建立cadence零件库命名原则
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竭诚为您提供优质文档/双击可除cadence元件设计及命名规范篇一:allegro_建库和封装命名规则前言器件封装是逻辑和物理的连接体。
所有的设计都是通过pcb来进行连接的。
封装的正确是正确pcb的第一步。
现在的实物封装有很多种,例如我们常见的bga、qFp、plcc等。
不同的封装有不同的作用和有缺点。
不同的eda工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。
在cadence的设计软件allegRo种主要存在以下五种封装类型文件,每种类型有不同的用处。
1、packagesymbol、一般元器件封装,例如电阻电容、芯片icbga等。
他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。
是逻辑设计在物理设计中的反映。
包含:焊盘文件.pad,图形文件.dra、符号文件.psm和device.txt文件。
2、mechanicalsymbol、主要是结构方面的封装类型。
由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。
包含:图形文件.dra,和符号文件.bsm有时有必要添加device.txtfile。
有时我们设计pcb的外框及螺丝孔位置都是一样的,比如显卡,电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。
每次设计pcb时要画一次板外框及确定螺丝孔位置,显得较麻烦。
这时我们可以将pcb 的外框及螺丝孔建成一个mechanicalsymbol,在设计pcb时,将此mechanicalsymbol调出即可,这样就节约了时间。
3、Formatsymbol、辅助类型的封装(用来处理图形)。
例如:静电标识、常用的标注表格、logo等。
主要由图形文件.dra,和符号文件.osm组成。
是我们设计中不可缺少的一种封装。
4、shapesymbol、建立特殊焊盘所用的符号。
例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个shapesymbol,然后在建立焊盘中调用此shapesymbol。
避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。
这样,通过allegRo,我们可以设计任何你想要的焊盘形状。
Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍Ieee文件夹ieee_百度百科美国电气和电子工程师协会(IEEE)是一个国际性的电子技术与信息科学工程师的协会,是世界上最大的专业技术组织之一(成员人数),拥有来自175个国...IEEE Digital_IEEE_7400BUS_Driver_Transceiver_IEEE_7400Counter_IEEE_7400Digital_Gate_IEEE_7400.olbDigital_Latch_IEEE_7400.olb 锁存器Digital_MUX_IEEE_7400.olb MUX•多路复用器(multiplexer);Digital_Shift_Register_IEEE_7400.olbDigital_Static_RAM_IEEE_7400.olb 静态随机存储器(Static Random Access Memory)Library文件夹AMPLIFIER.OLB共182个零件,存放模拟放大器IC,如CA3280,TL027C,EL4093等。
Amplifier_Analog_IC.olbARITHMETIC.OLB共182个零件,存放逻辑运算IC,如TC4032B,74LS85等。
Digital_Logic_Arithmetic_IC.olbATOD.OLB共618个零件,存放A/D转换IC,如ADC0804,TC7109等。
Data_AD_Converter.olbBUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB共632个零件,存放汇流排驱动IC,如74LS244,74LS373等数字IC。
Digital_Bus_Drive_TransceiverCAPSYM.OLB共35个零件,存放电源,地,输入输出口,标题栏等。
CONNECTOR.OLB共816个零件,存放连接器,如4 HEADER,CON AT62,RCA JACK等。
Cadence SPB15.7 快速入门视频教程目录Capture CIS 原理图及元件库部分第1-15讲第1讲课程介绍,学习方法,了解CADENCE软件Cadence下几个程序说明Design Entry CIS 系统级原理图设计Design Entry HDL 芯片设计Layout plus orcad 自带的pcb板布局布线工具,功能不是很强大,不推荐使用Pcb Editor Pcb librarian Cadence带的PCB布局布线封装设计PCB Router pcb自动布线Pcb SI SigXplorer Pcb电路板信号完整性仿真OrCAD Capture CIS 对元件管理更方便相对于OrCAD CaptureI 放大O 缩小页面属性设置options Design Templateoptions Schematic Page Properties第2讲创建工程,创建元件库原理图元件库,某元件分成几个部分,各部分间浏览ctrl+N ctrl+B元件创建完后修改footprint封装,options Package Properties第3讲分裂元件的制作方法1、homogeneous 和heterogeneous 区别homogeneous,芯片包含几个完全相同的部分选择该模式,画好第一个part后,后面的part会自动生成,因为完全一样。
但是引脚编号留空了,要自己再设置引脚编号。
heterogeneous芯片包含几个功能部分,可按照功能部分分成几个部分。
ctrl+N ctrl+B切换分裂元件的各个部分原理图画完之后,要对各元件自动编号,在项目管理窗口选择项目,点击tools annotate,在Action下面选择相应的动作。
2、创建homogeneous类型元件3、创建heterogeneous类型元件第4讲正确使用heterogeneous类型的元件1、可能出现的错误Cannot perform annotation of heterogeneous part J?A(Value RCA_Octal_stack ) part has not been uniquely group(using a common User Property with differing Values) or the device designation has not been chosen2、出现错误的原因分裂元件分成几个part,并且用了多片这样的分裂元件。
cadence virtuoso 命名规则Cadence Virtuoso是一款可视化的芯片设计软件,作为电路设计的标准工具,具备强大的功能以及操作便利性和高效性。
在Cadence Virtuoso中,命名规则是相当重要的,因为它可以帮助工程师更好地理解电路的结构和设计过程,在项目开发中提高工作效率,避免出现不必要的错误,同时保证设计的质量。
本文将详细介绍Cadence Virtuoso中的命名规则。
1. 命名规则的作用在Cadence Virtuoso中,涉及到的命名规则类型主要包括:库名称、单元命名、端口命名、模型命名、布局命名、电源命名、引脚方向命名、标记命名、节点命名、矩阵坐标命名等等。
这些命名规则主要用于标识和表示设计中的各个元素,协助工程师完成复杂的设计任务,实现从电路级到物理级的全面设计和验证。
2. 命名规则的要求在使用Cadence Virtuoso进行电路设计时,命名规则必须严格按照一定的要求规范来设置。
这些要求通常包括:(1)简洁明了:命名应该简单明了,不含有过多的及其信息,可读性好,以方便工程师的识别和阅读。
(2)标识明确:命名应该直接反映出元件的名称、类型、特殊功能等信息。
例如,输入端口和输出端口的名称应该分别以IN和OUT为前缀来标识。
(3)具有可扩展性:命名应该具有可扩展性和可重用性,一旦需要进行模块的重复使用,通过模板的方式进行迅速拓展。
(4)统一规范:命名规则遵循相同的规范格式,每个单元都要使用同样的命名方式,以确保设计的最终成果一致性和标准化。
3. 常用的命名规则(1)库名称在Cadence Virtuoso中,库名称通常指的是项目的名字。
其作用是方便工程师区分不同的项目与设计文件,便于组织和管理文件。
应该注意的是,在设置库名称时,需要避免使用特殊符号、空格和中文字符。
一般建议使用英文字母、数字和下划线,最好使用有意义的名称命名,有利于项目管理和代码复用。
(2)单元命名单元是一个完整电路的逻辑单位,其命名也十分重要,促进Cadence Virtuoso 芯片设计的工程标准化与流程化。
CAD零件库的使用和管理指南在进行CAD设计时,经常会涉及到使用和管理大量的零件。
一个好的零件库的使用和管理能够极大地提高设计效率和准确性。
本文将介绍如何有效地使用和管理CAD零件库。
一、零件库的分类和命名在建立零件库前,首先需要对零件进行分类和命名。
可以根据零件的功能、材料、尺寸等特点进行分类,并在命名中采用有意义的关键字使其易于搜索和辨识。
例如,可以将螺丝按照材料分为不锈钢螺丝、铜螺丝等;将轴承按照尺寸分为6205轴承、6206轴承等。
合理的分类和命名方式能够提高检索效率,减少重复工作。
二、建立零件库建立零件库时,可以选择将零件存储在本地硬盘或网络共享文件夹中,也可以使用云端存储服务。
无论选择哪种方式,都需要设定好文件夹的结构和规范,以便于管理和检索。
在建立零件库时,可以根据零件的分类和命名进行文件夹的设置。
例如,可以建立一个“螺丝”文件夹,再在其中建立“不锈钢螺丝”、“铜螺丝”等子文件夹。
在每个子文件夹中,可以按照不同型号或尺寸再进行分类和文件夹的细分,以便更好地管理零件。
三、零件标准和元数据为了提高零件库的管理和使用效率,可以为每个零件添加标准和元数据。
标准可以包括零件的尺寸、材料、工艺等信息,帮助用户快速了解零件的特点和适用范围。
元数据可以包括零件的创建日期、修改日期、所有者等信息,帮助用户追溯零件的历史和责任。
将标准和元数据添加到零件属性中,可以使得在使用和管理零件时更加方便。
例如,在搜索零件时,可以根据标准的值来快速筛选出符合要求的零件;在查看零件的属性时,可以了解到该零件的创建者、修改者和相关的历史记录。
四、零件共享和版本控制在多人协作的设计环境中,如何有效地共享和协作零件是一个重要的问题。
一方面,可以将零件库存储在网络共享文件夹或云端存储服务中,方便多人访问和下载;另一方面,可以使用版本控制工具,如Git,来管理零件的版本和变更记录。
通过版本控制工具,可以对零件进行版本控制和变更记录,避免多人同时修改同一个零件而导致冲突和错误。
建立Cadence相關系統零件庫命名原則1. Layout Pad 命名統一規則2. Layout 零件命名統一規則3. 線路圖零件編碼原則▲ 建零件的遵循规则的统一SMD 零件:规则SMD0.15mm Process ;DIP 零件: 圓形PAD, B+0.5=< A=C<=B+1 (視零件Pitch 而定)橢圓形PAD ,A=B+0.5mm ,C=2A▲ 零件pad , via , test point, 機構孔的统一▲ 專屬於Bottom Side 的焊點,請在Pad 名稱後加-B ,以示區別。
统一命名矩形(包括正方形) R*** X***圓形C*** X*** SMD 零件 橢圓形O*** X*** 圓孔R*** X***DC*** 橢圓孔R*** X***DO***X*** 長方孔R*** X***DR***X*** 矩形PAD 正方孔R*** X***DS*** 圓孔C*** X***DC*** 橢圓孔C*** X***DO***X*** 長方孔C*** X***DR***X*** 圓形PAD 正方孔C*** X***DS*** 圓孔 O*** X***DC*** 橢圓孔O*** X***DO***X*** 長方孔O*** X***DR***X*** DIP 零件 橢圓形PAD 正方孔O*** X***DS*** PAD元件名-腳號 不規則形狀 SHAPES-零件名-pin number VIAVIA**H** 正面 TPT*** SMD TP背面 TPB*** Test Point DIP TPD*** (需經RD 同意後,方可使用) PTH MEC*** P 圓形N-PTH MEC*** N PTH MEO*** X***P 橢圓形N-PTH MEO*** X***N PTH MER*** X***P 長方形N-PTH MER*** X***N PTH MES*** P 機構孔 正方形N-PTH MES*** N因為目前已存在許多的零件因為目前已存在許多的零件,,且無統一之命名規則且無統一之命名規則,,且已有許多project 使用中使用中,,所以在舊有名稱不做變更的情況下舊有名稱不做變更的情況下,,新增此layout 零件庫統一命名規則零件庫統一命名規則,,請大家共同遵守請大家共同遵守,,若有任何問題亦請提出討論何問題亦請提出討論!!此統一命名規則亦將於公佈日起開始實施此統一命名規則亦將於公佈日起開始實施,,適用者包括適用者包括::IMT 、IMJ 之layout 及建置零件庫同仁及建置零件庫同仁!!A. 分類分類::Diode 、Transistor 、IC 、Connector 、Other1. Diode = 一般 diode 零件零件。
Allegro PCB封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则:SPD焊盘长度X焊盘宽度∙钢网:钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊:阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil圆形焊盘命名规则: SPD焊盘直径∙钢网:钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊:阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则:PAD焊盘直径CIR钻孔直径(圆形焊盘)/PAD焊盘边长SQ钻孔直径(方形焊盘)参数计算:∙焊盘:分为表层焊盘和内层焊盘,表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算;内层焊盘比钻孔大尺寸10~20mil∙Antipad:各层Antipad至少比焊盘大10mil,具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief :与Antipad取相同尺寸∙阻焊:阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则:MaDOTb(钻孔直径为a.bmm)/Tooling-Hole,(2004-4-15以前PAD为按照 FIaDOTb 命名),如果为整数直径,则为Ma即可。
参数计算:∙焊盘:设置焊盘比钻孔大1mil∙Antipad:各层Antipad至少比焊盘大10mil,具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief :与Antipad取相同尺寸∙阻焊:阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则:VIA钻孔大小,比如VIA10 ,如果为堵孔,命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算:封装库封装库的组成封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ,Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm,flash symbol →*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol,1.焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状,尺寸是指长宽与半径等参数,类型指焊盘属于表贴或者通孔、盲孔等。
PADS元件封装制作规范 PADS元件封装分为5个库:表面贴装(surface)、插入式(through)、连接器(connect)、孔和焊盘(padstacks)及other库(包括管脚、二维线、原理图模板等)。
在以后设计中如遇到库中没有的元件封装,应按以下规范制作,在试用通过后归入相应的元件库中。
一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。
特殊元件可用元件名称(元件在ERP中的名称)命名。
表1 常用CAE元件封装命名原理图元件需要具备REF和Value两个属性,REF属性代表元件在原理图中的编号,Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值,对于其余元件表示为其名称。
REF 和Value属性采用默认值(字体大小100mil,线宽10mil)。
圆点放在元件封装中心。
设计栅格需设为100,具体参数见下图。
这4处的设计值均设置为100 二、PCB 封装库规则元件PCB 封装需具备Name 和Value 两个属性,分别与原理图封装中REF 和Value 两个属性对应。
元件PCB 封装包括三个部分:封装名称、丝印、焊盘,下面以此分为三部分详述PCB 封装库规则。
1、PCB 封装库命名规则PCB 封装库命名总体上遵守以下规则:一、通用分立元件命名:元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil ,1inch=1000mil=25.4mm);二、小外型贴装晶体管命名:元件封装代号;三、集成芯片及接插件命名:元件封装类型+元件参数(包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等)。
为方便起见,在元件PCB 命名时,元件参数默认采用英制,若采用公制命名,应进行相应的注释;元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则;元件实体尺寸表示为元件在PCB 板上的占地面积,如右图,元件实体尺寸为16×16mm 而不是14×14mm 。
CAD元件库的建立与管理技巧CAD(Computer-Aided Design,计算机辅助设计)软件是现代工程设计中不可或缺的工具。
学习和掌握CAD软件的使用技巧对于设计师和工程师来说是非常重要的。
其中,建立和管理一个高效的CAD元件库是提高工作效率的关键之一。
本文将介绍CAD元件库的建立与管理技巧,帮助读者更好地使用CAD软件。
首先,建立一个完善和有序的CAD元件库是至关重要的。
元件库是用于存储和组织常用的CAD元件,如符号、图纸、图例等。
一个良好的元件库应该具备以下特点:1. 分类明确:按照不同的功能和用途分类,例如电气元件、机械元件、建筑元件等,使元件易于查找和使用。
2. 命名规范:为每个元件赋予有意义的命名,使用清晰的命名规则,如元件名称、制造商、型号等信息,以便快速定位所需元件。
3. 文件结构清晰:建立适合自己工作流程的文件夹结构,将元件按照分类和命名规范整理,方便查找和管理。
其次,有效地管理CAD元件库也是非常重要的。
下面是几个管理CAD元件库的技巧:1. 定期更新:CAD元件库应该定期进行更新和维护,删除过期或不再使用的元件,并添加新的元件和符号。
保持库存与实际需求相符,避免过多的冗余元件。
2. 备份与版本管理:定期备份CAD元件库以防止数据丢失,同时进行版本管理,记录每个元件的变更历史,方便回溯和追踪。
3. 共享与协作:如果多人共享同一个CAD元件库,建议使用云存储服务或版本控制工具,如Git,以便团队成员之间的协作和同步。
4. 元件标准化:在建立CAD元件库时,可以参考行业相关标准,如ANSI、ISO等,保证元件的一致性和标准化程度,提高设计的可靠性和准确性。
最后,还有一些使用CAD元件库的技巧可以帮助提高效率:1. 快捷键设置:根据个人习惯设置CAD软件的快捷键,例如将常用的元件库文件夹设置为快捷键,以便快速打开所需元件。
2. 元件搜索:CAD软件通常提供元件搜索功能,可以根据关键词或属性进行搜索,快速找到所需元件。
原理图库设计一,工具及库文件目录结构目前公司EDA库是基于Cadence设计平台,Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。
Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为:Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table)Sym_1:存放元件符号Entity:存放元件端口的高层语言描述Chips:存放元件的物理封装说明和属性Part-table:存放元件的附加属性,用于构造企业特定部件我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库,但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。
二,原理图库建库参考标准1,Q/ZX 04.104.1电路原理图设计规范-Cadence元器件原理图库建库要求该标准规定了元件库的分类基本要求和划分规则,元器件原理图符号单元命名基本要求和规则,元器件原理图符号单元图形绘制基本要求和规则。
2, Q/ZX 04.125 EDA模块设计规范此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的设计标准。
3, Q/ZX 73.1151 EDA库管理办法此标准规定了公司统一的基于Cadence设计平台的元器件原理图库,封装库,仿真库和相应PCBA DFM评审辅助软件VALOR的VPL库及相应的元器件资料的管理办法。
从此标准中我们可以知道VPL建库流程,建库过程的各项职责以及VPL库的验证,维护等管理办法。
4, Q/ZX 73.1161 EDA模块库管理办法此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的管理办法。
三,原理图库建库step by step第一步,建库准备在打开或新建的Project Manager中,如图示,打开Part Developer。
然后出现如下画面,点击Create New,下图新菜单中提示大家选择库目录,新建库元件名称。
建立Cadence相關系統零件庫命名原則1. Layout Pad 命名統一規則2. Layout 零件命名統一規則3. 線路圖零件編碼原則▲ 建零件的遵循规则的统一SMD 零件:规则SMD0.15mm Process ;DIP 零件: 圓形PAD, B+0.5=< A=C<=B+1 (視零件Pitch 而定)橢圓形PAD ,A=B+0.5mm ,C=2A▲ 零件pad , via , test point, 機構孔的统一▲ 專屬於Bottom Side 的焊點,請在Pad 名稱後加-B ,以示區別。
统一命名矩形(包括正方形) R*** X***圓形C*** X*** SMD 零件 橢圓形O*** X*** 圓孔R*** X***DC*** 橢圓孔R*** X***DO***X*** 長方孔R*** X***DR***X*** 矩形PAD 正方孔R*** X***DS*** 圓孔C*** X***DC*** 橢圓孔C*** X***DO***X*** 長方孔C*** X***DR***X*** 圓形PAD 正方孔C*** X***DS*** 圓孔 O*** X***DC*** 橢圓孔O*** X***DO***X*** 長方孔O*** X***DR***X*** DIP 零件 橢圓形PAD 正方孔O*** X***DS*** PAD元件名-腳號 不規則形狀 SHAPES-零件名-pin number VIAVIA**H** 正面 TPT*** SMD TP背面 TPB*** Test Point DIP TPD*** (需經RD 同意後,方可使用) PTH MEC*** P 圓形N-PTH MEC*** N PTH MEO*** X***P 橢圓形N-PTH MEO*** X***N PTH MER*** X***P 長方形N-PTH MER*** X***N PTH MES*** P 機構孔 正方形N-PTH MES*** N因為目前已存在許多的零件因為目前已存在許多的零件,,且無統一之命名規則且無統一之命名規則,,且已有許多project 使用中使用中,,所以在舊有名稱不做變更的情況下舊有名稱不做變更的情況下,,新增此layout 零件庫統一命名規則零件庫統一命名規則,,請大家共同遵守請大家共同遵守,,若有任何問題亦請提出討論何問題亦請提出討論!!此統一命名規則亦將於公佈日起開始實施此統一命名規則亦將於公佈日起開始實施,,適用者包括適用者包括::IMT 、IMJ 之layout 及建置零件庫同仁及建置零件庫同仁!!A. 分類分類::Diode 、Transistor 、IC 、Connector 、Other1. Diode = 一般 diode 零件零件。
2. Transistor = 一般的晶體零件一般的晶體零件。
3. IC = BGA 、QFP 、SOIC….積體零件積體零件。
4. Connector = 包括所有的開關及機構定義之零件等包括所有的開關及機構定義之零件等。
5. Other = R 、C 、L…..無法被歸類於上述其他類別中之零件無法被歸類於上述其他類別中之零件,,例如例如::測試點測試點、、XTAL 、光學點光學點、、麥克風麥克風、、電池電池、、鏡頭……。
B. 命名原則命名原則::1. Diode →2. Transistor →3. IC → 有包裝名稱 SOD-106、SOD-123、SC-79、SOD-323…直接命直接命名名 以零件原始名稱命名以零件原始名稱命名,,並在前面加”D”字樣命名方式舉例命名方式舉例→→D-******無包裝名稱 即為diode 之****** 零件之名稱4. Connector →5. Other →a. R → 0402、0603、0805、1206、1210……直接以零件的包裝命名直接以零件的包裝命名,,請勿加”R”之字樣於前面之字樣於前面,,這樣才能共用相同包裝的零件這樣才能共用相同包裝的零件。
b. C →QFN 、BGA 、SOIC 、LPQFP …………並在後面加並在後面加pin 數、pitch 、Pad size命名方式舉例名方式舉例→→BGA-48-0_8-0_3此為一BGA 的IC ,總共有48pin ,pin 到pin 的距離為0.8mm ,使用pad 為0.3mm 。
命名方式舉例命名方式舉例→→LQFP-48-0_5-0_27X1_05有包裝名稱 此為一LQFP 的IC ,總共有48pin ,pin 到pin 的距離為0.5mm ,使用0.27X1.05mm 的pad 。
以零件原始名稱命名以零件原始名稱命名,,並在前面加”U”字樣命名方式舉例命名方式舉例→→U-******-48-0_8-0_3無包裝名稱 為IC 之****** 零件零件,,總共有48pin ,pin 到pin 的距離為0.8mm ,使用pad 為0.3mm 。
HEADER …………並在後面加並在後面加pin 數、pitch 、Pad size 、dip 或SMD 的命名方式舉例命名方式舉例→→HEADER-48-2_54X2_54-1_5X2-SMD有包裝名稱 此為一HEADER 的connector ,總共有48pin ,pin 到pin的距離為2.54mmX2.54即為2排方式(若此部份為2_54一組數字表示為一排的connector),使用pad 為1.5x2mm ,且為SMT 形式形式。
以零件原始名稱命名以零件原始名稱命名,,並在前面加”CON”字樣命名方式舉例命名方式舉例→→CON-*****即為connector 之***** 零件之名稱命名方式舉例命名方式舉例→→CON-52437-2791無包裝名稱 即為connector 之52437-2791 零件之名稱d. TP = Test Point32、50、80….= 測試點的直徑32mil 、50mil 、80mil…..e. XTAL →a. 光學點g. 麥克風h. 電池XS 、U1G 、U2G….命名方式舉例命名方式舉例→→XTAL →***** 即為XATL 之*****包裝的零件 命名方式舉例命名方式舉例→→XTAL →U1G 有包裝名稱 即為XATL 之U1G 包裝的零件 以零件原始名稱命名以零件原始名稱命名,,並在前面加”XATL”字樣 命名方式舉例名方式舉例→→XATL-G5032A-5X3_2 即為XTAL 之G5032A 零件後面表示長x 寬之尺寸 命名方式舉例命名方式舉例→→XATL-LK26-8X2-2X1 無包裝名稱 即為XTAL 之LK26零件零件,,後面表示長x 寬之尺寸寬之尺寸,,pad尺寸為2x1mm(亦可亦可再加再加DIP 或SMD 之註記)命名方式舉例命名方式舉例→→FM-***-***FM = Fiducial Mark*** = Pad 尺寸尺寸,,(例如例如::1_0或0_8表示1.0mm 或0.8mm名稱 ***=Mask 尺寸尺寸,,(例如例如::3_0或2_4表示3.0mm 或2.4mm 命名方式舉例命名方式舉例→→MIC-***-*** MIC =麥克風 *** = pin 與pin 的距離的距離,,(例如例如::2_0表示2.0mm) 名稱 ***=pad 尺寸尺寸,,(例如例如::3_0x2_4x0_8表示3.0mmx2.4mm 的pad ,孔是0.8mm 命名方式舉例命名方式舉例→→BAT-***-***-*** BAT = 電池 *** =電池的型號 *** = pin 與pin 的距離的距離,,(例如例如::2_0表示2.0mm) 名稱 ***=pad 尺寸尺寸,,(例如例如::3_0x2_4x0_8表示3.0mmx2.4mm 的pad ,孔是0.8mmi.鏡頭j. 其他主要命名原則 :依目前公司的工作流程,要將零件做統一的命名有一定程度的困難,希望大家能儘量符合以下原則,這樣在搜尋時會節省您許多的時間:1. 有包裝名稱時有包裝名稱時::使用SPEC 上的包裝名稱2. 有包裝名稱但與原本的零件庫資料有誤差有包裝名稱但與原本的零件庫資料有誤差::在包裝名後面加零件的名稱(例如例如::SOT-23-MMBT3904)3. 有包裝名稱但RD 有特殊要求:在包裝名後面加零件的名稱(例如例如::SOT-23-MMBT3904)4. 有包裝名稱沒有包裝名稱::先寫零件分類(例如例如::R 、L 、U 、C …)在寫零件名稱5. 面對較複雜的零件尺寸及包裝的零件尺寸及包裝::例如例如::U 的R-PDSO-G**→pin 間距有許多種時 R-PDSO-G24-24-04-9x42表示24pin ,pin 間距0.4mm ,使用pad 為9x42mil(或以mm 表示→0_22x1_05→0.22x1.05mm) R-PDSO-G24-24-05-16x44 表示24pin ,pin 間距0.5mm ,使用pad 為16x44milR-PDSO-G24-24-1_27-28x74 表示24pin ,pin 間距1.27mm ,使用pad 為28x74mil建置零件應注意事項:1. 極性標示2. pin 1標示3. IC pin 每5標示短線,10標示長線4. BGA 應標示A 、B 、C….及1、2、3…等字樣5. 零件外形及尺寸6. 命名時請以” –“做區分(如:SOD-106) ,以”_”(底線)為數字中小數點的區分(如:1.2mm寫為1_2)命名方式舉例命名方式舉例→→LEN-****** LEN =鏡頭 名稱 ****** = 鏡頭的型號命名方式命名方式舉例舉例舉例→→***-********* =其他元件的英文代號(儘量能一眼看出的縮寫)名稱 ****** = 元件的型號線路圖零件編碼原則1. RR0402-1K-1%-1/4WR0402 主要零件區別碼1K Value1% Tolerance1/4W 瓦特數2. IC2. ICIC-SST39FV512-PLCC-32IC 主要零件區別碼SST39FV512 Part Number32 Pin Number PLCC Package3. X'tal3. X'talXTAL-TZ0204AXATL 主要零件區別碼TX0204A 零件編號4. Diode4. DiodeD-B0503WSD 主要零件區別碼B0503WS 零件編號5. Capacitor C0402-100P-16V-ZC0402 電容0402包裝 100P Value16V V oltageZ Tolerance 20%~80%以上舉例如果尚有不明白之處,請參考下面的通則(參考Oracle)進行命名:--。