电子辅料的选择与使用共42页
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电子辅料的选择与使用第一章引言1.1电子辅料的定义、范围电子工业所使用的材料种类非常多,但主要包括两大类:一、电子设备、仪器仪表以及元器件等所用的主要组成材料,比方:半导体材料、陶瓷材料、传感器材料等等,这类材料通常叫电子专用材料,通称电子材料。
二、另一大类材料则主要是电子装配工艺所用的辅助材料,这类材料一般用量差异很大,比方用量特别大的焊料、助焊剂、胶、清洗剂等,也有用量较少的润滑油、油墨等。
这里我们要讨论或学习的主要是第二类材料,即所谓的电子辅助材料,并且主要包括用量大、且对电子产品的质量与可靠性影响大的主要的几种产品:电子焊料、助焊剂等。
1.2 电子辅料与电子产品的质量与可靠性随着电子信息产业的蓬勃发展,服务于电子组装与加工的电子辅助材料的需求也急剧增长,其中最主要且用量很大的就是助焊剂、焊锡丝、焊锡条以及焊锡膏,这些材料的质量好坏与否对电子产品的质量与可靠性有着及其重要的影响,我们在多年的电子辅料的产品检测与电子产品的失效分析中发现,许多电子产品的早期组装失效中,极大部分都是由于这些电子辅料的使用不当或辅料本身的质量指标不符合要求造成的,这案例非常多。
当然还有一部分是产品设计缺陷、制造流程控制等原因的不足引起的。
第二章助焊剂助焊剂是一种促进焊接的化学物质,其作用主要是去除待焊接面的氧化物,改善焊料对被焊接面的润湿,从而形成良好的焊接连接。
助焊剂的质量和其与工艺的兼容性对良好焊点的形成有着极其重要影响,因此,必须仔细分析产品的组成结构与技术指标,深入理解其对焊接工艺带来的影响,才能决定选用好助焊剂产品,同时也才能尽快准确地分析焊接失效问题,找到解决焊接不良的方法,以便工艺生产连续顺利的进行。
2.1焊剂的成份组成助焊剂种类繁多,但其成份一般可包括:保护剂、活化剂、扩散剂和溶剂,有的还可以添加缓蚀剂或消光剂。
1.保护剂保护剂覆盖在焊接部位,在焊接过程中起到防止氧化作用的物质,焊接完成后,能形成一层保护膜。
汽车电子电器件材料的选择和应用【摘要】汽车电子电器件材料在现代汽车中起着至关重要的作用。
本文旨在探讨汽车电子电器件材料的选择和应用。
首先介绍了汽车电子电器件材料的重要性,概述了研究背景和研究目的。
随后从选择原则、常用材料、应用领域、未来发展趋势和研究进展等方面进行了详细分析。
文章强调了汽车电子电器件材料在汽车工业中的关键地位以及未来的发展方向。
最后总结了汽车电子电器件材料的选择和应用的重要性,并探讨了未来研究方向。
通过本文的探讨,读者能够更加深入了解汽车电子电器件材料的重要性和发展趋势,为相关领域的研究和应用提供参考。
【关键词】汽车电子、电器件、材料选择、应用、发展趋势、研究进展、未来研究方向1. 引言1.1 汽车电子电器件材料的重要性汽车电子电器件材料在汽车电子技术中起着至关重要的作用。
随着汽车电子化水平的不断提高,汽车电子电器件材料的选择和应用已经成为汽车工业发展的关键因素之一。
汽车电子电器件材料的选择不仅影响着汽车电子产品的性能和可靠性,还关系着汽车的安全性和节能环保性能。
汽车电子电器件材料的重要性主要体现在以下几个方面:汽车电子电器件材料的选择直接影响着汽车电子产品的使用寿命和性能稳定性。
不同的材料具有不同的物理特性和化学特性,选择合适的材料可以有效提高汽车电子产品的可靠性和稳定性;汽车电子电器件材料的选择也关系着汽车的节能环保性能。
合理选择材料可以降低能耗、减少排放、提高能源利用率,从而减少对环境的污染,符合汽车工业的可持续发展要求。
汽车电子电器件材料的选择还直接关系到汽车驾驶安全。
选择不合适的材料可能导致电子产品发生故障,影响驾驶员对车辆的控制,增加交通事故的风险。
汽车电子电器件材料的选择对汽车电子产品的性能、可靠性、安全性、节能环保性能等方面都具有重要意义,因此对其进行深入研究和探讨是至关重要的。
.1.2 研究背景随着汽车产业的不断发展和技术的迅速更新换代,汽车电子电器件材料的选择与应用越来越受到人们的重视。
电子行业中的电子元器件选型与应用技巧在电子行业,电子元器件的选型与应用技巧至关重要。
合理的选型可以提高电子产品的性能和稳定性,同时也可以节约成本。
本文将介绍一些电子元器件选型的基本原则和一些常见的应用技巧。
一、电子元器件选型的基本原则1. 功能需求:首先要确定电子产品的功能需求,包括输入输出、信号传输、功耗、工作温度等要求,以便选择相应的电子元器件。
2. 特性和参数:了解不同电子元器件的特性和参数,比如电压、电流、频率、阻抗等,根据产品设计要求选择合适的元器件。
3. 可靠性和寿命:考虑产品的使用环境和工作寿命要求,选择具有高可靠性和长寿命的电子元器件,以提高产品的稳定性和耐久性。
4. 成本和供应链:综合考虑电子元器件的价格和供应链的稳定性,选择性价比高的元器件,并确保供应链的可靠性,避免因元器件供应问题导致产品生产延误。
5. 材料和封装:了解不同材料和封装对产品性能的影响,选择适合产品需求的材料和封装类型。
二、常见电子元器件的选型与应用技巧1. 电阻器:电阻器是电子电路中常用的被动元件,用于限制电流、分压、匹配阻抗等。
选型时要考虑电阻值、功率、精度和温度系数等参数,根据电路要求选择合适的电阻器。
在应用中,要注意电阻的功耗和热量排放,选择适当的散热措施。
2. 电容器:电容器用于储存电荷、支持电压、滤波和耦合等。
选型时要考虑电容值、电压容量、耐压、损耗和温度系数等参数,选择适合的电容器。
在应用中,要注意电容器的极性和工作温度范围,避免超出其额定参数。
3. 电感器:电感器常用于滤波、防干扰和能量储存等。
选型时要考虑电感值、电流容量、品质因数和温度系数等参数,选择适合的电感器。
在应用中,要注意电感器的磁场干扰和电磁耦合问题,选择合适的布局和屏蔽措施。
4. 二极管:二极管用于整流、保护、开关和信号检测等。
选型时要考虑二极管的最大反向电压、最大正向电流、导通压降和频率响应等参数,选择适合的二极管。
在应用中,要注意二极管的反向电压和热稳定性,避免过载和过热问题。
在SMT 生产过程中,经常要用到锡膏、助焊剂、贴片胶等辅助材料。
确保这些辅助材料的质量并进行妥善管理,对整个产线的生产效率和产品质量起着致关重要的作用。
1锡膏锡膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的膏状物质。
在SMT 生产过程中,它被用来完成各种表面组装元器件在PCB 板上的连接。
质量合格的锡膏应该具有一定粘性、良好的触变性、良好的印刷性能和再流焊性能,并在贮存时具有稳定的性质。
按熔点的高低分,锡膏可以分为高温和低温锡膏,其中高温焊膏的熔点大于250℃,低温焊膏熔点小于150℃。
市场上常见的焊膏熔点一般为179℃-183℃。
按焊剂的活性不同,可将锡膏分为无活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)焊膏。
常用的为中等活性焊膏。
1.1锡膏的选择SMT 生产中使用的焊膏应该满足以下几点要求:具有较长的贮存寿命。
在0-10℃条件下能够保存3-6个月,贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。
具备良好的润湿性能。
要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。
有较长的工作寿命。
锡膏在被印刷或涂敷到PCB 板上后,以及在后续再流焊预热过程中,能够在常温下放置12-24小时而性能基本保持不变,保持原来的形状和大小,不产生堵塞。
焊接过程中不发生焊料飞溅。
这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。
有较好的焊接强度。
在焊接完成后应确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
焊后残留物稳定性能好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且易清洗。
1.2锡膏的使用及管理在SMT 生产车间里,领取焊膏时一般要求登记时间、失效期、型号,并为每罐焊膏编号。
然后将它们保存在恒温、恒湿的冰箱内,温度控制在2-10℃。
焊膏使用时,应做到先进先出的原则,至少提前2小时从冰箱中取出,写下取出时间、编号、使用者,并密封置于室温下,不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
电子产品周边辅助材料(电子辅材)1:EMI系列:(即电磁干扰系列)导电布、导电胶、导电泡棉、铜箔、铝箔2:发泡材料:高发泡PU、EVA、EVA、EPE、CR、SBR、PORON、汽车泡棉3:导热材料(也叫散热材料)1.导热硅脂2.导热硅胶3.导热石墨片4.相变材料4:双面胶系列:3M、SONY、NITTO、TESA5:绝缘材料:PVC、PC、PP、PET(MYLAR)6:橡胶产品:NR、CR、NBR、SBR、Silicon7:保护膜系列:PE、PVC、PET8:特殊用布:绒纸、不织布、防尘网、魔术贴1:EMI系列:(即电磁干扰系列)导电布、导电胶、导电泡棉、导电自粘铜箔、导电自粘铝箔用途: 主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波的干扰,隔离和屏蔽电磁波对人体的危害。
还具有导电性.导电铜箔及铝箔还具有延展性散热/导热.EMI材料:自粘铜箔、双导铜箔、自粘铝箔、双导铝箔、导电布、导电泡棉、铜箔麦拉、铝箔麦拉、PET麦拉,变压器专用铜箔、防静电地板专用铜箔。
2:发泡材料:高发泡PU、EVA、EVA、EPE、CR、SBR、PORON、汽车泡棉用途: 具有良好的缓冲、抗震、隔热、绝缘、抗化学腐蚀等优点,且无毒、不吸水,具有隔音、防潮、防灰.同时还具有一定的遮光的作用.特性:1、较轻,强韧性好轻便并且有较强的韧强度,良好的耐油耐溶剂性能。
2、隔热性(--60 ~+180)℃导热性低具有优越的保温性。
3、吸水性能具有独立气泡结构吸水性很低。
4、缓冲性,绝缘性(垫片)抗冲性能极佳用于缓冲绝缘材料。
5、耐候性耐候性极佳、阻燃。
3:导热材料(也叫散热材料)1.导热硅脂2.导热硅胶3.导热石墨片4.相变材料用途:是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙,增大发热源与散热片的接触面积。
因此,热传导只是导热介质的一个作用,增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。
4:双面胶系列:3M、SONY、NITTO、TESA用途:将电子辅材和电子主体有效连接起来的一种介质,起着粘贴,连接的作用,根据不同的使用环境和要求,使用不同的胶纸.5:绝缘材料:PVC、PC、PP、PET(MYLAR)绝缘材料的作用:是在电气设备中把电势不同的带电部分隔离开来。
SMT生产辅料的选择和管理作者:路文娟来源:《科技视界》 2014年第36期路文娟(武汉铁路职业技术学院,湖北武汉 430205)【摘要】本文结合SMT产线生产实际需要,阐述了锡膏、助焊剂、贴片胶、洗板水等几种主要SMT生产辅助材料的作用、质量判别与选择方法、日常保管方式及使用要点。
【关键词】SMT生产辅料;锡膏;助焊剂;贴片胶在SMT生产过程中,经常要用到锡膏、助焊剂、贴片胶等辅助材料。
确保这些辅助材料的质量并进行妥善管理,对整个产线的生产效率和产品质量起着致关重要的作用。
1 锡膏锡膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的膏状物质。
在SMT生产过程中,它被用来完成各种表面组装元器件在PCB板上的连接。
质量合格的锡膏应该具有一定粘性、良好的触变性、良好的印刷性能和再流焊性能,并在贮存时具有稳定的性质。
按熔点的高低分,锡膏可以分为高温和低温锡膏,其中高温焊膏的熔点大于250℃,低温焊膏熔点小于150℃。
市场上常见的焊膏熔点一般为179℃-183℃。
按焊剂的活性不同,可将锡膏分为无活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)焊膏。
常用的为中等活性焊膏。
1.1锡膏的选择SMT生产中使用的焊膏应该满足以下几点要求:具有较长的贮存寿命。
在0-10℃条件下能够保存3-6个月,贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。
具备良好的润湿性能。
要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。
有较长的工作寿命。
锡膏在被印刷或涂敷到PCB板上后,以及在后续再流焊预热过程中,能够在常温下放置12-24小时而性能基本保持不变,保持原来的形状和大小,不产生堵塞。
焊接过程中不发生焊料飞溅。
这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。
有较好的焊接强度。
在焊接完成后应确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
焊后残留物稳定性能好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且易清洗。
目录1.概述 (3)1.1控制电子元器件选择与使用的重要性 (3)1.2国内外电子元器件的控制措施 (3)1.3元器件选择与控制的基本原则 (3)1.4元器件的批准 (4)1.5关键的元器件 (5)2.电阻器的选择与应用 (7)2.1概述 (7)2.2电阻器的选择指南 (8)2.3电阻器的应用指南 (8)3.电容器的选择与使用 (14)3.1电容器的分类 (14)3.2电容器的选择指南 (14)3.3电容器的应用指南 (16)4.继电器的选择与使用 (22)4.1继电器的选择 (22)4.2继电器的应用考虑 (22)5.开关的选择与使用 (23)5.1开关的选择 (22)5.2开关的应用 (22)6.电连接器的选择与使用 (23)6.1电连接器的选择 (23)6.2电连接器的应用 (23)7.电缆的选择与使用 (24)7.1电缆的选择 (24)7.2电缆的应用 (24)8.磁性元件的选择与使用 (25)8.1磁性元件的选择 (25)8.2磁性元件的应用 (25)9.二极管的选择与使用 (26)9.1二极管的分类及一般选择要求 (26)9.2各种二极管的应用考虑 (26)10.晶体管的选择与使用 (29)10.1晶体管的一般选择 (29)10.2各种晶体管的选择要求和应用考虑 (29)11.微电路的选择与应用 (31)11.1 微电路选择的一般要求 (31)11.2 微电路应用的一般考虑 (33)11.3 数字微电路选择的一般要求 (35)11.4 数字微电路应用考虑 (36)11.5 模拟电路的选择与应用 (40)11.6 接口微电路的选择与应用 (63)11.7 微处理器、微控制器与存储存储电路的选择与应用 (75)11.8 混合微电路的选择与应用 (79)12.其它元器件的选择与应用 (80)12.1熔断器的选择与应用 (80)12.2晶体的选择与应用 (80)12.3指示灯的选择与应用选择 (80)13.电子元器件的静电防护 (81)13.1静电放电损伤 (81)13.2静电损伤的失效模式 (81)13.3静电放电敏感度 (81)13.4静电损伤的防护措施 (81)14.热设计指南 (82)14.1概述 (82)14.2温度对集成电路的影响 (82)14.3热设计指南 (83)15.保险丝的选择与使用 (88)15.1概述 (88)15.2保险丝的选择 (89)电子元器件正确选择与使用1. 概述1.1控制电子元器件选择与使用的重要性一个系统由多个组件、部件组成,而每一个部件、组件均由元器件组成,因此,元器件是一个系统的基础。
电子厂使用物料分类A类安规部件特征:1 使用于高压、高电流电路中的元件2 使用于保护电路中或用于保护功能的元件3 对危险具有防护能力的元件用于耐电压、耐电流、耐温、绝缘、防火、防爆、防有害物质泄漏的元件或部件。
列举:用于高压电路中:电源线、电源开关、电源插座、变压器、电源适配器、安规电容、滤波器、主电源滤波电容、高压电容、熔断器用于绝缘:热缩套管、绝缘胶纸、绝缘垫、PCB用于高电流电路:机内线、熔断器用于隔热或耐热:温控保护器、外壳、镜片、导热/隔热胶防爆:电池、CRT显示器用于防护:过流保护器、过压保护器、超温保护器、压敏/光敏/热敏部件或元件、屏蔽线、TVS管承认时的特别要求:1 部件或元件本身应标识有安规认证(根据销售地区的法规要求:CCC,UL,VDE等等)--体积过小的可以不标识2 部件本身应标有认证号码(如通过UL认证的原材料,一般都会标有E字开头的认证号)---体积过小的器件可以不标3 安规认证证书、报告或认证号(需要对证书的信息进行核对:一是核对证书的真实性;二是核对该认证的制造商是不是我们的供应商;三是核对是否是我们所需要的型号/规格及技术参数)4 其它适用的化学测试报告,如ROHS,REACH中规定的SVHC报告5 详细的技术规格书,必须包括产品的具体的技术参数、安全电气参数等技术指标验厂的特殊要求:1 质量体系(可以是ISO 9000、9001或其它)2 公司资质(通过的认证,一般来说产品通过的安全类认证越多,证明公司的技术实力雄厚、产品安全性较高)3 质量控制系统4 安全检测与保证能力(看检验标准、检验和试验仪器/设备、检验人员素质)5 ROHS与其它环保法令符合性的管理体系6 签订相关的质量协议B类关键部件特性:1 产品实现功能的核心部件2 使用频率非常高3 其作用的好坏,直接影响到产品的使用列举:核心的:MCU、EPPROM、FLASH、热敏电阻、传感器高频率使用的:开关、按键、电位器、旋钮、LCD、LED、VFD、背光板、喇叭(蜂鸣器)、信号线承认的特别要求:1 技术规格书(应包括型号规格、性能指标、使用寿命、可靠性参数等信息)2 适用的化学测试报告,如ROHS,REACH中规定的SVHC报告验厂时的特别要求:1 质量体系(可以是ISO 9000、9001或其它)2 质量控制能力(一致性、可靠性保证、产品寿命保证等)3 质量保证能力(检验方法、检验标准、检验仪器或试验设备)4 ROHS与其它环保法令符合性的管理体系5 签订相关的质量协议C类普通部件特性:1 成本低2 使用数量大3 生产厂家多,生产工艺成熟列举:电子类:电阻、电容、电感、磁珠、二三极管、电子线(如:排线、副机线)等五金类:螺丝、枪钉、电池片、其它金属加工制品(如:后铁板、散热片),塑胶类:各类定型、安装的塑胶支架包材类:贴纸、说明书、吸塑纸箱、纸托、保利龙、彩盒、EV A垫、标牌等辅料类:锡线、锡条(块)、胶纸,红胶、万能胶、散热油,黑墨水、白乳胶、PVC胶、吸塑胶等承认时的特别要求:1 技术规格书(应包括型号规格、性能指标、尺寸参数等信息)2 适用的化学测试报告,如ROHS,REACH中规定的SVHC报告验厂时的注意事项:1 质量体系(可以是ISO 9000、9001或其它)2 检测与生产仪器、设备3 ROHS与其它环保法令符合性的管理体系4 签订相关的质量协议D类特殊部件特性:1 物性复杂2 供应商无法提供相关证明,而又不得不采购的3 检验成本极高,或者根本无法检验4 难以管控,质量管控风险高5 材料的分类与适用的法规要求,根据其使用的位置决定列举:物性复杂的:配比加工的橡胶制品,塑胶原料,热熔胶条、无证明的:塑料原料,油漆,化学溶剂(洗面水、助焊剂),丝印油,色粉,蜡笔、检验成本高的:油漆、油墨、金属粘胶、板材无法检验的:IC、MOS管、其它特殊用途二三极管难以管控的:外协加工过程、电渡、喷涂由使用位置决定的:注塑原料、橡胶制品、承认的特别要求:1 小批试产2 加工后试验确认3 技术规格书(产品型号规格、物理特性、加工要求等)-- 此条不适用外协加工4 适用的化学测试报告,如ROHS,REACH中规定的SVHC报告,PAHs, PHTH., LFGB等-- 对于外协加工过程,需要提供所有用于该加工过程的材料、辅料的相关测试报告(如ROHS)5 采用反证法或结果法进行委外测试予以确认(如擦拭机器使用到的化学溶剂,单独测试管理物质含量超标,但是其使用后会挥发,挥发后只考虑有无残留)验厂的特别要求:1 无厂可验-- 该类部件由于一部分是品牌,一部分购量太小,一部是通过代理商或柜台采购的,是没有办法验厂的。