导热硅胶片

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击穿电压(绝缘性能)
• 导热硅胶片具有优异的绝缘性能。 • 同样材质的导热硅胶片,厚度越厚,耐压 越高。 • 1mm导热硅胶片耐交流电压为6000-10000V。 • 测试仪器为MS2676A耐压测试仪。
可持续工作稳度
• 导热硅胶片属于有机硅范畴。 • 工作稳定范围为-40至220摄氏度。短期耐温 为260度。长期工作温度超过260度时,材 料会起泡失效。 • 可以满足大部分电子产品散热设计需要。
材料几个关键参数
• • • • • • 导热系数 材料厚度 材料硬度(压缩比) 热阻抗 击穿电压(绝缘性能) 可持续工作温度
导热系数
• 导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的 材料,两侧表面的温差为1度(K,°C),在 1小时内,通过1平方米面积传递的热量。 • 用k表示,单位为瓦/(米· 度),w/(m· k) (W/m· K,此处的K可用℃代替) • 一般国内生产的导热硅胶片导热系数在1.04.0W/m.k左右。 • 测试仪器:导热系数测试仪(湘潭仪器)
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热阻抗
• 热阻抗是对传热效果的直接体现。热阻抗越低 传热效果越好,热阻抗越高传热效果越差。 • 使用导热硅胶片的散热界面热阻抗大小影响因 素有:导热硅胶片导热系数、厚度、硬度(压 缩比)、施加压力的大小等。 • 测试热阻抗需要专业的仪器,对于使用导热硅 胶片材料的客户可以测试温差来评价传热效果。 即导热硅胶片两侧的温度差,温度差越小传热 效果越好,反之越差。
材料的特点
• 自粘性,服帖性好。 • 软性,优异的回弹性。 • 绝缘性,材料可靠性高。 • 较导热硅脂而言,具有很好的稳定性,外 因对材料导热系数影响小。 • 材料为片材,方便模切,可大规模产线操 作,大大降低人力装配成本。
材料应用
• • • • • • • LED照明行业 电源行业 电视行业 汽车电子行业 冷却器件到底盘或框架结构之间 记忆存储模块 高速海量存储驱动
材料硬度
• 导热硅胶片一般为软性的,这样才能保证散热界面 的空气完全挤出。 • 没有矽胶布为基材的导热硅胶片硬度一般为15-60度 (ShoreC)。如果有矽胶布为基材的话,导热硅胶 片的硬度可以做成超软的,为5-10度( ShoreC ) • 材料硬度在25-40度左右回弹性最好,在散热界面平 整度较高的情况下,选用该硬度的材料最好。 • 材料硬度越低,压缩比越大,对于散热界面不平整 的情况使用低硬度导热硅胶片可以保证将空隙完全 填充。 • 材料硬度测试仪器为:硬度测试仪( LX-C型微孔材 料硬度计)
导热硅胶片
材料概述 材料的几个关键参数 材料的特点 材料应用
材料概述
• 导热硅胶片是一种导热界面填充材料,是以金属氧 化物为导热填料,通过特殊的工艺制作而成的,主 要用于散热界面,起到导热、绝缘、填充、防震等 作用,最大限度的降低散热界面的热阻,保护元器 件,大大改善了整体产品的可靠性等。 • 导热硅胶片按生产工艺分类可分为:油压型和压延 型。 • 导热硅胶片在业内又称软性导热垫、导热矽胶片、 导热硅胶垫、导热胶垫、散热硅胶垫、导热绝缘硅 胶片等。 • 国内生产厂家主要集中在电子产业发达地区,如深 圳、东莞等地。