做封装（向导） 1、新建库，尽量不用系统自带的库 打开PADS Layout-file（文件）-library（库）-manage lib.list（库管理）移除系统库，create new lib（创建新库） 2、进入做库封装界面 打开PADS Layout-tools（工具）-pcb decal editor（封装编辑器） 3、进入向导 Drafting-toolbar（绘图工具栏）-wizard（向导）-找到对应的类型（如果首次使用，在向导选项wizard options里设置下） 4、套用向导，填写参数 Row pitch（行间距）：所有两边或四边有脚的IC，都选用inner edge to edge（内边到边缘） 外框线（placement outline）：从正面看，看不到管脚的，就在最大值基础上+0.1mm，看得到的，可以在最小值的基础上-0.3~1mm 5、设置参数（最小显示r0.01，格点g0，绘图线宽w0.15，测量精度3位小数） tools-options（Ctrl+Enter） 6、画1脚标识 drafting-toolbar（绘图工具盒）-2D Line，选到all layer所有层，右键画图（HC） 7、测量验证 dimension-toolbar（测量工具栏）-右键任意选择（select anything）-点Hor......（水平测量）或Ver......（垂直测量） 右键可以选择捕捉方式（焊盘选Snap to Center（中心）），线选Snap to Midpoint（中点），任意选Do not Snap（不捕捉）
常用集成电路芯片封装图
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PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽
N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mm W 为体宽的封装,
体宽 600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽 300mil,引脚间距 2.54mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用 SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有 N、M 和
W 三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽 150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于 N 和 W 之间的封装，体宽 208mil,引脚间距
1.27mm W 为体宽的封装, 体宽 300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽 150mil，引脚间距 1.27mm 的 16 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil,引脚间距 0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为 1812 的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为 0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W 表示功率为 5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为 6032 的电容封装 2.4.2
SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2 表示的是引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方 2 法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4 表示引脚间距为 200mil, 外径为 400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中 BAT54 和 1N4148 封装为 1N4148 2.6 晶体管
ACS712中文描述
带
2.1 kVRMS
电压绝缘及低电阻电流导体的全集成、基于霍尔效应的线性电流传感器 IC
特点
• 低噪音模拟信号路径
• 可通过新的滤波引脚设置器件带宽
• 5 µs 输出上升时间，对应步进输入电流
• 80 千赫带宽
• 总输出误差为 1.5%（当 TA = 25°C时）
• 小型低厚度 SOIC8 封装
• 1.2 mΩ 内部传导电阻
• 引脚 1-4 至 5-8 之间 2.1k VRMS 最小绝缘电压
• 5.0 伏特，单电源操作
• 66 至 185 mV/A 输出灵敏度
• 输出电压与交流或直流电流成比例
• 出厂时精确度校准
• 极稳定的输出偏置电压
• 近零的磁滞
• 电源电压的成比例输出
描述
Allegro® ACS712 可为工业、商业和通信系统中的交流或直流电流感测提供经济实惠且精确的解决方案。该器件封装便于客户轻松实施。典型应用包括电动机控制、载荷检测和管理、开关式电源和过电流故障保护。该器件不可用于汽车应用。
该器件具有精确的低偏置线性霍尔传感器电路，且其铜制的电流路径靠近晶片的表面。通过该铜制电流路径施加的电流能够生成可被集成霍尔 IC 感应并转化为成比例电压的磁场。通过将磁性信号靠近霍尔传感器，实现器件精确度优化。精确的成比例电压由稳定斩波型低偏置 BiCMOS 霍尔 IC 提供，该 IC 出厂时已进行精确度编程。
当通过用作电流感测通路的主要铜制电流路径（从引脚 1 和 2，到 3 和 4）的电流不断上升时，器件的输出具有正斜率 (>VIOUT(Q))。该传导通路的内电阻通常是 mΩ，具有较低的功率损耗。铜线的粗细允许器件在可达 5× 的过电流条件下运行。传导通路的接线端与传感器引脚（引脚 5 到 8）之间电气绝缘。这让 ACS712 电流传感器 IC 可用于那些要求电气绝缘却未使用光电绝缘器或其它昂贵绝缘技术的应用。 ACS712 采用小型的表面安装 SOIC8 封装。引脚架镀采用 100% 雾锡电镀，可与标准无铅
图片简介:
本技术介绍了一种BGA
芯片引脚二次排列封装方法，其包括有如下步骤：步骤S1
，准备
BGA
芯片；步骤S2
，根据所述BGA
芯片的引脚分布设计二次排列连接片，所述二次排列连
接片第一面的引脚与所述BGA
芯片的引脚一一对齐，所述二次排列连接片第二面的引脚与
第一面的引脚分别电性连接，且所述二次排列连接片第二面的引脚位置重新排列；步骤
S3
，将所述二次排列连接片贴合于与所述BGA
芯片，并要求所述二次排列连接片第一面的
引脚与所述BGA
芯片的引脚一一连接；步骤S4
，将所述二次排列连接片与所述BGA
芯片进
行封装。本技术可提高芯片的焊接成功率、简化组装难度以及提高PCB
板抗干扰能力。
技术要求
1.
一种BGA
芯片引脚二次排列封装方法，其特征在于，包括有如下步骤：
步骤S1
，准备BGA
芯片(1)
；步骤S2
，根据所述BGA
芯片(1)
的引脚分布设计二次排列连接片(2)
，所述二次排列连接片
(2)
第一面的引脚与所述BGA
芯片(1)
的引脚一一对齐，所述二次排列连接片(2)
第二面的引
脚与第一面的引脚分别电性连接，且所述二次排列连接片(2)
第二面的引脚位置重新排
列；
步骤S3
，将所述二次排列连接片(2)
贴合于与所述BGA
芯片(1)
，并要求所述二次排列连接
片(2)
第一面的引脚与所述BGA
芯片(1)
的引脚一一连接；
步骤S4
，将所述二次排列连接片(2)
与所述BGA
芯片(1)
进行封装。
2.
如权利要求1
所述的BGA
芯片引脚二次排列封装方法，其特征在于，所述步骤S2
中，所
述二次排列连接片(2)
第二面的引脚中，相同类型的引脚相邻设置。
3.
如权利要求1
所述的BGA
芯片引脚二次排列封装方法，其特征在于，所述步骤S2
中，所
述二次排列连接片(2)
第二面的引脚包括有多个电源引脚，多个电源引脚组成4
个电源单元
(20)
，4
个电源单元(20)
呈矩形分布于所述二次排列连接片(2)
的4
个边缘处。
4.
如权利要求3
所述的BGA
芯片引脚二次排列封装方法，其特征在于，所述步骤S2
