背景：电子产品生产行业

文件编号NO使用工具规格版本/版次1静电环变更依据2手指套日 期3工艺流程N0数量123456789作成： 审核： 批准：工站名称涂板2. 确认作业正确无误方可流入下一站。品质标准确认：1. PCB插件面不可粘到助焊剂.图示:注意事项：1.必须戴好静电环.2.PCB有破损则不可使用,须放入红色盒内加以区分.3.30分钟后将候干劲的PCB收集整齐待插件。助焊剂XD-613单面板2.将粘涂过助焊剂的PCB焊面朝上平放于桌面上候干。使用材料规格/型号位置备 注作业指导书（插件）产品名称作业步骤：1.用手拿持PCB两端，将焊面朝下平放入助焊剂盆内的 棉绵上，约1秒钟后取出。PCB涂板板面QC插件切脚浸锡波峰焊锡文件编号NO使用工具规格版本/版次1静电环变更依据2日 期3工艺流程N0数量12345678910注意事项：1.插件作业必须戴好静电环.2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒内区分.3.变压器为磁性元件，注意不可掉地而影响特性。品质标准确认：1.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1.0mm.2.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板， 单边浮高不可超过0.3mm。3.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。工站名称插件产品名称使用材料作业步骤： 丝印平面，直立板面.1. 跳线插入J*孔位，为无极性元件，平卧板面.2. 电阻插入R*孔位，为无极性元件，平卧板面.3. 电容插入C*孔位，正极长脚对应丝印+，直立板面.4. 二极管插入D*孔位，本体负极对应丝印负极位，平贴板面.备 注 丝印缺口面，平贴板面.5. 三极管插入Q*孔位，为有极性元件，本体平面对应6. 蜂鸣器插入SP孔位，正极脚对应丝印+，平贴板面.7. 继电器插入JR孔位，为无极性元件，平贴板面。8. 接线座插入L/N/P孔位，本体缺口对应对应 先取PCB板按左图示方向,丝印面朝上平放于流水线 轨槽内.左右手交替插件,将元件插入对应位置:图示:规格/型号作业指导书（插件）位置9. 变压器插入T*孔位，为有极性元件，初级4脚位对应7.必须100%全检，确认正确无误方可流入下一站。 审核： 批准： PCB板的4孔位处，平贴板面。6.不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良。4.稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。4.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15°5.二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反.涂板板面QC插件切脚浸锡波峰焊锡文件编号NO使用工具规格版本/版次1静电环变更依据2日 期3工艺流程N0数量12345678910注意事项：1.插件作业必须戴好静电环.2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒内区分.3.变压器为磁性元件，注意不可掉地而影响特性。品质标准确认：1.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1.0mm.2.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板， 单边浮高不可超过0.3mm。3.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。4. 立式三极管印字平面对应丝印平面位置，直立板面。5. 直脚插座缺口位对应丝印缺口标示，平贴板面。6. 变压器，散热器，继电器，接线座底部平贴板面。6.不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良。3. 卧式二极管本体白色负极对应丝印负极位，平贴板面。 按照从上到下，从右到左的顺序对板面元件作以下检查：单面板作业指导书（插件）作业步骤：跳线￠0.5mmJ*2. 卧式电阻本体平贴板面。使用材料规格/型号位置备 注PCB电阻卧式R*电容立式C*二极管卧式D*三极管立式Q*继电器卧式JR蜂鸣器立式SP立式L/N/P产品名称工站名称插件QC变压器卧式T*图示: 审核： 批准：4.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15°7.必须100%全检，确认正确无误方可流入下一站。5.二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反.接线座4.稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。1. 电解电容本体白色负极对应丝印阴影负极位，直立板面.涂板插件切脚浸锡涂板板面QC插件切脚浸锡波峰焊锡文件编号NO使用工具规格版本/版次1静电环变更依据2手浸钢夹日 期3手浸锡炉工艺流程N0数量12345678910注意事项：1.必须戴好静电环.2.锡炉液面要保持干净，表面氧化层要及时刮除干净。品质标准确认：1.PCB板面不可以粘到助焊剂。2.浸锡时不可以溢锡到PCB板面烫伤元件。3.浸锡时间不可以太久，约3秒钟，防止烫伤PCB板发黄。4.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1.0mm.5.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板， 单边浮高不可超过0.3mm。6.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。助焊剂XD-613使用材料1.用钢钳夹住PCB两端，成垂直方向将PCB板放在助焊剂备 注规格/型号位置作业指导书（插件）产品名称 盆内支架上，先对板底粘浸助焊剂。2. 再将粘浸过助焊剂的PCB夹至锡炉锡面上方，成15°锡条63/37 角度将PCB板放入锡面，浸锡约3秒钟后，成15°3. 检查板底焊点要全部吃锡，吃锡不良则要重新浸一次。4. 最后将浸锡后的PCB板元件面朝上平放于台面摆整齐。 角度将PCB板慢慢提离锡面。3.锡炉高温，遵守操作规范，小心烫伤。4. 锡炉温度控制在245±10℃。工站名称浸锡作业步骤：图示: 审核： 批准：7.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15°板面QC波峰焊锡涂板板面QC插件切脚浸锡波峰焊锡文件编号NO使用工具规格版本/版次1静电环变更依据2切脚机MS139B日 期3工艺流程N0数量12345678910注意事项：1.必须戴好静电环.2.调节刀片时要戴手套，且要将切脚机电源关断。品质标准确认：1.PCB板底脚长为1.0-1.5mm。2.不可有切伤焊点和倒脚等不良。3.PCB板要摆放整齐，不可杂乱堆积，防止元件脚刮伤 板面元件。 审核： 批准：图示:3.遵守操作规范，小心受伤。4. 切脚作业时必须将安全防护板盖上，严禁开盖操作。5. 刀片磨损影响切脚品质时，要拆下并磨利后方可使用。切脚作业步骤：使用材料规格/型号位置备 注2.再向前推动切脚机的滑动杆进行切脚。3. 检查切脚后的PCB脚长符合要求，装入胶框内摆整齐。作业指导书（插件）工站名称1.先将浸好锡的PCB板底朝下平放入切脚机轨道内。涂板插件切脚浸锡涂板板面QC插件切脚浸锡波峰焊锡文件编号NO使用工具规格版本/版次1静电环变更依据2波峰焊炉日 期3工艺流程N0数量12345678910注意事项：1.必须戴好静电环.2.锡炉液面要保持干净，表面氧化层要及时刮除干净。品质标准确认：1.PCB板面不可以粘到助焊剂。2.过炉时不可以溢锡到PCB板面烫伤元件。3.空焊，短路，包焊的比例不可超过10个点。 批准：图示:3.锡炉高温，遵守操作规范，小心烫伤。4. 锡炉温度控制在245±10℃。 审核：4.带插片的PCB板过炉不可漏装插片。4. 最后将过炉后的PCB板元件面朝上平放于胶框内摆整齐。3. 检查过炉后的板底焊点要吃锡良好，吃锡不良率过高 则需对波峰炉参数作修正，直到最佳状态。3.设置好波峰炉后，将PCB元件板面向上平放入导轨内插片立式 进行过锡（带插片的PCB板要先将插片插好方可过炉）。锡条63/37 自如且不会掉落或卡板。助焊剂XD-9822. 再参照各款PCB的波峰参数表，对波峰炉参数进行设置。使用材料规格/型号位置备 注作业指导书（插件）产品名称工站名称过波峰焊作业步骤：1.先按PCB尺寸调节好波峰焊导轨宽度，使PCB板能传送涂板插件切脚浸锡涂板板面QC插件切脚浸锡波峰焊锡

电子行业分析

随着时代的变迁，全球化已成为当今时代的主题；信息全球化、经济全球化、网络全球化已风靡全球；电子产品也逐渐冲击消费者的视野，受到21C的最新追捧。电子产业是目前全球化、市场化最为彻底的领域，而追逐高新的技术和低廉的成本是电子产业发展的必然趋势，只有拥有较高的产品品质和低廉的成本优势，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

当前阶段，我们在同国际电子强国的竞争过程中，应该选择自身强项同其竞争。当前我国的主要优势是成本及市场优势，在这样的情况下，选择适应中国市场需求，市场需求增长迅速且又偏于劳动密集型的产业，这些将在当下的中国电子产业中获得快速的发展，如LED 下游应用产品，消费电子产品的生产等。

中小企业在快速发展和为国民经济做出贡献的同时，又存在人才缺乏、技术装备落后、缺乏资金支持等问题。随着市场竞争环境的愈发激烈其抗风险能力，电子产品需要更大的冲击去发展其行业。

随着中国进入全面建设小康社会的历史时期，人们消费水平进入新的升级阶段，社会对电子信息产品需求将大幅度增长，将有力地促进电子信息产业发展，而电子设备制造业的发展也前景广阔。随着科学技术的飞速发展，电子设备技术也在不断进步，新型电子设备层出不穷。新型设备体现了当代和今后电子设备向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。

电子行业国内的发展趋势：第一：电子行业的深度将进一步拓展。目前受限于技术创新和应用水平，发展电子行业仍处于起步阶段。随着这两方面水平的提高以及其它相关技术的发展，电子行业将向纵深挺进，新一代的电子行业将浮出水面，取代目前简单地依托“网站＋电子邮件”的方式。电子行业企业将从网上商店和门户的初级形态，过渡到将企业的核心业务流程、客户关系管理等都延伸到Internet上，使产品和服务更贴近用户需求。互动、实时成为企业信息交流的共同特点，网络成为企业资源计划、客户关系管理及供应链管理的中枢神经。企业将创建、形成新的价值链，把新老上下游利益相关者联合起来，形成更高效的战略联盟，共同谋求更大的利益。第二：中国电子行业将面临严峻挑战。电子行业是国际贸易发展的必然趋势，随着国际电子行业环境的规范和完善，中国电子行业企业必然走向世界，这也是进一步扩大对外经贸合作和适应经济全球化、提升中国企业国际竞争力的需要。而随着中国加入WTO，国外的电子行业企业也将渗透到国内，对中国电子行业构成严峻挑战。第三：电子行业将成为下一代电子行业发展主流。中国电子行业进入迅猛发展时期的典型特征是风险资金、网站定位等将从以往的“大而全”模式转向专业细分的行业门户。第一代的电子行业专注于内容，第二代专注于综合性电子行业，而下一代的电子行业将增值内容和商务平台紧密集成，充分发挥 Internet在信息服务方面的优势，使电子行业真正进入实用阶段。

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Enterprise Development Analysis Report

企业发展分析报告

北京小米电子产品有限公司 专业 品质 权威

免责声明:

本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:

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北京小米电子产品有限公司

1 企业发展分析结果

1.1 企业发展指数得分

企业发展指数得分

北京小米电子产品有限公司综合得分

说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。

1.2 企业画像

类别 内容

行业 计算机、通信和其他电子设备制造业-计算机制造

资质 一般纳税人

产品服务 机顶盒、家用空调、智能电视、家用影视设备

1.3 发展历程

3 2 工商

2.1工商信息

企业基本信息

企业名称：北京小米电子产品有限公司

法定代表人：张峰 注册资本：2700万美元

工商注册号：110000450195272 统一社会信用代码：91110302587727910P

企业性质：有限责任公司(台港澳法人独资) 成立日期：2012-01-09

营业期限：2012-01-09至2042-01-08 经营状态：存续

注册地址：北京市北京经济技术开发区科创十街15号院5号楼8层802室

组织机构代码：58772791-0

纳税人资质：一般纳税人

联系电话：010XXXX3072 联系邮箱：chenchongwei*

公司行业 (所属行业 一级行业分类 二级行业分类 三级行业分类)：

计算机、通信和其他电子设备制造业-制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-计算机制造

产品生产总流程

接到订单

SMT方案组装方案包装方案

BOM 工艺方案

研发输出方案订单评审

输出给工程

采购

不合格入库通知采购退货PMC(计划) 订单要求订购数量

订购

物料回仓

IQC抽检

合格入库

计划安排SMT 仓库

SMT备好相关物料（1天）

SMT贴片（3天）

品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工

计划安排组装

备好组装相关物料

物料加工处理（1天）IPQC巡检合格入库

合格不合格AOI测试外观检查

升级测试

PWB后加

PWB测试IPQC巡检

首件内核程序烧录

生产工艺检验规程DPF组装生产

品质IPQC巡检软件升级

产线测试根据具体需要进行

不合格返工处理合格

机器老化品质IPQC巡检

删除不要内容

清洁机器装袋

入成品库

计划安排包装

品质IPQC巡检品质QC抽检

合格不合格返工处理

包装备料（半天）

生产（根据订单数、加工、包装难度决定）

机器称重、装箱

产品塑封

整箱称重、封箱QA抽检

不合格返工处理合格

合格

品质PASS入成品库

客户验货

合格不合格

出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：

为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。

2.0适用范围：

适用本公司生产过程的工艺控制。

3.0工作程序：

3.1进货检验

原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。

3.2 生产过程控制及检验

3.2.1 PCB

（1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。

（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。

（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。

（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。3.2 .2印刷

（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。

（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序.

（3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。

（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。