FPC天线设计规范

FPC应用注意事项FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，可实现电子设备的灵活连接和组装。

在应用FPC时，有一些注意事项需要考虑，以确保其正常运行并提高可靠性。

以下是FPC应用的一些注意事项：1.设计规范：在设计FPC时，需要遵循相关的设计规范，包括线宽、线距、焊盘尺寸等。

同时，还需要考虑FPC的折叠、弯曲和拉伸等特性，以确保FPC能够适应设备的使用环境。

2.弯曲半径：FPC具有优秀的柔韧性，但在弯曲时需要注意弯曲半径。

如果弯曲半径过小，会导致FPC的导线断裂或焊盘脱落。

因此，需要根据FPC的材料和厚度确定适当的弯曲半径。

3.焊接温度：在焊接FPC时，需要控制好焊接温度。

过高的温度会导致FPC的绝缘层熔化，从而影响电路的可靠性。

因此，需要根据FPC的材料选择适当的焊接温度，并使用合适的焊接设备和工艺。

4.环境适应性：FPC通常用于移动设备、汽车电子等环境恶劣的应用中，因此需要具备良好的环境适应性。

在选择FPC时，需要考虑其耐高温、耐湿度、耐腐蚀等性能，并根据实际使用环境进行测试和验证。

5.可靠性测试：为了确保FPC的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试，包括环境试验、振动试验、冲击试验等。

这些测试可以评估FPC在不同环境下的性能，并发现潜在的问题，从而进行改进和优化。

6.安装方式：在安装FPC时，需要遵循正确的安装方式。

首先，需要保持FPC的平整，避免弯曲和扭曲；其次，需要避免过度拉伸或压缩FPC，以免导致导线断裂或焊盘脱落；最后，需要使用合适的连接器和固定件，确保FPC与其他组件之间的可靠连接。

7.防静电保护：FPC对静电非常敏感，因此在使用和安装过程中需要注意防静电保护。

在操作FPC时，需要使用防静电手套和工具，并将FPC 存放在防静电袋中，以避免静电对FPC的损坏。

8.维护保养：为了延长FPC的使用寿命，需要进行定期的维护保养。

1.1目的规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

1.2 范围适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计1.3 职责研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。

1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C: 此处只给正负0.10mm的公差.D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F: 此处只给正负0.20mm的公差.G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可.C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C: 此处只给正负0.10mm的公差.D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示: A: 焊盘设计以连接器规格说明为准, 辅助焊盘不能少。

FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。

为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。

以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。

设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。

2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。

因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。

3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。

通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。

线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。

4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。

焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。

5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。

设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。

6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。

焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。

7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。

元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。

8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。

9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。

10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。

(3)

(4) 进行 LAYOUT。
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① 接口的放置：包括 LCD、模块、背光和触摸屏等的接口；这是 PCB 设计的一个关
键步骤，首先要确$定接口第一 PIN 和接口□的位置，可参考之前导入 PCB 的 FPC □外
> 形图-中各接口的位置标示，然后用 GLUE 命令将接◌口్ 固 定住。 ② -空---间CO布M局PA：R各E元P器CB件；的然封后装查一看定产都生在的F对PC比上报的告元，件如区有域不内完，善元的件地封方装，P按A照D 报边告缘提可
对于接口是插接型的，应采用电镀金。
(7) 尺寸公差控制：接口首 PIN 到末 PIN 的距离公差按+/-0.05；对位标宽度公差+/-0.03； 弯折区域宽度公差+/-0.30；金手指和加强菲林高度公差+/-0.20；FPC 上双面胶宽度公 差+/-0.30，位置公差+/-0.50；其余尺寸公差均可按+/-0.10。
0.12mm。对于需要 bonding 到 LCD 上的 FPC 端，需在接触面的背面设计加强菲林， 采用 12.5um 的 PI 料。
2. FPC 表面处理工艺 电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好. 插接式 FPC 必须采用电镀金工艺 化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂
四、设计步骤 1. 制作 FPC 外形图 在 AUTOCAD 中，一般情况下以元件面为顶面，根据各配件的组装关系，在 FPC 上定出 LCD、背光、触摸屏的接口位置，模块接口的位置按客户要求，并对各接口标示顺序。 元件区域、单双层区域也要在 FPC 上清楚标示出来。完成后用 MOVE 命令以图上的边 角点为基点移至原点（0，0）位置。然后另存为 DXF 文档，将用于导入 POWERPCB 中 作为定位和外形的参考。如下图：

L≤0.15mm
➢
线宽0.45mm以上则L≤1/3W
FPC行业标准
➢ 其他相关品质标准：
➢ ·电镀表面与焊锡结合的不良面积小于电镀面积的 10%(不含溢胶)
➢ ·电镀或焊锡渗入覆盖膜要小于0.5mm以下
➢ ·字符和符号不可以上盘,且可以判别读出
➢ ·补强偏,补强窄,补强斜,补强宽均不可超规格,有不可挡 补强部的孔
0.008mm ➢ ·缺口/砂孔小于1/3线宽(W),长度(L)小于L＜W ➢ ·残留小于1/3线距() ➢ ·由于蚀刻引起的表面凹坑不允许横穿导体宽度
方向
FFPPCC行 行业 业标 标准 准
➢ 导体分层： ➢ 1．无覆盖膜的弯曲部不可有缺损和弯曲 ➢ 2．有覆盖膜的部分b≤W ，可弯曲部a≤1/3W ➢ 3．一般部位 a≤1/2W ➢ 4．无覆盖膜部位a≤1/4W，b≤1/4W ➢ 5．导体的磨擦伤痕深度小于20%导体厚度，反复弯曲部不可有伤 ➢ 6．压伤/划伤深度小于0.1mm,可以测突起部的高度 ➢ 7.覆盖膜与焊盘偏差100mm以下时,偏差小于±0.3mm ➢ 覆盖膜与焊盘偏差100mm以下时,偏差小于±0.3% ➢ 8.溢胶量小于0.3mm,孔焊盘最小环宽≥0.05mm ➢ 9.线路变色: ➢ 覆盖膜压着后在40℃,相对湿度90%,96小时作耐湿试验,可焊性OK ➢ 10覆盖膜偏位不可有上焊盘的现象 ➢ 11.PIN部压伤浅于0.1mm,划伤深度小于20%基材厚度
FPC行业标准
➢ 覆盖膜下面的外观不良:
➢ ·压伤在0.1mm以下,且不可有破损和裂逢
➢ ·气泡在10mm以下,且导线间不可有气泡
➢ ·线路间导体杂质小于1/3线距(W),非导致杂质不 可跨3根导线
➢ ·划伤深度要小于20%基材厚度,长度(L)按线宽判 定

FPC行业标准
外形尺寸: 100mm以内±0.3mm 100mm以外±0.3% 孔径公差： · 0.5mm以上的定位孔±0.08mm · 0.5mm以上的导通孔±0.08mm · 0.5mm以上的安装孔±0.08mm · 方孔的最小边是0.5mm±0.08mm · 安装孔与基板边缘最小距离2mm以上 · 孔偏位是指:孔相对于设计位置的偏差0.3mm以上 · 孔与孔中心距离100mm以内时,中心距离偏差±0.3mm · 孔与孔中心距离100mm以外时, 中心距离偏差±0.3%
FPC行业标准
导体宽度： · 导线宽度在0.1mm以下时±0.05mm · 导线宽度在0.1mm· 导体间距在0.1mm以下
时±0.05mm · 导线宽度在0.3mm～0.5mm以下时 ±0.1mm · 导线宽度在0.5mm以上时±20%
FPC行业标准 FPC行业标准

FPC行业标准


覆盖膜下面的外观不良: · 压伤在0.1mm以下,且不可有破损和裂逢 · 气泡在10mm以下,且导线间不可有气泡 · 线路间导体杂质小于1/3线距(W),非导致杂质不 可跨3根导线 · 划伤深度要小于20%基材厚度,长度(L)按线宽判 定 线宽0.3mm以下,则L≤1/2W 线宽0.3mm以上,0.45mm以下时,则 L≤0.15mm 线宽0.45mm以上则L≤1/3W
FPC行业标准 FPC行业标准


毛刺: · 孔部非导电性毛刺在0.3mm以下,且不脱落 · 外形部的毛刺在1.0mm以下,且不脱落. 异物: · 表面异物不可脱落,不可以因异物引起故障 · 固化的粘着剂,覆盖膜的粘着剂等,不能用异丙醇去除掉的 · 焊接时的焊粒:焊粒面积在0.05mm～0.1mm之间的,要在10 个以下 焊粒面积在0.1mm～0.3mm之间的,要在3个以下 胶屑面积在0.1mm～1.0mm之间的,要在5个以下 胶屑面积在1.0mm～2.0mm之间的,要在1个以下

研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。

2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。

最好是设计时在每边多加1个焊盘。

3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。

4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。

5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。

6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。

7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。

8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。

9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。

10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。

11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。

12、走线不要走锐角；不要走环形线。

13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。

14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。

在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。

15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。

16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。

17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。

18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。

文件名称Name：FPC 设计制作规范文件编号Code版本号Revision页数Page UJ-PPE·MI-WI-09B/0 1/28WI修正摘要：WI Modification Summary版本Rev. 更改说明（粗斜体部分为今次修改之处）Description( The bold, italic places areamended)制订人Initiator生效日期Eff. DateA/0 首次编制、发行Initial Organization, Issue吕文驱2009/6/20B/0 大范围修改，细化。

田朴2010/4/1 编制 Initiator：审核 Auditor：批准 Approval：文件名称Name ：FPC 设计制作规范文件编号Code版本号 Revision页数PageUJ-PPE ·MI-WI-09B/0 2/281.0目的：制定工程编写制作规范，确保工程资料的准确性、安全性, 达到标准化之目的，给工程人员提供作业方法及接收标准，规范FPC CAM 及MI 制作流程及制作方法，最终使得各项工程制作满足客户的要求。

2. 0 范围﹕适用所有FPC 的材料选择，排版，CAM 制作，MI 制作，模具设计及审核。

3.0 职责：3.1制前工程部MI 工程师负责FPC MI 、CAM 资料的制作，负责协助厂内处理生产相关问题。

3.2 QAE 工程师负责MI 、CAM 的审核作业。

4.0 作业内容： 4.1 FPC 设计包括：材料选择，排版设计，CAM 制作，MI 制作，模具设计。

4.2目的:为使工程设计人员,清楚了解各类产品材料组成,在产品样品设计之初，即充分考虑材料之适用性，及不同材料间相对成本的估算，进而设计出低成本，高品质，满足客户需求的产品。

4.3材料类别及选用原则 4.3.1基材(Base Material) 4.3.1.1单一铜箔(纯铜箔)A.一般纯铜箔有以下几种厚度 A: 2oz 、B: 1.5oz 、C: 1oz D:0.5 ozB.铜箔另一面通常采用棕化或者黑化处理 4.3.1.2单面板从结构上讲分两层无胶材或者三层有胶材，介绍如下：A ．三层有胶材料一般由铜箔(Copper foil)、胶层(Adhesive)与基层(Base film)所组成(如 图一所示)、（图一） （图二）内部控制文件，严禁以任何形式全部或部分复制。

2，CVL设计方式 理想的CVL设计方式是： PAD间距不变，其余三边单边加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.1～0.2mm。
0.1mm 原始PAD
原始 SOLDPASTE
0.3mm
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
将PAD两端延长0.3mm，CVL单边加大0.1mm
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.2 模具，开矩形窗，用模具冲型
方案是： 1，在空间足够时，按理想方式设计 2，让PAD完全露出，CVL开窗单边
加大0.1~0.2mm
FPC 设计规范——设计要求（ COVERLAY）
3.3 钻孔结合模具冲型
方案是： PAD间有过线时采用钻孔 PAD间无过线时采用模具
PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）
FPC 产品简介——类型（Singel side）
1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好
注意事项： ※ 须在手指根部加防冲耳朵，在两边
加防冲偏线 ※ 注意设计CVL及加强片贴合标志线
背面补强片
正面手指
FPC 设计规范——设计要求（金手指）
2，ACF手指（LCD面板压接） 关键要求： 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距
注意事项： ※ 背面应当挖空铜及CVL ※ 涨缩可能导致手指PITCH及对位标记超出规
Adhesive Coverlay
Adhesive STIFFER

FPC类天线设计要求FPC（Flexible Printed Circuit）类天线设计要求是指在柔性印制电路板上设计和制作天线时需要满足的一些要求和考虑因素。

柔性天线已经广泛应用于手机、平板电脑、智能手表等移动设备中，因为其具有柔性、轻薄、高效、可塑性强等特点，可以适应各种复杂形状和尺寸的设备。

首先，FPC类天线的设计要求包括频率范围、增益、方向性等。

在设计FPC类天线时，需要根据所需要的频率范围选择合适的天线类型，例如微带天线、倒F型天线等。

同时，根据应用需求确定天线的增益和方向性，以满足对信号的接收和发送要求。

其次，FPC类天线的设计要求还包括天线尺寸、形状和布局。

由于柔性天线需要适应各种复杂的设备形状和尺寸，因此在设计过程中需要考虑天线的尺寸和形状，以确保其可以完全覆盖设备的表面，并且不会受到机械弯曲或拉伸等因素的影响。

此外，天线的布局也需要合理设计，以避免与其他组件的干扰，提高整体性能。

第三，FPC类天线的设计要求还包括阻抗匹配和调谐。

在设计过程中，需要通过优化天线的几何形状和尺寸，以确保其阻抗与设备的电路系统匹配，以最大限度地提高信号传输的效率和质量。

此外，还需要进行天线的调谐，以确保在设备在不同频段或工作状态下都能获得良好的性能。

最后，FPC类天线的设计还需要考虑材料的选择和制造工艺。

柔性天线通常使用柔性基底材料，如聚酯薄膜等，以便于弯曲和拉伸。

因此，在设计过程中需要选择合适的材料，并结合相应的制造工艺，以确保天线的可靠性和稳定性。

综上所述，FPC类天线的设计要求包括频率范围、增益、方向性、尺寸、形状、布局、阻抗匹配、调谐、材料选择和制造工艺等方面。

通过合理设计和优化，可以实现高效、可靠的柔性天线，满足不同设备的无线通信需求。

FT6x36自电容FPC设计规范_V1.0_2014.03FocalTech-Systems Version:1.0Du PengMar.20141. 设计说明12. 工艺需求3. 空间需求4. FPC 般走线规则4.FPC一般走线规则5. ESD设计6. 设计实例本设计适用于单层自容FT6X36系列IC对应的FPC设计.IC支持尺寸触摸点数规格FT6336DMB≤4.5寸36CH,两点QFN6*6*0.6 FT6436DQF≤5.5寸46CH,两点QFN6*6*0.6FPC工艺要求1.钻孔外径/内径:推荐0.4 / 0.2 mm2. 感应通道走线线宽按照FPC工艺制程能力最小线宽走线（建议≤0.1mm）,结构空间允许时,建议所有感应通道走线线距≥0.1mm,部分空间不允许时,此部01分走线可按照允许的最大线距进行走线,GND走线宽度≥0.2mm.SREF走线宽度<0.15mm.推荐0.1mm,所有通道走线禁止与地线重合.FPC 元器件放置区外形要求：FT6336GMA ≥10mm * 13mmFT6436DMB ≥ 12mm * 15mm图1-FT6336图2-FT64361.FPC感应通道走线尽量同层等线宽线距走线,如不能保证所有通道同层走线,必须保证同一组通道相邻走线时在同层（同一组感应通道定义参考P9图6,P11图8,P14图11）,并尽量避免不同层走线上下重叠.2.FPC感应通道走线反面需要铺铜,大面积铺铜能减小GND走线电阻,屏蔽外部干扰.除元器件区外要求采用网格状的铺铜,铺铜注意尽量使各感应通道走线的长度受GND屏蔽致.同组感应通道走线同区域反面要么都铺铜,要么都不铺铜.屏蔽一致一组感应通道走线同一区域反面要么都铺铜3.所有感应通道走线走最短.4.IC没有使用的感应通道需悬空,不能接地或电源.5.IC外围的元器件尽量靠近IC放置.IC需要远离GSM天线.6. IIC信号线尽量不要与感应通道线进行并行走线,即使并行走线,长度不能超过3mm.7.IIC信号线不能靠近FPC外形边缘走线,外围需要有环地保护.8.通道交叉走线的过孔,尽量放补强区,如果元件补强区域放不下,可以将其放置在金手指绑定区附近,弯折区不可打过孔.9.最外侧走线与GND距离≥0.12mm（2*最小工艺线宽）.10.走线尽量整齐美观,不要直角.11.保证出线与FPC结构最适宜,过孔最少,走线最短.总结：所有通道走线禁止与GND重合，注意审核SREF线与参考线以及地线之间的走线间距。

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种，其结构见上图。

（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。

料厚有12.5、25、50、75、125um。

常用12.5和25um的。

PI在各项性能方面要优于PET。

（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有18、35、75um。

由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。

（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为12.5um。

（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。

（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。

FPC分类FPC类产品共同设计要点滑盖FPC 翻盖FPC 按键FPC 摄像头FPC 1.材质：基材为聚酰亚氨或聚酯，铜线为压延铜或沉积铜；2.线径线距：目前技术一般为3.5或4mil，即0.08或0.1mm；3.板边间距：一般为0.5mm以上；4.与壳体间隙：至少0.3～0.5mm；5.最小倒圆角：0.5mm；6.宽度大致计算方式：（线径＋线距）×PIN数＋2～3mm；7.厚度设计：单层板单层走线为0.07mm，以此类推；局部补强位置除外，需在2D上标明厚度要求；8.补强板设计：connector和金手指背面一定要补强，金手指补强后总厚度请参考FPC connector的详细SPEC，需在2D上标明总厚度和补强板尺寸，另外需注意补强区域X方向上最好不要有无需补强的接地片存在；9.补强板材质:一般为PI，特殊情况可用不锈钢或其它补强材料；10.接地：fpc连接的地方要保证接地区域，接地点要避开折弯处，接地焊盘最小为2*3mm，一般要求正反两面露铜；11.折弯要求：如需折弯，则在折弯处印刷白线或标明折弯区域；注意：3D如有折弯，则出2D必须展平；12.尺寸标注：2D图需标注详细的外形、连接器中心定位位置、焊盘、定位孔、补强板和印刷位置尺寸；13.公差设定：金手指处公差为＋/-0.03mm，外形尺寸为＋/-0.1mm,其它非重点尺寸为＋/-0.3mm；14.注释要求：2D图上需注明层数、top和bottom面、金手指位置、补强板位置、印刷位置及折弯线或区域；15.屏蔽要求：需要屏蔽，则印刷银浆，银浆外面印刷绝缘漆，同时需要指出具体的印刷区域；16.长度设计：FPC长度需在3D上模拟出来，以免过长或过短；17.PIN脚定义：需要在2D上注明。

F侧键FPC 其它FPCFPC设计规范各类FPC不同设计要点1.目前技术下只能用单层板单层走线，而且只能用FPC连接器；2.滑盖机的FPC必须要有足够宽的地,至少左右各1mm；3.滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，在fpc的两端增加一个漏铜的小尾巴(至少2mm*3mm)以便将上板和主板导通；4.需在2D上注明滑盖测试寿命要求，一般为10万次；1.翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域, 至少2mm*3mm，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连；2.FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)；3.FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好；4.FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离；5.FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的 直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)；6.FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5；7.壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）；8.在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试 验，CHECK没问题后发出；9.flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽；10.2D图必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚）， 并实物测量。

FPC类天线设计要求综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题§1 FPC 类天线主要的结构组装方式一.FPC+支架FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。

二.FPC+机壳FPC 直接粘贴在机壳表面, 金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面, PCB 板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指。

此类天线特殊要求:a所有的转角都至少0.3--1.0 .b金手指所粘贴部位不能有顶针.c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料.2. 如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良.§2 FPC 类天线塑胶部件设计技术要求一．贴FPC 的塑胶件表面要设计得尽量平缓, 避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面，大于5mm 的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。

二．在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱, 以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC 的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。

柱子为直径0.8mm高0.25mm。

如设计为热熔柱，则柱子为直径0.8mm，高0.8mm。

三．塑胶件开模时要求在贴FPC 的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在0.02mm 以内，以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27 或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固．四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须实心,不准为中空的结构.五． FPC 所要贴到的面都要求有圆角,一般0.5mm 以上(不超过1.0mm),特殊部位0.3mm 以上(不超过1.0mm),不能为尖角.如下图紫色位置是准备贴FPC 的部位，红色位置是要求到圆角的位置。

一.線幅大小1.請依客戶原稿設計修改,2.如果產品為阻抗控制板則不可任意變更客戶的線幅,如線路為自行Layer時則以5mil線幅為標準(如圖一A所示).3.目前整個產品朝向輕薄短小的趨勢設計,因此整個機構的設計空間越來越小,所以線路因機構的空間問題,因此線幅朝細線路的方向發展故最小線幅目前以不小於2.5mil(如圖一A所示).B圖一二.線距1.最少線距須達0.065mm(線邊至線邊,或線邊至PAD邊)如圖一B所示.2.目前因零件的Pitch越來越小,因此在零件處的PAD邊至線邊至少要維持0.2mm的線距(如圖二C所示),非零件处线到线边或线到PAD边最小要维持0.06mm(如圖二A所示)CC CB圖二三.VIA HOLE Drill孔徑1.原則上請以ψ0.5mm設計,再依空間要求往下修正或往上修正,最小孔徑不得低於ψ0.2mm.2.多層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.3mm.3.雙層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.2mm.四.VIA HOLE PADVia Hole PAD 設計以和Drill孔徑搭配為宜,原則上以Drill孔徑單邊比Via Hole孔徑大于0.1mm為原則,最小須大0.075mm,所有的PAD須作淚滴狀設計(如圖㆔B所示).ψ0.2~ψψ0.4~ψ淚滴A:不良B:良品圖㆔1.多層板Via Hole PAD以ψ0.8較佳五.插件孔孔徑插件孔孔徑大小依Gerber file資料設定,如為噴錫板則CNC孔徑加大0.05mm為宜.六.插件孔PADPAD大小和吃錫狀況有關,焊墊的大小以單邊0.3~0.35mm較佳,即CNC孔徑為ψ0.8則PAD大小以ψ1.4mm較佳,與導線連接處(如圖㊂B所示)請仿照VIA HOLE PAD設計加淚滴處理.七.金手指為符合客戶及製程的需要,Finger設計分為下述二種TYPE,而沖偏檢測線須在保護膜(Coverlay)的覆蓋處,所有與導線連接處須加淚滴處理.TYPE A八.SMT PAD 設計A:PitchCoverlay覆蓋SMT PAD的尺寸- - - - - - 0.3~0.5mmC:SMT PAD裸露尺寸CONN.PIN邊至Coverlay邊的焊接尺寸建議值0.3~0.5mmE:CONN.PIN邊與SMT PAD焊接尺寸建議值0.075~0.15mm依零件的Pitch- - - - - -CONN.PIN FPC SMT PAD九.記號線記號線的設計如下,共分2個TYPE0.81.若Finger露出尺寸為3.0+0.5/-0.2,則記號線設計應採用TYPE A,記號線尺寸應設定在3.15mm,而不是3.0mm.2.若Finger露出尺寸為4.0±0.5,則可採用TYPE B,尺寸也可以用4.0mm即可,由以上例子即指出,若正負公差不是一樣時,且其公差範圍較窄,須採用TYPE A,並將記號線移往公差的中間值,即3.0+0.5/-0.2的中間值為3.15mm,若正負公差範圍較大,則可採用TYPE B,且將記號線定在公差的中間,例如4.0±0.5,記號線應在4.0mm處.3.記號線增加箭頭以指示欲加工方向﹐如﹕c, a, t十,各种尺寸公差要求:1,CVL贴合公差:+/-0.2---0.3mm,一般按0.3mm控制(如下图A所示)2,压屏手指处对位MARK线到外形边公差:样品阶段:=/-0.15mm;量产阶段:+/-0.1mm(如下图D所示)3,线宽/线距公差:+/-0.03----0.05mm(如下图C所示)4,手指PIN距公差:0.03----0.05mm(如下图B所示)5,胶纸与补强贴合公差:+/-0.3----0.5mm(如下图E所示)。

2.2.3 走线设计规范：
1．走线以短、直、少打过孔为原则，应尽量避免长、细和绕圈子的走线。 2. 走线以横线、竖线和 45 度线为主，尽量避免走任意角度线，FPC 弯折部 分走弧度线。
3. 走线线宽最小取 3mil，线间距为 3mil，而 LCD 接口部分走线最小线
间距可取 3mil。 电源线，地线线宽取最小 7mil；高频性号线走线取 5mil； 过孔规格一般为：16/8mil。各项参数设 置大致如下图：
4. 走线与焊盘衔接位应有泪滴，以加大线与焊盘的衔接面积，使铜线不易 在应力集中作用下容易在衔接位折断。如果产生不了泪滴，可以用局部加
粗走线
2.3 铺铜管理
一般铺铜铺为整块(网格线大于0.254mm宽度)，铺成网格式，网络属性
为 GND。在没有走线的区域均匀打上过孔使上下 GND 层充分导通。 在进行
18. IC
接口封装、IC等的第一脚用不同于其他的焊盘外形，或在旁边（不被
覆盖的位置）加白油圆点金属圆点表示。 19. 脚 特别要注意二极管和有极性电容的正负极以及可调电阻、三极管的各
电气序号的正确性。
PCB 设 计 规 范
一、走线要求：
1. 2. 走线不要走锐角；不要走环形线。 SPE+/SPE-，REC+/REC-走平行线要尽量短，SPE+/SPE- 和
线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况，所有信号线走线一定要远离晶振 电路。
二、线宽要求：
1. 一般情况下，VSS、GND 10～20mil左右，VDD、VCC、 Reset、 RS、CS，CLOCK线8～12mil，VBAT要比VDD、VCC、Reset、 RS、CS，CLOCK线更宽一些，数据线4～8mil，一般看PCB板空 间大小而定。

应用文档 #451FPC 设计规则2009.10.23摘 要本文档给出了二维 FPC的设计规范1.导则1.1规则1：dummy线设置所有的扫描线都必须要保证高度的一致性。

X扫描线和Y扫描线必须通过dummy线分隔。

尤其对于大的触摸板，X和Y 的dummy线作为隔离线非常重要。

图1：FPC上的2颗Tango以及4条dummy1.2规则2：带有静电三角的屏蔽层扫描线的屏蔽层用于ESD，不能接地，它必须是悬空的，并且通过小三角进行静电释放。

图2：用于ESD的三角1.3规则3：Dummy 线不能共用如果有足够的空闲引脚，那么所有的dummy线都需要依次连到这些多余的引脚上，所以Tango需要预留足够的空闲引脚来给dummy线使用。

不要割断任何一个引脚连线（包括dummy线和sensor线），或者通过过孔把它们连到一起。

图3：dummy线的错误连接方式图4：改善后的dummy连接方式1.4 规则4：如果是flex，网格的地必须均匀地覆盖住每条扫描线通道，保证各条扫描线之间的匹配性以及避免偏差值的出现图5：在flex里的接地层设计注意：如果必须要将接地层作为屏蔽层。

万一如此的话，那么各条扫描线与地之间的电容必须很好的匹配。

然后所有扫描线的规格必须匹配（如图片3中提到的蛇形部分）。

在接地层上方走线时，对于每一条扫描线都需要保证相同的长度和宽度（为了有相同的电容值）。

1.5 规则5：不要使扫描线互相交叉且不能有较大的GAP，并且从触摸屏到芯片引脚的连线必须保证都是唯一的图6：错误的连线方式图7：改善的连线方式，但仍有大间隙图8：改善最好的连线方式1.6 规则6：扫描线匹配性设计保持连线之间的匹配一致性，还有各条扫描线保持相同的环境。

使用蛇形走线或者缩小连线之间的距离都可以使相邻的扫描线外部环境保持均衡。

图9：差的连线方式图10,：好的连线方式1.7 规则7：在机构允许的情况下尽可能地缩短走线的长度如果没有机构的要求，Tango的引脚要尽量靠近屏的连通电极。