静电释放(SMTESD)

整机制造工艺拟制：审核：批准：版本：V1.0目录一、 防静电知识1. 静电的基本知识2. 电气过载（EOS）和静电释放（ESD）的防护3. 生产过程静电防护知识二、 SMT工艺1. SMT常用的工艺流程2. SMT表面组装技术常用元器件3. 常用术语4. 锡膏5. 贴装胶6. 贴装位置要求7. 贴装胶的位置和胶量8. 表面组装元件焊点质量判定9. 回流焊温度曲线三、 AI 工艺1. 自动插件机参数简介：2. PCB板板边及定位孔规范3. 自动插件死区4. 相邻元件的安全距离5.PCB板孔径6. 检验标准四、 元器件基础知识1. 阻容元器件精度2. 电阻3. 电容4. 二极管5. 三极管6. 晶振与陶振7. 三端稳压器8. 电感器9. 轻触开关10. 集成电路11. 继电器12. 插座五、 元器件整形1. 电阻、二极管、色码电感元件整形2. 三端稳压器整形1 1 25 5 7 4 4 4 99 16 7 19 19 19 1818 1821 21 20282930 21 24 26 30323334 31 353536 353. 带有散热片的元件六、 元器件安装 1. 元器件水平安装 2. 元器件垂直安装 3. 其它元件的安装要求 4. 元器件安装点胶固定七、 波峰焊接技术 1. 常用术语2. 波峰焊的工艺参数3. 锡槽中焊锡杂质允许范围及其影响4. 波峰焊切脚引脚工艺要求八、 手工焊接工艺 1. 手工焊接步骤 2. 钩焊工艺 3. 焊点质量判定九、 控制器清洗工艺十、 在线测试仪十一、 控制器喷漆工艺十二、 产品老化与产品装配十三、 控制器灌胶工艺；防 静 电 知 识一、静电的基本知识137 37 38 40 40 41 41 41 41 41 42 42 43 44 46 47 50 51491.基本概念：（1）静电释放（ESD）：是由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。

当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元件造成损伤。

第四章 SMT生产中的静电防护静电是物体表面过剩或不足的相对静止不动的电荷。

静电是一种电能，它留存于物体表面；静电是正电荷与负电荷在局部范围内失去平衡的结果。

静电现象是电荷的产生和消失过程中产生的电现象的总和。

静电材料按电阻率划分的静电导体、静电耗散体、静电绝缘体与“动”电（流动的电流）情况下按电阻率划分的导体、半导体、绝缘体完全不同；静电具有高电位、低电量、小电流以及作用时间短的特点；受环境条件，特别是湿度的影响比较大，静电测量时复现性差，瞬态现象多。

第一节静电放电基本知识一、静电的产生静电产生的方式有很多，如接触、摩擦、冲流、冷冻、电解、压电、温差等，但主要是两种形式，即摩擦产生静电和感应产生静电。

下面列举一些静电产生的常见方式：1）接触性带电：两个物体互相接触后分开时易发生静电.2）摩擦带电：两个物体摩擦时发生热产生静电。

3）传递带电：用塑料袋包装的部品易发生静电。

4）剥离带电：粘贴的标签或塑料揭下来时易发生静电，轴和皮带滚动分离时也容易产生静电。

5）喷射带电：液体或气体等喷射时喷射粒子和孔之间发生摩擦而产生静电。

6）热电子放出带电：物体加热时发出电子。

7）光电子带电：光线与材料的表面反应留下正电荷。

紫外线（太阳线）照射电子产品时间过长易产生静电……等等。

二、静电来源的对象1 人体静电人体是最重要的静电源，在生产线上，操作者典型活动产生的静电电压见表4.1：表4.1 操作者典型活动产生的静电电压2 仪器和设备的静电仪器和设备也会由于摩擦或静电感应而带上静电。

如传输带在传动过程中由于与转轴的接触和分离产生的静电，或是接地不良的仪器金属外壳在电场中感应产生静电等。

仪器设备带电后，与元器件接触也会产生静电放电，并造成静电损伤。

3 器件本身的静电电子元器件的外壳(主要指陶瓷、玻璃和塑料封装管壳)与绝缘材料相互摩擦，也会产生静电。

器件外壳产生静电后，会通过某一接地的管脚或外接引线释放静电，也会对器件造成静电损伤。

常⽤集成电路名词缩写汇总（第⼆版）重要说明整个集成电路的设计和⽣产链路很长,相关专有名称很多;本⽂对常见的集成电路相关的名词缩写进⾏了汇总,特别聚焦与集成电路设计领域,意在整理常⽤的数字电路/DC/PT/ICC/DFV/DFT/RTL/ATE相关⽅⾯的知识点,⽅便⼤家快速学习和掌握相关知识,⽅便⼤家查询;同时希望对学⽣将来的培训/⾯试等活动给予最⼤的帮助;⽂章按照字母排序的⽅式进⾏编排,⽅便⼤家查询;本次⽂章内容为第⼆次发布,我们将定期更新,逐步完善;欢迎⼤家提供相关信息⾄xgcl_wei微信号,帮助我们逐步完善内容,⽅便更多的⼈查询和使⽤,感谢您的参与,谢谢!英⽂全称中⽂说明ABV Assertion based verification基于断⾔的验证AES Advanced Encryption Standard⾼级加密标准,是美国政府采⽤的⼀种区块加密标准ADC Analog-to-Digital Converter指模/数转换器或者模数转换器AHB Advanced High Performance Bus⾼级⾼性能总线ALF Advanced Library Format先进（时序）库格式ALU Arithmetic and logic unit算数逻辑单元AMBA Advanced Microcontroller Bus Architecture⾼级微控制器总线体系ANT antenna天线效应AOP Aspect Oriented Programming⾯向⽅⾯编程APB Advanced Peripheral Bus⾼级外部设备总线API Application Programming Interface应⽤程序编程接⼝APR Auto place and route⾃动布局布线ARM Advanced RISC Machines 英国Acorn公司(ARM公司的前⾝)设计的低功耗成本的第⼀款RISC微处理器。

关于静电放电（ESD）原理以及其保护方法的详细分析一直想给大家讲讲ESD的理论，很经典。

但是由于理论性太强，任何理论都是一环套一环的，如果你不会画鸡蛋，注定了你就不会画大卫。

先来谈静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)是什么？这应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶。

因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏)，所以这种损伤是毁灭性和永久性的，会造成电路直接烧毁。

所以预防静电损伤是所有IC设计和制造的头号难题。

静电，通常都是人为产生的，如生产、组装、测试、存放、搬运等过程中都有可能使得静电累积在人体、仪器或设备中，甚至元器件本身也会累积静电，当人们在不知情的情况下使这些带电的物体接触就会形成放电路径，瞬间使得电子元件或系统遭到静电放电的损坏(这就是为什么以前修电脑都必须要配戴静电环托在工作桌上，防止人体的静电损伤芯片)，如同云层中储存的电荷瞬间击穿云层产生剧烈的闪电，会把大地劈开一样，而且通常都是在雨天来临之际，因为空气湿度大易形成导电通到。

那么，如何防止静电放电损伤呢？首先当然改变坏境从源头减少静电(比如减少摩擦、少穿羊毛类毛衣、控制空气温湿度等)，当然这不是我们今天讨论的重点。

我们今天要讨论的时候如何在电路里面涉及保护电路，当外界有静电的时候我们的电子元器件或系统能够自我保护避免被静电损坏(其实就是安装一个避雷针)。

这也是很多IC设计和制造业者的头号难题，很多公司有专门设计ESD的团队，今天我就和大家从最基本的理论讲起逐步讲解ESD保护的原理及注意点，你会发现前面讲的PN结/二极管、三极管、MOS管、snap-back全都用上了。

以前的专题讲解PN结二极管理论的时候，就讲过二极管有一个特性：正向导通反向截止，而且反偏电压继续增加会发生雪崩击穿而导通，我们称之为钳位二极管(Clamp)。

这正是我们设计静电保护所需要的理论基础，我们就是利用这个反向截止特性让这个旁路在正常工作时处于断开状态，而外界有静电的时候这个旁路二极管发生雪崩击穿而形成旁路通路保护了内部电路或者栅极(是不是类似家里水槽有个溢水口，防止水龙头忘关了导致整个卫生间水灾)。

1.目的：规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。

2.适用范围：所有SMT贴片产品(红胶板和锡膏板)维修。

3.定义3.1 IPC-A-610 电子装配可接收性3.2 SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术3.3 PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板3.4 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件3.5 ESD （Electro Static discharge) 静电释放4.职责：4.1. SMT外观检查负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。

4.2. PE对批量重工维修品，负责对不良品的鉴定及风险评估。

*4.3.IPQC负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督,烙铁温度测试。

5.工作内容：5.1修理基本流程:5.2 参数设定5.2.1 烙铁温度设定：常规贴片组件焊接温度：330±20度（温度设定330℃），导电条及接地片类370±20度（温度设定370℃）。

5.2.2 焊接时间：修理每个焊点焊接时间控制在3秒以内，避免高温损坏器件。

5.2.3热风焊台 HAKKO设定：（白光） FR-801 HEAT CONTROL（温度控制）4~5，AIR CONTROL （风量控制）10-15，温度/风力控制，根据实际需要在上述范围内进行调节。

5.2.4维修描述：A.SMT外观检验不合格的产品，用红色箭头纸标出位置，规范、正确填好相关《修理跟踪卡》（要写明检验工位，检验日期和时间，检验员，型号，不良现象，数量）。

B.交IPQC或QE鉴定并确认需要维修的数量，在《修理跟踪卡》写出修理方案。

C.由拉长或助拉将不良品给到及修理组。

D.修理组对不良品修理完成后，进行自检，在相应的《修理跟踪卡》卡上填写修理数量和需报废的数量。

修理后良品由拉长或助拉将返回入拉口，不能修复由IPQC或PE鉴定后退MRB。

DC (Document Center) 数据中心DCC (document control center) 文件管理中心Design Center 设计中心PCC (Product control center) 生产管制中心PMC (Production & Material Control) 生产和物料控制PPC (Production Plan Control) 生产计划控制SCM (supply chain management) 供应链MC Material Control 物料控制QCC (Quality Control Circle) 品质圈QIT (Quality Improvement Team) 品质改善小组MFG (manufacturing) 制造单位Manufacturing Dept = MD 制造部PD (Product Department) 生产部Logistical Dept 物流部Purchasing Dept 采购部Cost Management Dept 经管Material Control Dept 物管Personnel Dept 人事部Engineering Standard Dept 工标部Quality Assurance Dept 品保部R&D (Research & Design) 设计开发部Delivery Control Center 交管Planning Dept 企划部Administration/General Affairs Dept 总务部PM (project management) 专案管控LAB (Laboratory) 实验室QE (Quality Engineering) 品质工程(部)QA (Quality Assurance) 品质保证(处)QC (Quality Control) 品质管理(课) IE (Industrial Engineering) 工业工程ME (manufacture engineering) 制造工程PE (PRODUCTS ENGINEERING) 产品工程TE (TEST ENGINEERING) 测试工程EE (ELECTRONICS ENGINEERING) 电子工程ISO (International Standard Organization) 国际标准化组织ES (Engineering Standard)工程标准IWS (International Workman Standard) 工艺标准GS (General Specification) 一般规格SIP (Standard Inspection Procedure) 准检验规范SOP (Standard Operation Procedure) 制造作业规范IS (Inspection Specification) 成品检验规范POP (packing operation procedure) 包装操作规范BOM (Bill Of Material) 物料清单PS (Package Specification) 包装规范SPEC (Specification) 规格DWG (Drawing) 图面SWR (Special Work Request) 特殊工作需求APP (Approve) 核准,认可,承认CHK (Check) 确认Computer 计算机Consumer Electronics 消费性电子产品Communication 通讯类电子产品OEM (Original Equipment Manufacture) 原设备制造PC Personal Computer 个人计算机5W1H (When, Where, Who, What, Why, How to)6M （Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message）4MTH (Man, Material, Money, Method, Time, How)人力,物力,财务,技术,时间(资源)CP (capability index) 能力指数CPK (capability process index) 制程能力参数FMEA (failure model effectiveness analysis) 失效模式分析SMT (surface mount technology) 表面贴装技朮PTH (Plate Through hole) 镀层穿孔(手插件) PCBA (Printing circuit board Assembly) 组装印刷电路板PO (Purchasing Order) 采购订单MO (Manufacture Order) 生产单PC# (product code) 产品编码MM# (material master number) 主件料号AA# (altered assembly number) 成品料号PBA# (printed board assembly number) 半成品料号PPID (Product part Identification) 产品料号标识符L/N (Lot Number) 批号P/N (Part Number) 料号N/A(Not Applicable) 不适用S/N (serial number) 序列号CHK (check) 检查SPEC (specification) 规格ID: (Identify) 鉴别号码Barcode 条形码barcode scanner 条形码扫描仪WDR (Weekly Delivery Requirement) 周出货要求PPM (Percent Per Million) 百万分之一PCs (Pieces) 个(根,块等)PRS (Pairs) 双(对等)CTN (Carton) 卡通箱PAL (Pallet/skid) 栈板D/C (Date Code) 生产日期码ID/C (Identification Code) (供货商)标识符QTY(Quantity) 数量I/O (input/output) 输入/输出Flux 助焊剂Cleaning solvent 清洁剂Cleaning paper 擦拭纸Hand solder 烙铁Solder Paste 锡膏Feeder 供料器Stencil 钢网Nozzle 吸嘴PAD 焊垫Squeegee 刮刀Pinter Machine 锡膏印刷机器Buffer Loader 收板机Material 物料Mounting Machine 贴片机器REFLOW Machine 回流焊炉Profile 回焊温度曲线图AOI (automatic optical inspection) 自动光学检测W/S (wave solder) 波峰焊ICT (in circuit test) 线路测试IFT (integrate function test) 功能测试FCT (Function check Test) 功能测试SMD (Surface Mounting Device) 贴装设备BGA Rework Station BGA维修站MSD (moisture sensitive device) 湿度敏感元件SMC (Surface Mount Component) 表面贴装元件SMD (Surface Mount Device) 表面贴装元器件Leads 元件脚Terminations 端头脚件Passive Component 无源器件Active Component 有源器件BIOS: (Basic Input Output System) 基本输入输出系统CMOS: (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor)互补型金属氧化物半导体Core 铁芯CPU: (Central Processing Unit) 中央处理器DMA: (Direct Memory Access) 直接记忆体存取IC: (Integrated Circuit) 集成电路SPS (Switching power supply) 电源箱AGP (Accelerated Graphic Port) 加速图形端口FDD (Floppy Disk Drive) 软式磁盘机HDD (Hard Disk Drive) 硬盘驱动器North Bridge 北桥South Bridge 南桥IDE: (Integrated Drive Electronics) 集成电路设备, 智能磁盘设备LAN: (Local Area Network) 网络, 局域网, 本地网MOSFET:(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)金属氧化物半导体场效应晶体管PCI: (Peripheral Component Extended Interface) 周边元件扩展接口SCSI: (Small Computer System Interface) 小计算机系统的界面USB: (Universal Serial Bus) 通用串行总线SDRAM: (Synchronous Dynamic Random Access Memory)同步动态随机存取存储器KEYBOARD 键盘CABLE LINE 扁平电缆HEADER 头/排针JACK 插头CABLE 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Action) 计划执行检查总结FAI (first article inspection) 新品首件检查FAA (first article assurance) 首件确认AQL (Acceptable Quality Level) 允收品质水准S/S (Sample size) 抽样检验样本大小FPIR (First Piece Inspection Report) 首件检查报告ACC (Accept) 允收REJ (Reject) 拒收CR (Critical) 极严重的MAJ (Major) 主要的MIN (Minor) 轻微的Q/R/S (Quality/Reliability/Service) 品质/可靠度/服务ZD (Zero Defect) 零缺点NG (Not Good) 不行,不合格QI (Quality Improvement) 品质改善QP (Quality Policy) 目标方针TQM (Total Quality Management) 全面品质管理RMA(Return Material Audit) 退料认可LRR (Lot Reject Rate) 批退率NDF (no defect found) 误判7QCTools (7 Quality Control Tools) 品管七大手法ESD (Electric Static Discharge) 静电释放DPPM (Defective Percent Per Million) 每百万单位的产品不合格率Misalignment 偏位Tombstone 墓碑Missing parts 缺件Insufficient solder 少锡Solder ball 锡珠Short bridge 短路Open 空焊Part damaged 零件破损Cool solder 冷焊Wrong parts 错件。