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精品文档SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。
（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
1.柔性电路板的英文缩写是 AA SMCB SMTC FPCD SMB2.ESD(electro static discharge)防护是造成电子组装中电路板与元器件损伤的主要原因之一，ESD指的是（A）A 静电B碰撞C击穿D短路3.有铅锡膏合金熔点为（ B ）℃A 217℃B 183℃C 140℃D 280℃4.下列不属于锡膏印刷机的主要组成部分的是（C）A刮刀装置B印刷工作台C贴装头D网板清洗装置5.铬铁修理元器件利用( C)A辐射B传导C传导+对流D对流6.THT工艺技术含义是（B）Ａ表面贴装技术B通孔插装技术C手工焊接技术D波峰焊技术7.贴片机工作时分三个基本的工作步骤，下面哪个不是（D）A元件吸取B光学/机械校验C贴装元件D插件8.贴片0805封装电阻其长度为2mm，宽度为（D）2012A 0.8mmB 1mmC 2mmD 1.2mm9.机器的感应器用什么方式进行清洁（D）A干布加水清洁 B干布加洗板水擦拭 C只用干布擦拭清洁D干布加酒精擦拭9610.全自动锡膏印刷机是依靠（A）完成PCB的识别校正。
A光学摄像头B定位孔C挡板气缸D工作台11.红胶对元件的主要作用是( A)A机械连接B电气连接C机械与电气连接D以上都不对12.印制电路板的英文简称是( A)A PCB B PCBAC PCA D以上都不对13.铝电解电容外壳上的深色标记代表( B) 极A正极B负极C基极D发射极14.BOM指的是( C)A元件个数B元件位置C物料清单D工单15.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:( D )A 22欧姆B 220欧姆C 2K欧姆D 2.2欧姆16.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( C)3216A 12*6mmB 2*0.6 InchC 0.12*0.06 InchD 0.12*0.06mm17.SMT生产环境温度( A)A 23±3℃B 30±3℃C 28±3℃D 32±3℃18.PCB板的烘烤温度和时间一般为( A)A 125℃,4HB 200℃,1HC 50℃,2HD 80℃,3H19.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的。
表面组装技术复习题及答案表面组装技术是一种将电子元件安装在印刷电路板(PCB)表面的方法，广泛应用于电子制造业。
以下是表面组装技术复习题及答案，供学习和参考。
一、选择题1. 表面组装技术(SMT)的主要优点是什么？A. 成本低廉B. 元件体积大C. 可靠性高D. 元件安装速度慢答案：C2. 以下哪个不是SMT元件的类型？A. 贴片电阻B. 贴片电容C. 插件二极管D. BGA封装答案：C3. 在SMT工艺中，焊膏的作用是什么？A. 清洁PCB表面B. 作为焊接的介质C. 保护元件不受损害D. 增强PCB的机械强度答案：B4. 表面组装技术中，常见的焊接方法有哪些？A. 波峰焊B. 手工焊接C. 回流焊D. 所有选项答案：D5. SMT生产线中，用于检测元件位置和方向的设备是什么？A. 波峰焊机B. 回流焊机C. AOI（自动光学检测）设备D. 锡膏印刷机答案：C二、填空题6. 表面组装技术中，________是最基本的组成部分，它决定了组装的质量和效率。
答案：PCB7. 在SMT中，________技术可以有效地提高生产效率和减少人工成本。
答案：自动化8. 表面组装技术中，________是焊接过程中温度控制的关键设备。
答案：回流焊机9. 表面组装技术中，________是用于检测焊接质量的设备。
答案：X射线检测仪10. SMT中使用的元件通常比传统插件元件小，这有助于________。
答案：提高电路板的集成度三、简答题11. 请简述表面组装技术与传统的通孔插装技术(THT)的主要区别。
答案：表面组装技术与传统的通孔插装技术的主要区别在于元件的安装方式和尺寸。
SMT使用表面贴装元件，这些元件直接贴在PCB表面，不需要穿过PCB的孔。
而THT则需要将元件插入PCB上的孔中，并通过焊接固定。
SMT元件通常更小，可以提高电路板的集成度和可靠性，同时减少电路板的体积和重量。
12. 描述SMT焊接过程中的回流焊工艺。
SMT根底知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 外表安装技术 B. 外表金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低本钱 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装外表贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。
2.SMT可以提高生产_________，降低本钱，提高产品_________。
3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。
4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。
5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。
三、简答题1.请简述SMT技术的优点。
2.请列举一些常见的SMT设备。
3.请描述SMT贴片机的工作原理。
4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。
5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。
四、论述题1.请阐述SMT技术的开展趋势及其对电子行业的影响。
2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。
3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。
4.请论述SMT技术在降低生产本钱方面的作用。
5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。
以上是SMT根底知识试题库，希望能够帮助您对SMT技术有更全面的了解。
注意：以上内容仅供参考，实际题目可以根据需求进行调整和增减。
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25℃，湿度为23±3。
2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。
3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201（英制）。
4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5%；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。
5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。
6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。
7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。
8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT 生产中最常用的是RMA。
9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。
锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
10、中英文互译：Reflow Soldering回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology （THT）。
11、ESD的中文名是：静电放电。
12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。
13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。
14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。
15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。
16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。
17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
复习题一、填空题1、电子装联技术可以分为通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）。
2、在SMT工艺中，常用的基板有：树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板。
3、SMT的组装方式可以分为哪三种类型：单面混装、双面混装、全表面组装。
4、焊料具有焊接的性能，必须具有良好的润湿性。
5、SMT焊料的形式有：膏状焊料、棒状焊料、丝状焊料、预成型焊料。
6、在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、印刷涂敷。
7、SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。
8、SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：化学刻蚀模板、激光模板、电铸模板。
9、10、对于PCB板而言，按其基材的机械特性可以分为：柔性基板、刚性基板。
12、13、贴片机按照速度进行分类，可分为：低速贴片机、中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。
14、贴片精度由两种误差组成，分别是：平移误差、旋转误差。
15、适合与表面组装元器件的供料器有：编带供料器、棒式供料器、散装供料器、盘式供料器17、YAMAHA84x系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。
18、YAMAHA84x设备可贴装PCB尺寸最小为50*50MM；最大为600*440MM。
<我校>19、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。
20、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞贴片头等部位。
21、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。
22、我校SMT生产线FEEDER型号有4mm、12mm、23、锡膏的取用原则是先进先出。
24、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
25、常用的SMT钢板的厚度为0.15MM或0.12MM。
26、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
27、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
复习题一一、填空题1、电子装联技术可以分为通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）、微组装技术（MPT）。
2、在THT技术中，电阻的成型可以分为：U型、UK型。
3、在SMT工艺中，常用的基板有：树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板。
4、SMT的组装方式可以分为哪三种类型：单面混装、双面混装、全表面组装。
5、焊料具有焊接的性能，必须具有良好的润湿性。
6、SMT焊料的形式有：膏状焊料、棒状焊料、丝状焊料、预成型焊料。
7、为了降低焊料的熔点，我们可以在焊料中施加铋、铟。
8、焊剂可以分为：树脂系焊剂、酸性焊剂。
9、焊剂的有效成分是松香。
10、胶黏剂固化的方式有：热固化、光固化、光热双重固化、超声固化。
二、名词解释1、什么是电子装联技术？电子装联技术（Electronic Assembly ）：电子或电气产品在形成过程中产生的电连接和装配的工艺过程。
2、什么是焊料？焊料：用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接的金属表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。
3、什么是Sn-Pb焊料的共晶特性？焊料合金有共晶和非共晶成分，共晶焊料由单熔点焊料合金组成，在某个熔点范围内固体焊料颗粒和熔融焊料不同时存在，在共晶处，液相线与固相线相交一点。
4、焊料颗粒中的目数的含义是什么？目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数，从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；三、判断题1、无铅焊料一定不含铅。
（×）2、锡膏的颗粒大小用目数来表示。
（√）3、锡膏是一种塑性材料。
（×）4、锡膏的黏度随着温度的升高而升高。
（×）5、锡膏的黏度随着剪切应力的增大而减小。
（√）6、锡膏的合金成分、颗粒尺寸与锡膏的黏度无关。
（×）7、锡膏在使用时必须先经过回温处理。
（√）8、锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。
SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25 ℃，湿度为23±3。
2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。
3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201 （英制）。
4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5% ；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。
5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。
6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。
7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。
8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT生产中最常用的是RMA。
9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。
锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
10、中英文互译：Reflow Soldering 回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology（THT）。
11、ESD的中文名是：静电放电。
12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。
13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。
14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。
15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。
16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。
17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
复习题：
第一章电子制造技术概述
一，填空：
1，当今世界电子产业中的重大创新技术之一的SMT，已经成为现代电子信息制造业的核心技术，是信息产业十大最具生命力的技术之一。
前言
2，习惯上，电子产品分为消费类、工业类、军工类等大类。
课堂讲解
3，静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。
P9
二，判断题
1，绝大部分集成电路是在硅材料基础上加工制造的。
是□否□p1
2，封装技术的发展促进了组装技术的发展，但与PCB设计关系不大。
是□否□p3
三，简答题
1，在电子制造业领域，所谓封装是指什么？P3
2，什么是电子组装技术？P4
3，什么是表面组装技术和表面组装设备？P5
4，什么是静电放电的潜在性损伤？P9
四，综合题
1，熟记表1-2 《几种常见的封装形式及外形》中各种封装形式、名称及英语缩写。
P4
2，表面组装技术有哪些特点。
P6
第二章表面组装元器件
一，填空：
1，表面组装元器件基本上都是片状结构。
从结构形状上说，包括薄片矩形、圆柱形、扁平形等。
从功能上分类为无源器件、有源器件和机电器件三大类。
P10-11
2，单片陶瓷电容、钽电容和厚膜电阻器为最主要的无源元件。
P11
3，片式电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。
P19
4，小外形塑封晶体管的封装形式主要包括SOT23、SOT89和SOT143等。
P25
5，小外形集成电路SOIC又称小外形封装SOP或小外形SO，在日本被称为小型扁平封装器件，它由双列直插式DIP演变而来，是DIP集成电路的缩小形式。
P26
6，SOIC采用再流焊来完成电路与基板的连接。
P26
7, 依据基座材料不同，BGA可分为塑料球栅阵列PBGA、陶瓷球栅阵列CBGA、陶瓷柱栅阵列CCGA和载带球栅阵列TBGA 等4种。
P30
8，裸芯片就是把芯片直接封装到印制电路板PCB上。
P33
9，塑封SMD的烘干方法分为低温烘干法和高温烘干法。
P37
10，塑封SMD低温烘干法中的低温箱温度为40±2℃，适用的相对湿度小于5%，烘干时间为192h；高温烘干法中的烘箱温度为125±5℃，烘干时间为5～8h。
p37
二，判断题
1，表面组装元器件体积小，电阻电容一般不设标记，一旦弄乱就不容易分辨。
是□否□p10
2，长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号的。
是□否□p11
3，薄膜电阻器，根据精度要求的不同，价格上可能有很大差别。
是□否□p12
4，电位器是三端的，可变电阻器则是两端器件，实际情况下“电位器”兼指二者。
是□否□p13
5，方形扁平封装(QFP)集成电路引脚尺寸细小、间距紧密，所以在运输、操作和安装时易损坏。
是□否□P29
6, 表面组装器件一般有陶瓷封装、金属封和塑料封装。
但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注意塑料表面组装器件的保管。
是□否□p36
三，简答题
1，简要回答表面组装元器件有那几个显著的特点？P10
2，简要回答SMD集成电路有那些主要的封装形式？P26~34
SMD集成电路的封装形式有：小外形集成电路SOIC、无引脚陶瓷芯片载体（LCCC）、塑封有引脚芯片载体PLCC、方形扁平封装QFP、球栅阵列BGA(包括PBGA、CBGA、CCGA、TBGA)、芯片级封装CSP、裸芯片(包括COB芯片、FC倒装片)等。
3，什么是芯片级封装CSP(Chip Scale Paekage)的含义？P32
芯片级封装CSP(Chip Scale Paekage)的含义是封装尺寸与裸芯片相同或封装尺寸比裸芯片稍大（通常封装尺寸与裸芯片之比定义为1.2：1）。
3，什么是裸芯片的倒装片技术？p33
所谓倒装片技术，又称可控塌陷芯片互连（Controlled Collapse Chip Connection，C4）技术。
它是将带有凸点电极的电路芯片面朝下（倒装），使凸点成为芯片电极与基板布线层的焊点，经焊接实现牢固的连接。
这一组装方式也称为FC法。
它具有工艺简单、安装密度高、体积小、温度特性好以及成本低等优点，尤其适合制作混合集成电路。
4，塑料封装袋表面组装器件储存场地的环境要求是？P36
库房室温低于40℃，相对湿度小于60%，这是塑料封装袋表面组装器件储存场地的环境要求。
四，综合题
1，长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号的，现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列，日本产品采用公制系列，我国两种系列都在使用。
P11
2，学会识别塑料封装袋表面组装器件包装袋内带动指示卡。
p36
3，了解表面组装元器件的发展趋势。
P37~38
第三章印制电路板技术
一，填空：
1，以环氧树脂或改性环氧树脂为粘合剂，制作的玻璃纤维布覆铜板是当前覆铜板中产量最大，使用最多的一类。
P40
2，
3，。
P9
二，判断题
1，环氧玻璃纤维布覆铜板有阻燃和不阻燃的不同型号，阻燃产品的用量在逐渐减少。
是□否□p40
2，在一般情况下，要求柔性印制板基材的揉曲次数能够达到一百次以上。
是□否□P44
三，简答题
1，环氧玻璃纤维布覆铜板有什么特点？P40
环氧玻璃纤维布覆铜板特点：
（1）可以冲孔和采用高速钻孔技术，通孔孔壁光滑，金属化效果好；
（2）低吸水性、工作温度较高，本身性能受环境影响小；
（3）电气性能优良；机械性能好、尺寸稳定性，抗冲击性比酚醛纸基覆铜板要高；
（4）适合制作单面板、双面板、多层板；
（5）适合制作中、高档民用电子产品。
2，？P4
3，？P5
4，？P9
四，综合题。
