CMI700_Manual

ＣＭＩ　７００系列产品说明书　１．　产品介绍　１．１ 仪器用途　１．２ 工作环境　１．３ 供电联接　２．安装　２．１．１ 拆箱　２．１．２ 连线　２．１．３ 主要联接　２．１．４ 打印机（可选配）　２．１．５ 探头　３．仪器构造　３．１ 前面板　３．２ 后面板　３．３ 键盘　３．４ 菜单构成　 ３．４．１　跳过　 ３．４．２　语言　 ３．４．３　对比度　 ３．４．４　打印机开／关　 ３．４．５　关于屏幕　 ３．４．６　安装菜单　 ３．４．７ ＥＭＸ／ＭＲＸ／ＢＭＸ模块菜单　４．启动　４．１ 系统安装　４．２ 调校　４．３ 测量　４．４ 输入屏　５．安装菜单　５．１ 时间设定　５．２ 用户控制屏　５．３ 打印机选项屏　５．４ 模式系列选项屏　５．５ 系统选项屏　５．６ 工厂选项屏　５．７ 调校和调整屏　５．８ 测试和选项屏　６．ＥＭＸ模块菜单　６．１　操作原理　６．２　ＥＭＸ调校　 ６．２．１　调校程序　 ６．２．２ ＥＭＸ调校明细屏　 ６．２．３ ＥＭＸ编辑／变更调校屏　 ６．２．４ ＥＭＸ重新调校　７．ＭＲＸ模块菜单　７．１ 操作原理　７．２ ＭＲＸ调校　７．３ 调校程序　７．４ ＭＲＸ调校明细　７．５ ＭＲＸ编辑／变更调校　７．６ ＭＲＸ重新调校　７．７ 快检板应用　８．ＢＭＸ模块菜单　８．１ 操作原理　８．２ ＢＭＸ调校　 ８．２．１ 调校程序　 ８．２．２ ＢＭＸ调校明细　 ８．２．３ ＢＭＸ编辑／变更调校　 ８．２．４ ＢＭＸ重新调校　９．　测量　９．１　测量模式　９．２　测量程序　９．３　测量屏　９．３．１　测量屏－－－单读　９．３．２测量屏－－－复读　９．３．３测量屏－－－趋势图　９．３．４测量屏－－－Ｘ＆Ｒ图　９．３．５　柱状图　１０．　打印　１０．１　打印控制屏　１０．２　票单打印样品　１０．３　题头打印样品　１１．　规格　１１．１．１　一般规格　１１．１．２　涡流模式　１１．１．３　磁性模式　１１．１．４　镀镍模式　１１．２　ＭＲＸ　模块　１１．２．１　ＴＲＰ微型探头　１１．２．２　ＴＲＰ标准探头　１１．３　ＢＭＸ模块　１１．３．１　ＰＭ－１４７同位素　１１．３．２　ＴＬ－２０４同位素　１１．３．３　ＳＲ－９０同位素　１２．　维护　１２．１　清洁　１２．２　电池　１．　产品介绍　１．１仪器用途　ＣＭＩ７００系列是一款具有标准组件，无破坏性的涂／镀层厚度测量仪，其设计目的为精确测量不同基材上的不同涂／镀层厚度，ＣＭＩ７００系列产品可与以下三款测量模块联合配置：ＭＲＸ，ＢＭＸ，ＥＭＸ．ＥＭＸ模块可与任一磁性，涡流或镀镍测量原理配置．　１．２工作环境　该仪器采用测量粗糙度微处理芯片设计，为实验室级精密仪器，能用于商店环境，使用时需要一个平整稳固的足够大的合适桌子，要求该桌子能完全摆放下仪器、待测品和在线制品。

C M I500系列产品说明书1.产品介绍1.1仪器用途1.2 操作理论1.3 使用环境1.4 供电联接1.5 安装1.5.1 拆箱1.5.2 连线1.6 电源开/关1.7 探头1.8 单位1.9 测量1.9.1 连续模式1.9.2 自动模式1.9.3 测量2.操作2.1 内存管理2.1.1 内存构造2.1.2 如何选择内存位置数2.1.3 如何改变校准参数2.1.4 如何清除内存位置数2.2 校准2.2.1 初始化温度补偿2.2.2 如何校准ETP探头2.2.3 如何进行单值校准2.2.4 如何进行平均值校准2.3 偏移补偿2.3.1 如何设定偏移补偿值2.3.2 如何清除偏移补偿值2.4 上下限控制2.4.1 如何设定上下限值2.4.2 如何清除上下限值2.5 纠正系数2.5.1 如何添加纠正系数2.5.2 如何清除纠正系数2.6 如何测量2.7 统计2.7.1 查看统计值2.7.2 清除统计值2.8 输出选项2.8.1 打印输出2.8.2 打印题头2.8.3 系统输出1.产品介绍1.1仪器用途CMI500系列产品具有无破坏性,能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚度的精密测量仪1.2 操作原理CMI500系列运用涡流操作原理,可测量0.1-3.0mils孔铜厚度1.3 使用环境CMI500手持式测厚仪为便携式商用产品,仪器各连接需使用专用配制件,不得与其它配件使用1.4 供电联接9V电池或接入115V/230V,50/60HZ 9V输出的单相变压器电源可通电使用.如果是使用电池,当电池低时在屏幕的右下角会显示BAT,此表示电池仅可再用大约1个小时,须更换新电池1.5 安装1.5.1 拆箱小心打开并检查其内配置,如有损件请立即与牛津仪器供应商联系1.5.2 连线在仪器的顶端有三个联接头,每一联接都需使用专配线路元件,如与其它装置联接则会损伤仪器.1.6 电源开/关分别按ON/OFF可对仪器进行开/关机,如果开机后10分钟未进行任何操作,仪器会自动关机.仪器开启时,在显示屏左上角会持续1秒钟时间显示软件版本序列号1.7 探头ETP探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为最大化延长探头使用寿命,请注意以下几点:¾不可压/拉/握/卷探头和联接线¾如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量¾不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损¾测量孔径时不得切向拉动探针¾抬高PCB板上探针再进行下一孔测量¾确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见¾轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁¾测量时确保探头和孔壁小心接触¾测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤¾探头不用时请盖住红色套帽1.8 单位按ZERO/UNIT键可改变测量单位:um/mils1.9 测量仪器校验后可测量,测量模式有连续模式和自动模式,按C/M键可进行切换1.9.1 连续模式连续模式下将探头轻靠待测孔壁时会即刻显示一个读数,但不能用于统计,当探头悬空时显示为0.001.9.2 自动模式自动模式下将探头轻靠待测孔壁显示读数可用于统计,当探头悬空时显示最后读数.1.9.3 测量测量时需将探头面向自己,探头轻靠孔壁,不得强行将探头插入孔径,也不得切向拉动探头.如板厚小于70mils,趋斜或悬空板,如在自动模式下测量,当听到嘟嘟声时即已有显示,在连续模式下需保持探头与待测孔壁接触直到有显示为止,测试完毕后,把红色探头帽盖上2.操作CMI500主要用于测量蚀刻前后孔铜厚度,在部分模式下有温度补偿功能可保证温度与电镀缸一致2.1 内存管理2.1.1内存构造CMI500可内存99个校验程序数,每一程序可储存序号,参数,测量读数,统计数据.其屏幕依次会出现如下情况:1). 首先在屏幕左上角会出现”BD”显示板厚2). 接着出现”CU”显示铜厚3). 然后显示电镀类型,蚀刻(y-Etch)或未蚀刻(n-Etch)4). 如果在自动模式下屏幕会显示当前存储程序数,如果在连续模式下则显示0.002.1.2 如何选择内存位置数以下两种方式可任一作选择:方式一: 按SEL键,再输入1-99数字然后按ENTER键即可方式二: 连续按SEL键然后选择存储位置数后按ENTER键2.1.3 如何改变校准参数当第一次激活校验程序数时,会出现一组缺省参数,如想改变此参数可采取以下方法:1. 照2.1.2所述方法选定想要更改的校准程序数2. 按*显示BD即为板厚,此板厚包括介电层,铜厚和焊接层,有效板厚为30-250mils,输入标准校样品的厚度,检查数值,如不正确按CLEAR键清除再重新输入新数据,完成后按ENTER键3. 接下来为铜厚度,在屏幕左上角会出现CU,持续按SEL键直到出现铜厚,然后按ENTER键4. 接着屏幕会显示ETCH电镀层类型选择,在屏幕左上角会显示N和Y供选择,按Y即为蚀刻,按N即为未蚀刻,选中后按ENTER键5. 此时校验参数更改已完成,检查参数修改是否正确,如正确则可以测量2.1.4 如何清除内存位置数方法一:1. 按SEL键2. 输入存储位置数,在屏幕左上角会出现数值3. 按CLEAR键,这时屏幕会出现提示选择继续或放弃清除4. 如想继续清除可连续按CLEAR键然后按ENTER键5. 如放弃,中止清除直接按ENTER键方法二:1. 按SEL键2. 重复按SEL键,这时存储位置数会出现在屏幕左上角3. 选择需清除的存储位置数,按CLEAR键, 屏幕会出现提示选择继续或放弃清除4. 如想继续清除可连续按CLEAR键然后按ENTER键5. 如放弃,中止清除直接按ENTER键2.2 校准偶尔,仪器测出的读数会稍稍有偏差,但仪器可对其进行补偿,修正所有的存储位置数.首先确定是否有偏差,如有的话进行校准并建立如下校准参数:62mils板厚,1oz铜厚,未蚀刻,照2.2.2所述方式进行测量,如果读数超出公差范围请再次进行校准.2.2.1 初始化温度补偿如测量件还带有温度时仪器具有温度补偿功能或自动保留读数精确值功能,此功能在仪器出货前已初始化,但是在仪器第一次使用前要求重新初始化,方法如下:按*20后再按ENTER键,这样如果温度补偿已开,先关后再开即可激活温度补偿功能2.2.2 如何校准ETP探头原装ETP标准探头上面标有技术参数和孔铜厚度,按以上2.1.3所述方式可改变参数值,校准ETP探头 2.2.3 如何进行单值校准在输入孔铜厚度前按CAL可放弃校准,另请注意:待校准完成后,其值会出现在屏幕上,此读数值不会影响统计,单值校准方式如下:1. 按CAL键,这时在屏幕左上角会出现C0,右下角会出现CAL字样2. 根据2.2.2所述将探针插入标样孔径内,输入标准厚度值,再从孔内取出探头3. 检查显示值是否正确,如不正确按CLEAR键清除再重新输入4. 完成后按ENTER键2.2.4 如何进行平均值校准1. 按CAL键,这时在屏幕左上角会出现C0,右下角会出现CAL字样2. 将探针插入样品孔径内,按ENTER键3. 重复第2步9次,屏幕左上角显示CN4. 测数完成后移走探头输入数值,检查所示值是否正确,如不正确,按CLEAR键再重新输入5. 完成后按ENTER键2.3 偏移补偿偏移补偿值可加可减,其最大补偿值为±0.5 mils(12.7 um)2.3.1 如何设定偏移补偿值1. 如果仪器读数低于标准样品时,需增加读数值,具体操作如下:A. 按 * 键,这时屏幕左上角会出现在OP,中心会出现 _B. 输入1和1再按ENTER键,这时在屏幕左上角会出现OFC. 输入需增加的补偿值再按ENTER键D. 这时仪器会返回到测量模式2. 如果仪器读数高于标准样品时,需降低读数值A. 按 * 键,这里屏幕左上角会出现在OP,中心会出现在 _B. 输入1和0再按ENTER键,这时在屏幕左上角会出现OFC. 输入需减少的补偿值再按ENTER键D. 这时仪器会返回到测量模式2.3.2 如何清除偏移补偿值1. 在不改变存储位置数时清除补偿值,可按以下操作进行:按*键,再输入1,0 或1,1,这时在屏幕左上角会出现OP,输入0再按ENTER键即可2. 如果想直接在存储位置上清除补偿值,请用SEL选中存储位置数直到左上角出现OF,此值即为补偿值,按CLEAR键清除2.4 上下限值控制2.4.1 如何设定上下限值1. 设定上限值,按LIMIT键,屏幕会显示H-LA. 按HIGH键B. 屏幕显示缺省值厚度 3.00 mils或上次次使用的输入值C. 输入测试上限值,按ENTER键2. 设定下限值,按LIMIT键,屏幕会显示H-LA. 按LO键B. 屏幕显示缺省值厚度 0.00 mils或上次次使用的输入值C. 输入测试上限值,按ENTER键2.4.2 如何清除上下限值1. 清除上限值,按LIMIT键,屏幕显示H-LA. 按HIGH键B. 输入缺省值3.00mils,按ENTER键2. 清除下限值,按LIMIT键,屏幕显示H-LA. 按LO键B. 输入缺省值0.00mils,按ENTER键2.5 纠正系数其范围为0.5-1.5,每一存储位置都有其自己的系数,如果系数与其缺省值1.0不同,通常情况下则会在仪器开机或选定存储参数时显示2.5.1 如何添加纠正系数1. 照2.1.2所述选择存储位置2. 分别按* , 1, 2键,再按ENTER键3. 这时在屏幕左上角会出现字母 CF,中心会出现1.0004. 输入纠正系数值再按ENTER键,如果输入的系数值有三个小数位则无需按ENTER键5. 此时纠正系数可被用作测量2.5.2 如何清除纠正系数1.照2.1.2所述选择存储位置2. 分别按* , 1, 2键,再按ENTER键3. 这时在屏幕左上角会出现字母 CF,中心会出现当前纠正系数值4. 如果放弃清除纠正系数可按ENTER键5. 如继续清除,则输入1.000,仪器会返回测量模式,这时屏幕左上角会显示存储位置数,中心会显示上次读数值,如果在持续模式下则显示为0.002.6 如何测量测量时需将探头面向自己,探头轻靠孔壁,如在自动模式下测量,当听到嘟嘟声时即已有显示,在连续模式下需保持探头与待测孔壁接触直到有显示为止,连续模式下读数不可统计,测试完毕后把红色探头帽盖上.在自动模式下,如不需要所测量数可按CLEAR键清除.2.7 统计2.7.1 查看统计值按C/M查看统计值,这时在屏幕左上角会出现STAT字样,要保留统计模模式连续读数,按C/M或将探头轻靠待测孔壁.另附上以下字母简称意思:N(N)=读数个数 MEAN(M)=读数均值 S.D.(S)=标准偏差 HIGH(H)=最大值 LOW(L)=最小值2.7.2 清除统计值测量时如果屏幕出现字母FULL且发出哔哔声,则表明统计值已满存储空间用完须清除.此时测量可进行但读数值不可储存且统计资料包括标准偏差,均值等均不可保存.按以下步骤可清除统计值:1. 选择存储位置数2. 按任意统计键显示统计模式3. 按CLEAR键,在屏幕左下角出现STAT字样4. 此时如要放弃清除则按ENTER键5. 如继续清除则再次按CLEAR键确认2.8 输出选项打印前请查看打印输出选项的缺省设置,如需改变设置请参照以下所述方式:按 * 1 ENTER 表示单线回传打印按 * 2 ENTER 表示每个线路均可接收按 * 3 ENTER 表示线路忙时放弃打印按 * 4 ENTER 表示线路不忙时输出数据按 * 5 ENTER 表示300baud按 * 6 ENTER 表示1200baud按 * 7 ENTER 表示4800baud按 * 8 ENTER 表示9600baud2.8.1 打印输出仅自动模式下读数可打印,要打印读数或统计值需先将仪器与打印机联线,按以下所述选择存储位置和需打印的资料类型:读数时如果打印机已与仪器连接,则读数可直接打印出来;如果读数时仪器未与打印机联接,则需先储存读数再连接打印机打印,具体打印步骤如下所示:1. 按2.1.2所述选择需打印的读数存储位置2. 按PRINT键3. 这时屏幕会显示P-A,重复按PRINT选择:P-A=打印统计数据和直方图 P-S=仅打印统计数据 P-D=仅打印数据 P-H=仅打印直方图 P- =不打印4. 开始打印:A. 当打印方式选项显示时按ENTER键或B. 当打印方式选项显示时等待3秒开始打印2.8.2 打印题头要行使题头打印功能按*30ENTER,取消题头打印功能按*31ENTER2.8.3 系统输出所有的CMI500系列产品均可与计算机连接上传读数,具体方式如下:1.将仪器与计算机连线2.按2.2.2.2所述方式选择待上传的读数3.按DUMP键开始数据传输注意: 如果20秒内无数据传出则表示已中止。

功能区...........................................................................................................................................27 工作 ..............................................................................................................................................27
“工艺炉管”区域 ........................................................................................................................27 “工作列表”区域 ........................................................................................................................29 命令栏 .....................................................................................................................................29 系统 ..............................................................................................................................................30 CESAR 选项卡组 ....................................................................................................................30 “舟”选项卡组............................................................................................................................34 “处理”选项卡组 ........................................................................................................................35 “CMS”选项卡组 .......................................................................................................................37 “设备状态”选项卡组 .................................................................................................................38 “终端服务”选项卡组（可选） ..................................................................................................38 数据日志 .......................................................................................................................................39 设置 ..............................................................................................................................................39 “舟”选项卡组............................................................................................................................39 “工艺程序”选项卡组 .................................................................................................................41 “总览”选项卡组 ........................................................................................................................43 “升降机”选项卡组.....................................................................................................................45 “WTS”选项卡组 .......................................................................................................................48 “预防性维护”选项卡组 .............................................................................................................50 “CMS”选项卡组 .......................................................................................................................51 “限制”选项卡组（可选）..........................................................................................................52 终端（可选）................................................................................................................................53 警报 ..............................................................................................................................................54 帮助 ..............................................................................................................................................55

上面的图例是该仪表的正面视图。

在显示器下方有五个软键，右边有四个。

这些软键和其他操作键的功能是在第3.3节《键盘》中有所描述。

3.2 后面板上面的图例是该仪表的后面板视图。

仪表的所有连接都在这个面板上。

接头上都标有仪表所用的探头、附件、并行打印机或串口输出RS-232的名称。

接头都分了极的以防止可能出现的误接。

外接16V 电源的插孔和ON/OFF 开关也设于该面板。

3.3 键盘以下是关于每个按键，其功能及其操作的描述。

键 名称 功能软键 SOFTKEYS 访问菜单或执行软件按键边上的功能。

所显示的功能将根据被访问的菜单而改变。

设臵 SETUP 当从测量界面点击时访问编辑校准菜单序列。

校准 CALIBRATE 打开校准菜单，如果现有的校准是选定的。

当从测量界面点击时同样打开重复校准菜单。

测量 MEASURE 打开带有选定校准的测量界面。

此键只在校准名列表菜单中起作用。

前进 GO在手动模式下进行测量，并接受连续模式下的最后一个读数。

打开测量界面，在校准列表菜单中选定校准。

取消CANCEL 取消操作并返回上一级操作或界面。

清除CLEAR 清除当前的输入，或清除测量界面中所读取的最后一个读数。

回格 BACKSPACE 将光标后移一个字符，并删除前面的字符。

回车 ENTER 保存当前输入，或接受当前的选择。

如果按两次，打开测量界面，在校准列表菜单中选定校准。

加/减 PLUS/MINUS 改变在设臵时钟子菜单中的时间/日期/星期设臵的翻动方向。

从测量界面上改变在连续模式下读数的时间间隔。

0－9数字 NUMERIC 当为校准和设臵功能输入数据时输入数值。

小数点DECIMAL POINT 在输入数值数据时，输入小数点。

3.4 菜单结构图1，CMI 700菜单结构显示了CMI700的菜单结构。

菜单可以通过点击显示在屏幕上菜单名称边上的按键来访问。

该重新校准界面和测量界面可以通过点击各自的功能键来访问。

下面描述了预热期的软键和主菜单的软键。