PCB检验标准

PCB最终检验标准

文件编号：D-III-06

版本/修改状态：2

制定部门：品质部

受控状态：

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生效日期：2008年01月01日

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文件名称 PCB最终检验标准 版 本 2

文件编号 D-III-06 生效日期 2008年1月1日 页 数 1/7

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1、目的：

为PCB成品的检验提供一般的检验方法及判定标准，以确保产品符合规定的质量要求。

2、范围：

2.1佳信公司最终检验工序（FQC）。

2.2本标准与其它文件的优先顺序如下：

3、职责：

品质部负责制定或修改本文件。

4、说明：

本标准带“*”的允收标准表示参照《PCB内部质量允收标准》允收；检验项目分一般轻微（MI）缺陷、严重缺陷（MA）和致命缺陷（CR）。

5、检验仪器/工具：百倍镜、10X镜、卡尺、橡皮、针规、3M透明胶、酒精、手术刀、绿油笔。

6、最终检验由QC全检，FQA抽查检验。

7、检验方式：40W日光灯箱下，置板450目视检验。

8、 相关文件：

《FQA检验作业规范》、《PCB内部质量允收标准》、《制程检验标准》、《物理实验作业指导书》

《印制板常用术语》

9、检验内容 生产指示（MI或内部品质要求） > > 采购订单

(客户要求) 本标准 制程检验标准

IPC-A-600-G > PCB内部质量允收标准 > >

文件名称 PCB最终检验标准 版 本 2

文件编号 D-III-06 生效日期 2008年1月1日 页 数 2/7

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检查

内容 检查项目 规格及要求 CR MA MI

基材的检验标准 1、板材分层、起泡、爆板 不允收 √

2、白边/板边分层 从板边起白边或分层所造成的向内陆渗透，其宽度不可大于板边原空间的50%，但最大极限不可超过2.54mm

√

3、用错板料 不允收 √

4、外来夹杂物（异物） * √

5、板弯/板翘 * √

6、板污/胶渍 不允收 √

7、板厚/板薄 * √

8、内层偏移度 偏移度≤0.08mm √

9、板面残铜 不允收 √

10、板料起皱 不允收 √

11、基材白点 不允收 √

孔的检验标准 12、崩孔 * √

13、孔内异物 1、插件孔不影响插件可允收

2、过电孔不影响导通可允收 √

14、孔内无铜 不允收 √

15、孔未钻透 不允收 √

16、油墨入孔 * √

17、孔内氧化 孔内氧化用化学方法能除去允收 √

18、孔大/孔小 超出公差，不允收 √

19、多孔/少孔 不允收 √

20、塞孔（插件孔） 不允许任何异物塞孔 √

21、孔污 能除去的可允收 √

22、偏孔 * √

23、孔内镀铜层空洞 * √

24、孔黑 不允收 √

25、爆孔 * √

26、孔铜薄 常规：孔铜厚度≥15um，无铅工艺：孔铜厚度≥18um √

线路的检验标准 27、开路/短路 不允收 √

28、线路狗牙/缺口/针孔 * √

29、线路脱落 不允收 √

30、蚀板不净 不允收 √

31、蚀坏板 不允收 √

32、线路凹陷 压凹处低于1/5线厚的深度 √

检查 检查项目 规格及要求 CR MA MI

文件名称 PCB最终检验标准 版 本 2

文件编号 D-III-06 生效日期 2008年1月1日 页 数 3/7

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内容

线路的检验标准 33、线粗/线幼 线的增宽或减少度在标准线宽的±20%以内（IC邦定位、按键位、电感线为±10%） √

34、擦花IC/按键 不允收 √

35、焊盘缺口/崩线/起翘 * √

36、掉焊盘 不允收 √

37、烧板 不影响孔径、线宽、线距；不影响外观及上锡性能允收 √

38、铜粒 不允收 √

39、光学点 * √

40、线路反 不允收 √

金手指检验标准 41、甩金/镍 不允收 √

42、金面发白 不允收 √

43、金手指擦花 * √

44、金手指上有油墨 不允收 √

45、金手指上有锡 不允收 √

46、金面氧化/金手指氧化 用橡皮或其他方法可除去可允收 √

47、金手指翘起 不允收 √

48、金手指变形 不允收 √

49、金手指针孔/凹点 * √

50、金面粗糙 不允收 √

51、金手指缺口 * √

52、金手指露镍/露铜 不允收 √

53、金手指上胶渍 不允收 √

54、金手指渗镀 * √

55、金手指间有铜丝 不允收 √

56、金手指粗糙 不允收 √

57、金手指漏锣斜边 不允收 √

58、金手指斜边露铜 * √

59、金手指斜边崩角 尺寸≤0.05mm √

60、金手指边缘毛刺 * √

61、金手指结瘤/凸起 * √

62、金手指的金/镍厚度 * √

63、镀不上金 不允收 √

阻焊油检查标准 64、印偏/渗油/拍偏 * √

65、油墨入孔 * √

66、油墨下有杂质 * √

67、露线 露线不允收 √

68、油墨起泡 不允收 √

69、油墨剥离 不允收 √

检查内容 检查项目 规格及要求 CR MA MI

文件名称 PCB最终检验标准 版 本 2

文件编号 D-III-06 生效日期 2008年1月1日 页 数 4/7

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阻焊油检查标准 70、油墨下氧化/发黑 * √

71、油墨未干 不允收 √

72、用错油墨 不允收 √

73、显影不净 不允收 √

74、油墨龟裂 不允收 √

75、手指印 不允收

*

凡大于4mil的绿油桥都需保留（客户特别要求除外） √

76、擦花油墨 √

77、甩狗棍（绿油桥） √

78、油突 凸起高度不可超过锡面或焊盘0.05mm √

79、油墨哑色，阴阳色 不允收 √

80、印不过油 * √

81、油墨起皱 不允收 √

82、周期不清 不允收 √

83、多开/少开窗 不允收 √

84、过电孔塞孔不良 当有要求时，BGA要求100%塞孔，其余位置塞孔总数必须大于总孔数的90%（当有要求塞孔时） √

85、甩油墨 不允收 √

86、修理不良 不允收 √

87、曝光不良 不允收 √

88、油墨盖孔 * √

89、油墨厚度 * √

90、油墨硬度 * √

字符检验标准 91、印偏 * √

92、字符不清 可接受3个字符不清，但客户编号标记均不可有字符不清现象 √

93、字符重影 * √

94、多印/少印字符 不允收 √

95、用错油墨 不允收 √

96、字符印反/错 不允收 √

97、字符上PAD入孔 不允收 √

98、甩字符 不允收 √

99、字符残缺/擦花 * √

100、字符肥油/渗油 * √

101、字符发黄 不允收 √

102、周期印错 不允收 √

103、字符脱落 * √

蓝胶检验标准 104、掉蓝胶 不允收 √

105、蓝胶破洞 不露金属允收 √

106、蓝胶偏位 不可盖住无需印蓝胶的PAD或导体上 √

检查内容 检查项目 规格及要求 CR MA MI

文件名称 PCB最终检验标准 版 本 2

文件编号 D-III-06 生效日期 2008年1月1日 页 数 5/7

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蓝胶检验标准 107、蓝胶覆盖不全 需覆盖蓝胶的PAD或导体不可显露 √

108、蓝胶可剥性 用手容易撕起，且不可有蓝胶残留于板面或孔内 √

109、蓝胶未干 不允收 √

110、漏印蓝胶 不允收 √

111、蓝胶起泡 不允收 √

112、蓝胶薄 * √

113、板面蓝胶 无需印蓝胶处不可有蓝胶残留 √

碳油的检验标准 114、碳油渗油 不形成短路，不影响阻值可允收 √

115、碳油未干 不允收 √

116、碳油短路/开路 不允收 √

117、碳油露铜 不允收 √

118、甩碳油 不允收 √

119、碳油油污 不允收 √

120、碳油阻值偏高 阻值要求≤60Ω，否则拒收。（客户要求除外） √

121、碳油擦花 不露金属可允收 √

122、碳油线幼 不小于原线宽90%，且不影响阻值可允收 √

123、碳油印偏 不露铜，不渗上其它PAD可允收 √

喷锡检验标准

喷锡检验标准 124、不上锡 在任何PAD上的不上锡均不允许，蚀字不上锡可接受 √

125、锡面擦花 不可露铜 √

126、锡灰 颜色不可发黑，不可影响焊锡性 √

127、锡厚（元件孔内） 不影响孔径 √

128、板面锡丝 长度小于0.05mm，及保持原间隙在80%内 √

129、孔壁见铜 不允收 √

130、藏锡珠 如无特别要求，BGA、IC内及距IC或金手指≤5mm的距离内之Via藏锡珠，不接受，其余位置可接收

√

131、锡塞孔（元件孔） 不允收 √

132、锡上线路、板面 不允收 √

133、孔内锡丝 不允收 √

134、有铅喷锡 用干净白纸擦试锡面起黑色铅污渍 √

135、无铅喷锡 用干净白纸擦试锡面起无黑色铅污渍,做成有铅不接受。 √

136、孔灰黑（元件孔） 不允收 √

137、锡短路 不允收 √

138、上锡不良 面积小于或等于该PAD的5%，且总不良PAD数小于或等于总PAD数的5% √

139、锡面粗糙 不超过总面积5%，且不在邦定位 √

140、锡高 不超过该PAD面积1/5 √

检查

内容 检查项目 规格及要求 CR MA MI