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CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company LimitedRoHS指令豁免项目Exempted Items of RoHS Directive欧盟委员会针对豁免材料陆续发布了10次决议，分别是：2002/95/EC、2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/EC、2008/385/EC、2009/428/EC 和2009/443/EC，这些决议中的豁免共计38项：1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp.1. 小型荧光灯中的汞，汞含量不超过5mg/灯。
2 .Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:2. 普通用途直荧光灯中的汞，汞含量不超过：· Halophosphate 10 mg;盐磷酸盐 10mg.· Triphosphate with normal lifetime 5 mg;普通寿命的三磷酸盐5mg· Triphosphate with long lifetime 8 mg.长寿命的三磷酸盐8mg3. Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes. 3. 特殊用途直荧光灯中的汞 4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.4. 本附录未明确提出的其他灯具中的汞5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.5. 阴极射线管，电子元件以及荧光管的玻璃中的铅6 Lead as an alloying element in:6. 铅作为合金元素在：· Steel containing up to 0.35 % lead by weight;钢里，铅的重量含量不超过0.35 %· Aluminium containing up to 0.4 % lead by weight;铝里，铅的重量含量不超过0.4%· Copper alloy containing up to 4 % lead by weight.铜合金里，铅的重量含量不超过4%C T I 华测检测机构CTI 华测检测机构总部：深圳市宝安区70区鸿威工业园C 栋Centre Testing International (Shenzhen) Company Limited7 · Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead).7. 用于高温融化焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）· Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunication.用于服务器，存储器和存储系统中的铅，用于交换，信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。
欧盟讨论《限制有害物质指令》新豁免清单《限制有害物质指令》(RoHS)于2006年7月1日在欧盟所有成员国和欧洲经济区国家（挪威、冰岛及列支敦士登）生效。
各国有关当局必须确保由该日起在市场出售的新电器及电子设备，所含的若干类有害物质并不超出最高浓度限制，其中包括铅、镉、汞、六价铬、联二苯(PBB)及联二苯乙醚(PBDE)。
RoHS指令附件罗列若干豁免项目。
若欧洲委员会与成员国的专家讨论后认为目前没有较环保的替代品，则会把有关设备所采用的物质纳入豁免范围。
第三批豁免项目已于2006年4月通过。
欧委会已于2006年6月26日就最近一次的豁免项目进行讨论，并建议把豁免范围扩大至：◆用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉。
◆于光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅。
◆小螺距零部件面料所含的铅。
◆通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
◆等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器(SED)的构件所用的氧化铅。
◆蓝黑灯管(BLB)玻璃外罩所含的氧化铅。
◆在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金。
原则上，RoHS豁免项目须于4年后(即2010年7月1日)修订。
然而，若业界有充分理由，修订可提前进行。
另一方面，意大利生产商和进口商在遵守RoHS法例方面遇到障碍。
由于RoHS指令并无阐明「推出市场」的意思，全球贸易商均不肯定究竟产品在何时何地推出才被视为「推出市场」。
再者，产品是否只须清关，还是须已转运至分销商或已被分销商购入，这些问题均须澄清，因为贸易商须知道已存放于欧盟各地(或转运中)但不符合RoHS规定的产品，在7月1日限期过后可否合法销售。
欧委会已确认，「市场」必须是欧盟市场，而产品在任何成员国进行清关时，便是推出市场的时间。
可是，意大利于2006年6月23日通过一则显然有违该国RoHS法例的公告，震惊业界。
公告要点如下：◆于2006年6月25日（非第151/2005号法令规定的2006年7月1日），若产品属生产商或进口商库存的制成品，则被当作已推出市场。
RoHS 指令豁免清单（2011）由于在电子电气行业中，部分禁用的材料现在还没有找到适用的替代品，因此它们在一定范围内可以获得豁免。
但RoHS 同时规定，根据科技的发展，欧盟每4年会对豁免物质进行评估，视情况进行调整。
2011年9月10日，欧盟颁布委员会决议——2011/534/EU，专业音频设备上模拟光耦合器中使用的光敏电阻中的隔，决定对其进行豁免。
至此，RoHS 指令附录（即豁免清单)条款，增加至第40条。
(依据2002/95/EC 及2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/EC、2008/385/EC、2009/443/EC、2010/122/EU 2011/534/EU 9次修改）豁免项对应文件号签署/颁布日期1.Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5mg per lamp.小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯。
2002/95/EC 2003.01.27/2003.02.132a.Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceedinghalophosphate 10mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过盐磷酸盐10毫克。
2b.Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceedingtriphosphate with normal lifetime 5mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c.Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceedingtriphosphate with long lifetime 8mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克。
2011/65/EU（RoHS 2.0）豁免清单（2020年3月5更新）2020年3月5日，欧盟委员会再次发布多项指令(EU) 2020/360 、(EU) 2020/361、(EU) 2020/364、(EU) 2020/365、(EU) 2020/366，更新RoHS指令附件III中第9、9(a)-I,、9(a)-II、41条以及附件IV 中第37、41条豁免条款，同时在附件IV中新增第44条豁免条款。
更新内容涉及六价铬、铅和镉在特定材料中的应用。
此次修订将一些豁免材料用途进行细分并根据细分类别增加新的豁免期限。
上述指令自发布20天后生效，其中针对更新的6项条款要求成员国于2021年4月1日起正式实施，附件IV中新增的第44条于2020年9月1日起实施。
截至2020年3月，RoHS2.0中附件III共45条款，附件IV共44条款更新日期重点摘要2020年3月5日欧盟官方公报(OJ)发布了(EU) 2020/360 、(EU) 2020/361、(EU) 2020/364、(EU) 2020/365、(EU) 2020/366，更新RoHS指令附件III中第9、9(a)-I,、9(a)-II、41条以及附件IV中第37、41条豁免条款，同时在附件IV中新增第44条豁免条款。
截至2020年3月，新RoHS2.0中附件III共45条款，附件IV共44条款。
2019年11月5日欧盟官方公报(OJ)发布了(EU)2019/1845 和(EU)2019/1846 指令修订RoHS指令2011/65 / EU 的附件III 的豁免条款，新增了两项豁免条款。
2019年2月5日欧盟官方公报发布了10项指令(EU)2019/169 - (EU)2019/178，修订RoHS法规2011/65/EU 附件III有关铅和镉的条例。
2018年5月18日欧盟官方公报发布(EU)2018/736 - (EU)2018/742共七条指令，修订欧盟RoHS法规附件III中不同用途下铅的豁免条例。
ROHS 最新豁免2010 年9 月24 日，欧盟委员会通过了010/571/EU 决议，对先前已经公布的ROHS 相关豁免决议重新进行审定，形成新的豁免清单。
1、根据欧盟ERP 指令中244/2009/EC 、245/2009/EC 指令要求，对荧光灯管中汞含量进行细化；荧
光灯管中汞的测试按2002/747/EC 决议规定进行测试，取10 只灯管测试汞，去掉一个最大值和一个最小值，求出剩下8 只灯管的汞的算术平均值，即为灯管的汞含量；
2、铜合金、钢合金、铝合金，故意添加铅元素以便机械加工，也称为切削（cut-free）合金或加工合
金；注意，并不是所有铜合金、钢合金、铝合金都故意添加铅，亦即并不是所有铜合金、钢合金、铝合金都允许含铅；注意材料用途，如电源铜插头、某些铁销等；
3、高温焊料一般用于大功率易发热元件，如CPU、整流二极管、功率三极管、可控硅等，这些元件
在工作时会产生高热，必须采用高温焊锡；
4、服务器，存储器和存储系统，以及交换，信号和传输、电信网络管理的网络基础设施，需要高可
靠性长时间连续运转，无铅焊锡还不成熟，不足以保证这些设施长时间连续可靠运转，只能用有铅焊料，进一步，如果元件是准备用于这些设施，其引脚也是可以镀有铅焊锡的；
5、陶瓷或玻璃元件中铅豁免，突破了原条款中仅针对压电陶瓷的举例，如PTC 也是可以豁免的；
6、光学玻璃一般为特定的光学仪器上所用玻璃；
7、其他豁免属于较专门用途，不做说明。
ROHS最新豁免清单RoHS(2011/65/EU)指令附件IIIRoHS Directive (2011/65 / EU) annex III附件III是指投放市场的电⼦电⽓产品包括其维修部件或再利⽤或者电缆或者升级其功能/容量的部件中的豁免条例。
RoHS directive (2011/65 / EU) annex III is the exemption rules of EEE placed on the market, including cables and spare parts for its repair, its reuse, updating of its functionalities or upgrading of its capacity.RoHS Annex III最新豁免条款RoHS Annex III Exemption list——截⽌2015年1⽉30⽇ROHS Annex IV-医疗设备和监测/控制设备豁免清单ROHS Annex IV-Applications exempted to medical devices and monitoring and control instruments—截⽌⽇期2015年1⽉30⽇利⽤或检测电离辐射的设备Equipment utilising or detecting ionising radiation1、电离辐射检测器中的铅、镉和汞Lead, cadmium and mercury in detectors for ionising radiation.2、 X射线管中的铅轴承Lead bearings in X-ray tubes.3、电磁辐射放⼤器（微通道板和⽑细板）中的铅Lead in electromagnetic radiation amplification devices: micro-channel plate and capillary plate.4、 X射线管和图像增强器的玻璃粉中的铅，⽓体激光器和真空电⼦管中将电磁辐射转换为电⼦的部件所⽤的玻璃粉粘合剂中的铅。
医疗器械欧盟RoHS附录IV豁免条款汇总
医疗器械是指直接或者间接用于人体的仪器、设备、器具、体外诊断试剂及校准物、材料以及其他类似或者相关的物品，包括所需要的计算机软件。
世界各国对医疗保健的需求随着人类生活质量的提高而越来越大，因而市场非常巨大，中国是国际上医疗器械的主要生产国之一，同时也是医疗器械的主要出口国。
将医疗器械投放市场需要满足相关的环保法规要求，例如欧盟RoHS指令中管控的第八类产品即医疗设备，意味着医疗设备产品投放欧盟市场需要满足RoHS 10项有害物质的限量要求。
那么是否有例外呢？在RoHS指令中有专门适用于医疗设备和监视和控制设备的有害物质豁免的附录——附录IV。
RoHS豁免，是指当某些材料中有害物质的去除或通过设计改变而使用替代物在技术上不可行等情况下，电子产品中某些材料可以暂时不符合RoHS 指令的限量要求。
然而根据豁免最长有效期规则，豁免条款并非永久有效的，因此会涉及到期，延期申请，撤销过渡等情况。
接下来我们就来盘点RoHS指令附录IV中于2022年失效以及目前处于豁免延期申请状态的豁免条款情况，有使用到这些状态的豁免条款的企业需特别关注其动态，以便豁免发生更新时能够及时应对：
目前，关于RoHS附录IV的最新动态为2022年3月欧盟Biois团队发布的Pack21评估报告，涉及的条款为附录IV的
1,1(a),1(b),1(c),2,3,5,11,13,14,15,17,26,29,31(a)和39 ，评估报告中的建议为细化部分条款的豁免范围，或维持部分现有豁免条款并给
予更长的有效期等，后续欧盟将参考此评估报告作出延期与否的最终决定。
欧盟RoHS指令豁免项由于技术问题，有部分材料或者产品的制造技术还做不到ROHS指令要求，在经过向欧盟的特殊申请后，以下项目可以获得豁免（部分豁免是有期限的）：RoHS ExemptionsEU RoHSItems Exemption Clauses1 Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp2 Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceedi ng:- halophosphate 10 mg- triphosphate with normal lifetime 5 mg- triphosphate with long lifetime 8 mg.3 Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluore scent tubes.6 Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight, aluminium containing up to 0.4% lead by weight and as a copper all oy containing up to 4% lead by weight.7 - lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)- lead in solders for servers, storage and storage array systems, networ k infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as n etwork management for telecommunications- lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).8 Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC (1) amending Directive 76/769/EEC (2) relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations9 Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators.10 Lead used in compliant pin connector systems11 Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring12 Lead and cadmium in optical and filter glass13 Lead in solders consisting of more than two elements for the connec tion between the pins and the package of microprocessors with a lead cont ent of more than 80% and less than 85% by weight14 Lead in solders to complete a viable electrical connection between s emiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages15 DecaBDE in polymeric applications16 Lead in lead-bronze bearing shells and bulbs17 Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes18 Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge (HID) lamps used for professional reprography applications19 Lead as activator in the fluorescent powder (1% lead by weight or l ess) of discharge lamps when used as sun tanning lamps containing phosph ors such as BSP (BaSi2O5:Pb) as well as when used as specially lamps fo r diazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical and curi ng processes containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)20 Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as mai n amalgam and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact Energy Saving Lamps (ESL)21 Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of fl at fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCD)22 Lead and cadmium in printing inks for the application of enamels on borosilicate glass.23 Lead as impurity in RIG (rare earth iron gamet) Faraday rotators us ed for fibre optic communication systems.24 Lead in finishes of fine pitch components other than connectors witha pitch of 0.65mm or less with NiFe lead frames and lead in finishes of fi ne pitch components other than connectors with a pitch of 0.65mm or less with coppler lead frames.25 Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors.26 Lead oxide in plasma display panels (PDP) and surface conduction e lectron emitter displays (SED) used in structural elements, notably in the fro nt and rare glass dielectric layer, the bus electrode, the black stripe, the ad dress electrode, the barrier ribs, the seal frit and frit ring as well as in print pastes.27 Lead oxide in the glass envelope of Black Light Blue (BLB) lamps.28 Lead alloys as solder for transducers used in high-powered (designat ed to operate for several hours at acoustic power levels of 125 dB SPL and above) loudspeakers.29 Hexavalent chromium in corrosion preventive coatings of unpainted m etal sheetings and fasterners used for corrosion protection and Electromagnetic Interference Shielding in equipment falling under category three of Directi ve 2002/96/EC (IT and telecommunications equipment). Exemption granted u ntil 1 July 2007.30 Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Category 1,2,3 a nd 4) of Council Directive 69/493/EEC2009年6月11日，欧盟OJ刊登了2009/443/EC，新增了6项RoHS指令的豁免，分别如下：33. Lead insolders for the soldering of thin copper wires of 100 μm dia meter andless in power transformers. 电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅34. Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements. 金属陶瓷质的微调电位计中的铅35. Cadmium in photoresistors for optocouplers applied in professionalau dio equipment until 31 December 2009.2009年12月31日前专业音频设备的光耦合器中使用的光敏电阻的镉36. Mercury used asa cathode sputtering inhibitor in DC plasma displays with a content upto 30 mg per display until 1 July 2010. 2010年7月1日前直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器37. Lead in the plating layer of high voltage diodes on the basis of a z inc borate glass body. 以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅38. Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes used on aluminiu m bonded beryllium oxide. 用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉。
