PI工艺流程京东方
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pi加热膜工艺
pi加热膜工艺标题：Pi加热膜工艺：以简单的切入点探讨其原理与应用引言：Pi加热膜工艺是一种广泛应用于电子产品和工业生产中的加热技术。
本文将深入探讨Pi加热膜工艺的原理、应用及其影响因素，以帮助读者更好地理解和应用该技术。
第一部分：Pi加热膜工艺概述在这一部分，我们将简要介绍Pi加热膜工艺的基本概念和用途。
我们将解释Pi加热膜的组成结构和特点，以及其在不同领域中的应用案例。
此外，我们还将讨论Pi加热膜工艺与传统加热技术的比较，以突出其独特的优势。
第二部分：Pi加热膜工艺原理在这一部分，我们将深入探讨Pi加热膜工艺的原理。
我们将解释Pi加热膜中的热源和电源之间的作用原理，以及如何通过电流的流动使加热膜发热。
此外，我们将讨论Pi加热膜的导热性能和温度控制方法，以及如何保证加热过程的稳定性和安全性。
第三部分：Pi加热膜工艺应用在这一部分，我们将探讨Pi加热膜工艺在各个领域的应用案例。
我们将重点介绍Pi加热膜在电子产品、汽车零部件、航空航天和医疗设备等领域的具体应用，并分析其在提高生产效率、节能减排和产品性能优化方面的优势。
第四部分：Pi加热膜工艺影响因素在这一部分，我们将讨论影响Pi加热膜工艺效果的因素。
我们将重点分析环境温度、膜材料特性、电流密度和加热时间等因素对加热效果的影响，并提供相应的解决方案。
此外，我们还将讨论加热膜的维护和保养，以延长其使用寿命。
总结：在本文中，我们对Pi加热膜工艺进行了深入的探讨。
我们介绍了Pi加热膜工艺的原理、应用案例及其与传统加热技术的比较。
我们还分析了影响Pi加热膜工艺效果的因素，并提供了相关的解决方案。
通过本文的阅读，读者将能够更全面、深入地了解Pi加热膜工艺，并在实际应用中发挥其优势。
观点和理解：Pi加热膜工艺作为一种高效、安全、节能的加热技术，具有广泛的应用前景。
通过控制电流和温度，Pi加热膜可以在各个领域实现精确的加热需求。
尤其在电子产品行业，Pi加热膜可以应用于手机、平板电脑等设备的加热模块，提高产品性能和用户体验。
京东方LCM 生产流程
溫度 壓力 時間
Heater Tool
IC
ACF Panel
18/671188 第十八页，编辑于星期二：十二点 四分。
COG INS介紹
INS: INSPECTION
(目檢)
目的﹕ a.利用金相顯微鏡分離 COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監控 機台狀況,防止重大異常 發生.
19/671199 第十九页，编辑于星期二：十二点 四分。
LCM
1/617 第一页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD製程簡述
Array Thin-Film Transistor
Array:電晶體矩陣
Cell
Liquid Crystal
Cell:顯示單元體
Module
Module:成品模組
2/627 第二页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD
LGP Introduction
LGP: Light Guide Plate
(導光板)
作用: 作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，
而無法分辨光源實際所在位置;
導光點的排列順序:
越靠近燈源導光點越小越稀; 越遠離燈源導光點越大越密.
40/674400 第四十页，编辑于星期二：十二点 四分。
(多層膜增光片)
作用: 進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;
43/6743
第四十三页，编辑于星期二：十二点 四分。
LED & CCFL Introduction
LED (Light Emitting Diode): 发光二极管 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷阴极射线管
Heater Tool
IC
ACF Panel
18/671188 第十八页，编辑于星期二：十二点 四分。
COG INS介紹
INS: INSPECTION
(目檢)
目的﹕ a.利用金相顯微鏡分離 COG制程之不良品.
b.及時發現不良,隨時監控 機台狀況,防止重大異常 發生.
19/671199 第十九页，编辑于星期二：十二点 四分。
LCM
1/617 第一页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD製程簡述
Array Thin-Film Transistor
Array:電晶體矩陣
Cell
Liquid Crystal
Cell:顯示單元體
Module
Module:成品模組
2/627 第二页，编辑于星期二：十二点 四分。
TFT-LCD
LGP Introduction
LGP: Light Guide Plate
(導光板)
作用: 作為光源的傳播媒介,將經反射片反射之光源均勻的導出，
而無法分辨光源實際所在位置;
導光點的排列順序:
越靠近燈源導光點越小越稀; 越遠離燈源導光點越大越密.
40/674400 第四十页，编辑于星期二：十二点 四分。
(多層膜增光片)
作用: 進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光;
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第四十三页，编辑于星期二：十二点 四分。
LED & CCFL Introduction
LED (Light Emitting Diode): 发光二极管 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) : 冷阴极射线管
Cell工艺介绍
PI聚合体和液晶分子之间的亲和力，使液晶能沿着摩擦沟槽有 秩序地粘在取向层上。
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
PI Cleaner
Loader
Robot
Conveyer
Detergent Brush Chamber
DIW+ Clean Dry Air
DOCTOR ROLL ( BLADE)
版胴
用于安装APR Plate
ANILOX ROLL 基板
APR PLATE
取向层
印刷时托放Glass，要 求平坦度在20㎛以内.
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
Coater Machine
Table
Anilox Roll
IPA Load Convey Clean
Detergent Brush Clean
DIW Clean
Hypermixing Rinse
Company Confidential
BOE Copyright ⓒ 2010
质量组织
AirProcess knife of Cleaner PI Clean
更好的干燥效果; 风速的均一性: Chamber的稳定性 搬送方向
目的及清洗原理：小尺寸的玻璃基板是使其 本身高速的旋转来进行脱水，但由于基板的大型 化，这种方式渐渐被AK所取缔。AK是一种专门 针对大型玻璃基板的干燥方式，其主要干燥过程 是用slit 型的Nozzle喷出高压空气以形成一段 空气刀，对流过的玻璃基板进行干燥。主要的工 艺参数有：slit nozzle的角度，空气的流量和压 力，玻璃基板的传送速度。
PI工艺流程京东方
基板上的污渍，杂质，灰尘等脏东西。为涂布出良好的取向膜做好准备。 如果涂布之前清洗机清洗效果不好或者残留有Particle的话，在Coater处就 会有不良品出现。 <2>Cleaner部分主要分为Wet wash（湿洗）部和Dry wash（干洗）部。
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
Coater （涂布机）作用: 是通过转印的方式在已经清洗好的玻璃基板上涂布出一层良好的取向膜
团队 速度 品质
版胴: 用于安装APR Plate.
Blade
版酮
Table : 印刷时托放Glass，要求平坦度在 20㎛以内.
GLASS
TABLE
Blade : 目的是使Anilox Roll 上的PI液均匀, 分Roll Type和Blade Type.中文译作 刮胶辊或刮刀.
Anilox Roll : 均胶辊,用于将PI液涂到APR板上,上有小坑[15㎛深], 成网状排布 Mesh[400 Line/inch], 倾斜角度 [60˚], 目的是使PI液涂布均匀.
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一、工艺设备相关—— Coater
版酮
团队 速度 品质
Blade Page 13
Page 9
BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader EUV
团队 速度 品质
EUV清洗是指在一个封闭的chamber内用UV lamp照射，生成O3及O，利用其强 大的氧化能力以去除玻璃基板上的有机物将其转化成CO,CO2,H2O的一种清洗方 式.具有杀菌，去除油脂，除去有机物的作用。目的是提高PI印刷的适印性。适 合在清洗后，印刷前使用。
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一、工艺设备相关---Loader
Coater （涂布机）作用: 是通过转印的方式在已经清洗好的玻璃基板上涂布出一层良好的取向膜
团队 速度 品质
版胴: 用于安装APR Plate.
Blade
版酮
Table : 印刷时托放Glass，要求平坦度在 20㎛以内.
GLASS
TABLE
Blade : 目的是使Anilox Roll 上的PI液均匀, 分Roll Type和Blade Type.中文译作 刮胶辊或刮刀.
Anilox Roll : 均胶辊,用于将PI液涂到APR板上,上有小坑[15㎛深], 成网状排布 Mesh[400 Line/inch], 倾斜角度 [60˚], 目的是使PI液涂布均匀.
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一、工艺设备相关—— Coater
版酮
团队 速度 品质
Blade Page 13
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一、工艺设备相关---Loader EUV
团队 速度 品质
EUV清洗是指在一个封闭的chamber内用UV lamp照射，生成O3及O，利用其强 大的氧化能力以去除玻璃基板上的有机物将其转化成CO,CO2,H2O的一种清洗方 式.具有杀菌，去除油脂，除去有机物的作用。目的是提高PI印刷的适印性。适 合在清洗后，印刷前使用。
2019年PIE业务流程.doc
流程名：MC-TB-01 工作中心创建维护流程流程名：MC-TB-03 工艺路线创建/维护流程工作中心编码原则本编号原则共5位数，各位数所代表之意义说明如下：1 2 3 4 5机器号：用于表示设备号或生产线号。
楼层。
工作中心代码：用于区分工作中心。
区域代码：用于区分地理位置或厂别。
例如：BC901 表示H3 B楝9 楼第一条PCB生产线。
CS102 表示H3 综合楼1楼第2台SMT机。
产品工艺流程维护产品工艺流程维护流程图产品工艺流程操作步骤路径：制造标准\工艺\工艺产品工艺录入1. 使用查询按钮，输入父件零件代码号，光标停在工艺列表上，按新建按钮，输入工序信息后，保存。
以下列表中的信息为产品工艺信息栏中需录入维护的信息产品工艺修改1.使用查询按钮，输入父件零件代码号，确认后将光标停在工艺列表上，直接修改所需信息后，保存。
注意当工艺状态不为试验或计划状态时，产品工艺是不允许修改的，只有通过产品工艺版本升级的方法来产生新的产品工艺。
修改产品工艺状态1.光标置于状态字段，选择右键功能－建立，计划，废除，取消，将工艺的状态变为相应的状态。
注意当建立完产品工艺后，一般的状态应为试验，因此必须将其状态变为建立，才能被车间，计划，成本等模块使用。
复制增加产品的替代工艺1.选择来源产品工艺。
2.将光标置于状态字段，选择右键功能－复制备件选择。
输入目标工艺的版本号和备选号，系统自动将来源产品工艺复制入目标产品工艺的备选工艺，状态为试验，用户可以进行相关的修改。
复制增加产品工艺的新版本选择来源产品工艺。
将光标置于版本号字段，选择右键功能－复制工艺版本。
选择作为复制来源的备选工艺，输入目标工艺的版本号和备选号以及计划开始使用日期，系统自动将来源产品工艺复制入目标产品工艺的备选工艺，状态为试验，用户可以进行相关的修改。
提前期计算提前期计算流程图提前期计算操作步骤计算产品的制造提前期路径：制造标准\计算\定单制造提前期时间计算1.在完成工艺制定后，必须执行本操作。
20170814_PI 工艺介绍-徐栋
➢ 1、Cleaner：清洗去除Glass表面的Particle以及有机物等异物
➢ 2、Inkjet：使用喷墨打印方法将PI液均匀地涂布在Glass基板上（B3&B5还有Roller Coater）
➢ 3、Pre-cure：预固化，使PI液分层，蒸发溶剂；条件130±5℃，130S
➢ 4、PI Inspection：PI液成膜质量自动检查
Head unit No.1
Head unit No.3
Front side
Head unit No…
结论：B9 PI Inkjet共63个Head Unit，1 Head Unit=2 Head，1 Head=256 Nozzle；一个Head Unit上的两个Head 相对位置偏移127μm
SPI（可溶性PI） 改性PAA（聚酰胺酸）
PAA（聚酰胺酸）
直接用于配向
成膜简单；TBA较 低；纯度高
加热酰胺化后配向
用于离子释放与基板粘结等
分子舒展，配向力强； 膜面强度高
溶解性、印刷性好、粘结强度 高，RDC低
➢ PI液存放温度：≤-15℃ ➢ PI液退冰时间：≥8h ➢ PI液由冰箱取出超过24小时须回冰，
设备名称
Pre-Cure
Inspection
Mac & Mic
Main-Cure
Cooling
Macro
图片
Micro
Proximity pin Lift pin
目的
预固化蒸发溶剂； 使PI液分层
自动检查监控印刷后 的基板表面缺陷（缺 陷的数目和位置）
Mac：目视宏观不良检查； Mic：微观不良检查
PI 工艺介绍
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PI工艺流程京东方
2.工艺设备相关—PI Rework
PI REWORK用化学洗剂来去除GLASS表面的PI膜
团队 速度 品质
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2.工艺设备相关—PI Thickness
1、用来测量GLASS的PI膜厚
团队 速度 品质
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二、PI主要不良
1. Pinhole
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一、工艺设备相关---Loader
HPS（ high pressure shower）
团队 速度 品质
把水已高压的形式对基板表面进行喷淋
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一、工艺设备相关---Loader
IR
团队 速度 品质
IR干燥是利用高温加热的方式将残留在基板表面的水分彻底除去。IR干燥 只能用于除去少量水分，干燥效果与加热温度和时间有关
Main-cure作用： 通过高温加热的方式把glass基板上的PI膜完全转化成PI膜
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一、工艺设备相关——Main Cure
团队 速度 品质
IR (Infrared Ray) Heater 方式 由Air Pre-Heater向Chamber 内部逐步通入 N2 Gas预热 方式
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一、工艺设备相关---Loader CPO
团队 速度 品质
CPO（cooling process offer）主要是对从上游流出来玻璃基板 进行冷却使其达到常温状态。其吹出的是cool dry air。
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PI段工艺介绍
性
8.PI环化反应
Imidization reaction：
O
O
C
C
O
R1
O+
C
C
O
O
tetra-Carboxylic Acid di-Anhydride
H2N R2 NH2 di-Amine
in solvent
O OH C
NC
OH
C N R2 R1
C OH
HO
O
n
PAA
O OH C
NC
OH
C N R2 R1
後
物
流 1. 前廠缺陷後流
，ON比物KG對面或異積面積明顯偏大
NG
，RW
(未達報廢標準)
標、大小)傳送2.給報M廢ac(達ro報，廢人員可Review Defect，進而判斷基
判定規格)
21.常见Defect
• 主要由異物造成之defect
Bum/Spot
膜下
膜上
前廠
PI Fail ( 无核不沾 或 微小但较高之Particle ) • 膜厚不均、前廠修復失敗或小異物之不沾
A(X) = H1380 (X) / H1510 (X) A(100%) = H1380 (100%) / H1510 (100%)
• Imidization Ratio = 100 X A(X) / A(100%)
9.PI含水(吸湿)过多会怎么样？
含水量的影響：
O
O
C
CLeabharlann H2ONR1 N R
C
C
2
高VHR(电压保持率):
無 殘 影
5.PI的种类 PI 類別
PAA type：PI液中之溶質為PAA (Polyamine acid) (S)PI type：PI液中之溶質為PI (Polyimide)
8.PI环化反应
Imidization reaction：
O
O
C
C
O
R1
O+
C
C
O
O
tetra-Carboxylic Acid di-Anhydride
H2N R2 NH2 di-Amine
in solvent
O OH C
NC
OH
C N R2 R1
C OH
HO
O
n
PAA
O OH C
NC
OH
C N R2 R1
後
物
流 1. 前廠缺陷後流
，ON比物KG對面或異積面積明顯偏大
NG
，RW
(未達報廢標準)
標、大小)傳送2.給報M廢ac(達ro報，廢人員可Review Defect，進而判斷基
判定規格)
21.常见Defect
• 主要由異物造成之defect
Bum/Spot
膜下
膜上
前廠
PI Fail ( 无核不沾 或 微小但较高之Particle ) • 膜厚不均、前廠修復失敗或小異物之不沾
A(X) = H1380 (X) / H1510 (X) A(100%) = H1380 (100%) / H1510 (100%)
• Imidization Ratio = 100 X A(X) / A(100%)
9.PI含水(吸湿)过多会怎么样？
含水量的影響：
O
O
C
CLeabharlann H2ONR1 N R
C
C
2
高VHR(电压保持率):
無 殘 影
5.PI的种类 PI 類別
PAA type：PI液中之溶質為PAA (Polyamine acid) (S)PI type：PI液中之溶質為PI (Polyimide)
PI段工艺介绍PPT课件
• 物質傳導（Conduction）--- Hot Plate • 空氣對流（Convection） --- 熱風循環 • 能量輻射（Radiation） --- IR
• 一般而言，傳導及對流之溫度傳遞方式皆須有媒介物（如固體、液體 或氣體），然而以傳導及對流方式傳遞熱量其過程中大部分之熱量未 有效利用。而輻射方式可不需經媒介物直接將熱量傳至目標物，相對 而言有較高之熱傳效率。
IR加熱
熱風循環
Hot Plate加熱
PI段工艺介绍
22.PI Postbake Oven
熱風加熱方式
銅 箔
熱
塗
膜
風
Polyimide Polyimide
IR加熱方式
銅 箔
Ｉ
塗
膜
Ｒ
僅塗膜表面有熱量傳達
塗膜内外部皆同時加熱
PI段工艺介绍
22.PI Postbake Oven
加熱方式 分類 內容
特點
OH
OH C
C N R2
R1
NC
C OH
HO
O
n
PAA
※较高的含水量将导致较高的杂质析出沈淀(环化断联)，降低可靠度
PI段工艺介绍
10.PI使用的限制 • 1.PI液放入冰箱冷卻,需待12小時後方可取出。 • 2.PI液由冰箱取出退冰後須等待8小時以上,方可使用。 • 3.PI液由冰箱取出超過24小時須回冰.如要再拿出使用,PI回冰需滿12小時。 • 4.不同時間點退冰之PI液,不可混在同一瓶中。
每家材料开发商各擅胜场，但也各有缺点
PI段工艺介绍
6.PI種類的比較
為何鱼与熊掌不可兼得？
Hybrid Type问世 !!
PI段工艺介绍
京东方杯智能制造技能测试题(含答案)
京东方杯智能制造技能测试题（含答案）一、单选题（共70题，每题1分，共70分）1、传感器按其敏感的工作原理,可以分为物理型、化学型和( )三大类。
A、生物型B、薄膜型C、电子型D、材料型正确答案：A2、控制算法直接编排实现与串联编排实现相比, 有限字长引起的量化误差 ( )A、较大B、都有可能C、较小D、相当正确答案：A3、光敏电阻一般适合作为( )元件A、发光元件B、光的测量元件C、加热元件D、光控开关正确答案：D4、一个 S7-300 在最多可以有一个主机架和( )扩展机架。
A、1B、3C、4D、2正确答案：B5、PDF417 条码由 4 个条和( )个空共17 个模块构成,所以称为PDF417 条码。
A、4B、5C、6D、7正确答案：A6、物联网的英文名称是( )A、Internet of MattersB、Internet of ThingsC、Internet of TherysD、Internet of Clouds正确答案：B7、单层感知器网络可以 ( )A、解决异或问题B、进行优化计算C、实现样本分类D、实现函数逼近正确答案：C8、直流电机的调速方法中,适合恒转矩负载并且低速时稳定性较好的是( )。
A、降压调速B、串电阻调速C、变频调速D、弱磁调速正确答案：A9、遗传算法中,关于变异操作的最好叙述是 ( )A、随机挑选新“串”组成下一代B、为权随机产生新的初始值C、随机改变一些“串”中的一小部分D、从两个“串”中随机组合遗传信息正确答案：C10、若模/数转换器输出二进制数的位数为 10,最大输入信号为 2.5V, 则该转换器能分辨出的最小输入电压信号为( )A、1.22mVB、3.66mVC、2.44mVD、4.88mV正确答案：C11、属于传感器动态特性指标的是( )A、灵敏度B、固有频率C、线性度D、重复性正确答案：A12、以下材料中,( )不属于常用压电材料。
A、PVFB、康铜C、石英晶体D、压电陶瓷正确答案：B13、以下哪类传感器不属于( )自发电型。
PIE生产工程师工艺流程与现场改善能力快速突破
PIE生产工程师工艺流程与现场改善能力快速突破招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－生产经理、工程经理、IE/PIE工程师、生产主管、生产技术员、部门经理及相关人士【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin# （请将#换成@）课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－课程收益：学习世界级公司的改善理念，让学员明确认知PIE工程师的角色，迅速提升自身的改善能力；通过DV视频案例分析，让学员掌握PIE的常用工具和工作方法，建立一套完整的解决问题体系；打破传统的生产工作方式，引入世界级公司生产改善工程师核心理念及应该掌握的三个要点；课程大纲：第一章节、PIE和生产系统PIE人员角色认知与责任PIE工程师胜任的必备技能PIE的三种定义分析多批少量生产模式下的效率提升重要性现场训练员工用IE的眼光看问题案例：某电池厂流水线改善分享生产活动与生产工程的关系视频分享：工厂隐形浪费DV讨论第二章节、PIE日常工作要点及改善点通过试产建立生产工艺就地解决生产突发事故临时性问题临时性解决紧急问题第一时间处理生产改进不断持续改善工程变更跟进不能马虎事故材料进行鉴定分析善用修理进行失效分析生产换型如何缩短时间如何防错杜绝生产风险视频案例：防错技术的应用与DV分享第三章节、PIE新产品导入与改善技术应用样品制作—确保质量合格试生产----寻找问题，改善对策批量生产—低成本，高效率的产出特殊特性---重点监控，预防第一过程能力—客户满意，企业受益PIE在各阶段的职责精益改善7大手法应用动作改善法(动改法)防止错误法(防错法)质疑创意法(五五法)双手操作法(双手法)人机配合法(人机法)流程程序法(流程法)工作抽样法(抽样法)案例：DV讨论动作经济原则应用PIE工程师分析手法应用实战ECRS分析原则5W2H改善方法WHY-WHY分析方法五大现象分析进行假设试验获得层次关系评价改善效果系统优化提升第四章节、PIE工程师的标准化管理与应用PDCA与SDCA标准的主要特征产品/工艺/工时/标准化生产线平衡效率提高生产效率降低不良比率控制问题数量消除等待时间降低库存数量缩短转换时间降低物料消耗减少动作浪费案例：作业流程分析的应用与DV欣赏第五章节、现场问题分析现场讨论、答疑什么是系统解决问题解决问题的六个步骤常用解决问题的方法现场答疑标准时间的相关讨论NPS(新生产技术)介绍少人化管理模式借鉴效率与效益的的本质区别学员提问解答讲师介绍－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－刘老师公司首席JIT资深顾问讲师,中南大学、清华大学特聘生产管理讲师。
PI工艺流程京东方
基板上的污渍，杂质，灰尘等脏东西。为涂布出良好的取向膜做好准备。 如果涂布之前清洗机清洗效果不好或者残留有Particle的话，在Coater处就 会有不良品出现。 <2>Cleaner部分主要分为Wet wash（湿洗）部和Dry wash（干洗）部。
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关—— Coater
画像对位系统
图1，APR版上的 对位mark，转印 到dummy上。先 进行camera set
图2，摄像机镜头 自动捕捉normal gla
ss上的对位mark
图3，摄像机镜头自动捕捉n ormal glass上的对位mark与A PR版上的对位mark出现偏
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
团队 速度 品质
Loader处有四个Port口，其中三个Port口为normal口，一个口为Dummy口专 门存放Dummy用。
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BOE HF-Manu
一、工艺设备相关---Loader
团队 速度 品质
Cleaner （清洗机）总述： <1>Cleaner（清洗机）作用是在PI涂布之前对玻璃基板进行清洗，清除玻璃
通过高温加热的方式把glass基板上的pi膜完全转化成pi膜page25boehfmanu团队速度品质团队速度品质page25boehfmanu团队速度品质团队速度品质irinfraredrayheater方式由airpreheater向chamber内部逐步通入n2gas预热方式多段加热炉内一直保持负压状态它的目的及优点是能制造出层流的gasflow提高seal的性能能强制排除shutter打开时进入的外气能强制排除制程上产生的升华物一工艺设备相关maincurepage26boehfmanu团队速度品质团队速度品质page26boehfmanu团队速度品质团队速度品质一工艺设备相关unloadercoolingprefilterprefilterexhaustexhaustcdacdacoolingchamber共有22个冷却腔冷却温度
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一、工艺设备相关---Loader
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一、工艺设备相关—— Coater
画像对位系统
图1，APR版上的 对位mark，转印 到dummy上。先 进行camera set
图2，摄像机镜头 自动捕捉normal gla
ss上的对位mark
图3，摄像机镜头自动捕捉n ormal glass上的对位mark与A PR版上的对位mark出现偏
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一、工艺设备相关---Loader
团队 速度 品质
Loader处有四个Port口，其中三个Port口为normal口，一个口为Dummy口专 门存放Dummy用。
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一、工艺设备相关---Loader
团队 速度 品质
Cleaner （清洗机）总述： <1>Cleaner（清洗机）作用是在PI涂布之前对玻璃基板进行清洗，清除玻璃
通过高温加热的方式把glass基板上的pi膜完全转化成pi膜page25boehfmanu团队速度品质团队速度品质page25boehfmanu团队速度品质团队速度品质irinfraredrayheater方式由airpreheater向chamber内部逐步通入n2gas预热方式多段加热炉内一直保持负压状态它的目的及优点是能制造出层流的gasflow提高seal的性能能强制排除shutter打开时进入的外气能强制排除制程上产生的升华物一工艺设备相关maincurepage26boehfmanu团队速度品质团队速度品质page26boehfmanu团队速度品质团队速度品质一工艺设备相关unloadercoolingprefilterprefilterexhaustexhaustcdacdacoolingchamber共有22个冷却腔冷却温度
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Cooling chamber共有22个冷却腔 冷却温 度：40摄氏度
学习改变命运,知 识创造未来
CDA
Pre Filter
PI工艺流程京东方
Exhaust
2.工艺设备相关—PI CF Sorter
1、TFT和CF进行Sortering处理，保证TFT和CF配对的良率
学习改变命运,知 识创造未来
PI工艺流程京东方
Coater （涂布机）作用: 是通过转印的方式在已经清洗好的玻璃基板上涂布出一层良好的取向膜
版胴: 用于安装APR Plate.
Blade
版酮
Table : 印刷时托放Glass，要求平坦度在 20㎛以内.
GLASS
TABLE
Blade : 目的是使Anilox Roll 上的PI液均匀 ,
分Roll Type和Blade Type.中文译作
学习改变命运,知 识创造未来
PI工艺流程京东方
一、工艺设备相关---Loader CPO
CPO（cooling process offer）主要是对从上游流出来玻璃基板 进行冷却使其达到常温状态。其吹出的是cool dry air。
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一、工艺设备相关—— Coater
新清洗转为备用状态，而备用的tank转为使用状态。
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洗剂存放位置，通过电机把 存放在该处的洗剂按照一定 的比例抽取出来，供给到tank 里面形成一定浓度的溶剂以 便于用来清洗玻璃基板。两 桶洗剂其中一桶使用，另外
一桶备用。洗剂型号为 LH540.和ECB868
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重合
Alignment system工作原理 : 先在Dummy 基板上印刷出图形（见图1）移动机台,使对位标记位于摄像机镜头中心,固定机台位置
并保存数据。生产时，摄像机镜头自动捕捉normal glass上的对位mark（见图2），使normal glass上mark 与APR版上的对位mark重合。那样就能保证涂布PI液时的准确性。当两个mark出现偏移时，alignment pin 自动前后左右调整，使玻璃基板上的对位标记与APR版上的对位mark重合，此时能够确定玻璃基板在table 上的准确位置。（见图3，4，5，6）这样能够确保每次印刷在同一位置。Pin不动，开始真空吸附并固定 玻璃基板于table上。松开pin可以开始涂布PI液。
一、工艺设备相关---Loader
Hyper-Mix（混合）
纯水和高压空气在Hyper Mix的管道内形成气液混合体（2流体），2流体被 高压喷射在基板表面上时，利用高压水的冲刷力和2流体内气泡破裂时产生的 剥离力除去基板上的异物粒子。因为2流体内水与空气的混合更均匀，产生的 气泡更多也更小因此洗净效果也更好。它的洗净对象是小粒径的异物粒子
Main-cure作用： 通过高温加热的方式把glass基板上的PI膜完全转化成PI膜
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一、工艺设备相关——Main Cure
IR (Infrared Ray) Heater 方式 由Air Pre-Heater向Chamber 内部逐步通入 N2 Gas预热 方式
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一、工艺设备相关---Loader
HPS（ high pressure shower）
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把水已高压的形式对基板表面进行喷淋
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一、工艺设备相关---Loader
IR
IR干燥是利用高温加热的方式将残留在基板表面的水分彻底除去。IR干燥 只能用于除去少量水分，干燥效果与加热温度和时间有关
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一、工艺设备相关---Loader EUV
EUV清洗是指在一个封闭的chamber内用UV lamp照射，生成O3及O，利用其强 大的氧化能力以去除玻璃基板上的有机物将其转化成CO,CO2,H2O的一种清洗方 式.具有杀菌，去除油脂，除去有机物的作用。目的是提高PI印刷的适印性。适 合在清洗后，印刷前使用。
Blade PI工艺流程京东方
Table
一、工艺设备相关—— Coater
-Anilox Roll
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陶瓷
60度
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一、工艺设备相关—— Coater
印刷原理：
Blade
版酮
GLASS
TABLE
印刷原理： DISPENSER把PI液滴在刮刀上，然后流 刮刀与ANILOX ROLL的夹缝里。 ANIL ROLL旋转把PI液带走，与此同时刮刀把 ANILOX ROLL上多余的PI液刮掉，保持 ANILOX ROLL上的PI液均匀。印刷前 ANILOX ROLL与版酮上的APR版相捏合 通过捏合力APR版把ANILOX ROLL上的 液挤压出来并带走，开始印刷时版酮移动 把APR版上的PI液转印到GLASS基板上。
-主要发生原因 Glass 表面一小块区域没有涂布PI液，或仅 涂有较薄一层PI液。
主要由灰尘引起。灰尘落在ANILOX ROLL、 DOCTOR ROLL或APR板上，使PI液不能 正常转印到Glass上，形成Pinhole。另一个 原因是Glass未被清洗干净或Glass自身特 性，PI液不能正常涂布。
液涂到APR板上,上有小坑[15㎛深], 成网状排布 Mesh[400 Line/inch],
倾斜角度 [60˚], 目的是使PI液涂布均匀.
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一、工艺设备相关—— Coater
版酮
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一、工艺设备相关——Inspection
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Inspection：检出配向膜印刷缺陷及印刷膜外观、膜厚均一性 主要不良：配向膜漏印、膜厚不均、印刷位置、异物、划伤、基板
裂纹等
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一、工艺设备相关——Main Cure
UNLOADER设备原理
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一、工艺设备相关—— Coater
PI膜厚度控制
印刷要素
Doctor roll压入量
Table speed D/R和A/R 回转比（％
）
PI液滴下量
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一、工艺设备相关—— Pre cure
Pre-cure
Pre-cure主要是对前面coater涂布的取向膜进行预固化.去除取向 膜的一部分溶剂。使取向膜与玻璃基板有一定的粘合力。另外 配向膜在未干燥时易吸附异物，为了防止粘附异物，需要进行 预干燥处理。
-处理方法 Glass 未能清洗干净，作业区内人员过多、 作业时打开设备门等都可将灰尘带入设备 。设备的齿轮、轴承上的过多的润滑油也 是灰尘的主要来源。
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一、工艺设备相关
2、 PI斑
-发生主要原因 APR板、或ANILOX ROLL有损伤（凹坑） ，可存入过多的PI液，使PI膜在局部过厚
-Ce。ll Final Test Cell Test时有PI斑有地方颜色发白。 Size在 1mm以内的PI斑在TEST不能被看到，是合格品.
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3、星型破损
＊
MAC MIC和INSPECTION都能检测到 ，主要是由于GLASS背面或是机台 上有异物，使得机台吸附时出现破 损。需要认真检查机台并擦拭。检 测完后投入DUMMY检测。
多段加热炉内一直保持负压状态 它的目的及优点是 ①能制造出层流的Gas Flow ②提高seal的性能 ③能强制排除shutter打开时进入的外 ④能强制排除制程上产生的升华物
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一、工艺设备相关——Unloader
cooling
Air Cooling 方式 (空冷式:CDA Purge和水 冷)
移的情况
图4，摄像机镜头自动捕 捉normal glass上的对位 mark与APR版上的对位
mark重合的情况
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一、工艺设备相关—— Coater
工作台
图5，6， alignment pin自动 前后左右调整， 使玻璃基板上的 对位标记与APR 版上的对位mark
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一、工艺设备相关—— Coater
画像对位系统
图1，APR版上的 对位mark，转印 到dummy上。先 进行camera set
图2，摄像机镜头 自动捕捉normal glass上的对位mark
图3，摄像机镜头自动捕捉 normal glass上的对位mark与 APR版上的对位mark出现偏
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一、工艺设备相关——Inspection
Inspection工作原理： 当glass流过时camera对基板进行扫描。camera对流过的glass进行连续拍照，计算机记 录拍下的数据，然后把数据进行分析，以一个点为基准和相邻的点进行对比，当有 异常时计算机自动记录下坐标位置，并以红点的形式显示在屏幕上，当点击异常 PANEL上的坐标时，显微镜自动找到异常位置，可以在显示器上观看是什么不良。
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一、工艺设备相关---Loader
Loader处有四个Port口，其中三个Port口为normal口，一个口为Dummy口专 门存放Dummy用。