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MEMS考试复习资料、总结一、名词解释微系统：“个”小功能却强大的微装置。
微机电系统（MEMS：Micro Electromechanical System）①是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件，②是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的独立智能微型系统。
③其内部结构一般在微米甚至纳米量级，微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产。
热管理：控制温度在合理范围的散热管理系统。
多芯片组件（MCM：Multi-Chip Module）①是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。
②其余混合集成电路产品并没有本质区别，只不过多芯片组件具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说多芯片组件属于高级混合集成电路产品。
CSP(Chip Scale Package)封装：芯片级封装> BGA封装：球栅阵列封装与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高。
SSI：小规模集成电路(Small Scale Integration )通常指含逻辑门数小于10 门(或含元件数小于100个)。
根据集成电路规模的大小，通常将其分为SSI 、MSI 、LSI 、VLSI。
分类的依据是一片集成电路芯片上包含的逻辑门个数或元件个数。
陀螺仪(gyroscope)：①人们利用陀螺的力学性质、运动特性所制成的各种功能的陀螺装置称为陀螺仪②陀螺仪是用高速回转体的动量矩敏感壳体相对惯性空间绕正交于自转轴的一个或二个轴的角运动检测装置。
利用其他原理制成的角运动检测装置起同样功能的也称陀螺仪。
数据融合：数据融合是指利用计算机对按时序获得的若干观测信息，在一定准则下加以自动分析、综合，以完成所需的决策和评估任务而进行的信息处理。
mems期末试题及答案【正文】MEMS期末试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 下列关于MEMS的说法正确的是：A. MEMS是一种电子器件B. MEMS只能用于传感器领域C. MEMS是一种微纳技术D. MEMS无法用于生物医学应用领域答案：C2. MEMS技术的主要特点是：A. 小尺寸B. 低成本C. 高效能D. 非可靠性答案：A、B、C3. MEMS是以下哪些学科的交叉融合？A. 机械工程B. 电子工程C. 材料科学D. 生物医学答案：A、B、C4. 压电效应被广泛应用于MEMS的领域是：A. 加速度计B. 血压计C. 光学元件D. 微机械臂答案：A5. 以下哪种测量原理常用于MEMS传感器？A. 磁敏效应B. 光电效应C. 压电效应D. 热敏效应答案：A、B、C、D6. MEMS器件中常用的制造工艺是：A. 电子束光刻B. 离子刻蚀C. 激光切割D. 干法腐蚀答案：A、B、D7. MEMS的应用范围包括以下哪些领域？A. 生物医学B. 人工智能C. 科学研究D. 工业制造答案：A、C、D8. MEMS技术对现代社会的影响主要体现在：A. 提高生产效率B. 创造新的应用领域C. 降低成本D. 减少环境污染答案：A、B、C9. MEMS器件的最小尺寸可以达到：A. 0.1mmB. 0.01mmC. 0.001mmD. 0.0001mm答案：C10. MEMS技术的发展趋势是：A. 更高的集成度B. 更小的尺寸C. 更低的功耗D. 更高的可靠性答案：A、B、C、D二、简答题（每题10分，共40分）1. 什么是MEMS技术？请简要介绍其基本原理。
答案：MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems），即微电子机械系统，是一种以微纳制造技术为基础，通过集成电路制造技术和微机械工艺制造微米尺度的机械结构和器件的技术。
其基本原理是通过微纳加工的方法，将微机械结构和电子、光电器件集成在一起，实现机械与电子的合一。
08’MEMS复习题1.MEMS的概念，MEMS产品应用。
MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）是指微型化的器件或器件组合，把电子功能与机械的、光学的或其他的功能形结合的综合集成系统，采用微型结构（集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源），使之能在极小的空间内达到智能化的功效。
MEMS 是Micro Electro Mechanincal System 的缩写，即微机电系统，专指外形轮廓尺寸在毫米级以下，构成它的机械零件和半导体元器件尺寸在微米至纳米级，可对声、光、热、磁、压力、运动等自然信息进行感知、识别、控制和处理的微型机电装置。
微机电系统（MEMS）主要特点在于：（1）体积小、精度高、质量轻;(2)性能稳定、可靠性高；（3）能耗低，灵敏度和工作效率高；（4）多功能及智能化;（5）可以实现低成本大批量生产。
民用：MEMS对航空、航天、兵器、水下、汽车、信息、环境、生物工程、医疗等领域的发展正在产生重大影响，将使许多工业产品发生质的变化和飞跃。
军用：精确化、轻量化、低能耗是武器装备的主要发展趋势，这些特点均需以微型化为基础。
微型化的单元部件广泛应用于飞行器的导航和制导系统、通信设备、大气数据计算机、发动机监测与控制、“智能蒙皮”结构和灵巧武器中。
由硅微机械振动陀螺和硅加速度计构成的MEMS惯性测量装置已用于近程导弹，并显著提高导弹的精确打击能力。
微型化技术在武器装备上的另一个重要发展是微小型武器，如微型飞行器、微小型水下无人潜水器、微小型机器人和微小型侦察传感器等。
具体应用：打印机喷嘴——用于打印机；微加速度计和角速度计——应用于汽车安全气囊；微加工压力传感器——用于进气管绝对压力传感器；由硅微振动陀螺和硅加速度计构成的MEMS惯性测量装置——用于军品中的近程导弹。
2.湿法刻蚀和干法刻蚀的概念，两者异同点以及在MEMS中的应用。
第一章 绪论1．画出集成电路设计与制造的主要流程框架。
2．集成电路分类情况如何？⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎩⎪⎨⎧按应用领域分类数字模拟混合电路非线性电路线性电路模拟电路时序逻辑电路组合逻辑电路数字电路按功能分类GSI ULSI VLSI LSI MSI SSI 按规模分类薄膜混合集成电路厚膜混合集成电路混合集成电路B iCMOS B iMOS 型B iMOS CMOS NMOS PMOS 型MOS双极型单片集成电路按结构分类集成电路3．微电子学的特点是什么？微电子学：电子学的一门分支学科微电子学以实现电路和系统的集成为目的，故实用性极强。
微电子学中的空间尺度通常是以微米(m, 1m ＝10－6m)和纳米(nm, 1nm = 10-9m)为单位的。
微电子学是信息领域的重要基础学科微电子学是一门综合性很强的边缘学科涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试与加工、图论、化学等多个学科微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向微电子学的渗透性极强，它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的交叉学科，例如微机电系统(MEMS)、生物芯片等4．列举出你见到的、想到的不同类型的集成电路及其主要作用。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
5．用你自己的话解释微电子学、集成电路的概念。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
MEMS考试复习题（占80%）第一章 绪论1.微电子工业与MEMS的关系(网上搜索)教材总结：微电子工业与MEMS的关系主要有以下几点：1)对于MEMS的发展而言，微电子工业集成电路技术是起始点，集成电路产业按照摩尔定律一直发展到今天，推动着信息社会的迅速发展。
2)电子器件小型化和多功能集成是微加工技术的推动力。
3)MEMS是由集成电路技术发展而来的。
它经过了大约20年的萌芽阶段，在萌芽时期，主要是开展一些有关MEMS的零散研究。
PPT:1)微系统是从微传感器发展而来的，已有几次突破性的进展。
70年代微机械压力传感器产品问世，80年代末研制出硅静电微马达，90年代喷墨打印头，硬盘读写头、硅加速度计和数字微镜器件等相继规模化生产，充分展示了微系统技术及其微系统的巨大应用前景。
2)MEMS用批量化的微电子技术制造出尺寸与集成电路大小相当的非电子系统，实现电子系统和非电子系统的一体化集成，从根本上解决信息系统的微型化问题，实现许多以前无法实现的功能。
3)今天的MEMS与40年前的集成电路类似，MEMS对未来的社会发展的推动已经逐步显现，它也是21世纪初一个新的产业增长点。
2.几种主要的商业化MEMS器件及其优点(列举两到三种)1)MEMS压力传感器 优点：具有较高的测量精度、较低的功耗和极低的成本。
2)喷墨打印头 优点：廉价，性能好，可以提供高品质的彩色打印。
（高分辨率，高对比度）3)数字光处理器(DLP) 优点：与LCD投影相比，DLP具有更高的像素填充因子，更高的亮度、灰度和对比度，光利用效率高，对比度和色彩平衡的长期稳定性好。
4)集成惯性传感器（高灵敏度，低噪声，低使用成本，满足了汽车市场使用的需要）5)加速度传感器（对地震监测的超高灵敏度，高可靠性与长期稳定性）3.热墨喷头的结构(组成)和工作原理结构组成：喷墨嘴、加热条、墨汁腔热喷墨技术其工作原理是通过喷墨打印头（喷墨室的硅基底）上的电加热元件（通常是热电阻），在3微秒内急速加热到300摄氏度 ，使喷嘴底部的液态油墨汽化并形成气泡，该蒸汽膜将墨水和加热元件隔离，避免将喷嘴内全部墨水加热。
加热信号消失后，加热陶瓷表面开始降温，但残留余热仍促使气泡在8微秒内迅速膨胀到最大，由此产生的压力压迫一定量的墨滴克服表面张力快速挤压出喷嘴。
随着温度继续下降，气泡开始呈收缩状态。
喷嘴前端的墨滴因挤压而喷出，后端因墨水的收缩使墨滴开始分离，气泡消失后墨水滴与喷嘴内的墨水就完全分开，从而完成一个喷墨的过程。
4.比例尺度定律的定义有些在宏观尺度下非常显著的物理效应，当器件尺寸变小以后，性能可能会变得很差。
与之相反，有些对宏观器件可忽略的物理效应，在微观尺寸范围内会突然变得很突出，这称之为比例尺度定律。
5.MEMS传感器与执行器件设计应该考虑的因素传感器的重要特性：1）灵敏度2）线性度3）响应特性4）信噪比5）动态范围6）带宽7）漂移8）传感器的可靠性9）串扰和干扰10）开发成本和时间执行器的相关指标：1）扭矩和力的输出能力2）行程3）动态响应速度和带宽4）材料来源及加工难易程度5）功耗和功率效率6）位移与驱动的线性度7）交叉灵敏度和环境稳定性8）芯片占用面积6.MEMS本质特征（3M）1)小型化2)微电子集成3)高精度的批量制造4)智能化（附）7.MEMS换能器工作的能量域传感器主要分为两类：物理传感器与生/化传感器。
传感器和执行器统称为换能器（transducers），换能器可实现一种能量到另一种能量的转换。
主要的能量域有6个：1）电能（E），2）机械能（Mec），3）化学能（C），4）辐射能（R），5）磁能（Mag），6）热能（T）第二章 微制造导论8.MEMS基于微电子硅基工艺的理由微电子工艺已经建立了成熟的工艺技术，并且在工艺控制和质量管理上也有良好的基础，所以MEMS 器件首先在硅圆片上发展起来。
（在技术和生产上成本比较低廉）9.传统制造与微制造的主要区别，如材料、处理、工艺等1)硅是MEMS和集成电路的主要衬底材料，机械特性较脆，不能用机械切割工具成形；2)MEMS和集成电路制作在平面晶片上；（MEMS的平坦化得到了较高的均匀性和分辨率，圆片的平整度也保证了整个圆片表面有相同的晶向）3)MEMS芯片或元件一般很小，现有的机器人设备很难夹住、有效处理和装配它们。
10.M EMS所特有或新兴的工艺及其优点1)体微机械加工 优点：体微机械加工工艺包括选择性的去除体(硅衬底)材料形成特定的三维结构或机械元件，还可以与圆片键合以形成更复杂的三维结构。
2)表面微机械加工 优点：通过去除薄膜结构下的支撑层来获得可动的机械单元，而不是在衬底下面加工。
这层间隔称为牺牲层。
11.D RIE、LPCVD、LIGA、牺牲层腐蚀工艺(名词解释)DRIE：深反应离子刻蚀，一种微电子干法腐蚀工艺。
LPCVD：低压化学气相淀积LIGA：光刻电镀成型工艺，代表其工艺的主要步骤：深层X射线光刻(lighography)、电镀(galvo)和注模(abformung) 。
【光刻、电镀、塑铸】牺牲层腐蚀工艺：首先淀积和图形化牺牲层，接着在牺牲层之上淀积结构层。
之后选择性地去除牺牲层以释放顶部的结构层。
这种工艺称为牺牲层腐蚀工艺。
CVD：使用一种或数种物质的气体以某种方式激活后，在衬底发生化学反应，并淀积出所需固体薄膜的生长技术。
12.M EMS工艺中需考虑哪些因素（在教材中，只需要列举2至3个）1)材料的淀积速率和刻蚀速率2)淀积速率和刻蚀速率在圆片上的均匀性。
3)过刻蚀的敏感度（选择性）。
4)刻蚀的选择性。
5)温度兼容性。
6)全部加工工艺时间和工序数。
7)环境的洁净度要求。
8)淀积和刻蚀的分布。
13.画出一种MEMS器件(微加工压力传感器)的工艺流程图，要求至少包含三种单项工艺涂覆光刻胶，烘烤，曝光，显影，然后光刻胶作为掩膜刻蚀下层，最后取出光刻胶。
(26)体加工的应用——压力传感器（流程图见书上图2-6、4-10。
图4-8,4-9,4-11也可以用）主要步骤：1)清洗裸片2)高温炉形成二氧化硅保护膜3)淀积薄胶，软烘4)光刻胶曝光，显影5)硬烘6)除胶7)湿法腐蚀8)键合另一硅片9)减薄圆片顶部，形成薄膜10)完成掺杂区第四章 静电敏感与执行原理14.静电敏感与执行的基本原理静电型换能器的基本依据来自电容器，电容器一般定义为可以存储相反电荷的两个导体，它既可用作传感器，也可用作执行器。
换能原理当电容两极的间距和相对位置因外加激励而变化时，其电容值也随之变化，这就是电容（静电）敏感机理。
相反地，当一定电压（或电场）施加在两导体上，导体之间产生静电力，这定义为静电执行。
（静电敏感：当电容器的间距或相对位置因外加激励而改变时，它的电容值也随之变化静电执行：当电压或电场施加于两个导体上时，导体之间会产生静电力。
）15.静电敏感与执行的主要优点与缺点1）结构简单 易于实现仅需两个导电表面，无需专门的功能材料，易于实现，与其他敏感方式相比敏感与执行原理简单。
2）低功耗静电执行依赖于电压差而并非电流，低频时不存在电流，有很高的能效，高频时会产生偏置电压的位移电流，有一定的功耗。
3）响应快转换速度由电容充放电时间常数决定，对于良导体，这一时间极短，故静电敏感与执行可获得较高的动态响应。
4）所需电压高几百伏驱动电压较为常见，会带来一些负面影响。
16.简述静电微马达的工作原理和制作工艺流程（最好画图 书图4-1，p74）（组成：静电微马达由转子以及一组固定电极组成，转子放置于固定在衬底的轴承上，固定电极称为定子，位于转子外围。
定子成组施加同步偏置电压，比如可以将四个电极分为一组。
）工作原理：首先对一组定子电极施加偏置电压（由电极旁边的箭头符号可以判断电极在电压偏置下所处的状态），该组中任一给定定子与其相邻的转子齿轮之间会产生面内电场，并在它们之间产生静电引力，从而使齿轮与定子对准。
在上百伏电压的作用下，产生的转矩在皮牛顿米(pN·m)的量级，这足以克服磨擦。
转子小角度运动后，此时电压偏置转移到下一组定子电极上，在相同运动方向引起另一次的小角度位移。
通过分组连续激励定子电极，转子可以实现持续的运动。
17.P ull-in电压与吸合距离的估算（不考计算题）讲述吸合距离如何得到：Pull-in电压：在某一特定偏置电压作用下，机械回复力曲线与静电力曲线相交于一个切点，该切点处机械回复力与静电力平衡。
静电力常数（由交点处梯度给出）的大小等于机械力常数。
弹簧的等效力常数为零，也就是极端柔软。
这一特殊条件通常应该小心处理。
满足这一条件的偏置电压称为pull-in电压（Up）吸合距离的估算：PPT160~173，书p79~p8318.平行板电容器的主要应用类型有哪几类1)惯性传感器2)压力传感器3)流量传感器4)触发传感器5)平行板执行器19.电容式压力传感器的工作方式有哪些电容式压力传感器有两种工作模式，一种为非接触式方式，另一种为接触式方式，接触式压力传感器用来提高电容式压力传感器的线性度，并提供过载保护。
非接触式压力传感器在测量范围内两极板不相互接触，依靠极板间距的变化来获得电容值的变化量，电容的变化量与极板间距成反比，因此非接触式压力传感器线性度较差；接触式压力传感器采用了不同的传感器原理，两极板在测量范围内相互接触，之间由介质层隔离，通过接触面积的变化获得不同的电容变化量，当极板接触后，电容值随压力成线形变化，通过优化设计，使得传感器的线性度和灵敏度都得到相应提高。
20.电容式压力传感器与电路集成的主要方式有哪两种？目前出现的集成绝对压力传感器的主要类型为：(1)CMOS工艺与表面牺牲层工艺相结合加工而成的集成绝对压力传感器；(2)CMOS工艺和微机械体加工工艺以及硅－玻璃阳极键合相结合加工而成的压力传感器。
（1，表面加工工艺与COMS工艺结合。
2，COMS工艺与体硅微机械加工工艺结合，并采用阳极键合实现真空密封。
）第五章 热敏感与执行原理21.热量传递的四种机制（ppt上有）1)传导，即当存在温度梯度时，热量通过固体媒介传递。
2)自然对流，即热量从表面传递到静止流体内部，流体里的温度梯度通浮力引起了液体的局部流动，流体质量的运动促进了热传递。
3)强迫对流，即热量传递到运动流体的内部，这种内部流体运动比自然热对流引起的热传递增强。
4)辐射，即通过真空或空气中传播的电磁辐射引起热量的损失或增加。
22.列举三种热传感器和热执行器的应用热传感器的应用：1)惯性传感器●基于热传递原理的加速度计●没有可动质量块的热加速度计2)流量传感器●热线式风速计●热传递切应力传感器3)红外传感器●用于红外敏感的双金属结构热执行器的应用：1)喷墨打印机2)双层片人工纤毛执行器3)横向热执行器23.简述热双层片人工纤毛执行器的工作原理在循环的开始，两组执行器都抬高以举起微小的物体。
