PCB工艺技术培训(全面)

表面粗糙度參數建議
Ra Wt 銅表面 Rz=2～3μm (80～120μ〞) 120μ 12μ Ra=0.2～0.3μm(8～12μ〞) Rz
Wt≤4μm 提高良好金屬表面（Ra, Wt, Rz） 無氧化，無鉻層，無油污，無指痕。
前處理重點
微蝕速率確認(40～60 u") (40～ 微蝕速率 1、取二片10CM x10CM 10CM x10CM之基板走微蝕並烘乾以微秤計秤 重得W1 W1 2、同上二片基板再走微蝕並烘乾以微秤計秤重得W2 W2 (W13、(W1-W2)*213= (W1 W2)*213=微蝕速率(u") (u") 水破測試(>30 sec) (>30 測試前處理後板面清潔程度。板子從水中拿起需保持 完整的水膜30 sec 30 板面無水痕 目視檢查上下板面不可有水痕殘留 粗糙度 Ra:0.2～ 波峰與波谷平均值 Ra:0.2～0.4um Rz:2～ 波峰谷最大值-最小值 Rz:2～3um 最大波峰-最小波谷 Wt:<4um
刷 磨 法(Brush)
利用刷磨輪均勻拋刷銅面使其平整且刷痕一致， 利用刷磨輪均勻拋刷銅面使其平整且刷痕一致，並 獲得均勻粗糙度，如此對油墨才有良好的附著力， 獲得均勻粗糙度，如此對油墨才有良好的附著力， 而為了了解銅面清潔度及粗化度是否合格， 而為了了解銅面清潔度及粗化度是否合格，可作水 破實驗及刷幅試驗加以驗證。 水破至少30 30秒 破實驗及刷幅試驗加以驗證。(水破至少30秒,刷幅 1.0～1.6cm) 刷磨輪可分為下列三種： 刷磨輪可分為下列三種：
Hale Waihona Puke 塗布烘乾後至顯影前置放油墨塗布烘乾後裸露於空氣燈光下，因受環境的影響 油墨塗布烘乾後裸露於空氣燈光下， 開始產生微秒的聚合反應， 開始產生微秒的聚合反應，如果放置時間越長對生產 的品質的影響就越大。因此不可置放超過24 24小時爲最 的品質的影響就越大。因此不可置放超過24小時爲最 存放條件溫度２２ ２２± 濕度５５ ５５± ），以 佳（存放條件溫度２２±２℃，濕度５５±５%），以 免油墨過度的聚合而產生邊鎖反應， 免油墨過度的聚合而產生邊鎖反應，導致油墨因聚合 作用而附著於銅面上，造成顯像不潔而形成短路、殘 作用而附著於銅面上，造成顯像不潔而形成短路、 銅。

PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板

主要内容
PCBA制造工艺 PCB基板板材要求 PCB布局要求 PCB走线要求 电源和地线（层）设计 PCB字符、丝印及相关层（Layer）规定 PCB拼版要求 PCB工艺边设计 贴片器件标准化的要求 波峰焊的标准化要求 自动插件(AI)要求 手插件标准化要求 ICT测试点设计要求
PCB字符、丝印及相关层规定
接线端子（比如插座、排线、程序烧录座等）， 需用合适大小字符标示出电源、地及其它相关功 能名，以便于软硬件调试及产品测试。 PCB上同类型插座两个或以上如有不同颜色，需 标示出相应颜色英文或汉字字符，以方便生产及 产品组装。
PCB字符、丝印及相关层规定
PCB设计中相关层（Layer）规定： Mechanical1（机械1层）规定为板框外形层，用 于除开孔焊盘、过孔开孔外的所有PCB的开孔或 开槽及板框确定，PCB的板框尺寸标注也可放于 此层；Mechanical2、3（机械2、3层）用于辅助 定位，比如按键、LED灯等对位置有要求的器件 ；Mechanical4（机械4层）用于铜箔开破锡槽； Keep-Out Layer为禁止布线层，用于禁止区域内 走线或敷铜，严禁用于PCB板框外形。Drill Drawing为钻孔图形标注层，用于输出PDF文件 时用图形标注各钻孔孔径，孔径图形标注（ .Legend）需放置在板框外合理位置，使其输出 PDF文件时孔径信息不被拼板板框层覆盖。
PCBA制造工艺
THT和SMT工艺 THT：通孔插装技术（Through Hole Technology） SMT：表面贴装技术（Surface Mounted Technology） SMT典型工艺 波峰焊工艺 回流焊工艺
SMT典型工艺
锡膏印刷 目前多采用模板印刷方式 点胶 适用于波峰焊的SMD器件、双面回流焊的大重 量器件 对于standoff较大的元件，可能造成掉件。 贴片工艺 基板处理系统：传送基板，定位 贴片头：真空拾放元件 供料系统 元件对中系统

PＣBﻩ工艺技术规范工艺流程:开料→钻孔→刷板→丝印线路→辊压固化→酸洗刷板→喷锡→刷板→丝印阻焊→固化→丝印字符→字符固化→成型→包装→出货ＰCB工艺流程介绍开料目的:将大块的绝缘板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工剪板机流程：选料量取尺寸剪裁流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项：确定板厚、避免划伤板面钻孔数控钻床目的:使线路板层间产生通孔，达到安装与连通层间作用流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋流程原理：根据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需要的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内是否有毛刺刷板四刷刷板线目的:去除板面的手印、油污、灰尘、钻屑,使板面孔内、清洁干净流程:放板调整压力、传送速度出板流程原理:利用磨刷机械压力与压力水的冲力，刷洗板面与板四周民物达到清洗、整洁作用,使表面达到微观粗糙注意事项:板面撞伤、压力大小调整、防止卡板丝印线路目的:在绝缘层上丝印出所需要的导电线路层流程：对位丝印线路放置压板固化流程原理：将所需要的丝网图形用漏印的方法在板面形成图形,再通过压力在板面形成一个平整的表面，经过固化让导电层牢牢的附着在板面上注意事项:对偏位、丝印不清、厚度不均、连线压板不均酸洗刷板四刷刷板线目的:清法板面异物、氧化、手指印、油污,使线路表面达到微观粗糙，增强附着力流程：微蚀水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥流程原理：通过微蚀液,去掉板面的氧化铜,然后在尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下，清洁板面注意事项:板面氧化、刷断线喷锡目的:在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化,利天焊接作用流程:微蚀涂助焊剂喷锡箔清洗流程原理:通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂，后在锡炉中锡与铜形成锡铜合金以保护铜表面不氧化帮助焊接注意事项:锡面粗糙锡面过高喷锡不均不上锡刷板目的：清法板面异物、助焊剂、油污，使线路表面达到微观粗糙,增强附着力流程：水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥流程原理：通过尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下,清洁板面注意事项：锡面氧化、刷断线阻焊字符目的：在板面涂上一层阻焊，通过阻焊图形在丝网上挡住要焊接的盘与孔，留下焊接以外的地方涂上阻焊,起到防止焊接短路,然后在所需要焊接元件的地方丝印上字符,起到标识作用、以便于装配、维修流程:对位丝印阻焊固化丝印字符固化流程原理：将做好图形的网版经过对位固定后,在非焊接的地方丝印上一层阻焊油墨,经过热固化后在需要安装元件的地方丝印上字符,热固化后牢牢附着在板表面注意事项:阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊划伤、字符上焊盘、字符模糊、字符不清阻焊字符外形目的:加工形成客户的有效尺寸大小流程:打销钉孔上销钉定位上板铣板流程原理:将板定位好,利用数控铣床对板进行外形加工注意事项:放反板撞伤板划伤包装目的:将合格的板包装成易于运送、保存流程:成品检查清点数量包装流程原理:利用真空包装机将板包成扎注意事项：撞伤板混板印制电路:pｒinted circuiｔﻫ印制线路:ｐrinｔｅｄwiring ﻫ印制板：pｒinteｄboard ﻫ印制板电路:prinｔed circｕit boａrｄ（PCB）ﻫ印制线路板:prｉｎｔed wirｉnｇｂoard(PＷＢ)印制元件：ｐｒｉnted compｏneｎt单面印制板：ｓiｎgle-sided pｒinted board(SSB）双面印制板:ｄoublｅ-siｄed pｒｉnteｄboard(DSB PＣB常用单位１inch=1000mil,１mil=1000ｕ’’1mm=1０00ｕm1ｉnch=２5.4mm 1OZ=1．４ｍil。

生产自检 生产自检 生产自检
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面

PCB基本生产工艺培训教材
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法

Component Plugging 插件方式
3C601
贴件
3C601
插件
Component元件
元件
Pad焊盘
Conductor 线路
W/F 绿油
Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板
金手指板： 用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的要求。 碳油板： 在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。 镀金板： 在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。 Entek（防氧化）板： 在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。
绿油
锡圈
V-Cut/ V坑
白字
PAD/焊锡盘
线路
3P20116A0
金手指
12. E-Test 电测试
设备: 电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多 少short、open).
例如：O-1:275-382 表示第275点与第382点之 间开路。 S+1:386+1257 表示第386点与第1257点之 间短路。
PCB成品，例如：
Wet Film/绿油
Annual ring 锡圈
Screen Marks 白字
PAD/焊锡盘
3P20116A0
金手指
10. 成型(外形加工)
对成品板进行外形加工。（锣、啤、V-Cut)。
11. Gold Finger 镀金手指
使板的接口（金手指）部位加一定厚度Ni-Au层。提高稳定性、耐磨性、抗腐蚀性、导电性、易焊接性。

PCB设计工艺规范培训1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的关键组成部分，负责提供电气连接和支持电子组件。

良好的PCB设计工艺是确保电子产品性能和可靠性的重要因素。

本文档旨在介绍PCB设计的工艺规范，以帮助设计人员提高设计质量和效率。

2. 设计原理与流程2.1 PCB设计原理PCB设计的基本原理是布局合理、信号完整性和电磁兼容性。

布局合理是指在PCB板上合理放置电子元件和信号线，以最小化信号干扰和功耗。

信号完整性是指保持信号的时序和波形完整，减少信号损耗和失真。

电磁兼容性是指减少电磁辐射和抗干扰能力。

2.2 PCB设计流程PCB设计流程通常包括以下步骤：1.确定设计需求：了解产品功能和性能要求，确定PCB的层数、尺寸和工艺要求等。

2.元件库和封装选择：建立元件库，并选择适当的封装，确保尺寸和间距符合要求。

3.布局设计：根据电路原理图，合理放置元件和连接线，考虑信号完整性和电磁兼容性。

4.连线设计：根据布局设计和电路要求，进行连线布线，并考虑阻抗匹配和信号走线优化。

5.电源和接地设计：设计电源和接地网络，确保供电和信号的稳定性。

6.设计验证：进行布线规则检查（DRC）和电气规则检查（ERC），确保设计符合要求。

7.输出制造文件：生成制造文件，包括Gerber文件、钻孔文件和PCB文件等。

8.PCB制造和组装：将制造文件交给PCB制造商进行生产，并进行组装和测试。

3. PCB设计工艺规范3.1 PCB板材选择PCB板材的选择直接影响到PCB设计的性能和可靠性。

常见的PCB 板材有FR-4（玻璃纤维）、铝基板和高频板等。

在选择PCB板材时，需要考虑以下因素：•热性能：根据电路板的功耗和工作环境，选择具有合适热传导性能的板材。

•电气性能：选择具有合适介电常数和介电损耗的板材，以确保信号的完整性。

•机械性能：选择具有合适强度和刚性的板材，以防止PCB 板变形和损坏。

PCB工艺技术规范工艺流程：开料-钻孔-刷板 -丝印线路-辊压固化- 酸洗刷板—喷锡—刷板― 丝印阻焊-固化-丝印字符—字符固化—成型—包装-出货PCB工艺流程介绍开料目的：将大块的绝缘板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工剪板机流程:选料量取尺寸剪裁流程原理：利用机械剪床，将板裁剪成加工尺寸大小注意事项：确定板厚、避免划伤板面钻孑数控钻床目的:使线路板层间产生通孔，达到安装与连通层间作用流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋流程原理：根据工程钻孔程序文件，利用数控钻机，钻出所需要的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内是否有毛刺目的：去除板面的手印、油污、灰尘、钻屑，使板面孔内、清洁干净流程：放板调整压力、传送速度出板流程原理：利用磨刷机械压力与压力水的冲力，刷洗板面与板四周民物达到清洗、整洁作用，使表面达到微观粗糙注意事项：板面撞伤、压力大小调整、防止卡板丝印线路目的：在绝缘层上丝印出所需要的导电线路层流程：对位丝印线路放置压板固化流程原理：将所需要的丝网图形用漏印的方法在板面形成图形，再通过压力在板面形成一个平整的表面，经过固化让导电层牢牢的附着在板面上注意事项：对偏位、丝印不清、厚度不均、连线压板不均酸洗刷板目的：清法板面异物、氧化、手指印、油污，使线路表面达到微观粗糙，增强附着力流程：微蚀水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥流程原理：通过微蚀液，去掉板面的氧化铜，然后在尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下，清洁板面注意事项：板面氧化、刷断线喷锡目的：在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利天焊接作用流程：微蚀涂助焊剂喷锡箔清洗流程原理:通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一 层助焊剂，后在锡炉中锡与铜形成锡铜合金以保护铜表面不 氧化帮助焊接 注意事项:锡面粗糙 锡面过高喷锡不均 不上锡刷板目的：清法板面异物、助焊剂、油污，使线路表面达到微观粗糙，增强附着力流程：水洗机械磨板 压力水洗 自来水洗冷风吹 干燥流程原理：通过尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下，清洁板面注意事项:吸水锡面氧化、刷断线阻焊字符目的：在板面涂上一层阻焊，通过阻焊图形在丝网上挡住要焊接的盘与孔，留下焊接以外的地方涂上阻焊，起到防止焊接短路，然后在所需要焊接元件的地方丝印上字符，起到标识作用、以便于装配、维修流程：对位丝印阻焊固化丝印字符固化流程原理：将做好图形的网版经过对位固定后，在非焊接的地方丝印上一层阻焊油墨，经过热固化后在需要安装元件的地方丝印上字符，热固化后牢牢附着在板表面注意事项：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊划伤、字符上焊盘、字符模糊、字符不清外形加工形成客户的有效尺寸大小流程：打销钉孔上销钉定位 上板 铳板流程原理：将板定位好，利用数控铳床对板进行外形加工注意事项：放反板撞伤板划伤 字符目的:包装目的：将合格的板包装成易于运送、保存流程：成品检查清点数量包装流程原理：利用真空包装机将板包成扎注意事项：撞伤板混板印制电路：printed circuit 印制线路：printed wiring 印制板：printed board 印制板电路：printed circuit board (PCB) 印制线路板：printed wiring board(PWB) 印制元件：printed component 单面印制板：single-sided printed board(SSB) 双面印制板：double-sided printed board(DSB PCB 常用单位1inch=1000mil, 1mil=1000u ''1mm=1000um 1inch=25.4mm1OZ=1.4mil。

详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。

PCB基本生产工艺培训PCB基本生产工艺包括以下几个步骤：1. 原材料准备：首先需要准备好PCB的基板材料，常见的有FR4、铝基板、陶瓷基板等。

同时还需要准备好覆铜箔、阻焊油、喷锡膏等辅助材料。

2. 印制内层：将原材料进行成品化，使其成为所需的产品。

3. 多层板压合：在多层板生产中，需要将印刷好的内层板通过高压、高温的方式进行压合成为多层板。

这个过程需要严格控制温度和压力，确保压合后的多层板质量稳定。

4. 外层线路图案制作：利用光绘工艺或相应的设备在覆铜箔表面上绘制外层线路图案，然后进行蚀刻和去膜处理。

5. 钻孔：利用钻孔机对外层线路板进行穿孔，以方便后续的元器件安装和连接。

6. 表面处理：对已经加工完成的板子进行表面处理，如喷锡、喷镍金等，以保护线路免受氧化腐蚀、提高焊接性能等。

7. 化学镀铜：将已经加工完成的板子通过化学方法进行镀铜，以弥补钻孔或线路蚀刻不足。

8. 印刷字符：对PCB板上进行印刷符号、字母和标记。

以上便是PCB基本生产工艺的一般步骤，每一步都需要操作者严格按照要求进行控制和操作，以确保PCB最终的质量和稳定性。

通过对PCB基本生产工艺的培训和学习，从业人员可以更好地理解和掌握PCB的生产过程，提高工作效率和产品质量。

PCB（Printed Circuit Board）在电子设备中的应用非常广泛，从智能手机、电脑，到各种家用电器和汽车电子系统，无一不离开PCB的支持。

因此，PCB的生产工艺对于电子制造业来说至关重要。

在这篇文章中，我们将继续探讨PCB基本生产工艺及其相关知识。

9. 喷锡膏印刷：通过喷锡膏印刷机对PCB进行喷涂，并通过模具将喷涂完的PCB进行模压，以确保喷涂质量和均匀度。

10. 表面组装：将自动贴片机、波峰焊接机等设备用于PCB的元器件表面安装，包括贴片元件、插件元件等。

11. 热固化：通过高温固化烤箱将PCB进行热固化处理，使得焊锡膏的液态焊锡转变为坚固的焊锡点。

开料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。

2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。

3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。

5．字唛机；在板边打字唛作标记。

四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。

2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。

4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。

5．焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。

2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。

3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。

4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。

5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

内层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

二、二、工艺流程图：三、化学清洗1. 1.设备：化学清洗机2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。

3. 3.流程图：4. 4.检测洗板效果的方法：a.a.水膜试验，要求≥30s5. 5.影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6. 6.易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。

四、辘干膜1. 1.设备：手动辘膜机2. 2.作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3.影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4.贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；五、辘感光油1. 1.设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2.作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3.流程：4. 4.影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。

PCB基本生产工艺培训导言PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中常见的组件之一。

PCB的设计和生产工艺是电子产品制造过程中不可或缺的环节。

本文将介绍PCB的基本生产工艺，包括设计、制版、印刷和组装等环节。

PCB的基本组成PCB由导电层、绝缘层和表面保护层组成。

导电层主要由铜箔构成，起到导电和连接的作用。

绝缘层通常采用树脂或玻璃纤维布等材料，用于隔离导电层。

表面保护层常用有机漆或喷锡层，用于保护导电层和绝缘层。

PCB设计PCB设计是PCB生产过程的第一步。

PCB设计工程师需要根据电路原理图和功能要求，制定PCB的布局和连线规划。

在设计过程中，需要考虑电路的布线、信号传输、电源分配以及防护等因素。

常见的PCB设计软件有Altium Designer、Eagle和KiCad等。

PCB制版PCB制版是将设计好的PCB图形转化为制作工艺需要的工作文件的过程。

首先需要将PCB设计文件导出为Gerber文件格式，然后使用PCB制版软件对Gerber文件进行处理。

制版软件会根据制作工艺的要求，生成用于制作PCB的图形文件，包括导电层和绝缘层的图形。

PCB印刷PCB印刷是将制作好的PCB图形印刷到导电层和绝缘层上的过程。

印刷过程通常分为两个步骤：蚀刻和阻焊。

蚀刻是将导电层和绝缘层上不必要的铜箔腐蚀掉，形成所需的导线和焊盘。

阻焊是在焊盘上涂覆一层阻焊层，用于防止短路和保护导线。

PCB组装PCB组装是将PCB与其他电子元件进行连接的过程。

组装过程通常包括贴装和焊接两个步骤。

贴装是将电子元件粘贴到PCB上，可以通过人工贴装或自动化贴装设备完成。

焊接是将电子元件与PCB导线进行焊接，常用的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和热风烙铁焊接等。

PCB质量控制在PCB生产过程中，质量控制是一个重要的环节。

常见的质量控制方法包括目视检查、自动光学检查（AOI）、X射线检查等。

目视检查是通过人工观察PCB的外观质量，检查是否有缺陷或损坏。

PCB生产工艺培训1. 简介本文将介绍关于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺培训内容。

PCB是电子产品不可或缺的核心组件，它连接了各种电子元件，为电子设备提供了电路支持和导电功能。

正确了解和掌握PCB生产工艺对于保证产品的质量和稳定运行至关重要。

2. PCB生产工艺概述PCB生产工艺包括多个步骤，包括设计、制造和组装等。

下面将对每个步骤进行详细介绍。

2.1 PCB设计PCB设计是PCB生产的第一步，它决定了电路板的布局、线路走向以及元件的位置。

在设计中，需要考虑信号传输、电源分配、阻抗控制等因素。

常用的PCB 设计软件有Altium Designer、Cadence Allegro等。

2.2 PCB制造PCB制造是将设计好的PCB图转化为实际的电路板的过程。

主要步骤包括以下几个方面：2.2.1 印刷制版印刷制版是将PCB电路图转移到铜板上的过程。

该步骤包括先将铜板涂覆一层光敏感感胶，然后将PCB电路图通过曝光和腐蚀的方式转移到铜板上。

2.2.2 起膜起膜是在已制作好的铜图层上覆盖一层黄光胶膜。

通过起膜可以保护铜层，防止其在后续工艺中被腐蚀和损坏。

2.2.3 钻孔钻孔是在电路板上打孔的过程，通常使用电子钻进行。

钻孔的位置和孔径需要根据设计要求进行准确控制。

2.2.4 内层成膜内层成膜是在PCB板上涂覆一层光敏感胶膜，然后经过曝光和腐蚀的过程形成内层走线。

内层成膜是PCB板的重要步骤，关系到电路的稳定性和可靠性。

2.2.5 外层成膜外层成膜是在已完成内层成膜的PCB板上覆盖一层光敏感胶膜，然后通过曝光和腐蚀的方式形成外层走线。

外层成膜决定了PCB板的最外层导线。

2.2.6 图形图层图形图层是在PCB板的外层形成覆盖性图案的过程，通常用于标记电子元件的位置和引脚。

2.2.7 孔面镀铜孔面镀铜是在钻孔过程后，使用化学方法在孔内镀上一层薄铜，用于保证导电性和连接性。

干膜
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE):
• 目的:
• 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上
• 主要生产工具: 底片/菲林（film)
• 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部 分则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
WIDE SHORT
SPACING WIDTH
VIOLATION
Missing
Open FINE SHORT
PINHOLE
NIC K
SHAVED PAD
OVERETCHE D PAD
资料图形相比较，找出缺点位置 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，
故需通过人工加以确认。
LONG WIDTH
NICK S
VIOLATION Missing Junction
FINE OPEN
PROTRUSI ON
SURFACE SHORT
DISHDOW N
PCB的角色：
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子 电路零件接合提供的一个组装基地☆，组 装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接 所有功能的角色，也因此电子产品的功能 出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB， 又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以 PCB的生产控制尤为严格和重要。