《电子产品检验技术复习题
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一、填空题1、JUCK KE-2060贴片机贴装chip元件的产能是12500 CPH；贴装IC的产能是1850 CPH。
2、印刷机刮刀速度加快（其余参数不变），焊膏沉淀量变_少_____；刮刀压力变大（其余参数不变），焊膏沉淀量变__少____。
3、印刷机MARK登录校正模式分为_ 人工模式 _____、_实像模式___________两种。
4、日立NP-04LP印刷机刮刀的运行角度为___________。
5、写出下列元器件的供应角度：6、KE2060型贴片机，可加工基板的最小尺寸规格是(X) 50 mm×(Y) 30 mm7、写出JUCK贴片机相关缩略语的中文含义：ATC 自动工具更换装置 ,HMS 高度测量装置 ,OCC 偏移校正摄像机 ,DTS 双托盘支架8、贴片机当追加吸嘴、或变更基准销位置等，使机器的构成发生变化时，需重新设置部分。
9、500吸嘴可以代替502 和503 吸嘴使用，其主要适用元件有：1005，1608，SOT(模部1.6×0.8)，2012。
10、贴片机的基板搬出等待时间，是指当夹板解除且搬出传感器处于On 状态(搬出马达中有基板)时，从到(直至搬出马达中的基板搬出)的时间总和。
11、重试率(%)=100% －。
12、贴片机正常工作时，压力指示为___ _。
13、BGA图像数据识别类型中，“所有球-陶瓷”选项适用于模部发_____的元件。
14、回流焊温度曲线的测试与调整过程中，主要对回流焊设备的和参数进行调整。
15、劲拓NS-800有8 个加热区，2 个冷却区。
16、KIC2000软件中的制程工艺指数PWI，表明了回流曲线的完善程度。
PWI 值越就代表曲线越符合制程要求。
1、日立NP-04LP印刷机适用基板规格，最大尺寸是 460mmx360mm ，基板厚度的最薄尺寸是 0.4 mm。
2、日立NP-04LP印刷机的程序编辑主要分为印刷条件设定、印刷条件确认、记号登录、对位确认四个步骤。
3、印刷机刮刀速度加快（其余参数不变），焊膏沉淀量变___少___；刮刀压力变大（其余参数不变），焊膏沉淀量变___少___。
2、写出贴片机编程中，下列元器件的供应角度：0 270 180 904、VCS摄像机将可识别的元件的明亮部分的信息作为图像数据输入。
5、KE2060贴片机，使用MNLA贴片头激光识别的片式元件的最小尺寸是0.6 mm×0.3 mm，正方形元件的最大尺寸是20 mm，而使用FMLA贴片头时可贴装正方形元件的最大尺寸是33.5 mm。
5、KE2060贴片机，在使用8mm带状送料器时，最多可配置40根送料器，而使用32mm送料器时最多可以配置16根。
6、贴片机的基板搬入等待时间是指从解除夹板到搬入传感器变为ON 之间的时间总和。
但当解除夹板时搬出马达中有基板，则计为搬出等待等待时间。
7、重试率(%)=100% －吸取率。
8、贴片机固定基板(定心)的方式有2种。
一种是使用定位销的销基准法，一种是使用夹杆(X，Y)的外形基准法。
9、贴片机当追加吸嘴、或变更基准销位置等，使机器的构成发生变化时，需重新设置部分。
10、贴片机的设置是指为了进行各运行确认或检查传感器ON/OFF的项目。
主要使用的功能有；基板的准备、贴片头的移动、激光的确认等。
11、列举回流焊机的PCB运输方式（至少三种）：链条、网带、。
10、回流焊温度曲线的测试与调整过程中，主要对回流焊设备的和参数进行调整。
11、回流焊机保证每个温区内的实际温度与设定温度一致，是通过调整加热元件的来实现的。
下列加热系统的控制流程示意图中空白的第三个环节应为。
14、回流焊冷却区应尽可能速冷却，这样得到的焊点光亮，而且形状好接触角小。
12、SMT生产线设备采用的电源是：相交流伏。
13、日立NP-04LP印刷机适用的钢网宽度范围是650mm 至 750 mm，机器不支持超出这个范围的钢网，若钢网宽度小于650mm，可通过使用的方法解决。
二、选择1、日立印刷机空压系统的检查与保养（检查空气过滤装置内有无积水；检查空气过滤装置内有无污垢、淤塞），其检查周期应为( )A、每天B、每周C、每月 D 、三个月2．当使用501吸嘴时，调整吸取坐标，使元件间能保证同时吸取的尺寸范围是( )A、0.075mmB、0.15mmC、0.25mm D 、0.4mm3、在执行贴片“优化”命令时，如果不想改变已有送料器的配置，仅对“自动选择”状态的送料器设计进行优，则在“分配”选项的吸取数据应该选择( )A. 使用手动站台分配B. 自动分配所有数据4、在执行贴片“优化”命令时，下列吸嘴选项中不需还要进行“机器设置”的设定变更的是( )A.自动安排吸嘴B. 自动安排空的吸嘴位置C. 使用机器设置吸嘴5、KE2060RM型贴片机，可加工基板的最小尺寸规格是( B )A、(X)100mm×(Y)50mmB、(X)50 mm×(Y)30mmC、(X)330mm×(Y)250mm6、（a ）吸嘴可以代替502和503吸嘴使用，其主要适用元件有：1005，1608，SOT(模部1.6×0.8)，2012。
A、500B、501C、504 D 、5057、下图BGA元件的球面图案属于（）A、标准型B、周边型C、交错标准型 D 、交错周边型(外周多)8、日立NP-04LP印刷机采用的印刷方式是：( )A、接触式印刷B、非接触式印刷9、根据加热原理不同，回流焊机的种类有:( )等。
（本题为多选项）A.热风回焊炉B.氮气回焊炉C.X光回焊炉D.红外回焊炉1、日立印刷机摄像头驱动轴滚珠丝杠、直线导轨(X轴、Y轴) 的检查与保养，其检查周期应为( )A、每天B、每周C、每月 D 、三个月2．当使用503吸嘴时，调整吸取坐标，使元件间能保证同时吸取的尺寸范围是( )A、0.075mmB、0.15mmC、0.25mm D 、0.4mm3、在执行贴片“优化”命令时，下列吸嘴选项中不需还要进行“机器设置”的设定变更的是( )A.自动安排吸嘴B. 自动安排空的吸嘴位置C. 使用机器设置吸嘴4、在贴片程序的编辑中，当使用CAD坐标数据时，( )进行BOC标记坐标的示教。
A、可以B、切勿5、JUCK贴片机，下列项目的检修频率属于每月进行的是( ) （本题为多选项）A、各传送传感器清扫B、传送螺杆(轴) 注油C、吸嘴外轴注油 D 、空气压力确认6、KE2060贴片机在使用8mm带状送料器时，最多可配置( A )根送料器，而使用32mm送料器时最多可以配置( C)根。
A、40B、80C、16 D 、327、贴片机图像数据中，QFP、连接器等的引脚元件采用( )，BGA等球形元件采用( )来制作。
A、俯视图B、仰视图C、侧视图8、根据加热原理不同，回流焊机的种类有:( )等。
（本题为多选项）A.热风回焊炉B.氮气回焊炉C.X光回焊炉D.红外回焊炉三、问答题1列出印刷机日常检查、保养的主要内容及措施（5分）。
2、说明全自动贴片机的主要结构，分析每部分的功能与作用。
（8分）3、在KE-2000R系列贴片机使用中，如果发生整个基板的贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)的问题，分析可能导致故障的原因有哪些。
（说出至少六条）（6分）4、列举回流焊机应遵循的维护保养准则；列出定期保养润滑表。
（各至少六条）（6分）5、下图为JT NS-800再流焊机操作面板示意图，标示说明各旋钮开关及插座的名称、功能、使用方法。
（6分）EDGE HOLD ADJUST (导轨宽窄调节):左边为调速旋钮，顺时针旋转为速度增大方向；右边为不自锁开关，旋向OUT并保持为调宽，旋向IN并保持为调窄，常态为OFF。
注意：在调节开始时，可采用较快的速度，当导轨宽度接近PCB宽度时，尽量采用较低的速度进行精确调节。
THERMOCOUPLE PROFILE (测温头插座):本系列回流焊机备有五组测温头插座。
HOOD (上炉体开启)：开关为不自锁开关，旋向OPEN并保持为开启，旋向CLOSE 并保持为关闭，常态为OFF。
注意：在开启或关闭上炉体时，必须保证上下炉体之间无人体接触，防止压伤或烫伤人体。
POWER (电源开关)：开关为自锁开关，旋向ON为开启，为关闭START (启动按钮)：按钮为带灯不自锁按钮，每次开机均需按一次，灯亮表启动6、某矩阵电路板如图所示，使用JUCK KE2060贴片机加工，外形基准、采用前面基准、L→R传送方向，请正确编辑其贴片程序中的“基板数据”。
注：以左下角端点作为基板位置基准（基板原点），以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点。
（14分）基板外形尺寸X= 225 Y=120基板设计偏移量X=225 Y= 0电路外形尺寸X= 50 Y=30电路设计偏移量X= 0 Y=0首电路位置X=25 Y=20电路数量X= 3 Y=2电路间距X=60 Y=501、列出印刷机日常检查、保养的主要内容及措施（列出至少5项）（5分）。
2、在KE-2000R系列贴片机使用中，如果发生激光识别(元件)错误，分析可能导致故障的原因有哪些（说出至少四条）（4分）。
3、简述用KIC2000对回流温度曲线进行测试与调整的方法和步骤。
（6分）4、在KE-2000R系列贴片机的使用中，若要对基板上某个贴片位置进行试打或忽略，应如何操作；若要对某个元件所对应的所有贴片位置进行试打或忽略，应如何操作？（6分）5、说明全自动贴片机的主要结构。
分析每部分的功能与作用。
（8分）6、回流焊机的维护保养应遵循的准则有哪些；定期保养润滑的项目有哪些。
（6分）维护保养准则：1. 设备应放置在洁净的工作环境中，避免因灰尘等影响焊接质量；2. 定期检查机器各处的润滑情况（具体见下表）；3. 开启机体罩，定期清洁炉膛，检查并清除排风口、抽风口内壁污垢，以保证清洁空气循环；4. 定期检查各发热器是否正常，如有损坏应及时更换；5.定期检查、清洁冷却风扇，保证其长期正常工作，以确保热风电机及电控箱内的电器组件正常工作而不致烧坏；6.强制在回流焊机的两端抽风，抽风管道的空气流量要求达10m3／min X 2以上，以降低炉体温度并将废气全部排出；7. 检修时尽量在常温下行。
定期保养润滑表7．某矩阵电路板如图所示，使用JUCK KE2060贴片机加工，外形基准、采用前面基准、L→R传送方向，请正确编辑其贴片程序中的“基板数据”。
注：以左下角端点作为基板位置基准（基板原点），以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点。
（14分）基板外形尺寸X= 165 Y=120基板设计偏移量X= 165 Y=0电路外形尺寸X= 50 Y=30电路设计偏移量X=0 Y=0首电路位置X=-140 Y=20电路数量X= 2 Y=2电路间距X= 60 Y=50第10页共3页。
