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第1章 微电子学导引1.1经济的影响让我们从全球半导体产品销售额和全世界GDP（Gross Domestic Product，国内生产总值）①之间的联系开始讲述。
2005年，半导体产品销售额为44.4万亿美元中的2370亿美元（占0.53%），而且还在增长。
然而根据销售量评价半导体的重要性显然低估了它们对世界经济的影响。
这是因为微电子担当了技术驱动器的角色，使得一系列工业、商业和服务业活动成为可能或得到加速，比如：z计算机和软件业；z电信和媒体业；z商业、物流和运输业；z自然科学和医学；z发电和输电；z金融和管理。
因此微电子对经济发展有巨大的杠杆作用，它的任何进步都会促进“下游”工业和服务业的许多甚至是绝大多数的创新。
一个流行的例子……历经30年的快速增长，如今客用车的电子电气设备造价在普通车中已经占总价的15%之多，在豪12第1章 微电子学导引华车中则接近30%。
另外，绝大部分的科技进步也应该归功于微电子技术的发展。
比如电子打火和喷射，二者很快就被结合起来并扩展成为电子引擎控制系统。
类似的例子还有防抱死制动系统和防滑系统、安全气囊触发电路、防盗设备、自动空调系统、含行车电脑的仪表板、遥控锁、导航设备、多路总线、电子控制动力传动系统和悬挂、音频/视频信息和娱乐，还有即将问世的夜视与防撞系统。
并且未来向其他能量形式驱动的变迁一定会进一步加强半导体在汽车工业中的重要性（见图1-1）。
图1-1微电子对“下游”工业和服务业的经济杠杆作用即将到来的创新包括LED照明和车头灯、“主动式”飞轮、混合动力、电子驱动气门、线控刹车、线控驾驶，以及很可能的42V电源以支持额外的电气负载。
……不太明显的方面可能不那么明显但是也同样重要的是电子工业对开发、制造和服务的许多贡献。
在汽车工业幕后的创新包括计算机辅助设计（CAD）、有限元分析、虚拟碰撞测试、计算流体力学、计算机数控机床（CNC）、焊接和组装机器人、计算机集成制造（CIM）、质量控制和工艺监控、订单处理、供应链管理和诊断程序。
第一章 绪论1．画出集成电路设计与制造的主要流程框架。
2．集成电路分类情况如何？⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎩⎪⎨⎧按应用领域分类数字模拟混合电路非线性电路线性电路模拟电路时序逻辑电路组合逻辑电路数字电路按功能分类GSI ULSI VLSI LSI MSI SSI 按规模分类薄膜混合集成电路厚膜混合集成电路混合集成电路B iCMOS B iMOS 型B iMOS CMOS NMOS PMOS 型MOS双极型单片集成电路按结构分类集成电路3．微电子学的特点是什么？微电子学：电子学的一门分支学科微电子学以实现电路和系统的集成为目的，故实用性极强。
微电子学中的空间尺度通常是以微米(m, 1m ＝10－6m)和纳米(nm, 1nm = 10-9m)为单位的。
微电子学是信息领域的重要基础学科微电子学是一门综合性很强的边缘学科涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试与加工、图论、化学等多个学科微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向微电子学的渗透性极强，它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的交叉学科，例如微机电系统(MEMS)、生物芯片等4．列举出你见到的、想到的不同类型的集成电路及其主要作用。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
5．用你自己的话解释微电子学、集成电路的概念。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
第一章绪论1.1946年第一台计算机：ENIAC2.1947年12月23日第一个晶体管:巴丁、肖克莱、布拉顿3.集成电路：通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能4.达默第一个提出集成电路的设想，1958年德克萨斯仪器公司基尔比研制除了第一块集成电路5.集成电路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸缩小倍，这就是摩尔定律6.集成电路按器件结构类型分类：a)双极集成电路：主要由双极晶体管构成a)NPN型双极集成电路b)PNP型双极集成电路b)金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路：主要由MOS晶体管(单极晶体管)构成1.NMOS2.PMOS3.CMOS(互补MOS)c)双极-MOS(BiMOS)集成电路：同时包括双极和MOS晶体管的集成电路为BiMOS集成电路，综合了双极和MOS器件两者的优点，但制作工艺复杂7.按结构形式的分类：单片集成电路：a)它是指电路中所有的元器件都制作在同一块半导体基片上的集成电路b)在半导体集成电路中最常用的半导体材料是硅，除此之外还有GaAs等混合集成电路：c)厚膜集成电路d)薄膜集成电路8.按电路功能分类：↗数字集成电路(Digital IC)：它是指处理数字信号的集成电路，即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路↗模拟集成电路(Analog IC)：它是指处理模拟信号(连续变化的信号)的集成电路✍线性集成电路：又叫做放大集成电路，如运算放大器、电压比较器、跟随器等✍非线性集成电路：如振荡器、定时器等电路↗数模混合集成电路(Digital - Analog IC) ：例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等第三章第四章1.集成电路的集成度，功耗延迟积，特征尺寸是描述集成电路性能的几个重要指标2.特征尺寸：指集成电路中半导体器件的最小尺度3.图形转换：光刻：光刻三要素：光刻胶、掩膜版和光刻机；4.光刻胶：光刻胶又叫光致抗蚀剂，它是由光敏化合物、基体树脂和有机溶剂等混合而成的胶状液体光刻胶受到特定波长光线的作用后，导致其化学结构发生变化，使光刻胶在某种特定溶液中的溶解特性改变5.正胶：曝光后可溶；负胶：曝光后不可溶；6.几种常见的光刻方法：接触式光刻，接近式曝光，投影式曝光，i.超细线条光刻技术b)甚远紫外线(EUV)c)电子束光刻d)X射线e)离子束光刻7.化学汽相淀积(CVD)：通过气态物质的化学反应在衬底上淀积一层薄膜材料的过程CVD技术特点：a)具有淀积温度低、薄膜成分和厚度易于控制、均匀性和重复性好、台阶覆盖优良、适用范围广、设备简单等一系列优点b)CVD方法几乎可以淀积集成电路工艺中所需要的各种薄膜，例如掺杂或不掺杂的SiO、多晶硅、非晶硅、氮化硅、金属(钨、钼)等2单晶硅的化学汽相淀积(外延)：一般地，将在单晶衬底上生长单晶材料的工艺叫做外延，生长有外延层的晶体片叫做外延片 二氧化硅的化学汽相淀积：可以作为金属化时的介质层，而且还可以作为离子注入或扩散的掩蔽膜，甚至还可以将掺磷、硼或砷的氧化物用作扩散源c)低温CVD氧化层：低于500℃d)中等温度淀积：500～800℃e)高温淀积：900℃左右多晶硅的化学汽相淀积：利用多晶硅替代金属铝作为MOS器件的栅极是MOS集成电路技术的重大突破之一，它比利用金属铝作为栅极的MOS器件性能得到很大提高，而且采用多晶硅栅技术可以实现源漏区自对准离子注入，使MOS集成电路的集成度得到很大提高。
1.微电子学与固体电子学专业集成电路设计、计算机辅助设计与测试研究方向：
①《数字逻辑基础》，陈光梦编，复旦大学出版社
②《模拟电子学基础》，陈光梦编，复旦大学出版社；或者《模拟电子技术基础》（第三版），童诗白编，高等教育出版社
③《专用集成电路设计方法》，复旦大学微电子学系自编讲义
④《Digital Integrated Circuits: A Design Perspective》，Jan M. Rabaey著，英文翻印《数字集成电路设计透视》，清华大学出版社，1999年
⑤《模拟CMOS集成电路设计》，拉扎维著，陈贵灿译，西安交通大学出版社2003年
2.微电子学与固体电子学专业集成电路工艺与器件研究方向：
①《双极型与MOS半导体器件原理》，黄均鼐等编，复旦大学出版社
②《半导体器件物理基础》（第1、2、3、5章），曾树荣编，北京大学出版社。
第1章习题1.1 名词解释PROM CPLD FPGA ASICJTAG边界扫描FPGA/CPLD编程与配置逻辑综合PAL EDA GAL IP-CORE ISP ASIC RTL FPGA SOPC CPLDIP-CORE SOC和SOPC EDA/CAD1.2 现代EDA技术的特点有哪些？采用HDL描述、自顶向下、开放标准、具有完备设计库1.3 什么是Top-down设计方式？（P4）1.4 数字系统的实现方式有哪些？各有什么优缺点？74LS系列/4000系列常规逻辑门设计:设计难度大、调试复杂采用CPLD/FPGA等可编程器件来设计：用HDL描述、设计难度小、调试仿真方便，开发费用低，但单位成本较高，适合小批量应用专用集成电路设计：设计掩模成本高，适合大批量应用1.5什么是IP复用技术？IP核对EDA技术的应用和发展有什么意义？（P5）IP可重复使用的一种功能设计，可节省设计时间、缩短开发周期，避免重复劳动为大规模SOC设计提供开发基础、和开发平台。
1.6 用硬件描述语言设计数字电路有什么优势？优势：可进行行为级、RTL级、门级多层面对电路进行描述、可功能仿真时序分析，与工艺无关。
1.8 基于FPGA/CPLD的数字系统设计流程包括哪些步骤？（P8 图1.7）1.9 什么是综合？常用的综合工具有哪些？HDL→RTL→门级→网表的描述转换过程ALTERA:MAX-PLUSII，Quartus, Xilinx:ISE , Lattice: ispLERVER1.10 功能仿真与时序仿真有什么区别？功能仿真不考虑器件延时，而时序分析必须考虑在不同器件中的物理信号的延时1.11 数字逻辑设计描述分哪几个层级，各有什么特点。
1.12、为何任意组合逻辑电路可用通用的与阵列、或阵列组合来实现。
可表示为布尔代数方程，由乘积项的和表示1.13 FPGA与CPLD在实现方式或内部结构上的主要区别查表、与或阵列1.14 VerilogHDL与计算机程序设计语言主要区别（描述并行电路行为或结构、描述的串行指令流）1.15 简述“逻辑综合”功能作用。
专用集成电路(ASIC及FPGA)项目可行性研究报告方案（可用于发改委立项及银行贷款+2013详细案例范文）【编制机构】：博思远略咨询公司（360投资情报研究中心）【研究思路】：【关键词识别】：1、专用集成电路(ASIC及FPGA)项目可研2、专用集成电路(ASIC 及FPGA)市场前景分析预测3、专用集成电路(ASIC及FPGA)项目技术方案设计4、专用集成电路(ASIC及FPGA)项目设备方案配置5、专用集成电路(ASIC及FPGA)项目财务方案分析6、专用集成电路(ASIC及FPGA)项目环保节能方案设计7、专用集成电路(ASIC及FPGA)项目厂区平面图设计8、专用集成电路(ASIC及FPGA)项目融资方案设计9、专用集成电路(ASIC及FPGA)项目盈利能力测算10、项目立项可行性研究报告11、银行贷款用可研报告12、甲级资质13、专用集成电路(ASIC及FPGA)项目投资决策分析【应用领域】：【专用集成电路(ASIC及FPGA)项目可研报告详细大纲——2013年发改委标准】：第一章专用集成电路(ASIC及FPGA)项目总论1.1 项目基本情况1.2 项目承办单位1.3 可行性研究报告编制依据1.4 项目建设内容与规模1.5 项目总投资及资金来源1.6 经济及社会效益1.7 结论与建议第二章专用集成电路(ASIC及FPGA)项目建设背景及必要性2.1 项目建设背景2.2 项目建设的必要性第三章专用集成电路(ASIC及FPGA)项目承办单位概况3.1 公司介绍3.2 公司项目承办优势第四章专用集成电路(ASIC及FPGA)项目产品市场分析4.1 市场前景与发展趋势4.2 市场容量分析4.3 市场竞争格局4.4 价格现状及预测4.5 市场主要原材料供应4.6 营销策略第五章专用集成电路(ASIC及FPGA)项目技术工艺方案5.1 项目产品、规格及生产规模5.2 项目技术工艺及来源5.2.1 项目主要技术及其来源5.5.2 项目工艺流程图5.3 项目设备选型5.4 项目无形资产投入第六章专用集成电路(ASIC及FPGA)项目原材料及燃料动力供应6.1 主要原料材料供应6.2 燃料及动力供应6.3 主要原材料、燃料及动力价格6.4 项目物料平衡及年消耗定额第七章专用集成电路(ASIC及FPGA)项目地址选择与土建工程7.1 项目地址现状及建设条件7.2 项目总平面布置与场内外运7.2.1 总平面布置7.2.2 场内外运输7.3 辅助工程7.3.1 给排水工程7.3.2 供电工程7.3.3 采暖与供热工程7.3.4 其他工程（通信、防雷、空压站、仓储等）第八章节能措施8.1 节能措施8.1.1 设计依据8.1.2 节能措施8.2 能耗分析第九章节水措施9.1 节水措施9.1.1 设计依据9.1.2 节水措施9.2 水耗分析第十章环境保护10.1 场址环境条件10.2 主要污染物及产生量10.3 环境保护措施10.3.1 设计依据10.3.2 环保措施及排放标准10.4 环境保护投资10.5 环境影响评价第十一章劳动安全卫生与消防11.1 劳动安全卫生11.1.1 设计依据11.1.2 防护措施11.2 消防措施11.2.1 设计依据11.3.2 消防措施第十二章组织机构与人力资源配置12.1 项目组织机构12.2 劳动定员12.3 人员培训第十三章专用集成电路(ASIC及FPGA)项目实施进度安排13.1 项目实施的各阶段13.2 项目实施进度表第十四章专用集成电路(ASIC及FPGA)项目投资估算及融资方案14.1 项目总投资估算14.1.1 建设投资估算14.1.2 流动资金估算14.1.3 铺底流动资金估算14.1.4 项目总投资14.2 资金筹措14.3 投资使用计划14.4 借款偿还计划第十五章专用集成电路(ASIC及FPGA)项目财务评价15.1 计算依据及相关说明15.1.1 参考依据15.1.2 基本设定15.2 总成本费用估算15.2.1 直接成本估算15.2.2 工资及福利费用15.2.3 折旧及摊销15.2.4 修理费15.2.5 财务费用15.2.6 其它费用15.2.7 总成本费用15.3 销售收入、销售税金及附加和增值税估算15.3.1 销售收入估算15.3.2 增值税估算15.3.2 销售税金及附加费用15.4 损益及利润及分配15.5 盈利能力分析15.5.1 投资利润率，投资利税率15.5.2 财务内部收益率、财务净现值、投资回收期15.5.3 项目财务现金流量表15.5.4 项目资本金财务现金流量表15.6 不确定性分析15.6.1 盈亏平衡15.6.2 敏感性分析第十六章经济及社会效益分析16.1 经济效益16.2 社会效益第十七章专用集成电路(ASIC及FPGA)项目风险分析17.1 项目风险提示17.2 项目风险防控措施第十八章专用集成电路(ASIC及FPGA)项目综合结论第十九章附件1、公司执照及工商材料2、专利技术证书3、场址测绘图4、公司投资决议5、法人身份证复印件6、开户行资信证明7、项目备案、立项请示8、项目经办人证件及法人委托书10、土地房产证明及合同11、公司近期财务报表或审计报告12、其他相关的声明、承诺及协议13、财务评价附表《专用集成电路(ASIC及FPGA)项目可行性研究报告》主要图表目录图表项目技术经济指标表图表产品需求总量及增长情况图表行业利润及增长情况图表2013-2020年行业利润及增长情况预测图表项目产品推销方式图表项目产品推销措施图表项目产品生产工艺流程图图表项目新增设备明细表图表主要建筑物表图表主要原辅材料品种、需要量及金额图表主要燃料及动力种类及供应标准图表主要原材料及燃料需要量表图表厂区平面布置图图表总平面布置主要指标表图表项目人均年用水标准图表项目年用水量表图表项目年排水量表图表项目水耗指标图表项目污水排放量图表项目管理机构组织方案图表项目劳动定员图表项目详细进度计划表图表土建工程费用估算图表固定资产建设投资单位：万元图表行业企业销售收入资金率图表投资计划与资金筹措表单位：万元图表借款偿还计划单位：万元图表正常经营年份直接成本构成表图表逐年直接成本图表逐年折旧及摊销图表逐年财务费用图表总成本费用估算表单位：万元图表项目销售收入测算表图表销售收入、销售税金及附加估算表单位：万元图表损益和利润分配表单位：万元图表财务评价指标一览表图表项目财务现金流量表单位：万元图表项目资本金财务现金流量表单位：万元图表项目盈亏平衡图图表项目敏感性分析表图表敏感性分析图图表项目财务评价主要数据汇总表【更多增值服务】：专用集成电路(ASIC及FPGA)项目商业计划书（风险投资+融资合作）编制专用集成电路(ASIC及FPGA)项目细分市场调查（市场前景+投资期市场调查）分析专用集成电路(ASIC及FPGA)项目IPO上市募投（甲级资质+符合招股书）项目可研编制专用集成电路(ASIC及FPGA)项目投资决策风险评定及规避策略分析报告专用集成电路(ASIC及FPGA)项目资金申请报告（2013年度）【博思远略咨询优势】：【博思远略成功案例】：1.500千瓦太阳能储能充电站项目可行性研究报告2.新建纳米晶染料敏化太阳能电池生产线项目可行性研究报告3.新能源（磁动力）产业基地项目可行性研究报告4.年产4000万平米锂电池隔膜项目可行性研究报告5.年产200MW 太阳能晶体硅片项目可行性研究报告6.3000吨太阳能级多晶硅生产项目可行性研究报告7.透明导电膜（TCO）玻璃项目商业计划书8.200MW太阳能薄膜板厂及1GW太阳能发电站项目9.循环经济静脉产业园项目可行性研究报告10.治理矿渣废水及矿渣综合利用项目可行性研究报告11.可再生资源回收加工中心项目可行性研究报告12.某经济开发区循环经济产业园项目可研报告13.电子废物拆解及处理项目可行性研究报告14.年产20万吨绿色节能多高层钢结构项目可行性研究报告15.收集、净化废矿物油项目可行性研究报告16.高性能微孔滤料生产线建设项目可行性研究报告17.工业废水及城市污水处理项目可研报告18.太阳能节能设备项目可行性研究报告19.高效节能生物污水处理项目可行性研究报告20.年处理2000吨钕铁硼废料综合利用项目21.山东烟台某文化产业园区可行性研究报告22.文化创意旅游产业区项目可行性研究报告23.3D产业动漫工业园项目可行性研究报告24.四川省动漫产业基地项目可行性研究报告25.创意产业园综合服务平台建设项目可行性研究报告26.历史文化公园项目可行性研究报告27.生物麻纤维绿色环保功能型面料生产线项目28.氟硅酸综合清洁利用项目可行性研究报告29.年产300万码研磨垫项目可行性研究报告30.年产20万吨有机硅项目可行性研究报告31.车用稀土改性镍氢动力电池生产基地建设项目可行性研究报告32.12万吨/年磷精矿（浮选）、配套8万吨/年饲料级磷酸三钙项目33.电石下游精细化工品生产装置建设项目可研34.含氟高分子材料及含氟精细化学品系列产品项目35.精细化工产业配套园项目建议书兼可研报告36.大气颗粒物监测仪器生产项目可研报告37.矿山机械及配件制造项目可行性研究报告38.汽车配套高分子材料成型产品生产项目39.年产3万吨异形精密汽车锻件项目可行性研究报告40.汽车商业旅游综合体项目可行性研究报告41.新建磁动力轿车项目可行性分析报告42.4万吨PA6浸胶帘子线（含鱼网丝）项目申请报告43.年产20万辆电动车项目可行性研究报告44.扩建年产30000套各类重型汽车差速器总成生产线项目45.高科技农业园区建设项目可行性研究报告46.绿色农产品配送中心项目立项报告47.富硒食品工业园项目可行性研究报告48.采用生物发酵技术生产优质低温肉制品项目立项报告49.蔬菜、瓜果、花卉设施栽培项目可行性研究报告50.新型水体富营养化处理项目商业计划书51.现代农业生态观光示范园区建设项目52.5000吨水果储藏保鲜气调库可行性研究报告53.我国国际生态橄榄油物流中心基地项目可行性研究报告54.综合物流园区项目可行性研究报告55.大型水果物流中心建设项目可行性研究报告56.超五星级园林式温泉度假酒店可行性研究报告57.信息安全灾难恢复信息系统项目可研报告58.“祥云”高校云服务平台成果转化项目可行性研究报告59.气象数据处理解释中心项目申请报告60.电子束辐照项目可行性研究报告61.年产3000台智能设备控制系统电液伺服系统项目可行性研究报告62.年产3000万根纳米碳碳素纤维加热管/加热板项目63.压敏电阻片及SPD电涌保护器项目可行性研究报告64.智能电网电能量综合管理系统项目可行性研究报告65.10万套镁合金手提电脑外壳压铸生产线可行性研究报告66.年产10万吨金属镁及镁合金加工生产项目可行性研究报告67.38万吨废钢铁加工处理生产线项目可行性研究报告68.年产80万吨铁矿石采选工程项目可行性研究报告69.年产1万吨高性能铜箔生产项目可行性研究报告70.年产3万吨碳酸二甲酯项目可行性研究报告71.新建年产500吨钼制品生产线可行性研究报告72.3万锭亚麻高档生态面料生产线项目立项报告73.年产废纸再造30万吨白板纸并自备20000KW热电厂项目立项报告74.年产6000万套烟用商标纸彩色印刷项目立项报告75.11.6万立方米竹板材加工项目可行性研究报告76.北京某小区汽车远程遥控监控防盗系统项目可研报告77.山东淄博张周路花卉种植基地产业化项目78.山东烟台某企业年产1000吨海红果汁产品扩建3万吨项目79.韩国某品牌天然抗肿瘤新药进入中国市场商业计划书80.大连某IT企业财务软件外包投资价值分析报告81.电热水循环式床垫专利实施项目商业计划书82.辽宁省朝阳市某企业年产12万吨鱼/禽饲料农业产业化发展项目83.粉煤灰纤维及经纬线造纸三项专利产品项目84.河北唐山某企业年产30吨超级电容器电极用多孔复合材料项目85.杭州某企业年产30万吨630ERW大口径高频直缝焊管项目86.江苏连云港某企业集团果蔬（脱水）加工项目87.鄂尔多斯某企业年产250吨纳米二氧化钛粉体项目88.广东惠州某企业集成电路封装项目89.新疆某企业液态原料奶冷链物流系统改造项目90.14万吨棉秸秆高密度压缩板材项目91.湖南省双语智能幼儿园项目投资价值分析报告92.烟台某企业5000吨蔬菜果品气调保鲜库建设项目93.江苏某企业年产1万吨钢结构项目可行性研究94.新疆石河子1500吨辣椒色素生产项目95.河北邯郸某集团南瓜粉及系列产品加工建设项目96.河北25mw非晶硅薄膜太阳能电池生产项目97.杭州高新区某企业PDP等离子体大屏幕显示板项目98.吉林省梅河口市100万只朗德鹅填饲、屠宰加工基地建设项目99.湖南常德某集团特种钢结构涂料生产线项目100.福建某生物科技有限公司引进战略投资者商业计划书101.安康市再生资源回收加工中心项目可行性研究报告102.福建省企业信息化项目资金申请报告103.山东省某企业技术改造专项资金项目资金申请报告104.武汉市某企业节能专项资金申请报告105.重庆某集团引进年产200万台汽车直流电机生产线项目106.鹤岗市绿色无害优质大米综合开发项目107.山东省东营开发区某高新企业国家中小企业发展专项资金申请报告108.大连市某企业环境保护专项资金申请报告109.山东淄博某纺织集团青岛三万锭精梳天然彩色棉纺纱分厂建设项目110.河南驻马店某企业彩钢夹芯板项目111.辽宁凌源某企业年产15万吨超细矿石微粉可行性研究报告112.辽宁鞍山年产20万吨630ERW大口径高频直缝焊管项目113.北京昌平生态农业观光园区项目可行性研究报告114.云南昆明某企业年产6000吨浓缩峰蜜生产项目115.广东深圳150mm重掺硅单晶抛光片出口建设项目116.衢州年产5万辆电动观光车及配套零部件项目117.绿色充电电池投资价值分析报告118.江苏南通米糠综合利用项目119.广东东莞年产80万只节能灯和卤素灯项目120.内蒙某企业年产15000吨氯化钡生产项目121.西安某矿山机械制造公司粉碎机项目122.湖南再制造产业园区项目可行性研究报告123.河北某公司年产300吨磷酸铁锂项目可行性研究报告124.上海某船舶制造有限公司80万吨/年拆船项目可行性研究报告125.郑州某企业汽车铝合金轮毂镀膜加工项目126.广州某企业胎盘系列化妆品生产项目127.福建漳州某企业年产30吨白光LED荧光粉项目可行性研究报告128.速溶型纤维蛋白胶产业化项目投资价值分析报告129.临沂某化工企业年产20万吨保险粉项目可行性研究报告130.某投资公司投资北京健康体检中心项目可行性研究报告131.长沙某科研机构电热远红外高科技研发中心项目132.青岛某企业年产10万套健身器材生产线项目可行性研究报告133.河南某企业迁扩建年产8万吨碳素制品生产线项目134.山东德州某企业年产15万台太阳能热水器建设项目135.广东某企业年产5万台空气能热泵热水器项目136.江西南昌化工循环产业园区项目137.大连某企业年产4000台套不锈钢橱柜可行性研究报告138.上海某公司瑜伽教练学校商业计划书139.山西阳泉洗精长烟煤50万吨每年洁净化综合利用项目140.北京某快餐集团直营20家连锁店可行性研究报告141.广东梅州某集团甲流诊断试剂项目可行性研究报告142.潍坊年产5000吨花生制品生产线可行性报告143.山东淄博城市创意产业园可行性报告144.齐鲁石化某企业20万吨PVC技改项目145.齐鲁石化某企业乙烯燃气管件生产线技术改造项目项目146.内蒙古某企业年产3万台/套新型太阳能水泵系统项目147.河南平顶山20万吨PVC粒料与1.5亿平米环保型PVC壁纸联产项目148.辽宁某企业燃油燃气锅炉项目149.广西南宁铁路货场建设物流园区项目150.济南微晶玻璃板材生产线投资项目151.中油集团某机械厂CNG气瓶生产线技术改造项目152.西安车辆GPS定位导航电子地图市场分析与投资项目153.无锡某物联网高技术企业传感器项目154.江苏常州60吨/年甲基戊炔醇项目155.高纯金属材料投资项目价值分析报告156.稀土永磁电机项目投资经济效益分析报告157.全自动按摩椅项目投资价值分析报告158.北京某高新企业Kx2100系列分布智能火灾探测系统项目159.6000万平米胶粘制品生产项目可行性研究报告160.五万锭精梳纱生产线高新技术改造项目可研报告161.年产10万吨超细矿石微粉可行性研究报告162.年产2000万块新型空心砖生产线项目申请报告163.年产2.0亿标块粉煤灰蒸压砖项目建议书164.年产6000万块煤矸石空心砖项目可行性研究报告165.年产500万平方米高档陶瓷墙地砖生产线项目可研报告166.大理石板型材生产线项目可行性研究报告167.年产8000万吨高性能建筑乳胶涂料可行性研究报告168.云南红河州开远市方解石粉加工厂项目可行性研究报告169.废矿物油再生利用项目可研报告170.煤层气开发项目可行性研究报告171.高新技术研发中心扩建项目可行性研究报告172.陕西东方塑业有限公司年产8000吨塑料管生产线项目可研报告；173.低压过热蒸汽废轮胎、废塑料高分子复合材料还原分离装置生产项目可行性研究报告；174.北京奥祥通风设备有限公司通风设备生产项目可行性研究报告；175.山东临沂休闲农业与乡村旅游示范园项目可行性研究报告；176.河南立新设备有限公司高效混凝土搅拌成套设备和报废汽车发动机制造空压机项目可行性研究报告；177.江苏省旺鑫金属结构工程公司太阳能光伏发电装备制造组建配套建设项目可行性研究报告；178.河北张家口嘉年华草原冰雪文化主题公园项目规划方案179.河北石家庄百果园休闲农庄项目建议书；180.融世通机电（大连）有限公司复印机再制造项目申请报告；181.河南鼎泰岩土工程有限公司多边形高强混凝土桩生产项目可行性研究报告；182.新疆伊利农胜科技公司西北型节能日光温室项目可行性研究报告；183.贵州六盘水茂霖苗圃农民专业合作社项目可行性研究报告；184.郑州久筑建筑公司商品混凝土搅拌站建设项目节能评估报告；185.山东神越新材料有限公司年产2.5万吨多层共挤功能性薄膜项目可行性研究报告；186.天津润德文化公司年产10万套舞台设备项目可行性研究报告；187.北京顺义绿能农业发展有限公司特种养殖及绿色生态农庄项目建议书；188.山东潍坊2000吨果蔬种植园区项目可研报告；189.江苏连云港海运集团集装箱租赁项目可行性研究报告；190.北京中建科新科技公司移动式建筑垃圾破碎站项目可行性研究报告；191.安徽省欣荣现代农工有限公司申报2013年提升棉花生产能力条件建设项目可行性研究报告；192.厦门市台新商贸有限公司荔枝保鲜项目可行性研究报告；193.山东淄博鲁盛联合公司合成氨项目可行性研究报告；194.黑龙江某医院购置X线电子计算机断层扫描装置（CT）资金申请报告；195.北京锐视科技有限公司激光投影3D显示技术项目资金申请报告；196.为河南洛阳绿盟菌业有限公司完成年1万吨工厂化北虫草高效种植项目可行性研究报告;197.为内蒙古呼和浩特蒙塞食品有限公司完成牛羊屠宰深加工生产线建设项目可行性研究报告.……更多案例详情请联系博思远略咨询公司案例研究中心或在百度中搜索“博思远略”“360投资情报研究中心”【关于博思远略咨询公司】：北京博思远略咨询有限公司为客户提供专业权威细分市场调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《微电子学概论》课程教学大纲课程名称：微电子学基础 / Conspectus of Microelectronics课程代码：020727学时：32 学分：2 讲课学时： 32 上机/实验学时：0 考核方式：考查先修课程：模拟电子技术适用专业：电子信息工程等电类专业开课院系：电子电气工程学院电子信息系教材：张兴黄如刘晓彦主编.微电子学概论（第二版）.北京：北京大学出版社,2005年主要参考书：[1] 郝跃主编.微电子学概论.北京：高等教育出版社,2003年[2] 吴德馨主编.现代微电子技术.北京：化学工业出版社,2003年[3] （美）Donald A.Neamen编.半导体器件导论.北京：清华大学出版,2006年一、课程的性质和任务本课程是电子信息工程类专业的一门专业基础课。
该门课程主要介绍了微电子学发展史、半导体器件、制造工艺、集成电路和SOC电路的设计以及计算机辅助设计技术。
该课程为学生进行微电子技术研究和集成电路的开发提供了理论基础。
二、教学内容和基本要求对本课程的学习，要求掌握集成电路的器件、组成、制造工艺及基本设计方法。
教学内容如下：第一章绪论1. 晶体管的发明和集成电路的发展史2. 集成电路的分类3. 微电子学的特点第二章半导体物理和器件物理基础1. 半导体及其基本特性2. 半导体中的载流子3. pn结4. 双极晶体管5. MOS场效应管第三章大规模集成电路基础1. 半导体集成电路概述2. 双极集成电路基础3. MOS集成电路基础第四章集成电路制造工艺1. 双极集成电路工艺流程2. MOS集成电路工艺流程3. 光刻与刻蚀技术4. 氧化5. 扩散与离子注入6. 化学气象淀积7. 接触与互联8. 隔离技术第五章集成电路设计i. 集成电路设计特点与设计信息描述ii. 集成电路的设计流程iii. 集成电路的设计规则和全定制设计方法iv. 专用集成电路的设计方法v. 集中集成电路设计方法的比较vi. 可测性设计技术第六章集成电路设计的EDA系统1. VHDL及模拟2. 综合3. 逻辑模拟4．电路模拟5．时序分析和混合模拟6．版图设计7．器件模拟8．工艺模拟9．计算机辅助测试（CAT）技术第七章系统芯片（SOC）设计1．系统芯片的基本概念和特点2．SOC设计过程第八章光电子器件1．固体中的光吸收和光发射2．半导体发光二极管第九章微机电系统1．基本概念2. 几种重要的MEMS器件3．MEMS加工工艺4．MEMS技术发展的趋势5．纳机电系统第十章纳电子器件1．纳电子器件概述2．碳纳米管和半导体纳米管3．量子电、量子线4．单电子晶体管5．分子结器件6．场效应晶体管7．逻辑器件及其电路第十一章微电子技术发展的规律和趋势1．基本规律2．趋势和展望三、实验（上机、习题课或讨论课）内容和基本要求1. 各章课后均有习题2．关于微电子发展、集成电路设计、光电子、微机电系统及纳电子等方面撰写小论文。
