研发和工艺工程师考面试考试题
一.填空题：
1.请写出一款4层板的PCB正片工艺流程：（开料-内层线路-压合-钻孔-沉铜-板电-外层线路-图形电镀-蚀刻-阻焊-字符-表面处理-测试-外形-终检）；
2.常用的刚性板材按照tg值分类有哪些：（tg140）、（tg150）、（tg180）；FR4板材常见的板材供应商有（生益）、（联茂）、（建滔）等；
3.铜箔1/1的定义是：（将1盎司的铜平均分布在一平方英尺的基板范围内，该铜箔即为1盎司）；
4.板材中的tg值定义是：（板材玻璃转化温度），板材tg的测试方法有：（DSC）和（DMA）；
5.板材中的Td值定义是：（）；
6.刚性板常用的半固化片型号/理论厚度：（7628）/（0.19）mm、（2116）/（0.12）mm、（3313）/（0.1）mm、（1080）/（0.08）mm、（106）/（0.05）mm；
7.刚性板材有（经）向和（纬）向之分，大料的长方向是（纬）向；
8.常用的高频板材有哪些品牌：（罗杰斯）、（雅龙）、（旺灵）；高频板按照材料类型分为：（PTFE）和（非PTFE）；
9.常用的钻刀的直径范围为：（0.2）--（6.5）mm；钻刀的主要材料为：（碳化钨合金）；
0.3mm的钻刀一般可以研磨（4-5 ）次，总寿命约可钻（8000-12000 ）孔；孔壁粗糙度的标准是（25 ）um；
10.硫酸铜电镀缸的药水名称有：（硫酸）、（五水硫酸铜）、（盐酸）、（铜光剂）；其中，硫酸的作用是（导电）；
11.请写出多层板的沉铜工艺流程：（膨松→二级溢流水洗→除胶渣→回收→二级溢流水洗→预中和
→二级溢流水洗→中和→二级溢流水洗→整孔→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→预浸→活化→二级
溢流水洗→加速→二级溢流水洗→沉铜→二级溢流水洗）；
12.沉铜工艺中，除油剂的作用是：（整孔，将负电荷调整为正电荷、清楚板面油渍）；加速剂的作用是：（剥锡壳，露出钯离子），减速剂浓度太高会导致（背光不良）缺陷；
13.铜光剂深度能力的计算公式为（可在试卷空白处旁边画图描述）：（）；
14.阴极移动是通过阴极杆的往复运动来实现工件的移动。阴极移动振幅（50－75）mm，移动频率（10－15）次/min；
15.阳级中的磷铜球的铜含量为（99.9）%，磷含量为（0.04-0.065）%，还有一些其它杂质；阳极膜分子式为（Cu3P）的作用是：（阳极膜本身对(Cu+--e→Cu2+)反应有催化、加速作用，从而减少cu+的过快产生）；
16.电镀铜的延展性合格标准为（＞15 ）%，TOC的控制标准为（＜4000）g/L，延展性不合格导致的缺陷为（孔内断铜），当延展性不合格时，处理槽液的方法为：（碳处理）；
17. IPC标准规定的孔铜标准为：二级标准为最小（18）um、平均（20）um；，三级标准为最小（20 ）um、平均（25）um；
18.行业中常见的干膜品牌为（杜邦）、（旭化成）、（日立）、（长兴）等；常规干膜的厚度为（40 ）um，一般可填充（5-7 ）um的板面凹坑；干膜保护膜被撕起后曝光，导致的后果是（干膜聚合不充分）；
19.干膜的显影点为控制（50-60 ）%；做显影点的目的为（确定显影速度）；
20.点光源曝光机的能量均匀性采用5点法测试，合格标准为（≥80）%，计算公式为：（最小值/最大值）；
21.阻焊盘中孔的定义为：（PTH孔落在焊盘内），盘中孔容易产生的缺陷为（）；
22.干膜的曝光尺级数确定标准为：（以残膜的那一格为准）；
23.外形左补偿的程序指令是（G41 ），右补偿是（G42 ）；外形的公差一般为（+/-0.15）mm；常用的铣刀直径规格范围为（0.6 ）-（2.4 ）mm
二.问答题：
1.请写出质量改善报告的编写流程（即报告需包含哪些章节）。
2.同样是4mil的阻焊桥，显影后，在铜面上不脱落，但在SMT焊盘之间就容易脱落？请分析机理。
3.为什么磨板后，干膜和油墨的附着力会增强？请写出机理。
4.请写出正片工艺与负片工艺的工艺流程，从钻孔工序开始写。
5.请写出工艺部的工作职责。
6.PDCA、5W2H是什么？请写出每个字母的定义。
7.维护生产线的过程稳定是工艺部门的基本职责，请写出维护稳定的思路或方法。
