【CN109928359A】微结构封装方法及封装器件【专利】

专利名称：一种半导体封装器件专利类型：发明专利
发明人：俞国庆
申请号：CN201811341984.4申请日：20181112
公开号：CN111180474A
公开日：
20200519
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本申请公开了一种半导体封装器件，所述封装器件包括：芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘；金属件，位于所述焊盘背对所述芯片一侧；透明保护层，位于所述芯片的正面且覆盖所述芯片的所述感光区，所述金属件远离所述芯片的第一端表面从所述透明保护层中露出；电路板，位于所述芯片的背面；导电连接件，电性连接所述金属件从所述透明保护层中露出的所述第一端的表面和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。

通过上述方式，本申请能够提高芯片的感光效果。

申请人：通富微电子股份有限公司
地址：226000 江苏省南通市崇川路288号
国籍：CN
代理机构：深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：李庆波
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专利名称：封装结构
专利类型：发明专利
发明人：辛孟鸿,陈裕宏,林进志申请号：CN201810168223.7申请日：20180228
公开号：CN110211933A
公开日：
20190906
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供了一种封装结构，其包括基板、电子元件层、有机聚合物层以及保护层，电子元件层设置在基板上，有机聚合物层设置在电子元件层上，保护层设置在有机聚合物层上。

因此，相较于传统的封装结构，本发明可省略至少一层具有无机材料的钝化层的制作，并同时简化制作工艺与封装结构的膜层，进而降低成本与提高产能。

申请人：星宸光电股份有限公司
地址：中国台湾新竹市
国籍：TW
代理机构：北京天驰君泰律师事务所
代理人：孟锐
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专利名称：微电子部件的封装及其制造方法
专利类型：发明专利
发明人：丹迪·N·扎杜卡纳,乔纳森·S·卡塔拉,诺伊·拉克松,乔斯·O·阿米斯托索
申请号：CN200680027439.7
申请日：20060713
公开号：CN101233619A
公开日：
20080730
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种微电子部件的封装(50，70)，其包括：载体元件(12)，具有包含导线(14)的第一侧(16)；微电子部件(20)，具有第一表面(24)和与第一表面朝向相反的第二表面(23)；通过所述第二表面来把微电子部件安装在所述第一侧上并且经由键合线(28)把微电子部件连接到导线；一种聚合密封材料(30)，密封所述键合线并且暴露所述第一表面(24)的中心区(40)，该密封材料包括处在所述第一侧上的外边缘(36)和处在所述第一表面上的内边缘(38)；与密封材料邻接的堤坝(42，44)；其中，所述堤坝(44)包括处在所述第一侧(16)上的台阶状表面过渡(46)，表面过渡邻接所述外边缘(36)。

在密封材料的制造过程中，堤坝(44)影响外边缘(36)和内边缘(38)的形成并且扩大了中心区(40)的面积。

本发明还涉及制造这种微电子部件封装的方法。

申请人：NXP股份有限公司
地址：荷兰艾恩德霍芬
国籍：NL
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
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专利名称：微系统封装方法
专利类型：发明专利
发明人：尤政,鲁文帅,尤睿,阮勇申请号：CN202010174353.9申请日：20200313
公开号：CN111422821A
公开日：
20200717
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本申请涉及一种微系统封装方法。

微系统封装方法通过在基板上集成接口电极和微型器件通用电路，并在基板面向微型器件通用电路的一侧形成带有至少一个开放腔室的预成型封装体，可以完成微系统架构的集成。

通过使预成型封装体包覆微型器件通用电路可以提高上述微系统架构的集成度和可量产性，通过将接口电极暴露于开放腔室内可以提高微系统架构的开放性，为后续在接口电极上集成并封装微型器件提供开放式接口电极，可以实现微型器件的灵活选型和场景适用。

申请人：清华大学
地址：100084 北京市海淀区清华园1号
国籍：CN
代理机构：北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人：张书涛
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