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焊接技术培训教材

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文控中心保管保存期限:三年文控中心保管保存期限:三年文控中心保管保存期限:三年　如果发现电路板上有虚、假焊，对于假焊点，检查的办法是用万用表逐点查找，将万用表置于欧姆档的小量程处，如果测量时出现引线与覆铜间有很大的电阻值，就可能是假焊点。

对于虚焊点，可在电路通电调试时，用小起子敲击电路板，听扬声器中是否有“咯咯”的噪声，若有，则电路中肯定有虚焊。

二、解焊　在电子制作中，难免会出现错焊和虚、假焊，这时就需要从印刷电路板上把元器件拆卸下来。

在修理电子产品时，也要更换那些已损坏的元器件，这样，就要掌握解焊技术。

　解焊的基本操作是首先要用电烙铁加热焊点，使焊点上的锡熔化；其次，要吸走熔锡，可用带吸锡器的电烙铁一点点地吸走，有条件的也可用专用吸锡器吸走熔锡；其三要取下元器件，可用镊子镊住取出或用空心套筒套住引脚，并在钩针的帮助下卸下元器件。

　解焊过程要注意：对于还没有断定被解焊的元器件已损坏时，不要死拉下来，不然会拉断弄坏引脚。

而且对那些焊接时曾经采取散热措施的，解焊过程中仍需要采取。

对于集成电路解焊更要注意，因为集成电路引脚多，解焊时要一根一根是把引脚加热、熔锡、吸走熔锡后才能拆卸下集成电路，有条件的可用集成块拆卸刀解焊。

第四节、插式元件焊锡点检查标准一、单面板焊锡点1、单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点b. 元件插入基板后无需曲脚 (直脚) 的焊锡点2、标准焊锡点之外观特点ａ. 焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起,且可明显看见元件脚ｂ. 锡点表面光滑, 细腻, 发亮ｃ. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖, 焊锡与基板面角度Q<90°, 标准焊示锡点右如图:二、焊锡点可接受标准1.多锡：焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型，元件脚不能看到.AC: 焊锡点虽然肥大Q>90°,但焊锡与元件脚,铜片RE: 焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差, 焊锡焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起, 且洽在一起,如下图:中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且Q>90°, 如下图:文控中心保管保存期限:三年第五页　共十一页制定部门焊接技术文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次2.上锡不足(少锡)：焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少，或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡.AC: 整个焊锡点, 焊锡覆盖铜片焊接面≥75%,RE: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接元件脚四周完全上锡, 且上锡良好, 如下图:面<75%, 元件四周亦不能完全上锡, 锡与元件脚接面有极小的间隙, 如下图:3.锡尖AC: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h<1.0mm,RE: 焊锡点锡尖高度或长度h ≥1.0mm, 且焊锡而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 如下图:与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如下图文控中心保管保存期限:三年4. 气孔AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面RE: 焊锡点有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔气孔大于该元件脚半径, 如下图:新 意 电 子 厂Sharper Electronic Factory制定部门焊接技术文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次第六页　共十一页深<0.2mm, 且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔,该气孔没有通到焊接面上, 如下图:5.起铜皮AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 但铜皮有翻RE: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜起h<0.1mm,且铜皮翻起小于整个Pad位的30%, 如下图:皮翻起h>0.1mm, 且翻起面占整个Pad位的的30%以上, 如下图:6.焊锡点高度：对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度AC: 元件脚在基板上高度0.5<h ≤2.0mm, 焊锡与元RE: 元件脚在基板上的高度h<0.5mm 或件脚, 铜片焊接面焊接良好, 元件脚在焊点中可明h>2.0mm, 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 显看见, 如下图:多锡或大锡点等不良现象, 如下图: 注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.5mm 为限.文控中心保管保存期限:三年三、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点在基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收, 现列举部分如下( 1 ) 冷焊(假焊/虚焊)如图:( 2 ) 焊桥(短路),锡桥,连焊,如图:文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次第七页　共十一页制定部门焊接技术( 3 ) 溅锡,如图:( 4 ) 锡球, 锡渣, 脚碎, 如图:( 5 ) 豆腐渣, 焊锡点粗糙, 如图:( 6 ) 多层锡, 如图:( 7 )开孔(针孔),如图:文控中心保管保存期限:三年第五节、双面板焊锡点一、单面板焊锡点1.双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点:a. 双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积)b. 双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔鉴于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 下面文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次第八页　共十一页制定部门焊接技术双面板之焊锡点收货标准2.标准焊锡点之外观特点ａ. 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面完全融洽在一起, 且焊点面元件脚明显可见.ｂ. 元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮.ｃ. 焊锡将两面的Pad位及通孔内面100%覆盖, 且锡点与板面角度Q<90°, 如图:二.可接收标准1.多锡：焊接时由于焊锡量过多, 使元件脚, 通孔, 铜片焊接面完全覆盖,不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高AC: 焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多, 但焊锡与元件RE: 焊锡点元件面引脚肥大, 锡点面引脚锡点肥脚,通孔铜片焊接面两面均焊接良好, 且Q<90°, 如大, 不能看见元件脚且焊锡与元件脚, 铜片焊接下图:面焊接不良, 如下图:2. 上锡不良AC: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 且焊接RE: 从焊点面看, 不能清晰的看到元件引脚和通锡在通孔铜片内的上锡量高度h>75%·T (T: 基板厚孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全度), 从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周无焊锡或元件引脚到Pad位无焊锡或h<75%·T或(360°)铜片的270°, 或从元件面能清楚的看到通上锡角度Q<270°(针对Solder Pad 360°而孔铜片中的焊锡, 如下图:言), 如下图:文控中心保管保存期限:三年文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次第九页　共十一页制定部门焊接技术3. 锡尖：在焊接过程中由于焊锡温度过低或焊接时间过长等原因造成的锡尖AC: 焊锡点的锡尖高度或长度h<1.0mm, 而焊锡本身RE: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm,且焊锡与与元件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好, Q<90°, 元件引脚, 通孔铜片焊接面焊接不良, 如下图:如下图:4. 气孔AC: 焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有RE: 焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔,一个气孔且气孔要小于该元件脚的1/2, 且不是通孔或气孔大于该元件脚直径的1/2, 焊点面亦粗糙,(只是焊锡点表面有气孔, 未通到焊接面上), 如下图:如下图:5. 起铜皮AC: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜RE: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一皮翘起高度h<0.1mm, 翘起面积S<30%·F (F为整个般, 但铜皮翘起h>0.1mm, 且翘起面积S>30%·F 焊盘的面积)，如下图:(F为整个焊盘的面积), 如下图:文控中心保管保存期限:三年6. 焊接点高度文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次第十页　共十一页制定部门焊接技术PR: 元件脚在焊锡点中明显可见,引脚露出高度h=0.1mm, 且焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 如右图:AC: 元件脚露出基板的高度0.5mm<h ≤2.0mm, 元RE: 元件脚露出基板高度h<0.5mm 或h>2.0mm 件脚在焊锡点中可明显看见, 且焊锡与元件脚, 通(仅对于厚度T≤2.3mm的双面板), 造成整个锡点孔铜片焊接面焊接良好. (但对于通孔铜片焊接面为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 的双面PCB板, 基板厚度T>2.3mm, 则元件脚露出且焊接不良, 如下图:基板高度可接收0<h≤0.5mm), 如下图:三、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点　在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中, 有些不良焊点绝对不可接收, 其不可接收程度完全同于单面板, 详细请参考以上文控中心保管保存期限:三年第六节、电铬铁的使用和保养　1.第一次使用时，必须让烙铁嘴“吃锡”；2.平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上；3.海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天湿润；5.拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴，但在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降，若IC上尚有锡提取困难，再加一些锡上去（因锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了；6.烙铁温度在300~340度之间为正常情况，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接温度；7.烙铁嘴发赫，不可用刀片之类的金属器件处理，而是要用松香或锡丝来解决；文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次第十一页共十一页制定部门焊接技术文控中心保管保存期限:三年。

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焊接知识培训教材

焊接知识培训教材

焊接知识培训教材编制: 李承华佛山柏奇贸易公司出版一、焊锡原理1、润湿所谓焊接即是利用液态的“焊锡”及基材接合而达到两种金属化学键合的效果。

A、特点：以胶合不同，焊接是焊锡分子穿入基材表层金属的分子结构而形成一坚固完全金属的结构，当焊锡熔解时不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。

而胶合则是一种表面现象可以从原来表面被擦掉。

B、关于润湿的理解：水滴在一块涂有油脂的金属薄板上，水形成水滴一擦即掉，这表示水未润湿或粘在金属薄板上，如果金属基材表面清洁并干燥，那么当他接触水后则水扩散金属薄板表面而形成薄面均匀膜层怎么摇也不会掉，这表示水已经润湿此金属板。

C、润湿的前提：清洁几乎所有的金属曝露在空气中时都会立刻氧化这将防碍金属表面的焊锡润湿作用，所以必须先清洁焊锡面后进行焊接作业。

D、锡的表面张力焊锡湿度会影响表面张力，即温度愈高表面张力愈小，焊锡表面和铜板之间的角度，称为润湿角度它是所有焊点检验基础。

E、认识锡铅合金℃固300 熔融C250 状态液固混合状态200 B D183.3 共结晶点150E10019.7 25 30 35 40 45 50 55 60 63 65 7075 80 85 90 95%(锡铅合金比例)上图说明:锡铅合金在183.3℃时处于固体及液体的混合阶段,即半熔融状而在37/63时则可液体或固体直接变为固体或液体,而不经过半熔融状态。

故：我们在183.3℃的温度上结合焊接时间,热吸收等因素;增加55℃-80℃来完成焊接.而采用63/37或60/40焊锡有以下三点原因：①因其不经过半熔融状态而迅速固化或液化;因此可最快速度完成焊锡工作。

②能在较低温度时开始焊接作用，是锡炉合金中焊接性能最佳之一种。

③熔液之潜透力强，可扎根般地渗透金属表面之极细微间隙。

二、认识助焊剂.助焊剂是所有锡焊作业中不可缺少的辅助性材料,其作用有:①清除焊接金属表面氧化膜。

②在焊接物表面形成一层液态的保护膜;隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化。

焊接技术培训手册

焊接技术培训手册

焊接技术培训手册第一章：焊接技术的基础知识1.1焊接的定义和作用焊接是一种通过熔化金属的方法将两个或多个金属部件连接在一起的工艺。

它的主要作用是在制造和修复过程中实现金属部件的连接，使其具有所要求的强度和密封性。

1.2焊接的基本原理焊接过程主要包括热源加热金属、填充材料加入、冷却固化以及焊接接头的形成等步骤。

在焊接过程中，需要考虑到热量的导热方式、金属的熔化和凝固过程、热应力和焊缝质量等因素。

1.3焊接的分类根据焊接材料的状态，焊接可分为固相焊接和熔化焊接两大类。

固相焊接主要是通过压力使焊接材料发生变形或扩散，实现焊接接头的连接；熔化焊接则是通过加热金属至熔点，填充熔化的填料，然后冷却固化，实现焊接接头的连接。

第二章：焊接工艺2.1焊接设备介绍常用的焊接设备，如焊接机、气瓶、电源等，并对其使用方法进行详细说明。

2.2焊接材料介绍常用的焊接材料，包括焊丝、焊条、焊剂等，并讲解选择焊接材料的原则。

2.3焊接参数探讨影响焊接质量的重要参数，如焊接电流、电压、焊接速度等，并详细说明如何调整这些参数以实现最佳的焊接质量。

第三章：焊接工艺控制3.1焊接前的准备工作包括材料的准备和检验、焊接设备的检查和调试、环境的准备等。

3.2焊接的操作技巧介绍正确的焊接姿势、手部动作和焊接速度等焊接的操作技巧，确保焊接质量。

3.3焊接质量控制讲解焊接过程中出现的常见问题及处理方法，如焊缝不充满、气孔、裂纹等，并提供相应的质量控制方法。

第四章：焊接安全4.1焊接作业环境安全措施强调焊接作业应该在有良好通风和明确标识的区域内进行，防止火灾和爆炸事故的发生。

4.2焊接设备操作安全措施介绍使用焊接设备时应注意的安全事项，如正确使用防护设备、避免触电和火灾等。

4.3确保人身安全讲解焊接时需要注意的人身安全事项，如穿戴防护装备、避免触及热焊接件等。

第五章：焊接质量检验5.1焊接质量检验的目的和方法介绍焊接质量检验的目的以及常用的检验方法，包括目视检验、X射线检测、超声波检测等。

焊工培训教材

焊工培训教材

焊工培训教材第一章：焊接基础知识1.1 焊接的定义和分类焊接是将金属或非金属材料熔接在一起的技术过程。

根据焊接方法的不同，可将焊接分为电弧焊接、气焊、激光焊、摩擦焊等多种类型。

1.2 焊接的原理和工艺焊接的原理是利用热源将焊接材料局部加热至熔点，然后通过填充材料或融化焊件本身形成焊缝。

焊接工艺包括预热、定位、焊接参数的选择、电弧的稳定控制、焊接速度和焊接顺序的合理安排等。

1.3 焊接设备和工具焊接设备主要包括焊机、电弧焊剂、气焊设备、激光焊机等。

焊接工具则包括焊钳、焊条、焊丝、焊枪等。

学习焊工需要掌握各种设备的使用方法和工具的正确操作。

第二章：焊接材料与技术2.1 焊接材料的选择焊接材料的选择应根据焊接对象、焊接方法和焊接要求来确定。

常用的焊接材料有焊条、焊丝、焊剂等，不同的材料适用于不同的焊接工艺。

2.2 焊接缺陷与分析焊接过程中经常会出现焊缝裂纹、气孔、夹渣等缺陷，学习焊工要能够识别焊接缺陷并进行分析，找出问题的原因并采取相应的措施进行修复。

2.3 焊接技术的进展随着科技的发展，焊接技术也不断得到改进，如近年来兴起的激光焊接技术、电弧熔覆技术等。

学习焊工需要时刻关注新技术的发展和应用。

第三章：焊接安全与环境保护3.1 焊接安全措施在进行焊接工作时，必须要注意安全措施，包括佩戴防护眼镜、手套、焊接服等个人防护装备，确保操作人员的安全。

3.2 焊接环境保护焊接过程中会产生大量的废气、废渣和噪音等，对环境造成影响。

为了保护环境，焊工应该合理选择焊接材料和工艺，尽量减少污染物的排放。

第四章：常见焊接工艺4.1 电弧焊接电弧焊接是最常见的焊接方法之一，主要包括手工电弧焊和气保焊。

本节将介绍电弧焊接的工艺流程、设备使用方法和注意事项。

4.2 气焊和氧乙炔焊气焊是一种利用氧和乙炔混合气体的火焰进行的焊接方法，本节将介绍气焊的原理、工艺和技巧，以及氧乙炔焊接的特点和应用。

4.3 激光焊接激光焊接是一种高精密度、高能量的焊接方法，本节将介绍激光焊接的基本原理、设备操作和应用领域。

焊接培训教材(OK)

焊接培训教材(OK)

一、目的：为使装配部的新进员工及在职员工对本公司焊锡的工艺要求、焊锡要点、烙铁的使用等有一个初步认识，以便上岗后更容易胜任本工位的作业，育成多能工，特制订本教材。

二、适用范围：本公司装配部PCB的新进员工及在职员工技术人员均适用。

三、内容：1、焊接的原理：焊接是使金属连接的一种方法。

它利用加热等手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两金属间形成一种永久的牢固结合。

利用焊接的方法进行连接而形成的接点称为焊点。

2、焊接的分类：焊接通常分为熔焊、插焊和接触焊三大类。

2-1、熔焊：利用加热被焊件，使其熔化产生而焊接在一起的焊接技术。

如气焊、电弧焊、超声波焊等。

2-2、插焊：用加热熔化成液态的金属，把固体金属连接在一起的方法称为插焊。

在插焊中起连接作用的金属材料称为焊料。

作为焊料的金属，其熔点低于被焊接的金属材料。

插焊按焊料熔点的不同可分为硬焊（焊料熔点高于450摄氏度）和软件包焊（焊料熔点低于450摄氏度）。

2-3、接触焊：一种不用焊料与焊剂即可获得可靠连接的焊接技术。

如点焊、碰焊等。

3、锡焊的特点：采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简称锡焊，属于软焊。

锡焊是最早得到广泛应用的一种电子产品的布线连接方法。

当前，虽然焊料技术发展很快，但锡焊在电子产品装配中仍占连接技术的主导地位。

锡焊与其他焊接方法相比具有如下特点：3-1、熔点低，适用范围广。

锡焊属于软焊，焊料熔化温度在180℃-420℃之间。

除含有大量铬和铝等合金的金属材料不宜采用焊接之外，其它金属材料大都可采用锡焊焊接，因而适用范围广。

3-2、焊接方法简便，易形成焊接点。

锡焊焊点是利用融熔的液态焊料的浸润作用形成的，因而对加热量和焊量都无须有精确的要求，就可以形成焊点，例如使用手工焊接工具电烙铁进行焊接就非常方便，且焊点大小允许有一事实上的自由度，可以一次形成焊点。

若用机器进行焊接，还可以成批形成焊点。

3-3、成本低廉，操作方便。