化学镀镍工艺

化学镀镍工艺流程
镀镍工艺流程是在基体上镀上一层光亮的镍层，以提高其耐腐蚀性和硬度。

下面将介绍一种典型的化学镀镍工艺流程。

1.表面处理：首先，需要对基体进行表面处理，以去除表面的
污垢和氧化物。

常用的表面处理方法包括机械处理（如研磨、抛光）和化学处理（如酸洗、除尘）。

2.镍盐配制：接下来，需要配制镍盐溶液。

一般使用的镍盐有
硫酸镍、镍氯酸和镍硫酸等。

镍盐溶液的浓度和pH值需要根
据具体情况进行调整。

3.激活处理：在将基体浸入镍盐溶液之前，需要进行激活处理。

激活处理可以改善基体表面的亲水性，以便更好地吸附镍离子。

常用的激活方法包括酸洗和电激活。

4.镀镍：将激活处理过的基体浸入镍盐溶液中进行镀镍。

常用
的镀镍方法有电化学镀镍和化学镀镍。

电化学镀镍是利用电流来使镍离子在基体表面还原成镍金属的方法，而化学镀镍则是通过化学反应将镍金属沉积在基体表面。

5.镀层调整：在完成镀镍后，需要对镀层进行调整。

常见的调
整方法包括酸洗、热处理和电镀光调整。

6.检测和包装：最后，需要对镀层进行检测，以确保其质量符
合要求。

常用的检测方式有厚度测量、硬度测量和耐腐蚀性测试等。

检测合格后，将镀好的工件进行包装，以防止在运输和
储存过程中受到损坏。

以上就是一种典型的化学镀镍工艺流程。

当然，不同的工艺会有所差异，具体的镀镍工艺流程还需根据具体情况进行调整和改进。

化学镀镍是一种广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域的表面处理技术，通过精细的工艺控制，可以获得高质量的镍镀层。

HPA
60ml/L
HPB
180ml/L
温度
86.0 g/L
一般铝合金：3-4MTO；钢铁件、铜件5-7MTO
镀层耐腐蚀性、耐药性和耐变色性能好，槽液稳 定性佳；镀速10-12微米/小时
化学镀镍工艺流程
1、铁件、铜件的化学镀镍 工件→除油→水洗→酸洗活化→水洗→预镀镍→水洗→化学镀镍→水洗→钝化→水洗→干燥
钢/铝 钢/铝 合金钢
钢 铝合金
钢
提高耐磨性
25
提高耐磨性
25
提高耐腐蚀、耐磨性
18
提高耐腐蚀、均匀、润滑性
25
提高耐磨性
25
提高耐腐蚀、均匀性
化学镀镍的分类
类别（按镀层磷含量）
低磷化学镍
中磷化学镍
高磷化学镍
电镀镍
镀层含磷量
1-4%
5-8%
9-13%
0
PH
7.0-8.0
4.2-5.4
4.2-5.4
3.8-4.6
沉积镀速
12-16微米/小时
10-15微米/小时
5-7微米/小时
25-50微米/小时
耐中性盐雾（黄铜件基材， 镀层6微米）
24-48h
3、石油化工、航天行业
石油化工、航空零部件 过滤器原件 热交换器 涡轮叶片
各种形式的阀门
基体金属 铁 铁 钢 钢
油管和泵
钢
镀层厚度（微米） 25 75 75
25-75
50
使用目的 提高耐腐蚀、耐磨性 提高耐腐蚀 提高耐腐蚀、耐磨性 提高耐腐蚀、润滑性
提高耐腐蚀、耐磨性
除水阀 多向接头 压缩机叶片 伺服阀 活塞头 油嘴元件
使用目的 镀层耐磨 镀层耐腐蚀 镀层耐磨 镀层耐腐蚀饰和润滑 镀层耐磨、耐腐蚀饰和润滑 镀层耐磨 镀层耐磨 镀层耐腐蚀、钎焊、均匀 镀层耐腐蚀、装饰效果 镀层耐磨 镀层耐磨

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研磨、抛光等物理方法,我们不做讨论。

下面主要介绍一些化学处理方法。

1、除油除油方法可分为有机溶剂除油、化学除油。

有机溶剂除油的特点是除油速度快,不腐蚀金属,但除油不彻底,需用化学法或电化学方法进行补充除油,常用的有机溶剂有:汽油、煤油、苯类、酮类、某些氯化烷烃及烯烃。

有机溶剂除油还有一个优点即经除油后的溶剂还可回收再利用。

有机溶剂一般属易燃品,使用时要格外小心。

化学除油是利用碱溶液的皂化作用和表面活性物质对非皂化性油脂的乳化作用,除去工件表面上的各种油污的。

化学除油的温度通常取在60-80度之间,工件除油效果一般为目测,即工件表面能完全被水润湿就是油污完全除尽的标志。

一般的除油液由氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、水玻璃、乳化剂等组成。

电化学除油分阴极除油和阳极除油,在相同的电流下,阴极除油产生的氢气比阳极除油产生的氧气多一倍,气泡小而密,乳化能力大,除油效果更好。

但容易造成工件氢脆和杂质在阴极析出的现象。

阳极除油虽没有这些缺点但可能造成工件表面氧化和溶解。

目前常用正负极交换的化学除油法。

电化学除油液配方与化学除油的配方相似。

2 、除锈除锈方法有机械法、化学法和电化学法。

机械法除锈是对工件表面进行喷砂、研磨、滚光或擦光等机械处理,在工件表面得到整平的同时除去表面锈层。

化学法除锈是用酸或碱溶液对金属制品进行强浸蚀处理使制品表面的锈层通过化学作用和浸蚀过程所产生氢气泡的机械剥离作用而除去。

电化学除锈是在酸或碱溶液中对金属制品进行阴极或阳极处理除去锈层。

化学镀镍工艺化学镀镍机理：1)原子氢析出机理。

原子氢析出机理是1946年提出的，核心是还原镍的物质是原子氢，其反应过程如下：H2P02-+H20→HP032-+H++2HNi2++2H→Ni+2H+H2P02-+H++H→2H20+P2H→H2水和次磷酸根反应产生了吸附在催化表面上的原子氢，吸附氢在催化表面上还原镍离子。

同时，吸附氢在催化表面上也产生磷的还原过程。

原子态的氢相互结合也析出氢气。

2）电子还原机理(电化学理论)电子还原机理反应过程如下：H2P02-+H20→HP032-+H++2eNi2++2e→NiH2P02-+2H++e→2H20+P2H++2e→H2酸性溶液中，次磷酸根与水反应产生的电子使镍离子还原成金属镍。

在此过程中电子也同时使少部分磷得到还原。

3）正负氢离子机理。

该理论最大特点在于，次磷酸根离子与磷相连的氢离解产生还原性非常强的负氢离子，还原镍离子、次磷酸根后自身分解为氢气。

H2P02-+H20→HP032-+H++H-Ni2++2H-→Ni+H2H2P02-+2H++H-→2H20+P +1/2H2H-+H+→H2分析上述机理，可以发现核心在于次磷酸根的P-H键。

次磷酸根的空间结构是以磷为中心的空间四面体。

空间四面体的4个角顶分别被氧原子和氢原子占据，其分子结构式为：各种化学镀镍反应机理中共同点是P-H键的断裂。

P-H键吸附在金属镍表面的活性点上，在镍的催化作用下，P-H键发生断裂。

如果次磷酸根的两个P-H键同时被吸附在镍表面的活性点上，键的断裂难以发生，只会造成亚磷酸盐缓慢生成。

对于P-H键断裂后，P-H间共用电子对的去向，各种理论具有不同的解释。

如电子在磷、氢之间平均分配，这就是原子氢析出理论；如果电子都转移至氢，则属于正负氢理论；而电子还原机理则认为电子自由游离出来参与还原反应。

因此，可以根据化学镀镍机理的核心对各种宏观工艺问题进行分析解释。

化学镀镍工艺过程化学镀镍前处理工艺一：除油：（1）有机溶剂除油常用溶剂有：三氯乙烯、四氯乙烯、三氯乙烷（2）碱性除油常用的碱：氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、乳化剂和表面活性剂（3）电化学除油阴极除油、阳极除油、交替电解除油二：酸洗（1）化学酸洗盐酸、硫酸、硝酸、磷酸（2）电解酸洗在酸的溶液中采用阴极、阳极，阳极阴极联合（PR）电解酸洗比单纯得浸蚀酸洗速率快，特别是溶液除去那些附着紧密的氧化皮，而且允许酸的浓度有较大变化三：镀液组成以次磷酸盐为还原剂的酸性化学镀镍液溶液组成及其作用1:镍盐最常用的镍盐有硫酸镍和氯化镍，硫酸镍价格低廉，容易制成纯度较高的产品，别人为是镍盐的最佳选择次磷酸镍是镍离子的最理想的来源镀液中镍离子浓度不宜过高，镍液中镍离子过多会降低镀液的稳定性，容易形成粗糙的镀层镍离子浓度较低时，速率随浓度升高而上升，达到一定浓度后速度不再改变。