第10章 多核系统架构与编程
- 格式:ppt
- 大小:2.01 MB
- 文档页数:29
高效异构多核处理器的体系结构设计与编程优化当今的计算机科学界,人们对于计算机系统的性能和功耗的要求越来越高,为能够满足这种要求,高效异构多核处理器成为了当前研究的热点之一。
这种处理器是指在同一芯片上使用不同种类的处理器核心,比如CPU、GPU、FPGA等,在不同处理器之间进行分工协作,实现任务的高效处理,从而提高系统的性能并降低功耗。
因此,高效异构多核处理器的体系结构设计和编程优化是至关重要的一步。
一、高效异构多核处理器的体系结构设计高效异构多核处理器的体系结构设计需要从以下三个方面进行考虑。
1. 协作模式协作模式是异构处理器体系结构的核心。
异构处理器的优势在于擅长处理不同类型的任务。
为实现协作,任务被分为不同的部分,根据适应度将任务部分分配给不同类型的处理器核心。
因此,协作是通过任务分配和任务调度工作完成的。
2. 处理器组织结构处理器组织结构是异构处理器体系结构中最为基本的部分。
处理器组织结构包括多个处理器核心,内存等存储和数据I/O接口等。
处理器核心是异构多核处理器中的重要组成部分,是整个计算机架构的决定性因素。
除了传统的CPU,现在一般的高效异构多核处理器也包括GPU和FPGA等,同时还拥有丰富的内存和数据I/O接口,从而实现高速的数据处理和传输能力。
3. 系统架构系统架构通常指处理器和系统互连方案。
其中,系统互连是指方法或技术,用于将多个处理器核心连接在一起,实现高效的任务协作以及对内存、I/O以及其它资源的共享。
有线互连、无线互连和三维互连都是常用的系统互连技术。
二、高效异构多核处理器的编程优化在高效异构多核处理器中,编程优化是系统性能优化的关键。
但是,异构多核处理器的不同内部构造和处理器核心之间的协作方式都各有特点,因此,各种不同处理器之间的编程实现也会不同。
以下是针对CPU、GPU和FPGA等各种异构多核处理器的编程优化措施。
1. CPU编程优化CPU是目前最广泛使用的处理核心,因此,针对CPU的编程优化也尤为重要。
CPU的多核心架构及计算单元详解中央处理器(CPU)是计算机系统中的核心组件之一,它承担着执行计算和控制操作的任务。
随着计算机的快速发展,人们对于性能的要求也越来越高。
为了满足用户对于多任务处理和高性能计算的需求,CPU的多核心架构逐渐兴起。
本文将详细介绍CPU的多核心架构以及其中的计算单元。
一、CPU的多核心架构1.1 多核心概念及发展多核心是指在一个CPU芯片上集成多个独立的处理器核心。
与传统的单核心CPU相比,多核心架构能够同时处理多个线程或任务,提升计算机的整体性能。
多核心架构的发展源于摩尔定律的进展。
根据摩尔定律,集成电路中的晶体管数量每18个月翻倍,这意味着CPU的计算能力也在同期间不断提升。
然而,到了一定程度,提升频率并不能显著增加CPU的性能,因为频率增加会导致功耗和发热的问题。
因此,为了进一步提升性能,多核心架构成为了解决方案。
1.2 多核心的优势多核心架构具有如下几个优势:1.2.1 提升系统性能:多核心能够同时处理多个任务或线程,有效提高了系统的整体性能。
特别是对于多线程应用程序或者同时执行多个任务的场景,多核心能够更好地满足用户需求。
1.2.2 节能降耗:与提升频率相比,多核心架构能更好地平衡性能和功耗。
通过将任务分配到多个核心上执行,每个核心的工作频率可以降低,从而减少功耗和发热,延长电池续航时间。
1.2.3 增强并行计算能力:多核心为并行计算提供了强大的支持。
对于需要大量计算的应用程序,多个核心可以同时进行计算,加速处理过程。
1.3 多核心架构的实现方式多核心架构的实现方式主要有对称多处理(SMP)和复杂指令集计算(CISC)。
对称多处理(SMP)是指每个核心拥有相同的访问权限和权力,可以独立运行不同的任务。
SMP架构中,每个核心可以共享同一份操作系统,从而实现大部分应用程序的并行执行。
复杂指令集计算(CISC)则是在一个CPU芯片上,集成多个核心以及专用的计算单元,每个计算单元负责执行特定类型的计算任务。
多核处理器架构优化与多线程编程模型研究随着科技的发展,计算机领域对于处理器性能的追求也越来越高。
多核处理器架构成为了提高计算性能的有效解决方案。
然而,要充分发挥多核处理器的优势,就需要对其架构进行优化,并研究适合的多线程编程模型。
在多核处理器架构优化方面,主要有以下几个关键点:第一,针对多核处理器中的共享缓存,优化缓存一致性协议。
由于多核处理器中多个核心共享同一级缓存,为了保证数据的一致性,需要设计合适的缓存一致性协议。
目前主要的缓存一致性协议有MESI(修改、独占、共享、无效)协议和MOESI(修改、独占、共享、所有者、无效)协议。
针对不同的应用场景选择合适的缓存一致性协议,可以减少缓存一致性开销,提高处理器性能。
第二,优化内存子系统,并减少内存访问的延迟。
内存访问的延迟是影响多核处理器性能的重要因素。
可以通过增加高速缓存的容量和级别,减少对主存的访问。
此外,还可以通过一致性预测、延迟隐藏等技术来减少内存访问的延迟,提高处理器效率。
第三,设计高效的任务调度算法。
多核处理器中,任务调度变得更加复杂。
传统的静态任务划分方法在负载均衡和处理器利用率上存在不足。
因此,需要研究设计高效的任务调度算法,实现任务的动态分配和负载均衡,使各个核心能够充分利用,并减少运行时间。
在多线程编程模型研究方面,主要有以下几个关键点:第一,设计并发编程模型,在多核处理器上实现多线程并行。
多线程并行可以提高计算性能,但也带来了线程同步和互斥等问题。
因此,需要设计适合多核处理器的并发编程模型,提供高效的同步机制和线程调度策略,实现线程之间的协作和互斥。
第二,研究线程调度算法,提高线程并行的效率。
在多线程编程中,线程调度算法对于性能的影响非常大。
合理的线程调度算法可以充分利用多核处理器的并行性能,并提高整体的执行效率。
常用的线程调度算法包括抢占式调度和非抢占式调度等。
第三,研究线程间通信的机制和技术。
在多核处理器上,线程之间的数据通信是必不可少的。
多核体系结构随着桌面并行时代的来临,基于多核的并行计算机已进入千家万户。
例如,很多人的笔记本就装有两个处理器芯片,台式计算机装有四个芯片。
INTEL、AMD在多核技术方向的相继突破,更使得并行计算成为研究热点之一。
虽然多核时代已经到来,目前的困境是,多核硬件技术已成熟,但并行处理核心算法等应用问题却尚未得到解决。
中国科大研究人员所做的这项研究在网络数据包的有效分类算法,也即网络核心算法的研究方面获得进展。
多核的普及是很重要的,因为以往仅仅提供高单线程性能。
我们观察到,在一个大型变繁忙的内核数量多核心,这技术的应用是最理想的任何个人。
每个单是往往无法把所有的方式多核其功率或温度信封由于电源电压或错误率的限制。
事务性记忆已经被提出来,用以解决一些芯片多处理器的可编程性问题。
事务性内存硬件实现在提供的功能的支持,如取得重大进展,比如长期交易,泄漏出的高速缓存,和上下文切换并在交易中线程迁移。
通过集成在单个芯片中的多个内核,芯片多处理器提供一个有吸引力的方法同时提高系统的吞吐量和效率。
这种集成允许在片上资源,这可能会导致破坏性的共享相互干扰的执行工作负载。
共享资源是一个重要的功能,它有助于显着的整体吞吐量和降低功耗。
为了提高系统性能和降低个别表现波动线程,已经提出最后一级缓存和片外带宽分配计划。
多核技术已经是现代处理器发展的主流趋势,它的诞生给软件开发技术带来了新的挑战。
如何编写出高效的并行程序使之充分地利用多核的资源,这一直是学术界和工艺界致力于解决的难题。
多核程序的性能调试对于开发高效的并行程序来说,具有良好地辅助作用。
它通过分析程序的行为并诊断其性能瓶颈,进而给性能优化提供有效的支持。
由于并行程序的动态性和不确定性,传统的代码分析技术很难有效地检测其性能瓶颈。
有的研究工作提出在软件层分析程序运行时行为,这通常会引入很大的运行时开销,并且获得数据精确度很低。
硬件的实现虽然运行时开销低,然而其结构扩展引入的开销又会损伤程序的性能。
多核编程入门作者: chengjia4574@ sinaweibo: jiayy时间:2012-8-8说明:本文是多核编程的入门资料汇总,来源主要是国外国内的一些网站及自己使用过程中一些记录,写作目的主要是内部分享用(@NSFOCUS)。
在多核使用过程中,得益于很多网络资源,所以也把自己整理的产品无关的东西共享出来,希望对多核感兴趣的同学可以入门用。
目录一. 并发与并行的区别? (1)1.1串行 (1)1.2并发 (1)1.3并行 (1)1.4多核编程的难点 (2)二. 多核体系架构 (3)2.1多核处理器定义 (3)2.2多核发展趋势 (3)2.3一个多核处理器架构例子 (5)2.4L INUX 线程核绑定 (6)2.4.1 核亲和性绑定 (6)2.4.2 资源控制cgroup (8)三. 内存模型 (8)3.1操作原子性 (9)3.1.1 原子性的3种保证机制 (9)3.1.2 硬件原子操作 (9)3.1.3 总线锁-原子操作原语 (12)3.2缓存一致性 (16)3.2.1 定义 (16)3.2.2 CC协议 (17)3.2.3 伪共享 (21)3.3顺序一致性 (24)3.3.1 定义 (24)3.3.2 几种顺序约束 (25)3.3.3 乱序执行和内存屏障 (28)四. 并发级别 (31)4.1W AIT-FREEDOM 无等待并发 (32)4.2L OCK-FREEDOM 无锁并发 (32)4.3O BSTRUCTION-FREEDOM 无阻塞并发 (33)4.4B LOCKING ALGOITHMS 阻塞并发 (33)五. 锁 (34)5.1信号量 (34)5.2自旋锁 (35)5.3读写锁 (35)5.4顺序锁 (37)5.5RCU (38)六. 无锁编程 (38)6.1定义 (39)七. 并发数据结构、开源库 (41)7.1一些开源的并发库 (41)7.2一次无锁哈希表跟基于锁的哈希表性能对比测试 (41)7.2.1 测试平台 (41)7.2.2 测试过程 (42)7.2.3 哈希算法 (43)7.2.4 测试结果 (44)八. 多核工程实践 (44)8.1网络设备:I NTEL DPDK (44)8.2网络游戏 (44)8.3手机开发 (45)九. 参考 (45)表格索引表 3.1 CC 示意图 (24)表 3.2 CC示意图2 (24)插图索引图 1.1 并发和并行的区别 (2)图 2.1 PC和手机核心增长趋势图 (4)图 2.2 最新的MAC PRO 已经配备12个核心 (4)图 2.3 三星推出了8核心的手机处理器 (4)图 2.4 共享缓存多核处理器体系架构图实例 (5)图 2.5 处理器各组件功能说明 (5)图 2.6 共享缓存多核处理器架构缓存示意图 (6)图 3.1 DPDK, CAS 实现代码 (14)图 3.2 DPDK: 原子ADD实现代码 (15)图 3.3 DPDK: 原子自增实现代码 (15)图 3.4 MESI 协议 (17)图 3.5 MOESI 状态机 (18)图 3.6 CC协议示例代码 (18)图 3.7 初始状态 (19)图 3.8 X已经写入缓存 (20)图 3.9 X增加了10010 (20)图 3.10 CORE1从CORE0的缓存里读走数据 (21)图 3.11 伪共享 (22)图 3.12 缓存行伪共享 (23)图 3.13 缓存行填充 (23)图 3.14 一些体系架构的内存顺序标准 (27)图 3.15 强内存顺序模型和弱内存顺序模型一些例子 (27)图 3.16 编译乱序和运行乱序 (28)图 3.17 乱序执行 (30)图 3.18 内存屏障 (31)图 4.1 几种并发级别的对比 (34)图 5.1 读写锁 (35)图 5.2 申请读锁 (36)图 5.3 释放读锁 (36)图 5.4 申请写锁 (37)图 5.5 释放写锁 (37)图 6.1 什么是无锁编程 (39)图 6.2 无锁编程涉及的技术 (40)图7.1 INTEL E5-2658 (42)图7.2 E5-2658 核分布 (42)一. 并发与并行的区别?首先了解几个概念:1.1 串行最基本的程序执行方式,串行程序的整个运行时,只有一个调用栈和一个运行时上下文.单进程/单线程程序可以认为是串行程序.1.2 并发多线程出现后比较常见的程序执行方式,多线程程序运行时,会有多个运行时上下文和对应的多个调用栈。
多处理器的体系结构前言随着单个处理器的性能越来越逼近其物理极限,现在的处理器设计方向可以大致有两类,一是采用单片上集成多个核中或者采用一个核中多个物理线程的方法来达到并行的目的,从而提高性能;另一个方向是嵌入式应用,这有两种思路即将通用处理器扩展、改装成能适合各种嵌入式应用(90%的份额是DSP),或者将DSP扩展、改装以吸收部分通用微处理器的特点。
事实上,在2000年,嵌入式芯片的销售量已经是通用PC微处理能的两倍多。
但是从编译的角度来看DSP 由于其不规则、复杂的结构以及指令集结构,导致无法很好的利用编译器。
当然,现在DSP的一个研究方向就是吸收通用微处理器的特点,以方便编译器的使用。
按键字多处理器体系结构 SMP SMT CMP多发射处理器(Multi-issue processor)多发射处理器包括超标量(Superscalar)和超长指令字(Very-Long Instruction Word,VLIW)处理器,其思想是允许在一个时钟周期内发射多条指令以减少处理器的平均CPI, 更好地利用处理器的功能部件。
提高多发射处理器资源利用率的关键问题是:如何在程序中找到足够的指令级并行性。
超标量处理器在每个时钟周期发射由硬件动态确定的指令,而VLIW处理器则在每个时钟周期发射出编译器确定的固定数目的操作。
超标量处理器是依赖硬件来发现ILP,而VLIW处理器则依赖编译器来发现ILP。
不管是超标量还是VLTW处理器都只能挖掘同一个线程的ILP来提高处理器资源利用率。
当多发射处理器不能发现足够的指令来添满发射槽时,水平浪费(Horizontal Waste)就发生了。
此外当资源冲突造成多发射处理器在接下来的时钟周期中不能发射指令,则造成了垂直浪费(Vertical Waste)。
如图1所示为多发射处理器中可能造成的垂直浪费和水平浪费情况。
图1中空白块表示该指令发射槽(Issue Slot)浪费了;不同的填充色表示不同线程。
龙芯2G处理器用户手册上册多核处理器架构、寄存器描述与系统软件编程指南2012年3月中国科学院计算技术研究所龙芯中科技术有限公司版权声明本文档版权归北京龙芯中科技术有限公司所有,并保留一切权利。
未经书面许可,任何公司和个人不得将此文档中的任何部分公开、转载或以其他方式散发给第三方。
否则,必将追究其法律责任。
免责声明本文档仅提供阶段性信息,所含内容可根据产品的实际情况随时更新,恕不另行通知。
如因文档使用不当造成的直接或间接损失,本公司不承担任何责任。
龙芯中科技术有限公司Loongson Technology Corporation Limited地址:北京市海淀区中关村科学院南路10号No.10 Kexueyuan South Road, Zhongguancun Haidian District, Beijing电话(Tel):************传真(Fax):************阅读指南本手册分为两部分,第一部分(第1章~第10章)介绍龙芯2G多核处理器架构与寄存器描述,对芯片系统架构、主要模块的功能与配置、寄存器列表及位域进行详细说明;第二部分(第11章~第16章)是系统软件编程指南,对BIOS和操作系统开发过程中的常见问题进行专题介绍。
关于龙芯2G多核芯片所集成的GS464高性能处理器核的相关资料,请参阅《龙芯GS464处理器核用户手册》。
IV修订历史目录图目录.......................................................................................................................... I V 表目录 (V)第一部分 (7)1 概述 (1)2 系统配置与控制 (3)2.1 控制引脚说明 (3)2.2 Cache一致性 (4)2.3 系统节点级的物理地址空间分布 (4)2.4 地址路由分布与配置 (6)2.5 芯片配置及采样寄存器 (11)3 GS464处理器核 (13)4 二级Cache (15)5 矩阵转置模块 (17)6 处理器核间中断与通信 (20)7 I/O中断 (22)8 DDR2/3 SDRAM控制器配置 (25)8.1 DDR2/3 SDRAM控制器功能概述 (25)8.2 DDR2/3 SDRAM读操作协议 (26)8.3 DDR2/3 SDRAM写操作协议 (26)8.4 DDR2/3 SDRAM参数配置格式 (27)9 HyperTransport控制器 (73)9.1 HyperTransport硬件设置及初始化 (73)9.2 HyperTransport协议支持 (74)9.3 HyperTransport中断支持 (76)9.4 HyperTransport地址窗口 (76)9.4.1 HyperTransport空间 (76)9.4.2 HyperTransport控制器内部窗口配置 (77)9.5 配置寄存器 (78)9.5.1 Bridge Control (80)9.5.2 Capability Registers (80)9.5.3 自定义寄存器 (82)9.5.4 接收地址窗口配置寄存器 (83)9.5.5 中断向量寄存器 (85)9.5.6 中断使能寄存器 (87)9.5.7 Interrupt Discovery & Configuration (88)9.5.8 POST地址窗口配置寄存器 (89)9.5.9 可预取地址窗口配置寄存器 (90)9.5.10 UNCACHE地址窗口配置寄存器 (91)9.5.11 HyperTransport总线配置空间的访问方法 (92)10 低速IO控制器配置 (94)10.1 LPC控制器 (94)10.2 UART控制器 (96)10.2.1 数据寄存器(DAT) (96)10.2.2 中断使能寄存器(IER) (96)10.2.3 中断标识寄存器(IIR) (97)10.2.4 FIFO控制寄存器(FCR) (98)10.2.5 线路控制寄存器(LCR) (98)10.2.6 MODEM控制寄存器(MCR) (100)10.2.7 线路状态寄存器(LSR) (100)10.2.8 MODEM状态寄存器(MSR) (102)10.2.9 分频锁存器 (102)10.3 SPI控制器 (103)10.3.1 控制寄存器(SPCR) (103)10.3.2 状态寄存器(SPSR) (104)10.3.3 数据寄存器(TxFIFO) (104)10.3.4 外部寄存器(SPER) (104)10.4 IO控制器配置 (106)第二部分 (110)11 中断的配置及使用 (111)11.1 中断的流程 (111)11.2 中断路由及中断使能 (111)11.2.1 中断路由 (112)11.2.2 中断使能 (114)11.3 中断分发 (115)12 串口的配置及使用 (117)12.1 可选择的串口 (117)12.2 PMON的串口配置 (117)12.3 Linux内核的串口配置 (118)13 EJTAG调试 (120)13.1 EJTAG介绍 (120)13.2 EJTAG工具使用 (121)13.2.1 环境准备 (121)13.2.2 PC采样 (121)13.2.3 读写内存 (121)13.2.4 执行说明 (121)14 地址窗口配置转换 (125)14.1 一二级交叉开关地址窗口配置方法 (125)14.2 一级交叉开关地址窗口 (125)14.3 一级交叉开关地址窗口配置时机 (127)14.4 二级交叉开关地址窗口 (127)14.5 对地址窗口配置的特别处理 (128)14.6 HyperTransport地址窗口 (129)14.6.1 处理器核对外访问地址窗口 (130)14.6.2 外部设备对处理器芯片内存DMA访问地址窗口 (131)14.6.3 低速设备地址窗口 (131)14.7 地址空间配置实例分析 (131)14.7.1 一级交叉开关实例1 (132)14.7.2 一级交叉开关实例2 (133)14.7.3 二级交叉开关实例1 (134)14.7.4 二级交叉开关实例2 (135)15 系统内存空间分布设计 (137)15.1 系统内存空间 (137)15.2 系统内存空间与外设DMA空间映射关系 (140)15.3 系统内存空间的其它映射方法 (141)16 X系统的内存分配 (142)龙芯2G处理器用户手册图目录图目录图1-1龙芯2G芯片结构 (1)图3-1 GS464结构图 (14)图7-1龙芯2G处理器中断路由示意图 (22)图8-1 DDR2 SDRAM行列地址与CPU物理地址的转换 (25)图8-2 DDR2 SDRAM读操作协议 (26)图8-3 DDR2 SDRAM写操作协议 (26)图9-1龙芯2号中HT协议的配置访问 (93)图11-1 2G-690e中断流程图 (111)图11-2 龙芯2G处理器中断路由示意图 (112)图13-1 EJTAG调试系统 (120)图16-1显卡处理图像显示的过程 (142)表目录表2-1 控制引脚说明 (3)表2-2 节点级的系统全局地址分布 (4)表2-3 节点内的地址分布 (5)表2-4 节点内的地址分布 (6)表2-5 一级交叉开关地址窗口寄存器表 (6)表2-6 2级XBAR处,标号与所述模块的对应关系 (9)表2-7 MMAP字段对应的该空间访问属性 (9)表2-8二级XBAR地址窗口转换寄存器表 (9)表2-9二级XBAR缺省地址配置 (10)表2-10芯片配置寄存器(物理地址0x1fe00180) (11)表2-11 芯片采样寄存器(物理地址0x1fe00190) (11)表4-1 二级Cache锁窗口寄存器配置 (15)表5-1 矩阵转置编程接口说明 (17)表5-2 矩阵转置寄存器地址说明 (18)表5-3 trans_ctrl寄存器的各位解释 (18)表5-4 trans_status寄存器的各位解释: (19)表6-1处理器核间中断相关的寄存器及其功能描述 (20)表6-2 0号处理器核核间中断与通信寄存器列表 (20)表6-3 1号处理器核的核间中断与通信寄存器列表 (20)表6-4 2号处理器核的核间中断与通信寄存器列表 (21)表6-5 3号处理器核的核间中断与通信寄存器列表 (21)表7-1中断控制寄存器 (23)表7-2 IO控制寄存器地址 (23)表7-3中断路由寄存器的说明 (23)表7-4中断路由寄存器地址 (24)表8-1 DDR2 SDRAM配置参数寄存器格式 (27)表9-1 H yperTransport总线相关引脚信号 (73)表9-2 HyperTransport接收端可接收的命令 (75)表9-3 两种模式下会向外发送的命令 (75)表9-4 默认的HyperTransport地址窗口的地址 (76)表9-5 龙芯2G处理器HyperTransport接口地址窗口分布 (77)表9-6龙芯2号处理器HyperTransport接口中提供的地址窗口 (77)表9-7本模块中所有软件可见寄存器 (78)表10-1 LPC控制器地址空间分布 (94)表10-2 LPC配置寄存器含义 (95)表10-3 IO控制寄存器 (106)表10-4寄存器详细描述 (107)表11-1中断路由寄存器的说明 (112)表11-2中断路由寄存器地址 (113)表11-3中断控制位连接及属性配置 (114)表14-1 【请给出表头】 (126)表14-2 【请补充表头】 (127)第一部分多核处理器架构、寄存器描述1概述龙芯2G是一个3-4核的处理器,采用65nm工艺制造,最高工作频率为1GHz,主要技术特征如下:•片内集成3-4个64位的四发射超标量GS464高性能处理器核;•片内集成4 MB的分体共享二级Cache(由4个体模块组成,每个体模块容量为1MB) ;•通过目录协议维护多核及I/O DMA访问的Cache一致性;•片内集成2个64位400MHz的DDR2/3控制器;•片内集成1个16位800MHz的HyperTransport控制器;•片内集成1个LPC、2个UART、1个SPI、16路GPIO接口;龙芯2G芯片整体架构基于两级互连实现,结构如图1-1所示。
多核处理器架构与并行编程模型研究随着计算机硬件技术的不断发展,多核处理器架构逐渐成为主流。
多核处理器通过在一个芯片上集成多个独立的处理核心,可以同时执行多个线程,提高计算机的处理能力和性能。
然而,要充分发挥多核处理器的潜力,并行编程模型的研究至关重要。
本文将重点探讨多核处理器架构与并行编程模型的研究现状和发展趋势。
首先,多核处理器的架构对并行编程模型的设计和优化起到至关重要的作用。
传统的多核处理器采用对称多处理器(SMP)架构,所有核心共享同一个内存和总线。
这种架构简单易用,但在多核设备上的扩展性较差。
更为先进的多核处理器架构是非统一内存访问(NUMA)架构,每个核心都有独立的本地内存,通过高速互连网络连接在一起。
NUMA架构可以提供更好的内存访问效率,但对编程模型的要求也更高。
目前,主流的并行编程模型主要包括共享内存模型和消息传递模型。
共享内存模型是最为常见的并行编程模型,基于线程间共享内存的方式进行通信和同步。
常用的共享内存编程接口包括OpenMP和Cilk Plus。
共享内存模型的优势在于方便易用,但需要处理多线程间的同步和竞争条件,容易出现数据一致性等问题。
相比之下,消息传递模型基于进程间的消息传递进行通信。
这种模型的代表是MPI(Message Passing Interface),它可以在分布式内存系统中实现跨节点的通信。
消息传递模型的优势在于可扩展性强,适用于大规模并行计算。
然而,编写消息传递模型的程序需要显式地处理消息传递和同步,代码复杂度较高。
此外,还有一些新兴的并行编程模型,如GPU加速计算和分布式编程模型。
GPU加速计算利用了图形处理器(GPU)的强大计算能力,在某些应用领域有很高的效率。
分布式编程模型则将计算任务分布到多个计算节点上,可以实现更高的计算性能和更大规模的计算。
多核处理器架构与并行编程模型之间存在一定的紧密联系。
首先,多核处理器的架构对并行编程模型的选择和优化具有重要影响。