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dfm评审流程DFM评审流程DFM（Design for Manufacturability）即“可制造性设计”，是指在产品设计阶段，考虑到产品的制造过程，以提高产品的制造效率、降低制造成本、提高产品质量和可靠性的一种设计方法。
而DFM评审流程则是在产品设计过程中对设计方案进行评审和改进的一系列步骤和流程。
一、评审前准备在进行DFM评审之前，需要准备以下材料和信息：1. 产品设计方案：包括产品的结构、功能、材料、工艺等设计要素；2. 制造工艺流程：包括产品的制造工艺流程图、工艺参数等；3. 设计规范和标准：包括产品的设计规范、行业标准等；4. 相关专家和技术人员：包括产品设计师、制造工程师、工艺工程师等。
二、评审步骤DFM评审一般包括以下步骤：1. 召集评审小组：组织相关专家和技术人员组成评审小组，确定评审时间和地点；2. 评审目标和原则：明确本次评审的目标和原则，即评审的重点和侧重点；3. 进行评审：评审小组根据产品设计方案、制造工艺流程、设计规范和标准等材料，对产品的可制造性进行评审，提出评审意见和改进建议；4. 记录评审结果：评审小组将评审意见和改进建议记录下来，包括问题描述、改进方案等；5. 提出改进方案：评审小组根据评审结果，提出具体的改进方案和措施，包括设计方案的修改、工艺流程的调整等；6. 汇总评审报告：评审小组将评审结果和改进方案汇总成评审报告，包括问题清单、改进计划等；7. 分发评审报告：将评审报告分发给相关的设计师、工程师等，让他们了解评审结果和改进方案；8. 实施改进措施：相关人员根据评审报告中的改进方案，进行相应的修改和调整；9. 进行再评审：在修改和调整完成后，再次进行评审，以确认改进措施的有效性；10. 完成评审报告：根据最终的评审结果，完成最终的评审报告，包括改进措施的实施情况和效果等。
三、评审要点和注意事项在进行DFM评审时，需要注意以下要点和事项：1. 重点关注制造工艺：评审过程中，重点关注产品的制造工艺，包括工艺流程、工艺参数、工艺设备等，以确保产品的制造可行性和效率；2. 关注设计规范和标准：评审过程中，要遵循相关的设计规范和标准，以确保产品的设计符合行业要求和标准；3. 充分沟通和合作：评审过程中，评审小组成员之间需要充分沟通和合作，共同解决问题，提出改进建议；4. 综合考虑多个因素：评审过程中，需要综合考虑多个因素，如制造成本、生产效率、产品质量等，以找到最合理的设计方案；5. 审慎处理评审意见：评审过程中，评审小组提出的评审意见需要审慎处理，根据实际情况进行判断和决策；6. 及时跟进和反馈：评审过程中，需要及时跟进改进措施的实施情况，并及时反馈评审结果和效果。
文件制修订记录1.0目的指导新品开发阶段的可制造、测试性审核工作，确保新品符合生产的可制造性要求。
2.0适用范围适用于公司产品的开发，包括工程验证、试产、预生产等过程。
3.0相关文件表面组装印制电路板设计指导规范可制造性工艺规范4.0术语与定义4.1 Prototype:手工样机阶段，研发过程中第一次做出的样机，一般有1～2台，是对方案满足规格要求的初步验证，在此阶段还须完成结构图设计、外观模型（Mockup）制作（如果必要）、电原理图、初步BOM和关键部品清单等4.2 EVT：工程样机验证阶段（Engineering Verification Test）。
介于手工样机（Prototype）和设计验证测试（DVT）阶段之间的新品开发阶段，主要完成内容：产品的功能和可靠性设计；安规认证试验通过；完成产品使用说明书、工程规格等设计文件的拟制。
4.3 DVT：设计验证测试阶段 (Design Verification Test)。
试产阶段，此时产品已满足工程规格的要求，主要进行产品批量生产的可行性验证。
4.4首产：首次批量生产。
验证产品进行大批量生产的可行性。
4.5 DFM: 可制造性设计(Design for Manufacturing )，指新产品设计满足产品相关过程进行优化的活动（包括对维修服务、测试、制造装配、成本等方面的考虑）,包括: DFA可装配性设计（Design for Assembly）；DFR可靠性设计、DFT可测试性设计（Design for Testing）、DFS可维修性设计（Design for Service）4.6 ICT：In Circuit Test 在线测试。
4.7设计部门：XXXX5.0职责和权限5.1工艺部门（略）5.2设计部门（略）5.3制造部门（略）5.4品保部门（略）6.0流程图：见附件。
7.0活动内容7.1新品可制造性、可测试性审核的时机及审核重点7.1.1 根据新品开发各阶段的要求，新品可制造性审核分为四个阶段。
根据APQP规范，为新产品开发过程提
供指导
什么是APQP？
APQP（Advanced Product Quality Planning，高级产品质量计划）是一种全面、结构化、过程性的方法，可用于规划和控制产品开发
和制造过程中的质量风险。
APQP是一套通用的方法，适用于各种
类型的制造过程。
APQP包括哪些阶段？
APQP包括以下5个阶段：
1. 计划和定义：明确产品需求及其质量目标，制定产品质量计
划和开发计划。
2. 产品设计和开发：通过模型、模拟和实验确定产品设计，评
估设计的可制造性和可靠性。
3. 评估和确定：使用FMEA（失效模式和影响分析）等方法，
评估和确定产品的风险和质量问题。
4. 生产和验证：建立生产工艺和技术文件，并进行生产可行性
评估和原型验证。
5. 后续评价：监控和分析产品在正常使用场景中的性能，评估
和改进产品的质量。
APQP能为新产品开发提供哪些指导？
通过APQP，我们可以：
- 提前识别和预防潜在的质量问题，从而降低质量风险和成本。
- 建立结构化和系统化的质量管理方法，帮助团队实现目标并
管理开发过程中的变化。
- 确保产品设计和生产过程的可靠性和可重复性。
- 后续持续改进产品的质量和性能。
因此，遵循APQP规范，为新产品开发过程提供指导，有助于
减少质量问题和成本，提高生产效率和产品质量。
新产品量产可行性评审报告一、引言新产品的量产可行性评审是为了评估新产品在批量生产阶段的可行性和风险，并为决策者提供相关数据和建议。
本报告旨在对新产品的量产可行性进行全面评估，以便决策者能够做出明智的决策。
二、背景本次评审的新产品为一款智能手环，该手环具有多种功能，包括心率监测、步数统计、睡眠监测等。
该产品在市场上具有较高的潜力，但在量产阶段可能面临一些挑战和风险。
三、评估内容1. 生产能力评估通过对生产设备、工艺流程和人员配备进行评估，确定是否具备满足量产需求的生产能力。
2. 供应链评估评估供应链的稳定性和可靠性，包括原材料供应、零部件供应和制造商的供应能力。
3. 成本评估评估产品的生产成本，包括原材料成本、人工成本、设备折旧等，以及预估产品的销售价格和利润空间。
4. 质量控制评估评估产品的质量控制体系，包括生产过程中的质量控制措施和产品的质量标准。
5. 风险评估评估量产过程中可能出现的风险和问题，并提出相应的应对措施，以降低风险。
四、评估结果1. 生产能力评估结果经过对生产设备、工艺流程和人员配备的评估，确认具备满足量产需求的生产能力。
生产线可满足每月10万台的产能要求。
2. 供应链评估结果供应链稳定性良好，原材料供应商和零部件供应商具备稳定供货能力。
制造商具备按时交付的能力。
3. 成本评估结果产品的生产成本为每台100美元，预计销售价格为200美元，利润空间较大。
4. 质量控制评估结果产品的质量控制体系完善，生产过程中有严格的质量控制措施，产品质量达到国际标准。
5. 风险评估结果量产过程中可能面临的主要风险包括供应链中断、生产设备故障和产品质量问题。
针对这些风险，我们提出了相应的应对措施，包括建立备用供应链、定期维护设备和加强质量检测。
五、结论与建议综合评估结果，新产品的量产可行性较高。
建议在量产阶段加强供应链管理、加大质量控制力度，并制定相应的风险应对计划。
同时，建议及时跟进市场需求和竞争动态，以保持产品的竞争力。
新产品可制造性评审程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。
2.0适用范围适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
3.0参考资料IPC-A-610F，Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件IPC2221，Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求4.0名词解释4.1DFM：Design For Manufacturing，可制造性设计；4.2 DFA：Design For Assembly，可装配性设计；4.3 SMT：Surface Mounting Technology，表面贴装技术；4.4 THT：Through Hole Technology, 通孔插装技术；4.5 PCB：Printed Circuit Board，印制电路板；4.6 PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件；4.7 SMD：Surface Mounting Device，表面贴装元件。
4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。
5.0权责5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。
5.2 NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告。
文件更改履历编号： NO：6. PCBA设计部分6.1定位孔设计：6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。
接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。
6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。
6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。
6.2工艺边设计：6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。
6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。
6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。
6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。
6.3 PCB拼板设计：6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。
6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。
6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。
6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。
6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。
如下图：不推荐设计推荐设计6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。
6.4PCB外形设计：6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。
6.4.2常见的PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm 可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm ，最厚的PCB厚度为：4.0mm。
6.4.3PCB板面不要设计得过大，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。
6.4.4为避免与导轨的触碰磨损以及人员的伤害，PCB的四角最好加工成圆角或者45°倒角。
6.4.5非沉板零件板边突出元件本体与工艺边内侧的距离不能少于0.5mm。
6.5 基准点设计：6.5.1拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二至三个，形状一样；对于板子尺寸过小，或者零件过于密集无法无规范布置MARK点的板子，可以拼板后再整板的板边上布置。
6.5.2MARK点的大小要求：d＝1.0mm，也可是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark点周围无阻焊层的范围大于2mm。
6.5.3MARK点的位置距离PCB边缘至少3.5mm以上，以免机器轨道边夹住，且周围3mm范围内不可有其他类似的形状，3mm内的背景应该一致。
6.5.4引脚中心距小于0.65mm的密脚IC也要设置基准点，以便元件贴装时精确对位。
6.6丝印设计：0.65 0.35 0.350.5 0.28 0.260.4 0.2 0.26.7.4Chip元件焊盘的设计要求对称和尺寸一致，避免因设计不合理而造成回流焊时表面张力不平衡，从而导致吊桥、移位、立碑的发生。
如图：不推荐的设计推荐的设计6.7.5两个元件的邻近焊盘不宜设计在同一块铜箔上，导通孔不能设计在元件焊盘上，避免造成回流时焊锡从导通孔中流出，导致元件焊接的虚焊、少锡或无锡。
推荐的设计不推荐的设计6.7.6应避免元件焊盘与大铜箔相接，以免回流焊接时由于散热过快导致元件冷焊；需要布置元件时用隔热材料将焊盘与大铜箔连接部分小化。
不推荐的设计推荐的设计6.7.7元件安装通孔焊盘大小应为孔径的两倍。
焊盘外径 D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
6.7.8孔径和元件实际管脚关系如，孔径太大易形成虚焊，太小不容易透锡，严重时元件无法安装到焊盘中。
元件引脚直径（M）焊盘孔径（d）M≤1mm M+0.3mm1mm≤M≤2mm M+0.4mmM≥2mm M+0.5mm6.7.9敷铜的添加：印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米）外层敷铜如要完全填实，最好用网格形式敷铜，其网格最小不得小于0.6mm X 0.6mm，建议使用30mil X 30mil 的网格敷铜。
可减小PCB因回焊温度引起的变形，同时可让PCB受热更均匀。
6.7.10焊盘表面处理方式：镀金，喷锡，热风整平，OSP处理。
6.8布线设计：6.8.1布线原则：信号线较细、电源及接地线较粗；模拟和数字分开；低频和高频分开；就短避长。
间隙不能太小，线宽不能太细，顶面和底面空白处要敷上接地铜，以增加PCB机械强度。
6.8.2对于QFP，SOP，SOJ等 IC 的焊盘，焊盘引脚不能直接相连。
应外引相连。
引线不能从焊盘中部引出，应从焊盘两端引出。
6.8.3PCB加工时考虑钻孔时的误差，因此对走线距孔的安全距离有一定的要求，如果走线距孔太近，有可能铜箔线会被钻孔打断。
要求非金属化孔边缘与走线的距离大于10mil, 推荐为12mil有0.25mm，间距0.4mm的密间距QFN，只能将处于一边的所有焊盘统一设计一个大的开口，以达到阻焊的效果。
6.12测试点设计：6.12.1 测试孔是指用于ICT或FCT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
6.12.2测试点原则上应设在同一面上并且是BOT面，注意分散均匀。
测试点的焊盘直径为0.8mm~1.0mm，并与相关测试针相配套。
测试点的中心应落在网格之上，并注意不应设计在板子的边缘5mm内，相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm，如图所示。
6.12.3测试点之间不应设计其他元件，测试点与元件焊盘之间的距离应不小于1mm，以防止元件或测试点之间短路，并注意测试点不能涂覆任何绝缘层。
测试点应尽量远离高电压，以避免测量时发生触电事故。
6.12.4测试点应能覆盖所有的I/0、电源地和返回信号，每一块IC都应有电源和地的测试点，如果器件的电源和地脚不止一个，则应分别加上测试点，测试点不能被元件所覆盖、挡住。
6.12.5ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。
6.12.6需要设置测试点的位置：a）电源和地需要加测试点；b）关键信号需要加测试点；c）不同的功能模块输入及输出信号需要加测试点；d）所有需要测量的信号。
6.12.7 PCB板上要以TP1，TP2……TPn命名不同测试点，并用简短符号标识出所测信号的特征（如＋5V，GND，SIN等）。
6.13零件成型：6.13.1功率器件电流大于1A时，必须本体至少抬高3mm插件。
6.13.2需要成型的零件，成型必须容易实现，且在PCB上留有足够的安装空间。
6.13.3轴向器件成型尺寸要求：6.13.4费轴向器件的成型尺寸要求7.组件设计部分7.1减少零件的数量：规则：减少零件的数量方法1：直接取消零件，最好的产品是没有多余的零件。
右图：过多的螺钉设计方法2：合并相邻的零件合并需要考虑下面几个问题1）相邻的零件是否有相对运动？2）相邻的零件是否必需由不同的材料组成？3）合并是否会影响其它零件的安装、紧固、拆卸和维修等？4）合并是否会造成零件的复杂程度和产品整体成本的增加？方法3：相似的零件合并成一个零件产品(族)中经常存在形状非常相似，可以考虑把它们合并，使得一个零件能够应用多个位置或产品。
另外，合并的另一好处是防呆，装配过程中相似的零件很容易被用混掉。
方法4：合并对称性的零件产品(族)中经常存在对称性的零件，可以考虑把它们合并，使得一个零件能够应用多个位置或产品。
既减少了零件数量，又可以防呆。
方法5：简化零件的结构设计，抽象出零件的核心功能，简化零件的结构。
改用螺柱代替原有的钢板支撑方法6：避免过于保守的设计产品设计应该是稳健的，但也要有一定限度的，保守的设计会增加零件的数量和产品的复杂度，造成产品成本的增加。
方法7：选用合理的零件制造工艺机械零件的制造包括毛坯成形和切削加工两个阶段，大多数零件都是通过铸造、锻造、冲压、焊接、粉末冶金、非金属材料成形等方法制成毛坯，再经过切削加工制成。
7.2减少紧固件数量和类型紧固件对于零件仅有着固定的作用，对产品的功能和质量并不增加价值，在设计、制造、采购、储存、安装、拆卸等过程中耗时耗力，而且需要使用工具，很不方便。
方法1：使用统一类型的紧固件。
面原始设计改进后的设计尽量使用同一种紧固件方法2：使用卡扣等代替紧固件装配一个紧固件需要耗费比较多的时间，一个紧固件的装配成本往往是制造成本的5倍以上。
在常用的四种装配方式中，卡扣成本最低，拉铆钉次之，螺钉较高，螺栓和螺母的成本最高。
卡扣是最经济、环保的装配方式，代替紧固件能够节省大量的装配时间和装配成本，尤其是用在塑胶件之间。
使用卡扣的设计方法3：避免分散的紧固件设计把紧固件设计成为一体，能够减少紧固件的类型，缩短装配时间，提高装配效率。
方法4：把螺栓和螺母作为最后的选择7.3 零件标准化标准化的优势：a．带来零件成本的优势，如有效降低开模成本；b．减少零件的开发时间，缩短产品开发周期；c．减少和避免新零件出现质量问题的风险；方法1：制定常用零件的标准库和优先选用表等，在不同产品之间共享零件设相似机型使用同一款PCB方法2：标准化五金零件，例如螺钉、螺柱、导热快、麦拉片等标准零件。
7.4产品模块化设计模块化产品设计是指把产品中多个相邻的零件合并成一个组件或模块，一个产品由多个组件或模块组成。
7.5产品底座的设计方法1：为产品设计稳定的基座。
方法2：最理想的装配方式最理想的装配方式是金字塔式的装配，将一个大而且稳定的零件充当产品的基座，然后依次装配较小的零件，最后装配最小的零件，同时基座零件能够对后续的零件提供定位和导向作用。
方法3：避免把大零件置于小的零件上装配。
把较大的零件或组件置于较小的零件上装配，装配过程不稳定，装配效率低，容易发生装配质量问题，而且有时不得不使用工装夹具辅助。
7.6.设计的零件要容易被抓取方法1：避免零件太小太滑太热和太柔软。
零件需要具有合适的尺寸，操作人员或机械手才能够抓取和装配。
零件越容易抓取，装配过程才越顺利，装配效率就越高；否则，就需要特殊的工装工具辅助，大大降低装配效率。
设计抓取特征。
如果零件尺寸不适合抓取，可以在设计时增加其它特征，如这边等，以便零件的抓取和装配变得容易。
