手机摄像模组QC工程图
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手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析摘要随着通信技术的不断扩延,手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。
而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一,其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低.因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的,不能有丝毫的懈怠。
在手机摄像头模组中,FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一,因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。
基于此,首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。
根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求,合理进行SMT技术指标优化,分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线.针对FPC软电路板产品设置了AIO(automatic optical inspection)检测及ICT在线测试方法。
关键字:手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT applicationABSTRACTSummary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones。
G-COP-DC-06(01-00)审核:制定人:產品工段﹕手機組裝机型:工序流程图序号工序名称使用设备控制程序式指导书检测要点检查方法检查频率执行部门等級制定依据异常处理质量记录13鎖螺絲鑷子生產作業指導書1.檢查電批扭力是否符合標准.2.螺絲有無錯用,漏打,打滑目视100%自檢生產部C客戶標准行業標准糾正預防措施通知單生產日報14基本功能測試測試電池,手寫筆生產作業指導書主要測試馬達的震動性能,MIC 的回聲﹐受話功能,喇叭鈴聲,按鍵功能,手感.目视、听、测试100%自檢生產部C客戶標准行業標准糾正預防措施通知單QC檢查日報15基本功能測試測試電池,測試耳機,TF 測試卡生產作業指導書手機能否充電,MP3,MP4等播放功能確認.目视、听、测试100%自檢生產部C客戶標准行業標准糾正預防措施通知單QC檢查日報16CALL TEST測試SIM 卡,手機綜測儀8922,平板天線治具生產作業指導書測試手機發射功率,接收電平,頻率誤差,相位誤差,誤碼率,漏電電流,通話電流,響鈴電流是否在標准范圍內目视、听、测试100%自檢生產部B客戶標准行業標准糾正預防措施通知單QC檢查日報17通话測試測試耳機,測試電池,SIM 卡生產作業指導書手機找網及通話效果測試,恢復出廠設置目视、听、测试100%自檢生產部B客戶標准行業標准糾正預防措施通知單QC檢查日報18貼IMEI 號&入網標&3C 貼紙鑷子生產作業指導書IMEI 貼紙貼整齊,機身標與盒標IMEI 號必須一一對應目视100%自檢生產部B客戶標准行業標准糾正預防措施通知單生產日報19寫IMEI 號電腦,掃描槍,電池生產作業指導書IMEI 號是否寫入,不能重復目视100%自檢生產部B 客戶標准行業標准糾正預防措施通知單生產日報20核對IMEI 號電池生產作業指導書注意核對寫入手機IMEI 號與機身標,盒標的對應關系目视100%自檢生產部B 客戶標准行業標准糾正預防措施通知單生產日報21裝電池蓋離子風槍,抹布,擦機水,手指套生產作業指導書檢查電池蓋裝配后與機身的段差及縫隙目视100%自檢生產部B客戶標准行業標准糾正預防措施通知單生產日報22外觀總檢,清潔機身離子風槍,抹布,擦機水生產作業指導書手機表面沒有灰塵,手指印,氣紋,貼平目视100%自檢生產部C客戶標准行業標准糾正預防措施通知單QC檢查日報23單機裝PE 袋,稱重,裝箱電子磅秤,膠紙座生產作業指導書不能漏放,錯放手機附件目视100%自檢生產部C客戶標准行業標准糾正預防措施通知單生產日報24OQC 检验測試耳機,測試電池,SIM 卡,TF 卡成品OQC 检验作业规范﹔手機成品檢驗標准外觀、功能、MP3/MP4、攝像、IMEI 號、充電目视、聽,測試按MIL-STD-105E ,正常Ⅱ单次抽样品質部A客戶標准行業標准糾正預防措施通知單手機成品檢驗報告﹐手機檢驗記錄表25入庫推車入倉作業指導書名称、型号、数量、客户名称,包装目视批量生产部B 糾正預防措施通知單入库单加工:检验作业:作成作成日期2008.5.21流程:作业程序:確認確認日期2008.5.21批准批准日期编号:KYB-COP-DC-06(01-00)审核:制定人:深圳凯易搏科技有限公司产品QC 工程图NO﹕IPQC-0001-XXXX 流程符号控制等級﹕A=重點管制項目﹔B=次要管制項目﹔C=一般管制項目陽光遠文煜明。
产品名称产品件号页次工程名环境等级设备规 格管理水准频率记录法异常处理80±5℃1小时烘烤后12小时内> 2小时锡膏搅拌仪最大速度搅拌180S 品名符合,外观清洁参照《高温纤维板选用表》粘性正常,位置正确依照印刷机参数对照表点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依照检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依照检验标准书<0.2%全检巡检每批次丝印品质记录表制造品管通知工程半自动印刷机每印刷15分钟手动清洗一次,全自动印刷机设定每印刷10-15拼板清洗钢网模式0点检设定巡检每班次/设定频率钢网清洁记录表制造工程品管通知工程依贴片机参数对照表点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依产品规格选择贴片程序点检巡检制造品管通知工程按生产计划备料点检制造通知生管料枪放入指定位置点检巡检制造品管通知工程依检验标准书0首检每班次/换型号/调机首检记录表品管通知工程依检验标准书<0.5%全检巡检每批次贴片检验控制表制造品管通知工程依锡膏焊接条件点检设定巡检回流焊温度控制表巡检记录表制造工程品管通知工程依检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程回流焊检查&补焊Reflow Insp.andRepaire ※7~45X显微镜依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程ISP元器件底部填胶 glue filling under ISP ※点胶机/回流炉依检验标准书< 0.1%全检巡检全检:每批次巡检:每2小时巡检记录表制造品管通知工程依检验标准书<0.1%全检巡检制造品管通知设备使用记号笔作业0全检巡检制造品管通知设备FPC裁切FPC Singulation ※依检验标准书<0.1%全检巡检每批次不良记录表制造品管通知工艺依作业指导书点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备外观检验标准书全检巡检每批次巡检记录表制造品管通知制造入COB半成品仓库※与入库单相符合全检每次入库入库单生管通知制造外观检验标准书产品分类产品型号,批号和数量作业指导书外观检查破损,刮伤,毛边,折痕等不良作业指导书检验标准书SMT PCB清洗SMT PCB Cleaning ※超声波清洗机显微镜10-20X参数确认依作业指导书作业指导书SMT PCB检验标准书外观检查1/5发布日期COB AF 产品(ISP)QC 工程图手机摄像模组文件编号工程图作业项目管理项目检查法OI-110-025适 用 件 号COB AF 产品(ISP)版次00S5M01P 、S5M03B作业资料担当拼版烘烤FPC&PCB Baking※烤箱参数确认烘烤温度0点检设定通知工程每批次/调机烘箱使用记录表作业指导书制造工程正常作业首件检查烘烤时间拼版的使用时间锡膏回温时间依照印刷机参数对照表锡膏领用记录表钢网领用记录表巡检记录表作业指导书丝印检验标准书首、末、巡检检验标准书工程品管每班次/换型号/调机PCB&FPC 锡膏印刷PCB&FPC SolderPrinting※锡膏印刷机10X 放大镜锡膏搅拌机作业准备参数确认点检设定巡检漏印、连锡、多锡、锡不足、偏移、重影、异物进入等通知工程锡膏搅拌钢网高温纤维板选别高温双面胶每班次/换型号/调机每班次/换料/换型号备料上料制造锡膏印刷质量钢网清洁作业指导书贴片检验标准书SMT换料控制记录表贴片Component Mount※贴片机参数确认依贴片机参数对照表外观检查贴片质量作业准备贴片程式回流炉参数确认外观检查元件焊接质量首件检查首件检查标识清晰,无位移、漏贴、误贴、缺件、极反、错件、立碑、元件损伤、多件、连锡、异物等不良现象检验标准书SMT FPC清洗SMT FPC Cleaning ※超声波清洗机显微镜7~45X外观检查机台参数和炉温曲线每班次/换料/换型号回流焊检验标准书作业指导书回流焊Reflow※不良品作Mark元件偏移,少件,锡珠,虚焊,冷焊,立碑,连锡等不良外观检查元件焊接质量表面助焊剂残留,异物残留,刮伤,破损等外观检查点胶少胶、溢胶每批次不良记录表作业标准书DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备金相显微镜100X依检验标准书<0.1%抽检每片Wafer晶圆清洗站作业记录表制造通知设备等离子清洗Plasma Cleaning Class 10Plasma依等离子清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表等离子清洗站作业记录表制造设备品管通知设备ASM IS898DA依芯片贴附机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管依D/A图纸首检品管不允许有首检品管依D/A图纸首检每型号每周开班品管依产品检验标准书抽检巡检制造品管依产品检验标准书抽检巡检制造品管芯片贴附烘烤D/A Baking Class 10VSCO-2CM依芯片贴附烤箱参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备ASM ISEagle60依邦线机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依照W-B图纸首检品管依产品检验标准书0全检巡检制造品管依产品检验标准书0全检巡检制造品管DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书0巡检品管依产品检验标准书0巡检品管镜座检查Holder Inspection Class1000显微镜 7~45X依产品检验标准书IL IIAQL 0.65全检抽检每批次Holder检查作业记录表抽检记录表制造品管通知生管邦线清洗W/B Cleaning Class 10显微镜 7~45X参数确认产品检验标准书清洗检查金线通知设备脏点,水纹参数确认等离子清洗机参数等离子清洗站作业指导书晶圆清洗作业指导书产品检验标准书外观检查脏点,刮伤,水纹,崩碎晶圆清洗Wafer Cleaning Class 10参数确认离心清洗机参数通知设备通知设备金球大小金球厚度弧高金线拉力邦线首检记录表全检:每批次巡检:每1小时邦线站作业记录表巡检记录表邦线开、短路芯片倾斜巡检记录表芯片贴附Die Attach Class 10参数确认首件检查显微镜7~45X工具显微镜dage 4000芯片贴附机参数通知设备方向,偏移,旋转芯片推力芯片外观芯片贴附站作业指导书产品检验标准书D/A图纸通知设备芯片方向全检:每批次巡检:每1小时胶厚邦 线Wire Bonding Class 10参数确认邦线机参数邦线检查接线,线数,线弧工具显微镜dage 4000首件检查金球推力芯片贴附烘烤站作业指导书邦线站作业指导书产品检验标准书W/B图纸外观检查脏点,刮伤,崩角毛刺,IR膜方向,膜裂贴附检查芯片旋转芯片偏移吸嘴印接线、线数显微镜7~45X参数确认芯片贴附烤箱参数离心清洗机参数每班次/换型号/调机芯片贴附首检记录表邦线清洗站作业指导书产品检验标准书每1小时巡检记录表每班次/换型号/调机ASM IS898LA依镜座贴附机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依照H-A图纸首检品管依产品检验标准书首检品管不允许断胶和碰触金线首检品管依产品检验标准书首检品管依照H-A图纸首检每型号每周开班品管显微镜 7~45X依产品检验标准书0巡检巡检:每1小时巡检记录表品管通知设备芯片检查Chip InspectionClass 10CCD检查仪器/显微镜依产品检验标准书< 2%全检每批次芯片检查作业记录表制造通知品管预热preheat Class 10加热平台依产品检验标准书< 0.1%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时镜座贴附检查作业记录表巡检记录表制造品管通知设备镜座贴附烘烤Holder AttachBaking Class 10VSCO-4CM 依镜座贴附烤箱参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备贴IR保护膜 IR film AttachClass 10Manual 方向一致,并朝向马达焊接口方向,位移不超过镜座端面,无遗漏0全检全检:每批次作业记录表制造通知品管依线路板切割机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书首检品管依模组规格图纸首检品管全检巡检制造品管全检巡检制造品管依模组规格图纸抽检巡检制造品管依ACF贴附机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书全检每批次制造依产品热压图纸全检每批次制造点胶机&曝光机机参数对照表点检设定巡检全检:每批次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备不得溢到金手指,需要将驱动芯片全部包住<0.01%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD 制造品管通知工艺热压机依热压机参数对照表点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备CCM测试机台通断测试标准首检品管通知设备显微镜 7~45X依产品检验标准书首检品管通知设备拉力机> 0.4Kg.f 首检每周次/新型号/修机品管通知设备CCM测试机台通断测试标准全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD 巡检记录表制造品管通知设备方向、偏移、旋转,胶量、缝隙等尺寸镜座贴附烤箱参数胶厚,胶宽,断胶,气泡尺寸线路板切割机参数点胶机&曝光机参数粉尘热压站作业指导书产品检验标准书热压站首检记录表每班次/换型号/调机马达驱动芯片封胶作业指导书依产品检验标准书<0.1%镜座贴附机参数贴附检查贴附检查每班次/换型号/调机镜座贴附Holder Attach高精度拉力测试仪首件检查镜座贴附站作业指导书产品检验标准书H/A图纸0参数确认Class 10通知设备偏移胶线缝隙Holder推力方向、偏移、旋转,胶线、缝隙等镜座贴附首检记录表预热站作业指导书产品检验标准书镜座贴附烘烤站作业指导书首件确认无图、失真偏移、压合方向、溢胶颜色ACF胶拉力参数确认热压机参数热压Heat BondingClass 10K功能测试无图、失真ACF贴附机参数ACF贴附站作业指导书产品检验标准书每班次/换型号/调机切痕切痕全检:每批次巡检:每1小时模组分离作业记录表巡检记录表模组分离首检记录表模组分离站作业指导书产品检验标准书参数确认方向模组分离Cube SingulationClass 1K线路板切割机参数确认首件检查马达驱动芯片封胶Motor Drive Chip Sealing GlueClass 10K点胶机&UV曝光机外观检查外观检查参数确认外观检查外观检查参数确认外观检查芯片检查站作业指导书产品检验标准书ACF贴附ACF AttachClass 10KACF贴附机脏点、污点、粘胶、划伤等偏移,扯胶,缺胶,叠胶<0.1%RUN CARD方向,位移方向产品检验标准书通知品管通知设备通知设备点胶机&曝光机机参数对照表点检设定巡检全检:每批次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备依产品检验标准书<0.01%全检全检:每批次RUN CARD制造通知品管削毛边Bur Cutting Class 10K Manual依产品检验标准书依模组规格图纸<0.01%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD削毛边站稽查记录表制造品管通知工艺参见《CCM检测台点检表》全检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依检验标准书0全检每批次RUN CARD制造通知品管镜头组配Lens Assembly Class 1K Manual组装后镜头端面与马达台阶面相平或下陷0.01~0.05mm全检每批次RUN CARD制造通知品管撕保护膜Film TearingClass 1K Manual依产品检验标准书< 1%全检每批次RUN CARD制造通知品管封装芯片清洁CleaningClass 1K7~45X显微镜依产品检验标准书< 1%全检全检:每批次RUN CARD制造通知品管点胶机依点胶机参数对照表点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程Manual依产品检验标准书0全检全检:每批次RUN CARD制造通知品管马达组装Motor fitting Class 1K Manual马达焊条一侧与半成品焊盘一侧相对应0全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD巡检记录表制造品管通知工艺依烤箱参数对照表点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依产品检验标准书< 0.1%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD巡检记录表制造品管通知工艺马达引脚焊接Motor PIN Jointed Class 10K烙铁依产品检验标准书< 0.1%全检巡检全检:每批次巡检:每1小时RUN CARD巡检记录表制造品管通知工艺参见《CCM检测台点检表》点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依软件判定0全检制造通知品管依检验标准书< 0.5%全检制造通知品管依检验标准书< 0.5%全检制造通知品管依检验标准书0全检制造通知品管点胶机依点胶机参数对照表点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程显微镜 7~45X依检验标准书0全检每批次RUN CARD制造通知品管曝光机依曝光机参数对照表点检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程 扭力计> 220 gf*cm0首件每班次/新型号/调机巡检记录表品管通知工艺Manual依检验标准书0巡检每1小时巡检记录表品管通知工艺设备点检点胶机参数胶量、点胶位置点胶机&曝光机参数胶厚,胶宽,断胶,气泡组配高度,倾斜IR面刮伤,污染,残胶马达贴附烘烤Motor Attach Cure Class 10K烤箱Class 1K点胶Glue Dispenser产品检验标准书CCM台检定规程产品检验标准书削毛边站作业指导书产品检验标准书参见《CCM检测台点检表》烧录shanding Class10K测试工装设备点检图像质量测试软板补强站FPC Bending Strengthen Class 10K点胶机&UV曝光机参数确认外观检查扭力测试首巡检作业规范外观检查软板补强站作业指导书产品检验标准书UV点胶作业指导书产品检验标准书参数确认UV曝光作业指导书封遮点胶作业指导书IR清洁作业指导书外观检查图像质量PCB削伤,FPC削伤,Holder削伤,尺寸马达镜头组配作业指导书外观检查设备点检烤箱参数马达贴附烘烤作业指导书外观检查溢胶,缝隙,方向等外观检查IR面刮伤,污染,残胶外观检查马达引脚焊接作业指导书调焦Focus Class10KCCM检测机台测试工装设备点检参见《CCM检测台点检表》调焦远焦和近焦分辨率CCM台检定规程调焦站作业指导书曝光机参数图像质量测试图像质量检测污点污点外观检查锡量,空焊,短路等检测坏点坏点UV点胶UV Dispenser Class10K参数确认外观检查点胶机参数马达组装作业指导书扭力大小全检:每批次RUN CARD溢胶,欠胶,粘胶等UV曝光UV CureClass10K外观检测胶量,固化效果首巡检作业规范外观检查组合方向产品名称产品件号页次参见《CCM检测台点检表》全检设定巡检每班次/新型号/调机机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依软件判定0全检制造通知品管依软件判定和目视0全检制造通知品管依软件判定和目视0全检制造通知品管依检验标准书0全检制造通知品管依检验标准书0全检制造通知品管依检验标准书0全检制造通知品管清晰可辨0全检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺依模组规格图纸IL II AQL0.65抽检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺依检验标准书0全检巡检制造品管通知工艺包装辅助PackageClass10KManual依各型号产品图档要求0全检巡检全检:每批次巡检:每2小时RUN CARD 巡检记录表制造品管通知工艺参见《CCM检测台点检表》设定点检每班次/新型号/调机机台点检表工程品管通知工程依检验标准书IL II AQL0.4抽检品管通知制造依检验标准书IL II AQL0.65抽检品管通知制造依检验标准书0抽检品管通知制造入成品仓库※与入库单相符合0全检每次入库入库单生管通知制造处 数更改文件号签 名编制审 核暗角、白角、黑角Class10KCCM检测机台测试工装设备点检成品检验Function Test参见《CCM检测台点检表》CCM台检定规程功能检测远焦和近焦分辨率每批次RUN CARD成品检验作业指导书产品检验标准书坏点污点、黑点FPC板部件图像质量偏色成品外观检验Visual InspectionClass10K高度测试工装、标准高度块、游标卡尺模组部件外观显微镜 7~45X外观质量产品标识CCM台检定规程功能检测全检:每批次巡检:每2小时RUN CARD 巡检记录表产品检验标准书补强胶模组尺寸附件检查镜头金手指不良记录表作业标准书包装模组放置方向,辅材粘贴质量作业标准书出货检验OQCClass10K图像检测工装、显微镜、CCM检测台设备点检参见《CCM检测台点检表》外观检测金手指,镜头端面,FPC部件,扭力,补强胶等附件检查包装,标签分辨率,坏点,污点,像糊,偏色,暗角,成像方向等每批次图示说明▽:准备 投入 ○:加工 组装 ●:关键工序更改记录更改标记日 期标 准 化- :移动 搬运 :保管 存储产品分类产品型号,批号和数量作业指导书批 准⊙:特殊工序 ◇ :QC 检验站 □:一般检验站熊益超适 用 件 号COB AF 产品(ISP)版次00S5M01P 、S5M03B5/5发布日期OI-110-025文件编号COB AF 产品(ISP)QC 工程图手机摄像模组。
产品名称产品件号页次工程名环境等级设备规 格管理水准频率记录法异常处理80±5℃1小时烘烤后12小时内> 2小时锡膏搅拌仪最大速度搅拌180S 品名符合,外观清洁参照《高温纤维板选用表》粘性正常,位置正确依照印刷机参数对照表点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依照检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依照检验标准书<0.2%全检巡检每批次丝印品质记录表制造品管通知工程半自动印刷机每印刷15分钟手动清洗一次,全自动印刷
机设定每印刷10-15拼板清
洗钢网模式
0点检设定巡检每班次/设定频率钢网清洁记录表制造工程品管通知工程依贴片机参数对照表
点检设定巡检机台点检表巡检记录表制造工程品管通知工程依产品规格选择贴片程序
点检巡检制造品管通知工程按生产计划备料
点检制造通知生管料枪放入指定位置点检巡检制造品管通知工程依检验标准书0首检每班次/换型号/调机首检记录表品管通知工程依检验标准书<0.5%全检巡检每批次贴片检验控制表制造品管通知工程依锡膏焊接条件点检设定巡检回流焊温度控制表巡检记录表制造工程品管通知工程依检验标准书0首检首检记录表品管通知工程依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程回流焊检查&补焊Reflow Insp.and
Repaire
※7~45X显微镜依检验标准书< 1%全检巡检每批次SMT回流焊检验控制表制造品管通知工程ISP元器件底部填胶
glue filling
under ISP
※点胶机/回流炉依检验标准书< 0.1%全检巡检全检:每批次巡检:每2小时巡检记录表制造品管通知工程依检验标准书<0.1%全检巡检制造品管通知设备使用记号笔作业0全检巡检制造品管通知设备FPC裁切
FPC Singulation
※依检验标准书<0.1%全检巡检每批次不良记录表制造品管通知工艺依作业指导书点检设定巡检点检:每班次巡检:每2小时机台点检表巡检记录表制造设备品管通知设备外观检验标准书全检巡检每批次巡检记录表制造品管通知制造入COB半成品仓库※
与入库单相符合0全检每次入库入库单生管通知制造外观检查破损,刮伤,毛边,折痕等不良作业指导书检验标准书元件偏移,少件,锡珠,虚焊,
冷焊,立碑,连锡等不良
外观检查元件焊接质量
表面助焊剂残留,异物残留,刮伤,破损等外观检查点胶少胶、溢胶检验标准书SMT FPC清洗
SMT FPC Cleaning
※超声波清洗机显微镜7~45X 外观检查每批次不良记录表作业标准书不良品作Mark 机台参数和炉温曲线
每班次/换料/换型号回流焊检验标准书作业指导书回流焊Reflow ※回流炉参数确认外观检查元件焊接质量首件检查贴片
Component Mount ※贴片机
参数确认依贴片机参数对照表外观检查贴片质量
作业准备贴片程式0每班次/换料/换型号备料上料首件检查标识清晰,无位移、漏贴、误贴、缺件、极反、错件、
立碑、元件损伤、多件、连
锡、异物等不良现象
制造锡膏印刷质量
钢网清洁作业指导书贴片检验标准书SMT换料控制记录表点检设定巡检漏印、连锡、多锡、锡不足
、偏移、重影、异物进入等
通知工程锡膏搅拌
钢网
高温纤维板选别
高温双面胶
每班次/换型号/调机锡膏领用记录表钢网领用记录表巡检记录表作业指导书丝印检验标准书首、末、巡检检验标准书工程品管锡膏回温时间
依照印刷机参数对照表每班次/换型号/调机PCB&FPC
锡膏印刷
PCB&FPC Solder
Printing ※锡膏印刷机10X 放大镜锡膏搅拌机作业准备参数确认正常作业
首件检查点检设定通知工程每批次/调机烘箱使用记录表作业指导书制造工程拼版烘烤
FPC&PCB Baking ※烤箱参数确认烘烤温度0烘烤时间
拼版的使用时间
1/5
发布日期工程图作业项目管理项目检查法
作业资料担当COB AF 产品(ISP)QC 工程图手机摄像模组
文件编号OI-110-025适 用 件 号COB AF 产品(ISP)
版次00S5M01P 、S5M03B 依作业指导书作业指导书SMT PCB检验标准书外观检查外观检验标准书SMT PCB清洗
SMT PCB Cleaning
※超声波清洗机显微镜10-20X 参数确认产品分类产品型号,批号和数量作业指导书
产品名称产品件号
页次
DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检
点检:每班次
巡检:每2小时
机台点检表
巡检记录表
制造设备品管通知设备
金相显微镜100X依检验标准书<0.1%抽检每片Wafer晶圆清洗站作业记录表制造通知设备
等离子清洗Plasma Cleaning Class 10Plasma依等离子清洗机参数对照表点检设定巡检
点检:每班次
巡检:每2小时
机台点检表
巡检记录表
等离子清洗站作业记录
表
制造设备品管通知设备ASM IS898DA依芯片贴附机参数对照表点检设定巡检
点检:每班次
巡检:每2小时
机台点检表
巡检记录表
制造设备品管
依D/A图纸首检品管
依D/A图纸首检品管
依D/A图纸首检品管
依D/A图纸首检品管
依D/A图纸首检品管
不允许有首检品管
依D/A图纸首检每型号每周开班品管
依产品检验标准书抽检巡检制造品管
依产品检验标准书抽检巡检制造品管
芯片贴附烘烤D/A Baking Class 10VSCO-2CM依芯片贴附烤箱参数对照表点检设定巡检
点检:每班次
巡检:每2小时
机台点检表
巡检记录表
制造设备品管通知设备ASM ISEagle60依邦线机参数对照表点检设定巡检
点检:每班次
巡检:每2小时
机台点检表
巡检记录表
制造设备品管通知设备
依照W-B图纸首检品管
依照W-B图纸首检品管
依照W-B图纸首检品管
依照W-B图纸首检品管
依照W-B图纸首检品管
依照W-B图纸首检品管
依产品检验标准书0全检巡检制造品管
依产品检验标准书0全检巡检制造品管DISCO DSC 141依离心清洗机参数对照表点检设定巡检
点检:每班次
巡检:每2小时
机台点检表
巡检记录表
制造设备品管通知设备
依产品检验标准书0巡检品管
依产品检验标准书0巡检品管
镜座检查Holder Inspection Class
1000
显微镜 7~45X依产品检验标准书
IL II
AQL 0.65
全检抽检每批次
Holder检查作业记录表
抽检记录表
制造品管通知生管
OI-110-025
文件编号适用件号
COB AF产品(ISP)版次00
S5M01P、S5M03B
2/5发布日期
每班次/换型号/调机
芯片贴附首检记录表
邦线清洗站作业
指导书
产品检验标准书
每1小时巡检记录表
每班次/换型号/调机
芯片贴附烘烤站
作业指导书
邦线站作业指导
书
产品检验标准书
W/B图纸
接线、线数
显微镜7~45X
参数确认
显微镜 7~45X
离心清洗机参数
外观检查
脏点,刮伤,崩角
毛刺,IR膜方向,膜裂
清洗检查
金线
参数确认芯片贴附烤箱参数
贴附检查
芯片旋转
芯片偏移
吸嘴印
邦 线Wire Bonding Class 10
参数确认邦线机参数
邦线检查
接线,线数,线弧
工具显微镜
dage 4000
首件检查
金球推力
通知设备方向,偏移,旋转
芯片推力
芯片外观
芯片贴附站作业
指导书
产品检验标准书
D/A图纸
通知设备
芯片方向
全检:每批次
巡检:每1小时
胶厚
芯片倾斜
巡检记录表
芯片贴附Die Attach Class 10
参数确认
首件检查
显微镜7~45X
工具显微镜
dage 4000
芯片贴附机参数
通知设备
通知设备
金球大小
金球厚度
弧高
金线拉力
邦线首检记录表
全检:每批次
巡检:每1小时
邦线站作业记录表
巡检记录表
邦线开、短路
晶圆清洗Wafer Cleaning Class 10
参数确认离心清洗机参数
COB AF产品(ISP)QC工程图
手机摄像模组
参数确认等离子清洗机参数
等离子清洗站作
业指导书
晶圆清洗作业指
导书
产品检验标准书
外观检查脏点,刮伤,水纹,崩碎
脏点,水纹
产品检验标准书
通知设备
邦线清洗
W/B Cleaning
Class 10。