PCB工艺技术培训(全面)
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PCB内层工艺培训资料
表面粗糙度參數建議
Ra Wt 銅表面 Rz=2～3μm (80～120μ〞) 120μ 12μ Ra=0.2～0.3μm(8～12μ〞) Rz
Wt≤4μm 提高良好金屬表面（Ra, Wt, Rz） 無氧化，無鉻層，無油污，無指痕。
前處理重點
微蝕速率確認(40～60 u") (40～ 微蝕速率 1、取二片10CM x10CM 10CM x10CM之基板走微蝕並烘乾以微秤計秤 重得W1 W1 2、同上二片基板再走微蝕並烘乾以微秤計秤重得W2 W2 (W13、(W1-W2)*213= (W1 W2)*213=微蝕速率(u") (u") 水破測試(>30 sec) (>30 測試前處理後板面清潔程度。板子從水中拿起需保持 完整的水膜30 sec 30 板面無水痕 目視檢查上下板面不可有水痕殘留 粗糙度 Ra:0.2～ 波峰與波谷平均值 Ra:0.2～0.4um Rz:2～ 波峰谷最大值-最小值 Rz:2～3um 最大波峰-最小波谷 Wt:<4um
刷 磨 法(Brush)
利用刷磨輪均勻拋刷銅面使其平整且刷痕一致， 利用刷磨輪均勻拋刷銅面使其平整且刷痕一致，並 獲得均勻粗糙度，如此對油墨才有良好的附著力， 獲得均勻粗糙度，如此對油墨才有良好的附著力， 而為了了解銅面清潔度及粗化度是否合格， 而為了了解銅面清潔度及粗化度是否合格，可作水 破實驗及刷幅試驗加以驗證。 水破至少30 30秒 破實驗及刷幅試驗加以驗證。(水破至少30秒,刷幅 1.0～1.6cm) 刷磨輪可分為下列三種： 刷磨輪可分為下列三種：
Hale Waihona Puke 塗布烘乾後至顯影前置放油墨塗布烘乾後裸露於空氣燈光下，因受環境的影響 油墨塗布烘乾後裸露於空氣燈光下， 開始產生微秒的聚合反應， 開始產生微秒的聚合反應，如果放置時間越長對生產 的品質的影響就越大。因此不可置放超過24 24小時爲最 的品質的影響就越大。因此不可置放超過24小時爲最 存放條件溫度２２ ２２± 濕度５５ ５５± ），以 佳（存放條件溫度２２±２℃，濕度５５±５%），以 免油墨過度的聚合而產生邊鎖反應， 免油墨過度的聚合而產生邊鎖反應，導致油墨因聚合 作用而附著於銅面上，造成顯像不潔而形成短路、殘 作用而附著於銅面上，造成顯像不潔而形成短路、 銅。
PCB制造工艺流程培训课件
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
PCB设计与工艺规范培训课件(PPT 96张)
主要内容
PCBA制造工艺 PCB基板板材要求 PCB布局要求 PCB走线要求 电源和地线（层）设计 PCB字符、丝印及相关层（Layer）规定 PCB拼版要求 PCB工艺边设计 贴片器件标准化的要求 波峰焊的标准化要求 自动插件(AI)要求 手插件标准化要求 ICT测试点设计要求
PCB字符、丝印及相关层规定
接线端子（比如插座、排线、程序烧录座等）， 需用合适大小字符标示出电源、地及其它相关功 能名，以便于软硬件调试及产品测试。 PCB上同类型插座两个或以上如有不同颜色，需 标示出相应颜色英文或汉字字符，以方便生产及 产品组装。
PCB字符、丝印及相关层规定
PCB设计中相关层（Layer）规定： Mechanical1（机械1层）规定为板框外形层，用 于除开孔焊盘、过孔开孔外的所有PCB的开孔或 开槽及板框确定，PCB的板框尺寸标注也可放于 此层；Mechanical2、3（机械2、3层）用于辅助 定位，比如按键、LED灯等对位置有要求的器件 ；Mechanical4（机械4层）用于铜箔开破锡槽； Keep-Out Layer为禁止布线层，用于禁止区域内 走线或敷铜，严禁用于PCB板框外形。Drill Drawing为钻孔图形标注层，用于输出PDF文件 时用图形标注各钻孔孔径，孔径图形标注（ .Legend）需放置在板框外合理位置，使其输出 PDF文件时孔径信息不被拼板板框层覆盖。
PCBA制造工艺
THT和SMT工艺 THT：通孔插装技术（Through Hole Technology） SMT：表面贴装技术（Surface Mounted Technology） SMT典型工艺 波峰焊工艺 回流焊工艺
SMT典型工艺
锡膏印刷 目前多采用模板印刷方式 点胶 适用于波峰焊的SMD器件、双面回流焊的大重 量器件 对于standoff较大的元件，可能造成掉件。 贴片工艺 基板处理系统：传送基板，定位 贴片头：真空拾放元件 供料系统 元件对中系统
PCB工艺技术培训
PＣBﻩ工艺技术规范工艺流程:开料→钻孔→刷板→丝印线路→辊压固化→酸洗刷板→喷锡→刷板→丝印阻焊→固化→丝印字符→字符固化→成型→包装→出货ＰCB工艺流程介绍开料目的:将大块的绝缘板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工剪板机流程：选料量取尺寸剪裁流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项：确定板厚、避免划伤板面钻孔数控钻床目的:使线路板层间产生通孔，达到安装与连通层间作用流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋流程原理：根据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需要的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内是否有毛刺刷板四刷刷板线目的:去除板面的手印、油污、灰尘、钻屑,使板面孔内、清洁干净流程:放板调整压力、传送速度出板流程原理:利用磨刷机械压力与压力水的冲力，刷洗板面与板四周民物达到清洗、整洁作用,使表面达到微观粗糙注意事项:板面撞伤、压力大小调整、防止卡板丝印线路目的:在绝缘层上丝印出所需要的导电线路层流程：对位丝印线路放置压板固化流程原理：将所需要的丝网图形用漏印的方法在板面形成图形,再通过压力在板面形成一个平整的表面，经过固化让导电层牢牢的附着在板面上注意事项:对偏位、丝印不清、厚度不均、连线压板不均酸洗刷板四刷刷板线目的:清法板面异物、氧化、手指印、油污,使线路表面达到微观粗糙，增强附着力流程：微蚀水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥流程原理：通过微蚀液,去掉板面的氧化铜,然后在尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下，清洁板面注意事项:板面氧化、刷断线喷锡目的:在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化,利天焊接作用流程:微蚀涂助焊剂喷锡箔清洗流程原理:通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂，后在锡炉中锡与铜形成锡铜合金以保护铜表面不氧化帮助焊接注意事项:锡面粗糙锡面过高喷锡不均不上锡刷板目的：清法板面异物、助焊剂、油污，使线路表面达到微观粗糙,增强附着力流程：水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥流程原理：通过尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下,清洁板面注意事项：锡面氧化、刷断线阻焊字符目的：在板面涂上一层阻焊，通过阻焊图形在丝网上挡住要焊接的盘与孔，留下焊接以外的地方涂上阻焊,起到防止焊接短路,然后在所需要焊接元件的地方丝印上字符,起到标识作用、以便于装配、维修流程:对位丝印阻焊固化丝印字符固化流程原理：将做好图形的网版经过对位固定后,在非焊接的地方丝印上一层阻焊油墨,经过热固化后在需要安装元件的地方丝印上字符,热固化后牢牢附着在板表面注意事项:阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊划伤、字符上焊盘、字符模糊、字符不清阻焊字符外形目的:加工形成客户的有效尺寸大小流程:打销钉孔上销钉定位上板铣板流程原理:将板定位好,利用数控铣床对板进行外形加工注意事项:放反板撞伤板划伤包装目的:将合格的板包装成易于运送、保存流程:成品检查清点数量包装流程原理:利用真空包装机将板包成扎注意事项：撞伤板混板印制电路:pｒinted circuiｔﻫ印制线路:ｐrinｔｅｄwiring ﻫ印制板：pｒinteｄboard ﻫ印制板电路:prinｔed circｕit boａrｄ（PCB）ﻫ印制线路板:prｉｎｔed wirｉnｇｂoard(PＷＢ)印制元件：ｐｒｉnted compｏneｎt单面印制板：ｓiｎgle-sided pｒinted board(SSB）双面印制板:ｄoublｅ-siｄed pｒｉnteｄboard(DSB PＣB常用单位１inch=1000mil,１mil=1000ｕ’’1mm=1０00ｕm1ｉnch=２5.4mm 1OZ=1．４ｍil。
PCB工艺培训教材
生产自检 生产自检 生产自检
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
PCB基本生产工艺培训教材(48页)
PCB基本生产工艺培训教材
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
PCB工艺流程及内部运作培训
Component Plugging 插件方式
3C601
贴件
3C601
插件
Component元件
元件
Pad焊盘
Conductor 线路
W/F 绿油
Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板
金手指板： 用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的要求。 碳油板： 在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。 镀金板： 在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。 Entek（防氧化）板： 在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。
绿油
锡圈
V-Cut/ V坑
白字
PAD/焊锡盘
线路
3P20116A0
金手指
12. E-Test 电测试
设备: 电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多 少short、open).
例如：O-1:275-382 表示第275点与第382点之 间开路。 S+1:386+1257 表示第386点与第1257点之 间短路。
PCB成品，例如：
Wet Film/绿油
Annual ring 锡圈
Screen Marks 白字
PAD/焊锡盘
3P20116A0
金手指
10. 成型(外形加工)
对成品板进行外形加工。（锣、啤、V-Cut)。
11. Gold Finger 镀金手指
使板的接口（金手指）部位加一定厚度Ni-Au层。提高稳定性、耐磨性、抗腐蚀性、导电性、易焊接性。
3C601
贴件
3C601
插件
Component元件
元件
Pad焊盘
Conductor 线路
W/F 绿油
Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板
金手指板： 用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的要求。 碳油板： 在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。 镀金板： 在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。 Entek（防氧化）板： 在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。
绿油
锡圈
V-Cut/ V坑
白字
PAD/焊锡盘
线路
3P20116A0
金手指
12. E-Test 电测试
设备: 电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多 少short、open).
例如：O-1:275-382 表示第275点与第382点之 间开路。 S+1:386+1257 表示第386点与第1257点之 间短路。
PCB成品，例如：
Wet Film/绿油
Annual ring 锡圈
Screen Marks 白字
PAD/焊锡盘
3P20116A0
金手指
10. 成型(外形加工)
对成品板进行外形加工。（锣、啤、V-Cut)。
11. Gold Finger 镀金手指
使板的接口（金手指）部位加一定厚度Ni-Au层。提高稳定性、耐磨性、抗腐蚀性、导电性、易焊接性。
PCB设计工艺规范培训
PCB设计工艺规范培训1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的关键组成部分，负责提供电气连接和支持电子组件。
良好的PCB设计工艺是确保电子产品性能和可靠性的重要因素。
本文档旨在介绍PCB设计的工艺规范，以帮助设计人员提高设计质量和效率。
2. 设计原理与流程2.1 PCB设计原理PCB设计的基本原理是布局合理、信号完整性和电磁兼容性。
布局合理是指在PCB板上合理放置电子元件和信号线，以最小化信号干扰和功耗。
信号完整性是指保持信号的时序和波形完整，减少信号损耗和失真。
电磁兼容性是指减少电磁辐射和抗干扰能力。
2.2 PCB设计流程PCB设计流程通常包括以下步骤：1.确定设计需求：了解产品功能和性能要求，确定PCB的层数、尺寸和工艺要求等。
2.元件库和封装选择：建立元件库，并选择适当的封装，确保尺寸和间距符合要求。
3.布局设计：根据电路原理图，合理放置元件和连接线，考虑信号完整性和电磁兼容性。
4.连线设计：根据布局设计和电路要求，进行连线布线，并考虑阻抗匹配和信号走线优化。
5.电源和接地设计：设计电源和接地网络，确保供电和信号的稳定性。
6.设计验证：进行布线规则检查（DRC）和电气规则检查（ERC），确保设计符合要求。
7.输出制造文件：生成制造文件，包括Gerber文件、钻孔文件和PCB文件等。
8.PCB制造和组装：将制造文件交给PCB制造商进行生产，并进行组装和测试。
3. PCB设计工艺规范3.1 PCB板材选择PCB板材的选择直接影响到PCB设计的性能和可靠性。
常见的PCB 板材有FR-4（玻璃纤维）、铝基板和高频板等。
在选择PCB板材时，需要考虑以下因素：•热性能：根据电路板的功耗和工作环境，选择具有合适热传导性能的板材。
•电气性能：选择具有合适介电常数和介电损耗的板材，以确保信号的完整性。
•机械性能：选择具有合适强度和刚性的板材，以防止PCB 板变形和损坏。
PCB工艺技术培训
PCB工艺技术规范工艺流程：开料-钻孔-刷板 -丝印线路-辊压固化- 酸洗刷板—喷锡—刷板― 丝印阻焊-固化-丝印字符—字符固化—成型—包装-出货PCB工艺流程介绍开料目的：将大块的绝缘板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工剪板机流程:选料量取尺寸剪裁流程原理：利用机械剪床，将板裁剪成加工尺寸大小注意事项：确定板厚、避免划伤板面钻孑数控钻床目的:使线路板层间产生通孔，达到安装与连通层间作用流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋流程原理：根据工程钻孔程序文件，利用数控钻机，钻出所需要的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内是否有毛刺目的：去除板面的手印、油污、灰尘、钻屑，使板面孔内、清洁干净流程：放板调整压力、传送速度出板流程原理：利用磨刷机械压力与压力水的冲力，刷洗板面与板四周民物达到清洗、整洁作用，使表面达到微观粗糙注意事项：板面撞伤、压力大小调整、防止卡板丝印线路目的：在绝缘层上丝印出所需要的导电线路层流程：对位丝印线路放置压板固化流程原理：将所需要的丝网图形用漏印的方法在板面形成图形，再通过压力在板面形成一个平整的表面，经过固化让导电层牢牢的附着在板面上注意事项：对偏位、丝印不清、厚度不均、连线压板不均酸洗刷板目的：清法板面异物、氧化、手指印、油污，使线路表面达到微观粗糙，增强附着力流程：微蚀水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥流程原理：通过微蚀液，去掉板面的氧化铜，然后在尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下，清洁板面注意事项：板面氧化、刷断线喷锡目的：在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利天焊接作用流程：微蚀涂助焊剂喷锡箔清洗流程原理:通过前处理，清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一 层助焊剂，后在锡炉中锡与铜形成锡铜合金以保护铜表面不 氧化帮助焊接 注意事项:锡面粗糙 锡面过高喷锡不均 不上锡刷板目的：清法板面异物、助焊剂、油污，使线路表面达到微观粗糙，增强附着力流程：水洗机械磨板 压力水洗 自来水洗冷风吹 干燥流程原理：通过尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下，清洁板面注意事项:吸水锡面氧化、刷断线阻焊字符目的：在板面涂上一层阻焊，通过阻焊图形在丝网上挡住要焊接的盘与孔，留下焊接以外的地方涂上阻焊，起到防止焊接短路，然后在所需要焊接元件的地方丝印上字符，起到标识作用、以便于装配、维修流程：对位丝印阻焊固化丝印字符固化流程原理：将做好图形的网版经过对位固定后，在非焊接的地方丝印上一层阻焊油墨，经过热固化后在需要安装元件的地方丝印上字符，热固化后牢牢附着在板表面注意事项：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊划伤、字符上焊盘、字符模糊、字符不清外形加工形成客户的有效尺寸大小流程：打销钉孔上销钉定位 上板 铳板流程原理：将板定位好，利用数控铳床对板进行外形加工注意事项：放反板撞伤板划伤 字符目的:包装目的：将合格的板包装成易于运送、保存流程：成品检查清点数量包装流程原理：利用真空包装机将板包成扎注意事项：撞伤板混板印制电路：printed circuit 印制线路：printed wiring 印制板：printed board 印制板电路：printed circuit board (PCB) 印制线路板：printed wiring board(PWB) 印制元件：printed component 单面印制板：single-sided printed board(SSB) 双面印制板：double-sided printed board(DSB PCB 常用单位1inch=1000mil, 1mil=1000u ''1mm=1000um 1inch=25.4mm1OZ=1.4mil。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
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PCB 工艺技术规范工艺流程:开料→钻孔→刷板→丝印线路→辊压固化→酸洗刷板→喷锡→刷板→丝印阻焊→固化→丝印字符→字符固化→成型→包装→出货
PCB工艺流程介绍
开料
目的:将大块的绝缘板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工
剪板机
流程:
选料量取尺寸剪裁
流程原理:
利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:
确定板厚、避免划伤板面
钻孔
数控钻床
目的:
使线路板层间产生通孔,达到安装与连通层间作用
流程:
配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋
流程原理:
根据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需要的孔
注意事项:
避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内是否有毛刺刷板
四刷刷板线
目的:
去除板面的手印、油污、灰尘、钻屑,使板面孔内、清洁干净
流程:
放板调整压力、传送速度出板
流程原理:
利用磨刷机械压力与压力水的冲力,刷洗板面与板四周民物达到清洗、整洁作用,使表面达到微观粗糙
注意事项:
板面撞伤、压力大小调整、防止卡板
丝印线路
目的:
在绝缘层上丝印出所需要的导电线路层
流程:
对位丝印线路放置压板固化
流程原理:
将所需要的丝网图形用漏印的方法在板面形成图形,再通过压力在板面形成一个平整的表面,经过固化让导电层牢牢的附着在板面上
注意事项:
对偏位、丝印不清、厚度不均、连线压板不均酸洗刷板
四刷刷板线
目的:
清法板面异物、氧化、手指印、油污,使线路表面达到微观粗糙,增强附着力
流程:
微蚀水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥
流程原理:
通过微蚀液,去掉板面的氧化铜,然后在尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下,清洁板面
注意事项:
板面氧化、刷断线
喷锡
目的:
在裸露的铜面上涂盖上一层锡,达到保护铜面不氧化,利天焊接作用
流程:
微蚀涂助焊剂喷锡箔清洗
流程原理:
通过前处理,清洁铜面的氧化,在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡与铜形成锡铜合金以保护铜表面不氧化帮助焊接
注意事项:
锡面粗糙锡面过高喷锡不均不上锡
刷板
目的:
清法板面异物、助焊剂、油污,使线路表面达到微观粗糙,增强附着力
流程:
水洗机械磨板压力水洗自来水洗吸水冷风吹干燥
流程原理:
通过尼龙磨刷旋转给一定压力的作用下,清洁板面
注意事项:
锡面氧化、刷断线
阻焊字符
目的:
在板面涂上一层阻焊,通过阻焊图形在丝网上挡住要焊接的盘与孔,留下焊接以外的地方涂上阻焊,起到防止焊接短路,然后在所需要焊接元件的地方丝印上字符,起到标识作用、以便于装配、维修
流程:
对位丝印阻焊固化丝印字符固化
流程原理:
将做好图形的网版经过对位固定后,在非焊接的地方丝印上一层阻焊油墨,经过热固化后在需要安装元件的地方丝印上字符,热固化后牢牢附着在板表面
注意事项:
阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊划伤、字符上焊盘、字符模糊、字符不清
阻焊
字符
外形
目的:
加工形成客户的有效尺寸大小
流程:
打销钉孔上销钉定位上板铣板
流程原理:
将板定位好,利用数控铣床对板进行外形加工注意事项:
放反板撞伤板划伤
包装
目的:
将合格的板包装成易于运送、保存流程:
成品检查清点数量包装
流程原理:
利用真空包装机将板包成扎
注意事项:
撞伤板混板
印制电路:printed circuit
印制线路:printed wiring
印制板:printed board
印制板电路:printed circuit board (PCB)
印制线路板:printed wiring board(PWB)
印制元件:printed component
单面印制板:single-sided printed board(SSB) 双面印制板:double-sided printed board(DSB PCB常用单位
1inch=1000mil, 1mil=1000u’’
1mm=1000um
1inch=25.4mm 1OZ=1.4mil。