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2023年系统级封装（SiP）芯片行业市场前景分析随着智能手机、平板电脑、智能手表等移动设备的普及，对于各种硬件组件和封装方式的需求也越来越高。
尤其是需要尽可能的缩小芯片体积来节约空间，增强电池寿命，提高性能，系统级封装（SiP）芯片的市场前景也越来越受到重视。
本文将对系统级封装（SiP）芯片行业市场前景进行分析。
1. 市场规模预测根据市场调研机构“智库资讯”发布的《系统级封装(SiP)芯片行业市场前景研究报告》分析，系统级封装(SiP)芯片市场从2017年的约21亿美元到2022年将达到160亿美元，复合年增长率达到49%。
2. 关键驱动因素系统级封装芯片的快速发展有以下几个重要因素：（1）小型化封装的需求：与单一芯片的贴片封装相比，系统级封装可以将多个芯片封装成一个单元，使得电路版面小型化，节约布线空间和板面面积。
（2）高集成度：SiP芯片可通过对基础芯片、封装、及连接等结构的优化，将功能模块、微处理器、存储芯片等几何空间最大化地集成在一起，出现了较高的集成度。
（3）节省能量：通过集成多种芯片在同一个封装中，SiP芯片可以实现高效节约能量，提高设备的续航能力，减轻依赖充电的压力。
3. 主要应用领域移动设备是SiP应用的最大市场，如智能手机、平板电脑、智能手表和智能家居设备。
随着物联网技术的普及，各种模块化设备和传感器也将采用SiP技术，带动SiP芯片在市场上的庞大需求。
除了移动设备和物联网设备，SiP芯片也被广泛应用于无线通讯、汽车电子、医疗器械等领域。
随着新技术的不断涌现和市场的需求增长，SiP市场前景也会不断扩展并迎来更多的机会。
4. 市场竞争格局当前，全球SiP芯片市场的主要参与方包括Amkor、ASE、JCET、STATS ChipPAC、SPIL、Chipbond、KYEC，以及更大的Semiconductor Manufacturing International Corp等，市场格局较为稳定。
2024年系统级封装（SiP）芯片市场分析现状引言系统级封装（SiP）是一种集成多个芯片和其他电子组件的封装技术。
随着消费电子产品的不断发展和多样化，系统级封装技术在芯片设计和制造领域扮演着重要角色。
本文旨在分析系统级封装（SiP）芯片市场的现状，并探讨其未来发展趋势。
市场规模与增长趋势根据市场研究公司的数据，系统级封装（SiP）芯片市场从2019年至2025年将以超过10%的复合年增长率增长。
这一增长趋势主要受到以下因素的推动：1.5G通信技术的兴起：5G通信技术的普及将带来更高的数据传输速度和更低的延迟，这对于消费电子产品的性能提升有重要意义。
系统级封装技术可以集成多个芯片，提高整体性能，适应5G时代的需求。
2.物联网（IoT）的发展：物联网的快速发展将推动对低功耗、小尺寸、集成度高的芯片的需求，这也是系统级封装芯片的一个主要应用领域。
多种传感器和通信芯片的集成将有助于物联网设备的发展。
3.消费电子产品的多样性：消费电子产品市场的竞争日益激烈，产品差异化成为企业之间争相竞争的关键。
系统级封装技术可以为各种消费电子产品提供更高的集成度和更小的体积，满足不同产品需求。
主要市场参与者系统级封装（SiP）芯片市场的竞争激烈，目前主要的市场参与者包括：1.英特尔公司（Intel）：作为全球领先的芯片制造商之一，英特尔在系统级封装领域具有强大的实力和丰富的经验。
该公司通过收购其他公司和进行研发，不断提高其SiP芯片的性能和集成度。
2.赛灵思公司（Xilinx）：作为可编程逻辑器件领域的领导者，赛灵思公司在系统级封装芯片领域也具有竞争力。
该公司通过开发高度可编程、高集成度的SiP芯片，满足不同领域的应用需求。
3.台积电（TSMC）：作为全球最大的芯片代工厂商之一，台积电在系统级封装芯片的制造领域占据重要地位。
该公司通过先进的制造工艺和高效的生产能力，为各类客户提供优质的SiP芯片。
主要应用领域系统级封装（SiP）芯片在多个应用领域具有广泛的应用，主要包括：1.无线通信：随着5G技术的发展，无线通信领域对于高性能、集成度高的芯片需求增加。
什么是系统级封装（SiP）技术？SiP 可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
这么看来，SiP 和 SoC 极为相似，两者的区别是什么？SiP 能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。
对比SoC，SiP 具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。
而SoC 发展至今，除了面临诸如技术瓶颈高、CMOS、DRAM、GaAs、SiGe 等不同制程整合不易、生产良率低等技术挑战尚待克服外，现阶段SoC 生产成本高，以及其所需研发时间过长等因素，都造成SoC 的发展面临瓶颈，也造就 SiP 的发展方向再次受到广泛的讨论与看好。
SiP 与其他封装形式又有何区别？SiP 与 3D、Chiplet 的区别Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技术制造，也不需要采用同样的工艺，同时较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。
不同工艺制造的 Chiplet 可以通过先进封装技术集成在一起。
Chiplet 可以看成是一种硬核形式的 IP，但它是以芯片的形式提供的。
3D 封装就是将一颗原来需要一次性流片的大芯片，改为若干颗小面积的芯片，然后通过先进的封装工艺，即硅片层面的封装，将这些小面积的芯片组装成一颗大芯片，从而实现大芯片的功能和性能，其中采用的小面积芯片就是 Chiplet。
因此，Chiplet 可以说是封装中的单元，先进封装是由Chiplet /Chip 组成的，3D 是先进封装的工艺手段，SiP 则指代的是完成的封装整体。
通过 3D 技术，SiP 可以实现更高的系统集成度，在更小的面积内封装更多的芯片。
不过，是否采用了先进封装工艺，并不是SiP 的关注重点，SiP 关注系统在封装内的实现。
SiP 与先进封装也有区别：SiP 的关注点在于系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP 系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。
系统级封装（SiP）芯片市场调查报告摘要本报告对系统级封装（SiP）芯片市场进行了全面调查和分析。
通过收集和分析市场数据、行业动态、竞争情况等信息，对SiP芯片市场的规模、发展趋势、主要参与方和市场驱动因素进行了详细研究。
调查结果表明，SiP芯片市场正呈现出快速增长的趋势，驱动因素包括物联网、5G技术、智能手机等应用领域的发展。
简介系统级封装（SiP）芯片是一种集成了多个功能模块的封装技术，它将多个芯片、封装材料和封装工艺集成在一个封装中，提供了更小、更高性能的解决方案。
SiP芯片结合了集成电路、封装和测试技术的优势，已经成为电子产品领域的一项重要技术。
市场规模根据调查数据显示，SiP芯片市场规模自2015年以来呈现出持续增长的趋势。
预计到2025年，该市场规模将达到XX亿美元。
这一增长趋势主要由于物联网、5G技术和智能手机等行业的发展。
市场驱动因素SiP芯片市场的快速增长得益于以下几个主要的市场驱动因素：1.物联网：随着物联网的普及和发展，对于小型、低功耗、高性能的芯片需求不断增加。
同时，物联网应用中对于集成度和可靠性的要求也提高了对SiP芯片的需求。
2.5G技术：5G技术的快速发展将带动对于高性能、多功能芯片的需求。
SiP芯片具有适应高频率、高功耗的优势，因此在5G设备中有很大的应用潜力。
3.智能手机：智能手机市场的快速增长对于SiP芯片的需求提供了巨大的机会。
智能手机需要集成处理器、无线通信模块、传感器等多种功能，SiP技术能够提供更紧凑、更高性能的解决方案。
主要参与方SiP芯片市场中存在多家主要参与方，包括芯片制造商、封装服务商和系统集成商。
1.芯片制造商：包括英特尔、三星、高通等知名芯片制造商。
这些公司通过研发和制造SiP芯片，提供给封装服务商和系统集成商使用。
2.封装服务商：包括ASE、Amkor、华虹集成等封装服务商。
这些公司提供SiP芯片的封装工艺和服务，将芯片、封装材料和封装工艺结合在一起，形成完整的SiP芯片解决方案。
2024年系统级封装（SiP）芯片市场分析报告一、市场概述系统级封装（SiP）芯片是集成多个功能模块的集成电路，具备更高的集成度和更小的封装尺寸。
随着电子设备不断追求更小、更轻、更高性能和更低功耗的趋势，SiP芯片在电子产品领域逐渐受到关注，市场需求也得到迅速扩大。
二、市场规模目前，全球SiP芯片市场规模呈现稳步增长的趋势。
根据统计数据显示，2019年全球SiP芯片市场规模达到XX亿美元，预计2025年将突破XX亿美元，年复合增长率为XX%。
三、市场驱动因素1.电子设备追求更小更轻：SiP芯片以其集成度高、体积小的特点，满足了电子设备日益减小的趋势，例如智能手表、可穿戴设备等。
2.多功能需求增加：随着智能化技术的快速发展，电子设备对多功能集成的需求也不断增加，SiP芯片可以集成处理器、存储器、传感器等功能模块，满足各种复杂应用场景的需求。
3.成本和功耗压力：SiP芯片通过整合多个功能模块，减少了电路板面积和连接线路，降低了生产成本，同时也提高了功耗效率，因此深受电子设备制造商的青睐。
四、市场应用1.消费电子：SiP芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、智能音箱等消费电子产品，为这些产品提供高性能和多功能集成的解决方案。
2.物联网：随着物联网的快速发展，各种物联网设备需求量急剧增长，SiP芯片在物联网设备中发挥着关键作用，例如智能家居、智能车载设备等。
3.医疗电子：医疗电子设备对高集成度和小封装尺寸的需求很高，SiP芯片在医疗电子领域得到广泛应用，例如便携式医疗设备、远程监护系统等。
五、市场竞争格局目前，全球SiP芯片市场竞争非常激烈，主要有美国、中国、日本等国家和地区的厂商参与竞争。
其中，美国企业在高端市场方面占据一定优势，中国企业在中低端市场方面具备一定竞争力。
六、市场挑战与发展趋势1.技术挑战：SiP芯片要求在更小的尺寸下实现更高的集成度，这对技术提出了更高的要求，封装技术、信号传输技术等都面临挑战。
系统级封装（SiP）技术研究现状与发展趋势胡杨;蔡坚;曹立强;陈灵芝;刘子玉;石璐璐;王谦【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2012(041)011【摘要】System in Package (SiP) has become one of the most important advanced assembly and integrated technology. It is important technology roadmap of miniaturization and multi-function of electronic products in future. SiP has wide market in application and prospective development of microelectronics and electronics manufacture.This article is a brief description of current status and development trend of SiP technology. Especially this article focus on the research and development on SiP technology by international semiconductor industry and main institutes. Furthermore there is brief review and prospective on SiP technology development in our country.%系统级封装（Systemin Package，SiP）已经成为重要的先进封装和系统集成技术，是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线．在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景，发展也极为迅速。
集成电路系统级封装（SiP）技术和应用
集成电路系统级封装(SiP)技术和应用
由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体管)。
这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统(或子系统)集成于单一芯片成为可能。
90年代末期集成电路已经进入系统级芯片(SOC)时代。
20世纪80年代，专用集成电路用标准逻辑门作为基本单元，由加工线供给设计者无偿使用以缩短设计周期：90年代末进入系统级芯片时代，在一个芯片上包括了CPU、DSP、逻辑电路、模拟电路、射频电路、存储器和其它电路模块以及嵌入软件等，并相互连接构成完整的系统。
由于系统设计日益复杂，设计业出现了专门从事开发各种具有上述功能的集成电路模块(称做知识产权的内核，即IP核)的工厂，并把这些模块通过授权方式提供给其他系统设计者有偿使用。
设计者将以IP核作为基本单元进行设计。
IP核的重复使用既缩短了系统设计周期，又提高了系统设计的成功率。
研究表明，与IC组成的系统相比，由于SOC设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况，可以在同样工艺技术条件下实现更高的系统指标。
21世纪将是SOC技术真正快速发展的时期。
近年来由于整机的便携式发展和系统小型化的趋势，要求芯片上集成更多不同类型的元器件，如Si-CMOSIC、GaAs-RFIC、。
2024年系统级封装（SiP）芯片市场规模分析摘要本文分析了系统级封装（System-in-Package，SiP）芯片市场的当前状态和未来趋势。
SiP芯片由多个不同功能的芯片封装在一个单一封装中，有效提升了集成度和性能。
随着IoT、5G和人工智能等领域的快速发展，SiP芯片市场有着广阔的发展前景。
引言系统级封装（SiP）芯片以其高度集成的特点，广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子、物联网等众多领域。
SiP芯片通过将多个不同功能的芯片封装在同一个封装中，提供了更高的性能、更小的封装体积和更低的功耗。
本文将对SiP芯片市场进行分析，包括市场规模、主要应用领域以及未来发展趋势。
1. 市场规模SiP芯片市场在近年来呈现出快速增长的趋势。
据市场研究公司统计，2019年全球SiP芯片市场规模达到1000亿美元，并预计在2025年将达到2000亿美元。
这是由于SiP芯片在多个领域的广泛应用和需求增长带来的结果。
2. 主要应用领域2.1 无线通信无线通信是SiP芯片最主要的应用领域之一。
SiP芯片可以集成射频模块、基带处理器和其他关键组件，为无线通信设备提供高性能和低功耗的解决方案。
随着5G技术的快速发展，SiP芯片在5G设备中的应用将进一步扩大。
2.2 消费电子消费电子产品对高性能和小尺寸的要求越来越高，SiP芯片能够满足这些需求并提供更多功能。
智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品中使用了大量的SiP 芯片。
随着人们对电子产品的需求不断增加，SiP芯片在消费电子领域的市场需求也将继续增长。
2.3 汽车电子汽车电子产品对高可靠性和耐用性要求很高，SiP芯片能够在有限的空间内集成多个功能模块，并提供良好的散热性能。
SiP芯片的应用可以减少汽车电子系统的体积和重量，提高整个系统的性能和效率。
近年来，SiP芯片在汽车电子领域的应用越来越广泛，如车载娱乐系统、驾驶辅助系统等。
2.4 物联网物联网是未来发展的重要方向，SiP芯片在物联网设备中具有重要作用。
2024年SIP封装市场分析报告1. 引言本文档旨在对SIP（System In Package）封装市场进行全面分析。
首先介绍SIP封装的概念和特点，然后对SIP封装市场的发展现状进行分析，包括市场规模、增长趋势、竞争格局等。
最后，结合市场需求和发展趋势，提出对SIP封装市场的展望和建议。
2. SIP封装概述SIP封装是一种将多个芯片、模块或组件封装在同一封装内的技术。
它能够提供高度集成和小尺寸的封装方案，同时具有良好的电气和热性能。
SIP封装能够满足现代电子产品对于性能、尺寸和功耗的要求，因此在智能手机、物联网设备等应用领域得到广泛应用。
3. SIP封装市场规模和增长趋势目前，SIP封装市场正呈现快速增长的态势。
根据市场调研机构的数据显示，2019年全球SIP封装市场规模达到100亿美元，并已经逐年增长。
未来几年，SIP 封装市场预计将以每年15%的复合增长率增长，到2025年有望超过200亿美元。
4. SIP封装市场竞争格局目前，全球SIP封装市场竞争激烈，主要的市场参与者包括台湾、中国大陆和美国等厂商。
其中，台湾地区的封装厂商以技术实力和规模优势为主，占据着市场的主导地位。
而中国大陆的厂商逐渐崛起，以低成本和大规模生产优势逐渐蚕食台湾厂商的市场份额。
美国的厂商则主要以高端市场为主，技术领先，但在规模和成本上相对劣势。
5. SIP封装市场驱动因素SIP封装市场的快速增长得益于多个驱动因素。
首先是消费电子产品的普及和升级换代，推动了对于高性能和小尺寸封装方案的需求增长。
其次是物联网设备的迅猛发展，推动了对于高度集成封装方案的需求增长。
此外，新兴应用领域如人工智能、自动驾驶等也对SIP封装提出了更高的要求。
6. SIP封装市场展望和建议展望未来，SIP封装市场将继续保持快速增长的趋势。
随着新兴应用领域的崛起，对于更高性能、更小尺寸的封装方案的需求将进一步增长。
建议SIP封装厂商继续加大研发投入，提升技术能力，提供更具竞争力的封装方案。
系统级封装技术（SiP）引领封测 产业的 混搭 潮 产业的“混搭”潮2010年6月25号混搭英文原词为Mix and Match。
混搭是一个时尚界专用名词，指将不同 风格，不同材质，不同身价的东西按照个人口味拼凑在 起，从而混合 风格，不同材质，不同身价的东西按照个人口味拼凑在一起，从而混合 搭配出完全个人化的风格，就是不要规规矩矩，是一种时髦，但决不能 等同于胡穿乱配的毫无章法。
混搭最典型的莫过于韩式混搭，韩国街头流行起一种更实用，更有味道 的混搭新哲学。
穿出层次，叠穿法则是混搭哲学中最基础课程，其中最 奏 重要的是搭配的节奏感，这也正是混搭风能在当今流行的重要原因。
系统级封装技术的特点非常符合和“混搭”的精髓，有一 脉相承 异曲同工之处 脉相承、异曲同工之处内容1、系统级封装的发展背景 2、系统级封装的定义 系统级封装的定义 3、系统级封装的优势 系统级封装的优势 4、系统级封装的成本 5、长电科技系统级封装技术及服务的介绍 6、长电科技系统级封装产品及应用 长电科技系统级封装产品及应用 7、总结1、系统级封装的发展背景¾当今社会，电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高 可靠性和低成本，在这些需求的强力驱动下，电子产品的演进速度 超乎寻常 ¾在物联网、移动支付、移动电视、移动互联网、3G通讯等新生应 用的引导下，一大批新型电子产品孕育而生 ¾目前系统级封装产品在计算机、汽车电子、医疗电子、军事电子、 消费类电子（手机 蓝牙 消费类电子（手机、蓝牙、Wi-Fi、交换机等）等领域内都有巨大 交换机等）等领域内都有巨大 的市场 ¾系统级芯片（System 系统级芯片（S t on Chip, Chi SoC）的发展随着摩尔定律的脚 S C）的发展随着摩尔定律的脚 步不断演进，然而随着SoC发展至深次微米以下先进制程世代后， 已经面临极大的技术发展瓶颈，SoC已难面面俱到。
此时使得兼具 面临极大的技术发展瓶颈 难面面俱到 时使得兼具 尺寸与开发弹性等优势的系统级集成封装技术跃然而起，成为后摩 尔定律时代的典型代表 ¾国家科技重大专项（02专项）给予系统级封装技术和产品的发展 提供了充分的扶持和政策保证PDAMP3 Player yLaptop with Internet Connectivity Digital CamcorderGPSDigital Chronograph Digital Camera Cell Phone高密度多功能集成国际半导体路线组织(ITRS)2007More than Moore: DiversificationAnalog/RF PassivesHV Power Sensors Actuators发展趋势BiochipsMore Mo oore: Miniatu urizationBase eline CMOS: CPU, Memo ory, Logic130 nm90 nmInformation Processing Digital Content System-on-chip (SoC)Interacting with people and environment Non-Digital content System-in-package (SiP)45 nm“In the future, the integration … technologies within a single package (or System-in-package, (SiP)) will become increasingly important.”32 nm－ITRS 2007 Edition22 nm . . . Beyond CMOS .Executive Summary因此对于国内半导体产业，尤其是对于封测企业来说，掌握 系统级封装技术的研发和应用将会带来前所未有的一次发展， 系统级封装技术的研发和应用将会带来前所未有的一次发展 是缩小和国际一流企业之间差距的好机会2、系统级封装的定义根据国际半导体技术蓝图（ITRS）的定义，SiP是指将多个 具有不同功能的主动元件与被动元件，以及诸如微机电系统 （MEMS）、光学（Optic）元件等其他元件组合在同一封装， 成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，形成一个系统或 塑封树脂 子系统。
子系统 芯片 电容、电阻、电感金线基板3、系统级封装的优势随着SoC发展至深次微米以下先进制程世代后，面临极大的瓶劲， 主要体现在以下几个方面： 1.设计挑战日渐加剧，研发时间往往长达一年半以上； 2.所需研发費用和研发风险更是急剧增加； 3.在射频(RF)电路、感測器、驱动器，甚至被动元件等异质元件整合上面 3 临巨大的困难。
与此同时 随着消费性电子与移动通讯产品的快速发展 相关电子产品功能 与此同时，随着消费性电子与移动通讯产品的快速发展，相关电子产品功能 整合日趋多样(个性化、客户定制化)，在外观设计薄型化与产品开发周期日 益缩短等双重压力下 SoC 益缩短等双重压力下， S C已难面面俱到，因而使得兼具尺寸与开发弹性等 已难面面俱到 因而使得兼具尺寸与开发弹性等 优势的系统级封装技术和产品跃然而起。
系统级封装被看作为不同功能芯片整合的特效药，目前可以看到資料來源：瑞薩科技 的SiP产品的优势主要有以下几点：圖1 SiP技術的主要特點★ 1. SiP 产品设计弹性大、开发时间快速，开发成本低； ★ 2. 整合密度高，尺寸小，并使用更少的系统电路板空间，让产品设计拥有更多 的想像空间； ★ 3. SiP设计具有良好的电磁干扰（EMI）抑制效果； ★ 4. 简化元件采购，改善终端产品的制造效率；4、系统级封装的成本若就单一产品的封装制造成本来看： SiP一般使用的多层结构的BT材质的基板（Substrate）作为封装的载体， 再加上各类元件组装 芯片封装及整个封装产品的測試費用 因此从封装 再加上各类元件组装、芯片封装及整个封装产品的測試費用，因此从封装 制造的角度上来说成本的确比封装单芯片的SoC产品来得高； 但从产业链整合、营运及产品销售的角度来看： 但从产业链整合 营运及产品销售的角度来看 1. SiP产品开发时间较SoC大幅缩短，在很多新产品的开发上，时间就是 金钱； 2. 透过封装产品的高度整合可减少印刷电路板(PCB)尺寸及层数，降低整 体材料清單(BOM)成本，大大减少了终端产品的制造和运行成本，提 高了生产效率； 3. SiP设计具有良好的电磁干扰(EMI)抑制效果，對系统整合客戶而言更 可減少工程时间耗费； 4 使用更少的电路板空间，让终端产品设计拥有更多想象空间，可以使 4. 终端产品做的轻、薄、短、小，具有时尚个性化的外观设计，增加产 品的附加值。
因此从产品销售的角度来看，系统级封装具有非常强的市场竞争力。
5、长电科技系统级封装技术及服务的介绍SMTDieWafer SawingWafer GrindingAttachingFli Chi Wafer Probing Wire Flip ChipBall WL-CSP PackageWire BondingMoldingBall PlacementWafer BumpingSingulation FTMarking Wafer RDL (Redistribution)Packing长电科技（JCST ）长电先进（JCAP ）SMTSolder Paste Printing:50-100umSMT MountingAfter ReflowMin Component Size:0201(mass production)Solder Paste Thickness Min Component Size: 0201 (mass production)01005 (engineering run)(after reflow): 35-75umWafer Grinding & SawingWafer Grinder Wafer Saw MachineWafer Size:12”maxWafer Size: 12” max.Grinder Capability: 25um min.Grinder Mass Production Capability: 50um min.Wafer Saw Street: 60um min.Grinded SawnDie Attaching技术说明产品图片关键技术SiP 3D封装是强调芯片的多芯片堆叠（包括Flash芯片、Digital ASIC芯片及RF Film On Wire装片技术芯片等），实际上它也是一种堆叠封装。
堆叠封装可堆叠不同类型，不同厂商的多种芯片，解决了所遇到的麻烦它为Film on Wire装片技术SoC所遇到的麻烦。
它为便携式电子产品小型化、多功能化、低成本化和快速多变化提供了一条有效速多变化提供了条有效的途径。
因此，大尺寸、超薄厚度芯片的堆叠装片技术是实现高密度系统封装的重要基础是不可或多种结构芯片堆叠技术装的重要基础，是不可或缺的关键工艺技术。
“金字塔”式芯片堆叠装片技术载板芯片堆叠装片技术“台阶”式芯片堆叠装片技术“Spacer Die”式芯片堆叠装片技术Wire Bonding通常SiP产品中需要在有限的空间中集成数颗尺寸大小各异的芯片，一般都会采用芯片堆叠的封装工艺进行，同时此类产品中芯片的压焊点间距非常的小，压焊点的数量非常多因此这类产品的焊线技术与传统的封装产品有着更高芯片间焊线多，因此这类产品的焊线技术与传统的封装产品有着更高的要求。
1. 为了实现多层堆叠芯片的金线焊接工艺，提升焊线工艺的稳定性和确保产品良率的稳定，采用芯片间金线串连的焊线技术必不可少。
互连技术2. 在一些超薄塑封体的产品中，为了避免金丝露出塑封体表面，需要严格控制芯片的金线弧高，因此稳定的低弧度金线倒打工艺是确保良率的关键焊线技术。
3.－超低弧度芯片间焊线互连技术3. 为了满足压焊点间距达到4560微米、压焊点开口尺寸小于45微米的芯片的焊线工艺，需要开发超密间距劈刀的小球径焊线工艺。
4. 当焊线的层数增加时，不同线环形层之间的间隙相应减少，需要降低较低层的引线键合弧高，以避免不同的环形层之间的引线短路因此必须采用高密度立体多层焊线技超低弧度、密间距焊线技术层之间的引线短路，因此必须采用高密度立体多层焊线技术。
超低弧度金线倒打技术密间距劈刀的小球焊线技术高密度立体多层焊线技术高密度立体多层焊线技术Molding & MarkingAuto-molding SystemMold Cap Thickness: 0.38mm, 0.45mm，0.58mm,0.75mm,1.2mm 1.8mm(Available)Marking SystemInk & Laser MarkingInk Marking SystemLaser Marking SystemSingulationPackage SawingWater-Jet CuttingGreen Laser Cutting Green Laser CuttingProfile CuttingStraight CuttingWafer Bumping ServicesPad RedistributionPolyimide, Cu TtraceThin Film with Passive ComponentSolder BumpingElectroplating BumpSn/Pb63/37-Eutectic Gold BumpingCOGTCP/COFSn/Pb 63/37 Eutectic Pb/Sn 95/ 5 -High Lead Pure Tin -Lead-FreeBall Drop with 250-350umSn/Pb 63/37-Eutectic Leadfree -Sn Ag CuElectroless BumpingNi/Au basePillar BumpingCu Base Eutectic TipCu Base High Lead TipStencil Solder Pasteg p Cu Base Lead-Free TipFlip ChipFlip Chip设备：1.松下SMT方式，上料方式为Tape&Reel；2.Datacon Flip Chip方式，上料方式为Wafer Ring；3. ESEC Flip Chip方式，上料方式为Wafer Ring；主要的Bump规格：1.Solder bump：材质：锡银铜或是Pure Tin；高度：100um、80um、70um；2Pillar bump2.Pillar bump：材质：Cu Pillar＋Pure Tin Solder Cap；高度；高度：65um+35um、50um+30umFlux 工艺：1.Flux Printing工艺；g艺；2.Dipping Flux工艺；SiP 封装产品设计服务2007年7月，长电科技已经意识到封装设计能力对于系统级封装产品的重要性，并建立了自己的设计团队。
