IBM小型机硬件架构
- 格式：ppt
- 大小：3.14 MB
- 文档页数：44
下载文档原格式
合集下载
IBM-POWER6-570小型机硬件管理与维护
Memory feature codes 5692, 5693, 5694, and 5695 can be mixed on the same POWER6 processor card. Memory feature codes 5696 and 8129 may not be mixed with any other memory feature on a single processor card.
lsdev -C | grep mem #查看物理内存状态
lsattr -El mem0
#查看物理内存属性
lsdev -C | grep proc #查看物理CPU状态
lsattr -El procX
#查看物理CPU属性
pmcycles –m
#查看逻辑CPU属性
第14页，共24页。
PCI adapters
用，逻辑设备名允许访问。
lsdev -C
第20页，共24页。
热拔插设备更换
#lsdev -C | grep cd0
#rmdev -l cd0
#lsdev -C | grep cd0
#mkdev -l cd0 #lsdev -C | grep cd0
#rmdev -dl cd0
#diag #lsdev -C | grep cd0 #cfgmgr #lsdev -C | grep cd0
#查看设备状态
#将设备从available转为defined
#将设备从defined转为available
#彻底删除
第21页，共24页。
磁盘
FC 5756 IDE Slimline DVD-ROM Drive
FC 5757 IBM 4.7 GB IDE Slimline DVD-RAM Drive
lsdev -C | grep mem #查看物理内存状态
lsattr -El mem0
#查看物理内存属性
lsdev -C | grep proc #查看物理CPU状态
lsattr -El procX
#查看物理CPU属性
pmcycles –m
#查看逻辑CPU属性
第14页，共24页。
PCI adapters
用，逻辑设备名允许访问。
lsdev -C
第20页，共24页。
热拔插设备更换
#lsdev -C | grep cd0
#rmdev -l cd0
#lsdev -C | grep cd0
#mkdev -l cd0 #lsdev -C | grep cd0
#rmdev -dl cd0
#diag #lsdev -C | grep cd0 #cfgmgr #lsdev -C | grep cd0
#查看设备状态
#将设备从available转为defined
#将设备从defined转为available
#彻底删除
第21页，共24页。
磁盘
FC 5756 IDE Slimline DVD-ROM Drive
FC 5757 IBM 4.7 GB IDE Slimline DVD-RAM Drive
IBM小机产品详细参数
高可用性
IBM PowerHA™系列
电源要求
200v到240v AC
系统规格
560构建模块：6.85英寸（高）（1U）x 19.0英寸（宽）x 32.4英寸（深）（174毫米x 483毫米x 824毫米）；重量：140.0磅（63.6千克）4
有限保修
三年7X24小时售后服务，不另行收费；选定组件现场维修；所有其他元件按CRU（客户可更换元件）执行（因国家/地区而异）。提供保修服务升级和维护。
每两颗内核共享32 MB三级缓存
每个系统64 MB二级缓存
每个系统256 MB三级缓存
RAM（内存）
2 GB到48 GB的667 MHz DDR2内存；或
16 GB到96 GB的533 MHz DDR2内存；或
32 GB到192 GB的400 MHz DDR2内存
192 GB的667 MHz DDR2或
GX适配器
RIO-2，12x GX
GX插槽
2个（每个与一个PCI 8x插槽共享空间并将其替换）
PowerVM技术
POWER Hypervisor™
LPAR、动态LPAR、虚拟LAN（内存到内存分区间通讯）
PowerVM（可选）
服务器上最多三个分区、PowerVM Lx86、虚拟化磁盘和光驱（VIOS）、共享处理器池以及集成虚拟化管理器（IVM）
IBM i 5.4或更高版本
SUSE Linux Enterprise Server 10 for POWER（SLES10 SP1）或更高版本；Red Hat Enterprise Linux for POWER 4.5版（RHEL4.5）或更高版本；RHEL5.1或更高版本
高可用性
IBM PowerHA系列
IBM PowerHA™系列
电源要求
200v到240v AC
系统规格
560构建模块：6.85英寸（高）（1U）x 19.0英寸（宽）x 32.4英寸（深）（174毫米x 483毫米x 824毫米）；重量：140.0磅（63.6千克）4
有限保修
三年7X24小时售后服务，不另行收费；选定组件现场维修；所有其他元件按CRU（客户可更换元件）执行（因国家/地区而异）。提供保修服务升级和维护。
每两颗内核共享32 MB三级缓存
每个系统64 MB二级缓存
每个系统256 MB三级缓存
RAM（内存）
2 GB到48 GB的667 MHz DDR2内存；或
16 GB到96 GB的533 MHz DDR2内存；或
32 GB到192 GB的400 MHz DDR2内存
192 GB的667 MHz DDR2或
GX适配器
RIO-2，12x GX
GX插槽
2个（每个与一个PCI 8x插槽共享空间并将其替换）
PowerVM技术
POWER Hypervisor™
LPAR、动态LPAR、虚拟LAN（内存到内存分区间通讯）
PowerVM（可选）
服务器上最多三个分区、PowerVM Lx86、虚拟化磁盘和光驱（VIOS）、共享处理器池以及集成虚拟化管理器（IVM）
IBM i 5.4或更高版本
SUSE Linux Enterprise Server 10 for POWER（SLES10 SP1）或更高版本；Red Hat Enterprise Linux for POWER 4.5版（RHEL4.5）或更高版本；RHEL5.1或更高版本
高可用性
IBM PowerHA系列
IBM Power6系列570小型机产品介绍
模块化的、可扩展的系统，帮助企业提高业务灵活性和 IT 效率IBM Power 570 服务器对大中型交易处理工作负载来说，IBM Power™ 570 服务器能够提供卓越的性能、主机级可靠性、不中断业务运行的模块化增长及创新的虚拟化技术。
这些特性集成在一起，可以帮助企业简化增长、复杂性和风险管理工作。
对于大中型数据库服务来说，Power 570专门设计用于满足最苛刻的关键后端工作负载的要求。
经证实，570服务器能够跨越多个数据库解决方案和操作系统提供卓越性能，是帮助公司真正迎接最重要的 IT 资产（即数据库）挑战的重要工具。
对于服务器合并，Power 570 提供巨大的灵活性，允许企业使用同一个系统同时运行AIX®、IBM i 、Linux for Power 和 x86 Linux 应用的任意组合。
此外，PowerVM ™ 虚拟化技术允许企业跨越上述所有环境动态调配资源，以便优化性能和效率，同时最大限度地减少能源使用量。
通过 Power 570，您可以轻松控制整个业务环境。
在满足整个业务系统的需求方面，Power 570通过独特的方式将多个工作负载的性能和可用性特性结合在一起，以便保持您的业务正常运行。
此外，PowerVM 虚拟化技术能够帮助您最大限度地提高运行效率，不中断业务运行的增长选项设计用于帮助您控制业务成本。
570服务器在一个集成的节能产品中提供上述全部特性，无疑是一个极佳的业务解决方案。
570服务器在最受欢迎的最新版本中最多可支持 32 个POWER6™ 处理器内核，每个构建块支持的处理器内核数量是上一个版本的两部，但仍然沿用了模块化设计，从而提高了每个系统的性能和空间利用率，最重要的是提提高了每瓦性能比。
这个版本是 570 产品家族中能效最高的的产品，适用于高度重视总体系统吞吐量的多个应用环境。
IBM Power 570 是总共包括四个组件的模块化服务器，采用可安装在机柜中的配置。
IBMPower755小型机产品介绍.
IBM Power 755服务器高性能计算节点, 面向使用In fi niBand 架构互连产品的可扩展群集。
■优化用于运行计算密集型的并行工作负载, 以及天气和气候建模、计算化学、物理和储油层建模等算法摘要Power ® 755服务器是 4插槽 4U 机柜安装式服务器,配备频率为 3.3 GHz的 32个POWER7™ 处理器内核, 每个处理器卡最多支持64 GB内存 , 因此, 4处理器卡系统的最大内存是 256 GB。
IBM Power 755计算节点旨在作为可扩展的系统, 为客户提供卓越的并行处理性能和高密度解决方案。
Power 755最适合的工作负载是高性能计算 (HPC应用,如天气和气候建模、计算化学、物理和储油层建模等需要高密度计算的应用, 这些应用均使用并行处理方法论来调整工作负载。
Power 755支持AltiVec ™ 指令集及扩展型 VSX SIMD加速功能,每个内核每个时钟周期最多可执行 8次单精度或双精度浮点运算, 从而提高细粒度的并行化水平并且加快数据处理速度。
使用12X InfiniBand 适配器, 您最多可将 64个 1 Power 755节点 (每个节点支持 32个内核组成一个群集, 进而提供最多2,048个 POWER7内核。
IBM 高性能计算软件栈提供所需的开发工具、库和系统管理软件 , 用于管理运行 AIX ® 6.1的 Power 755服务器群集。
Power 755是通过“能源之星” (ENERGY STAR® 认证的服务器, 提供很多特性来帮助客户提高能源效率。
IBM Power 755的领先性能直接转变为卓越的每瓦性能。
IBM Systems Director Active Energy Manager™ 采用ergyScale ™ 技术, 提供高级能源管理特性来帮助客户为他们的系统构建最高效的计算环境。
领先的 POWER7性能POWER7处理器的领先性能允许您加速应用运行并且减少所需的服务器节点数量, 从而降低基础架构成本。
IBM小型机Power595结构
Bulk Power for Models 590 and 595BPD(电源分布器)BPC(电源控制器)BPR(电源调节器)每个系统即（595/590）有两个BPA（大容量电力集成模块），一个在前面，一个在背面。
它们是互相冗余的。
分别有两条电源线路接入，前机的组件部分使用的是奇数号Px，背面的使用的是隅数号Px。
Each system will have 2 Bulk Power Assemblies (BPA) a front and a rear.Front components will have odd numbers for their Px. Rear components will have even numbers for their Px. The bulk power components have a Unit type of 9458.100BPD（大容量电力分布器）是BPA最上面的部件，可以有1到3个，第一个是Px-C3，正面和背面的BPA通过有相同数量的BPD。
Bulk Power DistributorBulk Power AssemblyBulk Power Distributors (BPD) are the top most components in the BPA. The system can have from 1 to 3 components. The first to be installed will be Px-C3, filling upward. The front and rear BPA's will have the same number of BPD'sEach BPD will have 10 connection points as shown. The components that plug into these 10 connectors will change depending on which BPD you are using.BPC(大容量电力控制器)是BPA的核心通信部件，每个BPA只有一个控制器。
小型机介绍11
每块硬盘上最多一个交换空间 选择访问量最少的硬盘 交换空间的大小应该一致 不要将交换空间跨多个硬盘 将交换空间所在的硬盘放在不同的控制器上
lsps –a:列出系统中交换空间特征，包括大 小，设备名，所在物理卷等。
lsps –s 4 hd6 这里是给hd6交换空间增加了4个pps的空间。 PPS的大小就是物理分区大小，增加交换空 间时要按照PPS大小整数增加。比如说PPS为 512MB，执行该命令以后，交换空间的大小 就增加了4*512MB=2GB的大小。这个命令 是在原有的大小上增加。
AIX 通用桌面环境（COMMON DESKTOP ENVIRONMENT） X窗口系统(AIX WINDOWS)，简称X
命令行(SHELL)
AIX 通用桌面环境登录屏幕
AIX系统的命令包括AIX自带的命令和用户编写的命 令。 基本格式： 命令(command)，选项(option)，参数(argument) 注意：命令选项和参数均有间隔（一个空格），而 且顺序不能颠倒。
虚拟LAN：
虚拟LAN用于逻辑分区之间进行数据传输/交换， 分区之间如果使用VLAN是在内存中进行数据传输/ 交换的，一个LPAR可以最多支持256个VLAN，每 个VLAN的传输速度都在1Gbps到3Gbps之间。这 比通过物理LAN传输要快，因为两个分区之间基本 在内存中传送。不过这种传输方式需要处理器参与。
微分区：
微分区改变了POWER系列服务器的整个规 划结构。可以在资源分配方面提供更大的 灵活性和细分能力。添加处理器的部分处 理能力而不是整个处理器，帮助客户更好 地利用服务器。
VIOS（Virtual
I/O Server）
VIOS,即虚拟IO服务器，它可以将I/O资源 进行虚拟化，如以太网卡，HBA卡，硬盘 等。虚拟成多个逻辑卡，然后分配给逻辑 分区使用，这样减少了需要另外购买物理 网卡的费用。
《IBMPC微型计算机》课件
计算机的未来发展方向和 挑战
展望IBMPC微型计算机未来的发 展方向，以及可能面临的挑战和 机遇。
总结
1 IBMPC微型计算机的意义和贡献
总结IBMPC微型计算机对计算机行业的意义 和贡献，以及其对于现代社会生活的影响和 作用。
2 个人学习计算机知识的重要性
强调学习计算机知识的重要性，并激励听众 深入了解计算机科学的世界。
3
科学研究和工程设计
探索IBMPC微型计算机在科学研究和工程设计领域的应用，如电路仿真、计算机 辅助设计等。
IBMPC微型计算机的发展和前景
从IBMPC到现代计算机
探索IBMPC微型计算机如何演变 为现代计算机，追踪其发展脉络。
云计算、人工智能和物联 网的发展
了解云计算、人工智能和物联网 领域对IBMPC微型计算机发展的 影响和重要性。
IBMPC微型计算机的构成和特点
CPU
探索IBMPC微型计算机的心脏，即中央处理器 （CPU），包括搭载的Intel 8088处理器以及时 钟频率和性能。
输入输出设备
探索IBMPC微型计算机的各种输入输出设备， 如键盘、鼠标、显示器和打印机，并了解其在 计算机中的作用。
内存
了解IBMPC微型计算机中的内存，包括RAM和 ROM，以及其存储容量和传输速度的重要性。
《IBMPC微型计算机》 PPT课件
欢迎来到《IBMPC微型计算机》PPT课件！在本课件中，我们将深入了解 IBMPC微型计算机的历史、构成、应用领域以及未来的发展方向和挑战。
IBMPC微型计算机的历史和背 景
自从IBM推出第一台微型计算机以来，微型计算机已经发展成为现代社会不可 或缺的重要工具。我们将探索IBMPC微型计算机的起源、发展和背景。
IBMPC微机组成原理与基本结构.pptx
7 6 5432 10
在大多数计算机中，存储器的组织都是以字节为基本 单位。每一个基本单位称为一个存储单元。
一个存储器是由许多的存储 单元构成的，如某存储器的 容量为32KB, 1MB, 128MB等 等。为了区分这些不同的存 储单元，一般使用单元地址 来指示各个存储单元。如一 个10位二进制数表示的地址， 可以用来区分210＝1024＝1K 个单元。
2、主存储器
主存储器是用于存放程序和数据的部件。它由若干 个存储单元构成。存储单元的多少表示存储器的容量。 每个存储单元使用一个唯一的编号来标识，称为存储单 元的地址。对每个存储单元内容的存和取是按照地址进 行访问的。
3
计算机存储信息的基本单位是一个二进制位，一位可存 储一个二进制数0或1。每8位组成一个字节（BYTE)。
3. 变址寄存器 有两个16位的变址寄存器SI和DI，一般被用来作地址指针。
SI——源变址寄存器 DI——目的变址寄存器
同BP寄存器一样，SI和DI也可以用作通用数据寄存 器存放操作数和运算结果。
16
二、段寄存器
8086/8088CPU在使用存储器时，将它划分成若干个 段。每个段用来存放不同目的内容，如程序代码、数据等 等。每个存储段用一个段寄存器来指明该段的起始位置 （也叫段基址）。
B、存取数据——在EU执行指令的过程中，如果需要与存 储器或I/O端口传送数据时，根据EU提供的数据和地址， 并结合相应的段寄存器（DS、ES或SS）的内容，进入外 部总线周期，与存储器或I/0进行数据的存取。
EU和BIU是既分工又合作的两个独立部分。它们的操 作在一定程序上是并行工作的，分别完成不同的任务，因 而大大加快了指令执行速度。
段基址
CS 段基址 DS 段基址 SS ES 段基址
在大多数计算机中，存储器的组织都是以字节为基本 单位。每一个基本单位称为一个存储单元。
一个存储器是由许多的存储 单元构成的，如某存储器的 容量为32KB, 1MB, 128MB等 等。为了区分这些不同的存 储单元，一般使用单元地址 来指示各个存储单元。如一 个10位二进制数表示的地址， 可以用来区分210＝1024＝1K 个单元。
2、主存储器
主存储器是用于存放程序和数据的部件。它由若干 个存储单元构成。存储单元的多少表示存储器的容量。 每个存储单元使用一个唯一的编号来标识，称为存储单 元的地址。对每个存储单元内容的存和取是按照地址进 行访问的。
3
计算机存储信息的基本单位是一个二进制位，一位可存 储一个二进制数0或1。每8位组成一个字节（BYTE)。
3. 变址寄存器 有两个16位的变址寄存器SI和DI，一般被用来作地址指针。
SI——源变址寄存器 DI——目的变址寄存器
同BP寄存器一样，SI和DI也可以用作通用数据寄存 器存放操作数和运算结果。
16
二、段寄存器
8086/8088CPU在使用存储器时，将它划分成若干个 段。每个段用来存放不同目的内容，如程序代码、数据等 等。每个存储段用一个段寄存器来指明该段的起始位置 （也叫段基址）。
B、存取数据——在EU执行指令的过程中，如果需要与存 储器或I/O端口传送数据时，根据EU提供的数据和地址， 并结合相应的段寄存器（DS、ES或SS）的内容，进入外 部总线周期，与存储器或I/0进行数据的存取。
EU和BIU是既分工又合作的两个独立部分。它们的操 作在一定程序上是并行工作的，分别完成不同的任务，因 而大大加快了指令执行速度。
段基址
CS 段基址 DS 段基址 SS ES 段基址
IBM 小型机
电脑可以装何种系统是主要有CPU的架构决定的。常见的CPU指令集分为CISC RISC和EPIC（安腾2） 。
CISC指令集：复杂指令集，常见的处理器品牌有Intel AMD VIA等。可以安装windows Linux UNIX 操作系统。
RISC指令集：精简指令集，常见的品牌有IBM的POWER5，POWER5+；HP的PA—8800；SUN的 Ultrasparc令集：并行显示指令集，有HP和Intel共同开发。Windows Linux UNIX （AIX）纯64位CPU， 如果安装32位的操作系统，必须安装Intel的模拟软件，且执行效率不高。
2
© 2004 IBM Corporation
IBM Systems and Technology Group
3
© 2004 IBM Corporation
IBM Systems and Technology Group
一般不同品牌的小型机都有自己专用的操作系统
IBM的采用的是AIX操作系统（IBM的UNIX）； HP的是HP—UX； SUN的是Solaris； 当然也可以采用其他厂商的操作系统。比如RedHat SuSe SCO的等等；必须是Fo 某一处理器的，例如 RedHat advanced server 4 for POWER；
▪ 业界为人熟知的高级铜互联技术和ＳＯＩ 绝缘硅技术，都是IBM首
先应用于CPU生产的。 前者有助于提高芯片的执行速度，后者有力 于降低芯片的发热量。其他诸如应变硅 多内核 并发多线程等等。
6
© 2004 IBM Corporation
IBM Systems and Technology Group
RISC指令集和CISC指令集最主要的区别在于其中约20%的指令处 于活动状态，也就是处于优先选择状态， 因此同频率的处理器，RISC处理能力要高许多。 IBM的是基于POWER架构：最初是由IBM APPLE和摩托罗拉共 同开发。 ＨＰ是基于 PA—RISC架构； SUN和富士通是基于Ultrasparc架构。 COMPAQ是基于ALpha架构；
CISC指令集：复杂指令集，常见的处理器品牌有Intel AMD VIA等。可以安装windows Linux UNIX 操作系统。
RISC指令集：精简指令集，常见的品牌有IBM的POWER5，POWER5+；HP的PA—8800；SUN的 Ultrasparc令集：并行显示指令集，有HP和Intel共同开发。Windows Linux UNIX （AIX）纯64位CPU， 如果安装32位的操作系统，必须安装Intel的模拟软件，且执行效率不高。
2
© 2004 IBM Corporation
IBM Systems and Technology Group
3
© 2004 IBM Corporation
IBM Systems and Technology Group
一般不同品牌的小型机都有自己专用的操作系统
IBM的采用的是AIX操作系统（IBM的UNIX）； HP的是HP—UX； SUN的是Solaris； 当然也可以采用其他厂商的操作系统。比如RedHat SuSe SCO的等等；必须是Fo 某一处理器的，例如 RedHat advanced server 4 for POWER；
▪ 业界为人熟知的高级铜互联技术和ＳＯＩ 绝缘硅技术，都是IBM首
先应用于CPU生产的。 前者有助于提高芯片的执行速度，后者有力 于降低芯片的发热量。其他诸如应变硅 多内核 并发多线程等等。
6
© 2004 IBM Corporation
IBM Systems and Technology Group
RISC指令集和CISC指令集最主要的区别在于其中约20%的指令处 于活动状态，也就是处于优先选择状态， 因此同频率的处理器，RISC处理能力要高许多。 IBM的是基于POWER架构：最初是由IBM APPLE和摩托罗拉共 同开发。 ＨＰ是基于 PA—RISC架构； SUN和富士通是基于Ultrasparc架构。 COMPAQ是基于ALpha架构；
IBM 小型机
POWER5 eServer p5 服务器升级之路 IBM Systems and Technology Group
▪ 在外界看来IBM就是大型机，大型机就是IBM。IBM总是把其最先进
的技术首先应用于大型机。
▪ 大型机不是以处理能力见长，它所强调的是RAS和IO。
10
© 2004 IBM Corporation
IBM Systems and Technology Group
I5 Series (AS/400和i系列 )
17
© 2004 IBM Corporation
IBM Systems and Technology Group
LPAR 的优点:
▪ 服务器集中 ; ▪ 隔离生产环境和测试环境; ▪ 提高硬件的使用率; ▪ 隔离不同的应用环境; ▪ 提高硬件资源分配的灵活性
18
© 2004 IBM Corporation
IBM Systems and Technology Group
ＩＢＭ小型机的优势：
▪ DDR ECC Chipkill内存 ▪ 在线微码升级 ▪ 首次失败数据捕获 ▪ 服务处理器 ▪ 处理器动态分配 ▪ 冗余电源 风扇 ▪ 内部LED诊断 ▪ 热插拔PCI –X 电源 风扇 硬盘 ▪ PCI-X 总线和二级三级缓存 内存重新分配
▪ p系列服务器上，如果升级CPU则必须更换整个CPU板，其优点是
CPU主频和系统总线带宽同时得到提升，保证更高主频的CPU带来更 高的服务器性能。
15
© 2004 IBM Corporation
IBM Systems and Technology Group
IBM 发明的自诊断技术FFDC（First Failure Data Capture）能够做到早发现故障（例如在p690上就设 计有5600多个观察点），并能自动隔离失效部件。 目前在p系列服务器上能做到自动隔离失效的 CPU、 L2/L3缓冲器、PCI总线、PCI卡和LPAR（逻辑分 区）等，使系统能够继续运行。
AIXIBM小型机文系统PPT课件
sar命令
系统活动报告工具，可收集、报告和 保存系统活动信息，用于历史性能分 析。
常见性能问题诊断思路
CPU性能问题
内存性能问题
首先查看CPU使用率是否过高，如果是则 需要进一步分析是哪个进程或线程导致的 ，以及是否存在资源争用等问题。
检查内存使用率是否过高，是否存在内存 泄漏等问题。同时需要注意虚拟内存的使 用情况，如分页活动是否频繁等。
导致数据丢失。
PART 05
AIXIBM小型机网络配置 与优化
REPORTING
网络连接方式选择及配置步骤
01
02
03
网络连接方式选择
根据实际需求，选择适合 的网络连接方式，如LAN 、WAN、VPN等。
配置网络参数
设置IP地址、子网掩码、 默认网关等网络参数，确 保网络通信正常。
配置网络服务
根据实际需求，配置DNS 、DHCP、FTP等网络服 务，提供便捷的网络应用 环境。
磁盘性能问题
网络性能问题
磁盘IO通常是系统性能的瓶颈之一。需要 关注磁盘的读写速度、IOPS、等待时间等 指标，以及是否存在磁盘争用等问题。
网络延迟、丢包等问题都可能导致系统性 能下降。需要关注网络带宽、延迟、丢包 率等指标，并分析网络配置是否合理。
系统资源优化建议提供
CPU优化建议
内存优化建议
磁盘优化建议
AIXIBM小型机文系 统PPT课件
REPORTING
• AIXIBM小型机概述 • AIXIBM小型机硬件组成 • AIXIBM小型机操作系统及软件支持 • AIXIBM小型机文件系统详解 • AIXIBM小型机网络配置与优化 • AIXIBM小型机性能监控与调优
目录
IBM 小型机安装和配置手册
小型机的软件环境如下： 操作系统版本 JAVA 软件版本 字体包文件集 系统文件集 AIX 5L V5.2 JDK 1.3.1 Bos.adt.base Bos.adt.lib Bos.adt.libm Bos.perf.perfstat X11.apps.* X11.base.* pat.* X11.fnt.* X11.motif.* X11.DT* X11.fnt.fontServer
第二章
小型机的安装过程
2.1. 小型机的启动及引导安装
第一步：将电源线插入小型机后面对应的接口，根据前面板的液晶小屏我们可以 可以观测到系统在进行硬件自检测，当出线 OK 字样的时候，请按一下 白色按纽，同时将 AIX 5L V5.2 的第一张系统关盘放入光驱。 第二步：按 5 键，让系统从光盘启动，当屏幕出现白色和听到滴声后再按一下 5 键，这时候系统开始检测硬盘了。出现 Welcom AIX 字样后，按一下 F1 键；出现如下图示： Welcome to Base Operating System Installation and Maintenance Type the number of your choice and press Enter. Choice indicated by >>> 1 Start Install now with Default Settings 2 Change/Show Installation Settings and Install 3 Start Maintenance Mode for System Recovery 88 Help ? >>> Choice [1]: 2
本手册是根据用户的现场情况去写的，供参考
4
IBM小型机Power595结构
Bulk Power for Models 590 and 595BPD(电源分布器)BPC(电源控制器)BPR(电源调节器)每个系统即（595/590）有两个BPA（大容量电力集成模块），一个在前面，一个在背面。
它们是互相冗余的。
分别有两条电源线路接入，前机的组件部分使用的是奇数号Px，背面的使用的是隅数号Px。
Each system will have 2 Bulk Power Assemblies (BPA) a front and a rear.Front components will have odd numbers for their Px. Rear components will have even numbers for their Px. The bulk power components have a Unit type of 9458.100BPD（大容量电力分布器）是BPA最上面的部件，可以有1到3个，第一个是Px-C3，正面和背面的BPA通过有相同数量的BPD。
Bulk Power DistributorBulk Power AssemblyBulk Power Distributors (BPD) are the top most components in the BPA. The system can have from 1 to 3 components. The first to be installed will be Px-C3, filling upward. The front and rear BPA's will have the same number of BPD'sEach BPD will have 10 connection points as shown. The components that plug into these 10 connectors will change depending on which BPD you are using.BPC(大容量电力控制器)是BPA的核心通信部件，每个BPA只有一个控制器。
小型机-IBM硬件安装配置手册-V1[1].0
第 2 章 P5 主机相关微码查看.................................................................. 16 第 3 章 HMC配置及操作 ....................................................................... 17
3.3HMC基本操作 ............................................................................ 19 3.3.1 HMC的启动 ......................................................................... 19 3.3.2 HMC的停止 ......................................................................... 20 3.3.3 HMC重要数据（Critical Console Data）备份 .......................................... 20 3.3.4 从备份中恢复HMC重要数据（Critical Console Data） .................................. 22 3.3.5 备份主机分区信息 ................................................................... 22 3.3.6 恢复主机分区信息 ................................................................... 23
3.3HMC基本操作 ............................................................................ 19 3.3.1 HMC的启动 ......................................................................... 19 3.3.2 HMC的停止 ......................................................................... 20 3.3.3 HMC重要数据（Critical Console Data）备份 .......................................... 20 3.3.4 从备份中恢复HMC重要数据（Critical Console Data） .................................. 22 3.3.5 备份主机分区信息 ................................................................... 22 3.3.6 恢复主机分区信息 ................................................................... 23
IBMP720,P550小型机参数
IBM P550 参数指标指标参数机型选择★UNIX 服务器，国际著名品牌CPU类型64 位RISC 或EPIC 架构CPU 主频和数★CPU主频＝3.5GHz，CPU核数＝8 量CPU 高速缓存当前每CPU核二级缓存＝2MB，三级缓存＝12MB 内存★要求当前配置32GB 533MHZ DDR2内存，最大可以扩展到256G内存性能当前配置满足内存带宽128GB/s，I/O 带宽14GB/s，支持服务器硬件分区功能，动态逻辑分区或动态系统域技术中的一种，可根据需要划分分区，不接受软分区；具有故障分区的自动隔离功能（一个分区的软硬件故障，如应用、操作分区系统、CPU、内存、IO 组件等的故障，不会造成其他分区应用系统的故障）；如果能在不重新启动分区操作系统的情况下，实现动态调整各分区的CPU、内存等资源，该型号将被优先考虑。
★配置 4 块146GB，15000 转硬盘，支持磁盘热插拔，保证系统数据的硬盘可用性；★配置 2 块8GB 光纤通道卡，通过两台光纤通道存储交换机与共享磁盘光纤通道卡存储系统实现冗余连接，构成SAN 的架构；DVDROM ★配置1 个DVDROM ★配置2 块双口千兆以太网卡，主机自带2 个千兆自适应电口网口，实网络连接现局域网冗余连接热插拔PCI 插槽，同时支持PCI-x 和PCIe 插槽，当前槽数不少于5 个I/O Slots 64 位PCI-X 或PCI-E。
可靠性冗余电源和冷却风扇等部件★原厂自主产权最新版本64 位Unix 操作系统，支持主流数据库和中间操作系统件★配置原厂UNIX 操作系统、镜像软件，做双机集群时能支持Oracle、高可用性Sybase 等大多数流行的大型数据库；无限用户许可。
★提供与数据库服务器同一品牌系统及存储管理平台，统一的管理界系统及存储管面，提供中文支持支持浏览器方式配置系统支持阈值设定、性能数理据的收集定义等；通过同一界面，显示环境中的所有主机，开箱即用的监控任务执行；能够通过浏览器方式创建报表定制报表格式，饼图、柱状图、表格等；性能数据支持数据仓库技术能够将性能数据保存在自带的数据仓库中通过数据仓库技术存储性能数据；支持监控参数的扩展，可使用多种方式获取数据，包括：API File，HTTP，ODBC，Script，SNMP，Sockets；提供基于公式判断的报警触发机制可以提供报警的自动响应；提供自带的专家建议，指导管理员的问题确定和纠错；通过结合不同的监控项，能够快速定位根源故障，图形化操作、无璞?程；能够通过定制实现自动化响应，并且可以基于策略的定制动作、响应来应对复杂故障告警；支持SNMP文件，SCRIPTSAPIODBCPOSTHTTPSOCKETS 等多种接口方式；可以显示管理系统本身的拓扑，并通过心跳方式监控各组件的状态；报警信息可以通过Flyover 直接指向事件窗口；通过自动执行预定义的动作响应相应告警事件；通过多层架构实现系统灵活扩展；通过SOAP 或者Tivoli data warehouse 实现性能数据收集；能够根据不同要求开启不同级别的trace方便诊断。
IBM小型机列表
IBM eServer p5 520
可用配置 微处理器： 二 级 （ L2 ） 高 速 缓存： 三 级 （ L3 ） 高 速 缓存：
2 路 64 位 1.65GHz（或 1.50GHz） POWER5 处理器 1.9MB
36MB
RAM（内存）： 1GB 到 32GB 的 266 MHz DDR1 SDRAM
AIX 5L V5.2/5.3 SUSE LINUX Enterprise Server （SLES）*
Red Hat Enterprise Linux* 100v 至 127v；200v 至 240v 交流 桌面型 21.0" 高 x 7.9" 宽 x 30.7" 长（533 mm x 201 mm x 779 mm）；重 41.4 kg（91 磅）** 机架扩展笼 7.0" 高 x 17.2" 宽 x 28.8" 长（178 mm x 437 mm x 731 mm）；重 41.4 kg（91 磅）** 7311-D20 I/O 扩展笼 7" 高 x 17.5" 宽 x 24" 长（178 mm x 445 mm X 610 mm）；重 45.9 kg（101 磅）** 三年内, 7X24 小时保修（无附加收费）
介质支架：
2 根细线电缆和 1 根标准电缆
适配器槽：
6 个热插拔 3.3v PCI-X（2 个 32 位／66MHz; 4 个 64 位／ 133MHz）
标准功能（部件）
I/O 适配器：
双通道 Ultra320 SCSI 控制器（可选 RAID）；2 个以太网 10/100/1000 控制器
端口：
2 个串行端口、2 个 USB 端口和 2 个 HMC 端口，键盘和鼠标
IBM-Power系列小型机的概念汇总
IBM Power系列小型机的概念汇总一、基本概念（一）、Power System服务器POWER AIX RISC/CISC SMT QCM SP Hypervisor LPARPOWER（Performance Optimization With Enhanced RISC）1990年，IBM发布了基于RISC的产品线，RS/6000系列小型机，运行AIX3，这个产品架构IBM给起了一个响亮的名字POWER，一个目前性能最强大的处理器由此诞生。
POWER处理器在大量的服务器，大型计算机，小型机，工作站中广泛使用。
Power小型机，每代产品主要机型：POWER4+ →P615 P630 P650 P655 P670 P690POWER5 →P505 P510 P520 P550 P570 P590 P595POWER5+ →P510+ P510Q P520+ P52A P550+ P550Q P55A P560Q P575 POWER6 →new P520 new P550 new P570 new P575 new P595POWER7 →P710 P720 P730 P740 P750 P760 P770 P780 P775AIX（Advanced Interactive eXecutive）AIX是IBM基于AT&T Unix System V开发的一套类UNIX操作系统，运行在IBM专有的Power系列芯片设计的小型机硬件系统之上。
通过全面集成对32-位和64-位应用的并行运行支持，为这些应用提供了全面的可扩展性，它可以在所有的P系列和RS/6000工作站、服务器和大型并行超级计算机上运行。
RISC/CISC精简指令集与复杂指令集，两种不同的CPU设计模式。
基于RSIC的CPU有Power、PA-RISC、SPARC、DEC、Alpha 基于CISC的CPU有x86、ARMSMT（Simultaneousmulti-threading）SMT一种处理器技术，允许多个指令流（线程）在同一物理处理器上同时运行，提高了整体的吞吐量。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
IBM 小型机简介
• IBM Power6 p570
– General description – Architecture and technical Overview
• IBM Power5 p590
– General description – Architecture and technical Overview
Front View
Back View
Power5系列 系列
System features
The full system configuration is made of four CEC building blocks. It features: 2-, 4-, 8-, 12-, 16-, and 32-core configurations utilizing the POWER6 chip on up to eight dual core processor cards, or eight dual-core POWER6 dual-chip processor cards. 32 MB of L3 cache, 8 MB of L2 cache. 3.5, 4.2, or 4.7 GHz. Up to 192 GB DDR2 memory per enclosure, 768 GB DDR2 max per system. Available memory features are 667 MHz, 533 MHz, or 400 MHz depending on memory density. Up to 6 SAS DASD disk drives per enclosure, 24 max per system. 6 PCI slots per enclosure: 4 PCIe, 2 PCI-X; 24 PCI per system: 16 PCIe, 8 PCI-X. Up to 2 GX+ adapters per enclosure; 8 per system One hot-plug slim-line media bay per enclosure, 4 max per system.
Memory subsystem-Fully buffered DIMM
FBD是一种用于提高可靠性、速度和密度的内存技术。
Memory subsystem- Memory placements rules
First quad includes J0A, J0B, J0C, and J0D memory slots Second quad includes J1A, J1B, J1C, and J1D memory slots Third quad includes J2A, J2B, J2C, and J2D memory slots
System specifications
Physical package
• IBM Power6 p570
– General description – Architecture and technical Overview
• IBM Power5 p590
– General description – Architecture and technical Overview
Overview
System design
Both the p5-590 and p5-595 servers are based on a modular design, where all components are mounted in 24-inch racks. Inside this rack, all the server components are placed in specific positions. This design and mechanical organization offer advantages in optimization of floor space usage. There are three major subsystems: The Central Electronics Complex (CEC) The power subsystem The I/O subsystem
– General description – Architecture and technical Overview
• IBM Power5 p590
– General description – Architecture and technical Overview
System frames
p5-590 systems are based on the same 24-inch wide, 42 EIA height frame Inside this frame all the server components are placed in predetermined positions.
System specifications
单个Central Electronics Complex(CEC) enclosure的规格：
Physical package
可以使用1-4个building block enclosures 每个CEC drawer building blocks高4U
The 570 internal disk subsystem is driven by the latest DASD interface technology Serial Attached SCSI (SAS). This interface provides enhancements over parallel SCSI with its point to point high frequency connections. The SAS controller has eight SAS ports, four of them are used to connect to the DASD drives and one to a media device. The DASD backplane implements two SAS port expanders that take four SAS ports from the SAS controller and expands it to 12 SAS ports. These 12 ports allow for redundant SAS ports to each of the six DASD devices. The DASD backplane provides the following functions : supports six 3.5 inches SAS DASD devices contains two SAS port expanders for redundant SAS paths to the SAS devices SAS passthru connection to medias backplane
Processor cards
In the 570, the POWER6 processors, associated L3 cache chip, and memory DIMMs are packaged in processor cards. A single CEC may have one or two processor cards installed. They are interfaced to 12 memory slots, where as each memory DIMM has its own memory buffer chip and are interfaced in a point-to-point connection. I/O connects to the 570 processor module using the GX+ bus.
• IBM Power6 p570
– General description – Architecture and technical Overview
• IBM Power5 p590
– General description – Architecture and technical Overview
External I/O subsystems
Each GX+ bus can be populated with a GX+ adapter card that adds more RIO-G ports to connect external I/O drawersem buses - I/O buses and GX+ card
Each POWER6 processor provides a GX+ bus which is used to connect to an I/O subsystem or Fabric Interface card. In a fully populated 570, there are two GX+ buses, one from each processor. Optional Dual port RIO-2 I/O Hub (FC 1800) and Dual port 12x Channel Attach (FC 1802)adapters that are installed in the GX+ slots are used for external DASD and IO drawer expansion.
Processor drawer interconnect cables
The SMP fabric bus that connects the processors of separate 570 building blocks is routed on the interconnect cable that is routed external to the building blocks. The flexible cable attaches directly to the processor cards, at the front of the 570 building block, and is routed behind the front covers (bezels) of the 570 building blocks.
• IBM Power6 p570
– General description – Architecture and technical Overview
• IBM Power5 p590
– General description – Architecture and technical Overview
Front View
Back View
Power5系列 系列
System features
The full system configuration is made of four CEC building blocks. It features: 2-, 4-, 8-, 12-, 16-, and 32-core configurations utilizing the POWER6 chip on up to eight dual core processor cards, or eight dual-core POWER6 dual-chip processor cards. 32 MB of L3 cache, 8 MB of L2 cache. 3.5, 4.2, or 4.7 GHz. Up to 192 GB DDR2 memory per enclosure, 768 GB DDR2 max per system. Available memory features are 667 MHz, 533 MHz, or 400 MHz depending on memory density. Up to 6 SAS DASD disk drives per enclosure, 24 max per system. 6 PCI slots per enclosure: 4 PCIe, 2 PCI-X; 24 PCI per system: 16 PCIe, 8 PCI-X. Up to 2 GX+ adapters per enclosure; 8 per system One hot-plug slim-line media bay per enclosure, 4 max per system.
Memory subsystem-Fully buffered DIMM
FBD是一种用于提高可靠性、速度和密度的内存技术。
Memory subsystem- Memory placements rules
First quad includes J0A, J0B, J0C, and J0D memory slots Second quad includes J1A, J1B, J1C, and J1D memory slots Third quad includes J2A, J2B, J2C, and J2D memory slots
System specifications
Physical package
• IBM Power6 p570
– General description – Architecture and technical Overview
• IBM Power5 p590
– General description – Architecture and technical Overview
Overview
System design
Both the p5-590 and p5-595 servers are based on a modular design, where all components are mounted in 24-inch racks. Inside this rack, all the server components are placed in specific positions. This design and mechanical organization offer advantages in optimization of floor space usage. There are three major subsystems: The Central Electronics Complex (CEC) The power subsystem The I/O subsystem
– General description – Architecture and technical Overview
• IBM Power5 p590
– General description – Architecture and technical Overview
System frames
p5-590 systems are based on the same 24-inch wide, 42 EIA height frame Inside this frame all the server components are placed in predetermined positions.
System specifications
单个Central Electronics Complex(CEC) enclosure的规格：
Physical package
可以使用1-4个building block enclosures 每个CEC drawer building blocks高4U
The 570 internal disk subsystem is driven by the latest DASD interface technology Serial Attached SCSI (SAS). This interface provides enhancements over parallel SCSI with its point to point high frequency connections. The SAS controller has eight SAS ports, four of them are used to connect to the DASD drives and one to a media device. The DASD backplane implements two SAS port expanders that take four SAS ports from the SAS controller and expands it to 12 SAS ports. These 12 ports allow for redundant SAS ports to each of the six DASD devices. The DASD backplane provides the following functions : supports six 3.5 inches SAS DASD devices contains two SAS port expanders for redundant SAS paths to the SAS devices SAS passthru connection to medias backplane
Processor cards
In the 570, the POWER6 processors, associated L3 cache chip, and memory DIMMs are packaged in processor cards. A single CEC may have one or two processor cards installed. They are interfaced to 12 memory slots, where as each memory DIMM has its own memory buffer chip and are interfaced in a point-to-point connection. I/O connects to the 570 processor module using the GX+ bus.
• IBM Power6 p570
– General description – Architecture and technical Overview
• IBM Power5 p590
– General description – Architecture and technical Overview
External I/O subsystems
Each GX+ bus can be populated with a GX+ adapter card that adds more RIO-G ports to connect external I/O drawersem buses - I/O buses and GX+ card
Each POWER6 processor provides a GX+ bus which is used to connect to an I/O subsystem or Fabric Interface card. In a fully populated 570, there are two GX+ buses, one from each processor. Optional Dual port RIO-2 I/O Hub (FC 1800) and Dual port 12x Channel Attach (FC 1802)adapters that are installed in the GX+ slots are used for external DASD and IO drawer expansion.
Processor drawer interconnect cables
The SMP fabric bus that connects the processors of separate 570 building blocks is routed on the interconnect cable that is routed external to the building blocks. The flexible cable attaches directly to the processor cards, at the front of the 570 building block, and is routed behind the front covers (bezels) of the 570 building blocks.