主板专业词汇Word 文档

硬盘和软驱：PRI IDE 和IDE1及SEC IDE和IDE2表示硬盘和光驱接口的主和副FLOPPY和FDD1表示软驱接口注意：在接口周围有针接顺序接示，如1,2和33,34，及39,40样数字指示。

我们使用的软驱线和硬盘线红线靠近1的位置。

CPU插座：SOCKET-478和SOCKET462，SOCKET 370表示CPU的类型的管脚数。

内存插槽：DIMM0，DIMM1和DDR1，DDR2，DDR3表示使用的内存类型。

电源接口：ATX1 或ATXPWR20针ATX电源接口。

ATX12V CPU供电的专用12V接口（2黄2黑共4根）。

ATXP5内存供电拉口（颜色为1红，2橙，3黑，共6根）。

风扇接口：CPU＿FATN1 CPU风扇PWR＿FAN1电源风扇CAS＿FAN1和CHASSIS FAN和SYS FAN等表示机箱风扇电源接口。

FRONT FAN前置机箱风扇REAR FAN后置机箱风扇面板接口：F＿PANEL或FRONT PNL1前置面板接口PANEL1面板1RESET和RST复位LED半导体发光二极管，有正负极区别。

当我们接反时不发光，其正常工作电压红绿黄1.8~2.5V，蓝色4V左右，白色5V。

PWR＿SW或PW＿ON电源开关PWR＿LED电源指示灯ACPI＿LED高级电源管理状态指示灯TUBRO＿LED或TB＿LED表示加速状态指示灯HD_LED或IDE＿LED硬盘指示灯SCSI LED SCSI硬盘工作状态指示灯HD＋和HD－表示硬盘指示灯的正极和负极，其他如：MPD＋和MPD－及PW＋和PW－。

SPEAKER和SPK主板喇叭接口BZ1峰鸣器KB＿LOCK和KEYLOCK表示键盘锁接口。

TUBRO S/W加速转换开关接口。

外设接口：LPT1和PARALL表示打印机接口COM1和COM2表示串行通讯端口，也是外置猫接口，老的的方口鼠标接口。

RJ45内置网卡接口。

RJ11内置调制解调器接口。

常用主板术语解释AGP插槽Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口,它是一种为缓解视频带宽紧张而制定的总线结构。

它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。

但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。

其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。

所以实际上就是PCI的超集All-in-One １９９７年新标准Ａｌｌ－ｉｎ－Ｏｎｅ设计，软盘、硬盘、光驱、调制解调器等部件均可同时内置在Ａ４纸张大小的超薄主机结构中，不需抽换或外接，功能齐全直逼台式机型。

唯一的缺点就是比较重，维护升级不是很方便，若有一个配件有问题可能要整台送修。

BIOS BIOS是Basic Input-Output System的缩写。

它是PC的基本输入输出系统，是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或EEPROM 集成电路，也就是集成在主板上的一个ROM（只读存储）芯片。

其中保存有PC系统最重要的基本输入/输出程序、系统信息设置程序、开机上电自检程序和系统启动自举程序。

一块主板性能优越与否、是否运行稳定、兼容性是否很好等关键问题，很大程度上取决于板上的BIOS 管理功能是否先进。

BIOS芯片是一块32针的双列直插式的集成电路，上面印有"BIOS"字样。

586以前的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用(紫外线照射会使EPROM内容丢失)，不能随便撕下。

586以后的ROM BIOS多采用EEPROM(电可擦写只读ROM)，通过跳线开关和系统配带的驱动程序盘，可以对EEPROM进行重写，方便地实现BIOS升级。

常见的BIOS芯片有Award、AMI、Phoenix、MR等，在芯片上都能见到厂商的标记。

Cacheability Cacheability－高速缓存能力，主板芯片组的高速缓存能力，是指主存能够被L2 Cache所高速缓存的最大值。

主板专业术语1：电路：指电流流过的路，或者说是各种电路元件互相连接而构成的回路。

2：通路状态：一个功能完整的电路，开关接通后为电路的通路状态。

3：短路状态：电路中不该接通的两点之间通了，称为这两点之间的短路状态。

4：开路状态：电路中不该断开的两点之间断开了，称之为这两点之间的开路状态。

5：接触不良状态：电路的某一个点不能可靠的接触上，一会儿能接上，一会儿不能接上，称之为接触不良状态。

6：锁相环：将输入信号与基准信号的相位进行比较，以检出的相差为根据对输出进行修正，使其频率与基准信号同步的电路（PLL）。

7：平台：是指有一定的外形（规格）。

如ATX平台：宽：12英寸，长：9.6英寸。

8：VCC GND：晶体管型数字集成电路的供电端。

VDD VSS：场效应管型数字集成电路的供电端。

9：PWROK：电源准备OK信号（电源好信号）说明是主机板电源的标志。

ATXPG：ATX电源好信号，说明ATX电源工作正常的标志。

VTTPWRGD：1.2V供电的OK信号。

VRMGD：VCORE电压的电源好信号。

10：RST：reset的简称，复位信号。

RTCRST：实时时钟复位信号，用来保存数据。

RSMRST：重置复位信号，南桥上电的必须条件。

PLTRST：南桥发出的先于PCIRST的复位信号。

PCIRST：给PCI设备提供的复位信号。

CPURST：CPU工作的复位信号（初始化）11：DMA：直接访问内存。

DMA控制中心集成在南桥里面。

12：SLP-S3SLP-S4：休眠信号。

（有时用SUSC# SUSB#代替）。

13：PWRBTN#开机信号。

14：PSON#：电源启动信号，（低电平的开机信号）。

15：DUAL：双电源。

16：RAM：可读可写存储器，存储资料掉电易消失。

17：BIOS：Basic Input Output System 基本输入输出系统的英文宿写。

CMOS：互补金属氧化物半导体存储器，属硬件。

18：VCORE：CPU的核心电压。

主板常见专业术语1、A-LOPSA-LOPS是Automatic CPU over-heat prevention system之缩写，可译为“CPU自动过热预防系统”，这是GIGA（技嘉）为其主板开发的专利技术，A-LOPS是在CPU插座下面安装上一片温度传感器，可随时进行温度监测，一旦发现温度升高超过规定的安全极限或意外情况发生时，保护装置自动启动，在发生报警同时，做相应的应急处理。

2、AC97AC97是Audio codec97之缩写，可译为“音频编码/解码器”它是Intel公司在1996年提出的一种为在个人电脑上有效处理音频信号设计结构，它界定了连接在PC总线上的数字控制器（digitallink）和负责处理模拟信号输入/输出的外部编码/解码器（analog codec）之间的硬件连接规范，合不同厂家之间的同类产品共有了兼容性，集成了该功能的主板，只需在主板上附加一块模拟信号编码/解码芯片，就能够以较低的成本在个人电脑上实现声音处理功能3、ACRACR是Advance communication risor 之缩写，可译为“升级通讯扩展板”。

作为一种比较新的通信设备扩充解决方案，它采用120pin翻转PCI插槽形式，可以支持包括Audio riser、modem riser、home PNA 卡、Ethernet（以太网）、集成USB接口以及无线接入等多项功能，还有多种方式组合，可以为使用者提供使用的高集成度低成本的解决方案。

它与AMR界面兼容4、ACPIACPI是Advanced configuration and power interface的缩写，可翻译为“高级设置和电源接口”。

它的作用是管理电脑内部各种部件尽可能做到节省能源，其中STR（Suspend To RAM）是ACPI规范中的最佳实现状态，它能够使电脑休眠时的耗电量降为最低，并可瞬间激活5、AGP槽AGP是Accelerated Graphics Port(图形加速端口)的缩写，是显示卡的专用扩展插槽，它是在PCI 图形接口的基础上发展而来的。

主板上各芯片的功能及名词解释芯片组的概念：芯片组是主板的灵魂，是CPU与周边设备联系的桥梁，它决定主板的速度、性能和档次。

早期586时代由2到4片芯片组成，现在基本上由2片组成（不包括某些一体化主板）它和人的大脑分左脑、右脑一样，，也分为南桥、北桥，各自分工明确。

南桥：主管低速设备，它的引脚连向PCI槽和ISA槽北桥：主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。

引脚连向CPU和内存及AGP槽。

芯片组的功能：南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。

功能如下：1) PCI、ISA与IDE之间的通道。

2) PS/2鼠标3) 控制。

（间接属南桥管理，4) 直接属I/O管理）5) KB控制（keyboard）。

(键盘)6) USB控制。

（通用串行总线）7) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。

8) I/O芯片控制。

9) ISA总线。

10) IRQ控制。

（中断请求）11) DMA控制。

（直接存取）12) RTC控制。

北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。

掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。

后期主板北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：1 CPU与内存之间的交流。

2 Cache控制。

3 AGP控制（图形加速端口）4 PCI总线的控制。

5 CPU与外设之间的交流。

6 支持内存的种类及最大容量的控制。

（标7 示出主板的档次）I/O芯片input/output，（局部I/O）。

I/O芯片管理：①LPT（并口，打印口，PP）②COM（串口，鼠标口，SP）③FDD（软驱）④KB控制器（键盘）COM口控制芯片：75232 主板上唯一的一个用±12V电源芯片。

BIOS：基本输入输出系统。

（Basic Input Output Systm)主要负责软件、硬件的连接。

既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。

主板术语1、芯片组：芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。

芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。

主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。

还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

传统的方式是北桥+南桥的方式，NVIDIA的部分芯片组采用单芯片设计；2、总线：总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。

通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。

人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。

3、前端总线：前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。

计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。

数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×数据位宽）÷8。

目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。

4、外频与前端总线频率的区别：前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。

而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PIC及其他总线的频率。

计算机-主板术语知识主板：英文"mainboard"它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/ 键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。

它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。

AT 板型: 也就是"竖"型板设计，即短边位于机箱后面板。

它最初应用于IBM PC/AT 机上。

AT 主板大小为13×12 英寸。

Baby-AT 板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT 主板结构。

Baby AT 大小为13.5×8.5英寸。

ATX（AT eXternal）板型：是Intel 公司提出的新型主板结构。

它的布局是"横"板设计，就象把Baby-AT 板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。

Micro-ATX 板型：是Intel 公司在97 年提出的主板结构，主要是通过减少PCI 和ISA 插槽的数量来缩小主板尺寸的。

NLX（New Low Profile Extension）板型：是Intel提出的一种新型主板架构。

它将强电、扩展槽等一些最容易损坏的部分设置在一块扩展竖板上，来提高主板的可靠性。

CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。

它被人们称为电脑的心脏。

它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。

其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。

SMP（SYMMETRICMULTI－PROCESSING）：就是允许多个微处理器共享CPU 负载请求的方法。

SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）SBA（Side Band Addressing，边带寻址）SMA: Share Memory Architecture，共享内存结构STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）STR（Suspend To RAM，内存唤醒）SVR: Switching Voltage Regulator（交换式电压调节）USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）VRM （Voltage Regulator Module，电压调整模块）ZIF: Zero Insertion Force, 零插力主板技术GigabyteACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热****系统）SIV: System Information Viewer（系统信息观察）磐英ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）浩鑫UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）芯片组ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）I/O（Input/Output，输入/输出）MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）SMB: System Management Bus（全系统管理总线）SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片TDP: Triton Data Path（数据路径）TSC: Triton System Controller（系统控制器）QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速。

常见专有名词, 缩写列表AGP : Accelerate Graphics Port 加速繪圖阜= 加速绘图阜PCI Bus: Peripheral Component Interconnect Bus 週邊元件裝置連接匯流排= 外围组件装置连接总线ISA Bus : Industry Standard Architecture Bus 工業標準架構匯流排= 工业标准架构总线Device 裝置= 装置Bridge 橋接器= 桥接器P2P = PCI to PCI BridgeH2P = Host to PCI BridgeP2I Bridge = PCI to ISA BridgeConfiguration規劃= 规划\配置VID : Vendor ID 製造商識別碼= Vendor ID 制造商识别码DID : Device ID 裝置識別碼= Device ID 装置识别码SVID : Subsystem Vendor ID 次系統製造商識別碼= Subsystem Vendor ID 次系统制造商识别码SSID : Subsystem System ID次系統系統系統識別碼= Subsystem System ID次系统系统识别码CPU : Central Processing Unit 中央處理單元= 中央处理单元L1 = Level 1L2 = Level 2L3 = Level 3Cache Memory : 快取記憶體= 高速缓存BIOS : Basic Input and Output System 基本輸出入系統= 基本输出入系统Main Board : 主機板= 主板Chassis : 機殼, 電腦主機外殼. 殼子= 机壳, 计算机主机外壳, 壳子Case : 機殼, 電腦主機外殼. 殼子= 机壳, 计算机主机外壳, 壳子Interrupt 中斷= 中断Register暫存器= 缓存器ROM : Read Only Memory 唯讀記憶體= 只读存储器PROM : Programmable ROM 可程式唯讀記憶體= 可程序只读存储器EPROM: Erasable PROM可抹除可程式唯讀記憶體= 可抹除可程序只读存储器EEPROM : Electronic EEPROM = 電氣式可抹除可程式唯讀記憶體= 电气式可抹除可程序只读存储器RAM : Random Access Memory 隨機存取記憶體= 随机存取内存SDR : Single Data Rate 單倍資料傳輸率= 单倍数据传输率DDR : Double Data Rate 雙倍資料傳輸率= 双倍数据传输率QDR : Quad Data Rate 四倍資料傳輸率= 四倍数据传输率RISC : Reduced Instruction Set Computer 精簡指令集電腦= 精简指令集计算机CISC :Complex Instruction Set Computer 複雜指令集電腦= 复杂指令集计算机PSB : Processo r System Bus 處理器系統匯流排= 处理器系统总线FSB : Front Side Bus 前端匯流排= 前端总线USB : Universal Serial Bus 通用序列匯流排= 通用序列总线SMBus : System Management Bus 系統管理匯流排= 系统管理总线SMM : System Management Mode系統管理模式= 系统管理模式APIC : Advance Programmable Interrupt Controller 進階可程式中斷控制器= 进阶可程序中断控制器ACPI : Advance Configuration & Power Management Interface進階規劃及電源管理介面= 进阶规划及电源管理接口PS/2 : Personal System 2KB = Keyboard 鍵盤= 键盘MS = Mouse 滑鼠= 鼠标Cursor = 游標= 光标Transistor電晶體= 晶体管TTL = Transistor – Transistor Logic電晶體電晶體邏輯= 晶体管晶体管逻辑F.F. : Flip Flop正反器= 触发器GART : Graphics Address Remapping Table 繪圖地址映對表= 绘图地址映对表O/D : Open Drain 開汲集=开汲集O/C : Open Collector 開集極= 开集极T/S : Tri-State三態= 三态S/T/S : Sustain Tri-State維持三態= 维持三态HT : Hyper Threading超執行緒= 超执行绪HT : Hyper Transport 超傳輸阜= 超传输阜PIO : Programmed IO = 可程式輸出入= 可程序输出入DMA : Direct Memory Access = 直接記憶體存取= 直接内存存取UDMA : Ultra DMADBI : Dynamic Bus Inversion 動態匯流排反向= 动态总线反向BSP : Bootstrap Processor 啟動處理器= 激活处理器AP : Application Processor 應用處理器= 应用处理器RTC : Real Time Clock 即時時脈= 实时时脉IO : Input and Output 輸出入= 输出入DRAM : Dynamic Random Access Memory 動態隨機存取記憶體= 动态随机存取内存SRAM : Static Random Access Memory 靜態隨機存取記憶體= 静态随机存取内存UPS : Uninterruptible Power Supply 不斷電系統= 不断电系统Flash ROM 快閃記憶體= 闪存PnP : Plug & Play 即插即用= 即插即用ATA : Advanced Technology AttachmentSATA : Serial ATA (AT Attachment) = 序列ATA = 序列ATAPATA : Parallel ATA (AT Attachment) = 並列ATA = 并列ATANB : North Bridge 北橋= 北桥SB : South Bridge 南橋= 南桥Chipset : 晶片組= 芯片组FDD : 軟式磁碟機(軟碟) = 软式磁盘驱动器(软盘)Floppy : 軟式磁碟機(軟碟) = 软式磁盘驱动器(软盘)Floppy Disk軟式磁碟片(軟碟片) = 软式磁盘片(软盘片)Hard Driver : 硬式磁碟機(硬碟) = 硬式磁盘驱动器(硬盘)Controller 控制器= 控制器IDE: Integrated Drive ElectronicsIDE Controller = IDE 控制器= IDE 控制器FDC = Floppy Controller 軟式磁碟控制器= 软式磁盘控制器Memory Controller 記憶體控制器= 内存控制器Core Logic : 核心邏輯(指晶片組) = 核心逻辑(指芯片组)VGA :Video Graphic Adapter視訊繪圖裝置= 视讯绘图装置COM Port : Communication Port 通訊阜(Serial 序列阜) = Communication Port 通讯阜(Serial 序列阜)LPT Port : Local Printer Port (Parallel Port : 並列阜) = Local Printer Port (Parallel Port : 并列阜)OS: Operation System 作業系統= Operat ion System 操作系统H/W : Hardware 硬體= Hardware 硬件S/W : Software 軟體= Software 软件F/W : Firmware 韌體= Firmware 韧体IrDA : Infrared Data AssociationPAT : Performance Acceleration Technology = 效能加速技術= 效能加速技术ATAPI : Advanced Technology Attachment Packet InterfaceATA : Advanced Technology AttachmentIDE : Integrated Drive ElectronicsEIDE : Enhance IDEVRM : Voltage Regulator Module 電壓調節模組= 电压调节模块DIMM : Dual In-Line Memory ModuleSIMM : Single In-Line Memory ModuleDIP : 插件= 插件（双列直插式）SMT : Surface Mount Technology 表面黏著技術= 表面黏着技术SMD : Surface Mount Device表面黏著裝置= 表面黏着装置（贴片式）MOSFET : Metal Oxide Semiconductor Filed Effect Transistor 金屬氧化物半導體場效電晶體= 金属氧化物半导体场效晶体管CMOS : Complementary Metal Oxide Semiconductor 互補金屬氧化物半導體= 互补金属氧化物半导体DVMT : Dynamic Video Memory Technology 動態視訊記憶體技術= 动态视讯内存技术ESCD : Extended System Configuration Data = 延伸系統規劃資料= 延伸系统规划资料PLL : Phase Lock Loop 相鎖回路= 相锁回路PXI : PCI Extensions for InstrumentationProtocol通訊協定= 通讯协议GPIB : General-Purpose Interface Bus 通用介面匯流排= 通用接口总线EU : Exection Unit 执行部件IU : instruction unit 指令部件BU : bus unit 总线部件AU : Adress unit 地址部件MMU : 存储器管理部件BIU : 总线接口部件ALU : Arithmetical Logic Unit 算數邏輯單元= 算数逻辑单元FPU : Floating Point Unit 浮點運算單元= 浮点运算单元ISR : Interrupt Service Routine中斷向量服務常式= 中断向量服务例程T.P : Throttle Point 節流點= 节流点EDO : Extended Data Output 延伸資料輸出= 延伸资料输出FPM : Fast Page Mode 快速頁模式= 快速页模式PPM : Parts Per Million 百萬分之…= 百万分之….POST : Power On Self Test 開機自我測試= 开机自我测试IPMI : Intelligent Platform Management Interface 智慧平臺管理介面= 智能平台管理接口FRU : Field Replaceable UnitI2O : Intelligent Input/Output 智慧型輸出入= 智能型输出入PCB : Print Circuit Board 印刷電路板= 印刷电路板O.E.M. : Original Equipment Manufacturer客戶委託生産製造= 客户委托生产制造C.E.M. : Component Equipment Manufacturer客戶委託生産製造= 客户委托生产制造O.D.M. : Original Design Manufacturer客戶委託設計製造= 客户委托设计制造S.M.A.R.T. : Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology 自我診斷分析回報技術=自我诊断分析回报技术(硬盘) 1X : 一倍速= 一倍速2X : 二倍速= 二倍速4X : 四倍速= 四倍速8X : 八倍速= 八倍速Connector 連結器= 连结器Socke t 插座= 插座Header 排針= 排针Slot插槽= 插槽Resistor 電阻器= 电阻器Capacitor 電容器= 电容器Inductor電感器= 电感器Transient暫態= 瞬时VTT : Voltage Transient ToolScope : 示波器= 示波器ECC = Error Checking and Correction 錯誤檢查與修正= 错误检查与修正LPC = Low Pin CountPjM : Project Manager 專案管理師= 项目管理师PM : Product Manager 產品管理師= 产品管理师PE : Production Engineer 產品工程師= 产品工程师ICT : In Circuit TestATE : Auto Test EquipmentSchematic線路圖= 线路图Layout 佈線= 布线Simulation模擬= 仿真Waveform 波形= 波形GerberTiming Measurement: 時序量測= 时序量测Rising TimeFalling TimeHigh TimeLow TimeSkewFlight TimeGlitchMonotonicNon-monotonicForm Factor :AT : Advance Technology進階技術= 进阶技术ATX : Advanced Technology ExpandingMicro ATXFlex ATXNLXChipset Vendor 晶片製造商= 芯片制造商Intel 美商英代爾= 美商英特尔AMD 美商超微= 美商超微VIA威盛電子= 威盛电子SiS矽統科技= 硅统科技Ali = 揚智科技= 扬智科技OEM/OEM Customer : OEM/OEM客戶IBM 國際商業機器公司= 国际商业机器公司DELL 戴爾電腦= 戴尔计算机New HP (HP + Compaq) 惠普科技= 惠普科技NEC 日电SONYFujitsu Siemens 富士SDRAM : Synchronous Dynamic Random Access Memory CSA : Communication Streaming ArchitectureHWM : Hardware MonitorByte : 字节Word : 字DWord : Double Word : 双字Unit :m = 10^(-3) => mini-u = 10^(-6) => micro-n = 10^(-9) => nano-p = 10^(-12) = pico-K = 10^3 = Kilo-M = 10^6 = Mega-G = 10^9 = Giga-T = 10^12 = Tera-DMA direct memory access 直接内存存取模式Dvice Driver (设备)驱动程序LSI 大规模集成电路VLSI 超大规模集成电路。