单面板PCB图设计方法

单面板PCB图设计方法
一.创建PCB工程
1.创建PCB工程
1.1执行菜单命令>Project>Pcb Project创建PCb工程文档。

1.2执行菜单命令>Pcb 创建PCb文档。

2.文件命名保存
2.1点击左下角Project标签出现左图对话框
2.2左键点击选择需要命名保存的文件>选中后点击右键出现下拉菜单>选择Save As选项
2.3出现Windows软件常见的保存窗口，可重命名（PCB工程文件、PCB文件命名与SCH文件一致）并保存文件。

2.4打开的SCH、PCB文件可以左键拖动到相应的工程文件下。

二.PCB设计基本设置
1.明确的结构设计要求
1.1板型尺寸、固定孔大小位置的要求。

1.2接口位置、PCB的高度要求、
1.3其它特殊要求，例如散热片的尺寸、位置要求。

2.PCB板形设置
2.1重新设置图纸原点执行菜单命令Edit>Origin>Set>（PCB板的左下角）。

2.2点击快捷键Q可使默认单位由Mil变为MM，再次单击可变回默认设置。

2.3在Keep-out Layer设置PCB板形：根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。

执行菜单命令Place>Line（以原点为PCB设计的左下角，线宽采用默认值0.254MM/10mil)设置PCB板形状大小。

板形确定后勾选锁定选项（如果勾选Keepout选项则变为禁止布线设置，不能作为板形设置），避免以后误操作移动改变原有设置。

三.PCB设计
1.设计的导入
1.1原理图、PCB文件必须在同一个工程下
1.2工程文件、SCH、PCB文件必须已保存
1.3执行菜单命令Design inport Changes
1.4弹出对话框选择Execute Changes
1.5如果有错误可勾选Only Show Errors选项，查看错误信息（一般为封装或连接问题）
1.6可去掉Add Rooms 选项
1.7点击关闭退出
2.基本布局
2.1按照原理图把器件按照实现功能（各个功能模块）分类；
2.2从整个系统的角度，分析各个模块信号的性质，确定其在整个系统中占据的地位，从而确定模块在布局布线的优先级；
2.3按照结构要求定义插座、接口、其它有特殊要求的器件的位置；
2.4按照信号流向，交流直流，信号强弱，信号频率，信号电压等定义模块的位置同时注意地的分割；
2.5注重电源完整性，布局布线中优先考虑电源和地线的处理。

注意电源的位置、去耦电容的位置；
2.6整体布局应该使信号回路流畅，不应该有交叉，关键信号不允许换层；
3.规则设置
3.1执行菜单命令Design Rules
3.2弹出规则设置对话框
3.3设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置
4.规则设置--Clearance
4.1PCB里面所有的焊盘、过孔、走线、覆铜间距都可以在这里设置
4.2一般要求设置为0.254MM以上
4.3 0.2MM大部分厂家宣称可以，但不建议使用
4.4可以单独设置各个网络、各个类的间距
4.5一般覆铜间距要求设置为0.3MM以上
5.规则设置--Width
5.1线宽设置
5.2要求为0.2MM以上
5.3可以单独设置各个网络的线宽
6.规则设置-- RoutingVias
6.1过孔大小设置
6.2双面1.6MM的板，过孔大小要求设置为0.4MM、0.7MM以上
6.3可以单独设置各个网络的过孔
7.规则设置-- PolygonConnect
7.1覆铜连接方式设置
7.2连接的方式、连接的宽度（部分线路考虑大电流等）
7.3过孔、焊盘、不同类型的焊盘等可以分别设置
四.布线
1避免线宽突变，产生阻抗突变；
2避免锐角、直角，采用４５°走线；
3高频信号尽可能短；
4相邻层信号线为正交方向，避免交叉干扰；
5各类信号走线不能形成环路；
6输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，避免相互耦合。

7双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。

8数字地、模拟地要仔细考虑连接状态。

高频电路宜采用多点串联接地。

对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。

9对于高频信号线要根据其特性阻抗考虑线宽，做到阻抗匹配。

10整块PCB布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。

五.覆铜
1我们现在一般采用实心网格，文件数据量比较大（与线宽等设置有关）
2考虑PCB散热等工艺要求大多数资料建议采用网格填充，采用网格式要注意网格缝隙的大小
3设置时注意选取覆铜网络、连接类型、浮铜处理等选项
4网格覆铜有时会因为算法问题有缺陷。

六.Design Rule Check
1.Design Rule Check
1.1执行菜单命令Tools>Design Rule Check
1.2弹出Tools>Design Rule Checker对话框
1.3可对检查内容进行设置
1.4点击Run Design Rule Check按钮进行检查
1.5检查完毕自动弹出Messages对话框，显示检查结果
2.PCB Check List⑴
2.1版本号、无铅标识、板材标识、
2.2MARK点
2.3板子尺寸是否符合结构设计要求
2.4接口位置是否符合结构设计要求
2.5固定孔位置是否符合结构设计要求
2.6设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置（接地过孔是否关闭阻焊)；
2.7重点复查器件布局的合理性（包括整机结构合理PCB布局）；
2.8电源、地线网络的走线；
2.9去耦电容的摆放和连接等；
3.PCB Check List⑵
3.1最小线宽0.2MM、
3.2最小线间距0.2MM、
3.3覆铜间距0.254MM（0.3MM）、
3.4过孔0.4MM、0.7MM、
3.5拼版长度小于450MM（400MM）、
七.文件输出
1.GERBER输出⑴
1.1执行菜单命令Outputs> Gerber Files
1.2单位一般选择默认值即可，格式可选择2：4.
1.3在Layers里面，选中Include unconnected mid-layer pads,在Plot Layers 下拉菜单里面选择Used On，要检查一下，不要丢掉层；在Mirror Layers 下拉菜单里面选择All Off ,右边的结构层全不选上。

1.4其它采用默认设置点击确定第一次输出
2.GERBER输出⑵
2.1执行菜单命令Outputs> Gerber Files
2.2单位、格式选择与第一次输出一致的设置
2.3在Layers里面，在左边的Plot/Mirror Layers 全不选中，Include unconnected mid-layer pads也不选中, 选中有关板子外框的机械层。

2.4 Drill Drawing里勾选要输出的层对，Drill DrawingPlots和Drill Guide Plots里均勾选plot all used layer pairs
2.5其它采用默认设置点击确定进行第二次输出
3.GERBER输出⑶
3.1执行菜单命令Outputs> NC Drill Files
3.2弹出NC DrillSetup对话框选择与GERBER文件一致的单位和格式后点击确定
3.3弹出Import Drill Date对话框默认点击确定即可
4.GERBER文件检查
4.1首先检查是否缺少层，相应的层显示是否正确。

一般双面板导出GERBER为11层（GTL、GTO、GTS、GTP、GBL、GBS、GBP、GKO、GD1、GG1、TXT）或12层（增加GBO）。

4.2导出的文件比例是否对应。

4.3 GTL、GBL布线层：主要检查导出的线是否缺失。

4.4 GTO、GBO丝印层：主要检查丝印是否被覆盖重叠。

4.5 GTS、GBS阻焊层：主要检查焊盘是否重叠、过近。

4.6 GKO主要检查板子的边框。

4.7 GD1、GG1、TXT主要检查钻孔。

5.打印PCB文件⑴
5.1执行菜单命令Setup>进入打印设置界面
5.2Color Set选择Mono单色打印效果好
5.3进行封装核对或其它须1：1打印时选择Scaled Print，Scale选项相应设置为1：1
5.4点击Advanced按钮进入高级选项
6.打印PCB文件⑵
6.1选择需要删掉的层右键菜单选择Delete选项
6.2单独打印丝印层时，则删除其它所有的层
6.3设置完成后点击确定退出
6.4点击打印预览查看打印效果
6.5预览没有问题可进行打印
7打印PCB文件⑶
在Advenced选项新建打印设置
7.1右键插入Insert Printout
7.2给新的打印选项命名（例如TOPOVERLAYER)
7.3右键为新的打印选项增加打印的层设置（添加Topverlayer、Keepoutlayer）
7.4新建选项如不是默认打印项可利用右键Move Up至第一项
7.5设置完成后每次打印PCB相应层（Topoverlayer）只需设置打印Page Setup（颜色及大小）7.6打印时需要选择打印当前页（默认打印项）。