2.54MM单排90度排针规格书

元器件选型手册(接插件部分)-1work Information Technology Company.2020YEAR元器件选型手册(接插件部分)浙江正泰仪器仪表有限责任公司目录前言 (2)一、普通单双排插针 (3)二、普通单双排插座 (4)三、其他插针插座 (5)3.1蜈蚣插座 (5)3.2圆孔插座 (6)3.3DIP芯片插座 (6)3.4弯针 (7)四、线对板连接器 (8)4.1单排针座连接器 (8)4.2简牛针座 (11)4.3牛角针座 (11)五、USB接口 (13)六、天线及连接线 (14)七、其他类型接插件 (16)7.1FPC连接器 (16)7.2凤凰端子 (16)7.3PS2插座 (16)7.4DF12系列连接器 (17)7.5RJ45模块化插孔 (18)7.6IC卡座 (18)7.7SIM卡座 (18)前言1.范围本手册对公司目前使用的接插件进行了分类，对接插件的描述进行了定义。

本手册仅用于公司产品设计选型时参考。

2.注意事项➢本手册中部分物料因在规定的字符条件下无法描述清楚，故采用出图纸的方式，使用时，可以在PLM系统上直接查看或者下载。

➢本手册中物料描述的尺寸均未标明公差，如实际使用时对尺寸要求很高，请联系厂家出具规格承认书，或者参考GB/T 1804-2000。

➢所有物料的SAP描述均不能超过40个字符(包括空格)。

一、普通单双排插针1.1SAP描述规范双排单塑插针 2.54mm,2*14P,隔两排抽两排,针长16.5,深圳联颖①名称②脚间距③引脚数④（类型）⑤针尺寸⑥品牌①名称：单排单塑插针、双排单塑插针、单排双塑插针、双排双塑插针；②脚间距：一般为2.54mm或2mm；③引脚数：排数*单排引脚数；④（类型）：如抽针，个别针加长等情况的说明，无特殊的可不写；⑤针尺寸：针长表示针两头之间的长度。

若PC=3mm默认不写，此时单塑插针，只需要写出针长；双塑插针，则需要写明针长和PA面长度；a1.2典型示例描述单排单塑插针 2.54mm,1*17P,PC=5,针长11.5,尤提乐对照图描述双排单塑插针 2.54mm,2*16P,针长18,尤提乐对照图描述单排双塑插针 2.54mm,1*4P,针长15.5,PA=PC=3,深圳联颖对照图描述双排双塑插针 2.54mm,2*15P,针长27,PA=9,尤提乐a PC面为针插入PCB的一端，PA面为远离PCB的一端。

排针排母设计及应用规范（D版）编写：日期：审核：日期：批准：日期：受控状态：1、目的目前在我公司产品中排针排母应用比较广泛，名称及规格没有统一规范，设计图纸五花八门，供应商难以准确理解图纸，选用也比较困难，为了规范设计、方便应用，制定此规范。

2、分类：排针按外形分为直排针(用S表示)、弯头排针(W)两类。

3、排针规格3.1直排针:3.1.1图例图 1 单层塑胶单排排针(适用于A<20的情况)图 2 双层塑胶单排排针(适用于20≤A<30的情况)图 3 三层塑胶单排排针(适用于A ≥30的情况)图 4 单层塑胶双排排针(适用于A<20的情况)图 5 双层塑胶双排排针(适用于20≤A<30的情况)图 6 三层塑胶双排排针(适用于A≥30的情况)3.1.2标注示例：排针 S排数×单排针数P×B-A/C说明：C取默认值6mm时，不标注出。

例1 针距为2.54、A=8、共13针的单排排针标注为排针 S1×13P×2.54-8例2 针距为2.54、A=25、C=6、共26针的双排排针标注为:排针 S2×13P×2.54-25例3 针距为2.54、A=25、C=3、共26针的双排排针标注为:排针 S2×13P×2.54-25/33.2弯头排针3.2.1图例图 7 单排弯头排针图 8 双排弯头排针3.2.2标注示例：排针 W排数×单排针数P×针距－A/C说明：C取默认值3mm时，不标注出。

例1 针距为2.54、针数为13、A=10、C＝6的单排弯头排针标注为：排针 W1×13P×2.54－10/6例2 针距为2.54、总针数为26、A=10、C＝6的双排弯头排针标注为：排针 W2×13P×2.54－10/64、排母规格4.1图例图 9 单排排母图 10 双排排母4.2 标注示例排母排数×单排针数P－A说明：排母的高度A一般推荐取值8.5mm,当该高度太大不能满足要求时取值5mm.例1高度为8.5mm、针数为10、针距为2.54mm的单排排母标注为：排母1×10P－8.5例2高度为8.5mm、总针数为20、针距为2.54mm的双排排母标注为：排母2×10P－8.55、材料插针材料：黄铜或磷青铜绝缘体材料：塑胶UL 94V-06、表面处理：插针表面先镀镍，镀层厚度50μ″，再镀金，镀层厚度1.2μ″。

ESP-S3-32S-Kit规格书版本V1.0.0版权©2022文件履历表版本日期制定/修订内容制定核准V1.0.02022.02.09首次制定陈聪徐宏目录1.产品概述 (4)1.1.特性 (5)2.主要参数 (5)2.1.静电要求 (6)2.2.电气特性 (7)2.3.WiFi射频性能 (7)2.4.BLE射频性能 (8)2.5.功耗 (9)3.外观尺寸 (10)4.指示灯及按键说明 (11)5.管脚定义 (12)6.原理图 (15)7.产品相关型号 (16)8.产品包装信息 (17)9.联系我们 (17)免责申明和版权公告 (18)注意 (18)1.产品概述ESP-S3-32S-Kit开发板是安信可针对ESP-S3-32S模组而设计的一款核心开发板，该开发板延续了NodeMCU开发板的经典设计，引出全部I/O至两侧的排针，开发者可以根据自己的需求连接外设。

使用面包板进行开发和调试时，两侧的2.54mm间距排针可以使操作更加简单方便。

开发板主控芯片为ESP32-S3芯片，ESP32-S3芯片具有行业领先的低功耗性能和射频性能，支持WiFi IEEE802.11b/g/n协议和Bluetooth5.0。

该芯片搭载Xtensa-R32位LX7双核处理器，工作频率高达240MHz。

支持二次开发，无需使用其它微控制器或处理器。

芯片内置512KB SRAM，384KB ROM，16KB RTC SRAM。

芯片支持多种低功耗工作状态，能够满足各种应用场景的功耗需求。

芯片所特有的精细时钟门控功能、动态电压时钟频率调节功能、射频输出功率可调节功能等特性，可以实现通信距离、通信速率和功耗之间的最佳平衡。

图1主控芯片架构图1.1.特性⏹支持WiFi802.11b/g/n，1T1R模式数据速率高达150Mbps⏹支持Bluetooth5.0，Bluetooth mesh，速率支持：125Kbps，500Kbps，1Mbps，2Mbps⏹Xtensa-R32位LX7双核处理器，支持高达240MHz的时钟频率,拥有512KB SRAM，384KB ROM，16KB RTC SRAM⏹支持UART/GPIO/ADC/PWM/I2C/I2S/SPI/LCD/DVP/RMT/SDIO/USB OTG/USBSerial/MCPWM/DMA控制器/TWAI控制器接口，温度传感器、脉冲计数器、电容式传感器GPIO⏹集成WiFi MAC/BB/RF/PA/LNA/蓝牙⏹支持多种休眠模式，深度睡眠电流小于8uA⏹串口速率最高可达5Mbps⏹支持STA/AP/STA+AP模式和混杂模式⏹支持安卓、IOS的Smart Config（APP）/AirKiss（微信）一键配网⏹支持串口本地升级和远程固件升级（FOTA）⏹通用AT指令可快速上手⏹支持二次开发，集成了Windows、Linux开发环境⏹关于Flash：ESP-S3-32S模组默认内置8MByte Flash2.主要参数表1主要参数说明开发板型号ESP-S3-32S-Kit适合模组ESP-S3-32S封装DIP-42（2.54mm间距标准排针）尺寸61*25.5*12.9(±0.2)mm天线形式板载天线工作温度-40℃~85℃存储环境-40℃~125℃，<90%RH供电范围供电电压5V，电流大于500mA支持接口UART/I2C/PWM/ADC/GPIO/SPI/I2SIO口数量37个GPIO(包括TX0\RX0及USB_D-\USB_D+)串口速率支持110~4608000bps，默认115200bps蓝牙BLE5.0，不支持传统蓝牙安全性WEP/WPA-PSK/WPA2-PSKSPI Flash8MByte（默认）可选配4/16MByte2.1.静电要求ESP-S3-32S-Kit开发板是静电敏感设备，在搬运时需要采取特殊预防措施。

NodeMCU-8266规格书版本V1.0版权©2020免责申明和版权公告本文中的信息，包括供参考的URL地址，如有变更，恕不另行通知。

文档“按现状”提供，不负任何担保责任，包括对适销性、适用于特定用途或非侵权性的任何担保，和任何提案、规格或样品在他处提到的任何担保。

本文档不负任何责任，包括使用本文档内信息产生的侵犯任何专利权行为的责任。

本文档在此未以禁止反言或其他方式授予任何知识产权使用许可，不管是明示许可还是暗示许可。

文中所得测试数据均为安信可实验室测试所得，实际结果可能略有差异。

文中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各自所有者的财产，特此声明。

最终解释权归深圳市安信可科技有限公司所有。

注意由于产品版本升级或其他原因，本手册内容有可能变更。

深圳市安信可科技有限公司保留在没有任何通知或者提示的情况下对本手册的内容进行修改的权利。

本手册仅作为使用指导，深圳市安信可科技有限公司尽全力在本手册中提供准确的信息，但是深圳市安信可科技有限公司并不确保手册内容完全没有错误，本手册中的所有陈述、信息和建议也不构成任何明示或暗示的担保。

文件制定/修订/废止履历表版本日期制定/修订内容制定核准V1.02016.10.04首次制定杨小飞杨小飞目录一、产品概述 (5)二、电气参数 (7)三、外观尺寸 (8)四、管脚定义 (9)五、原理图 (11)六、设计指导 (11)七、回流焊曲线图 (12)八、包装信息 (13)九、联系我们 (13)一、产品概述NodeMCU-8266开发板是安信可针对ESP8266模组而设计的一款核心开发板，该开发板引出全部I/O至两侧的排针，开发者可以根据自己的需求连接外设。

使用面包板进行开发和调试时，两侧的标准排针可以使操作更加简单方便。

集成丰富的资料，包括AT指令、SDK二次开发，UART接口支持固件烧录，简单快捷！同时USB接口配合官方烧录工具也可实现固件烧录。

特性⏹支持802.11b/g/n⏹WIFI频率范围2400~2483.5MHz⏹接口类型：标准micro USB+ 2.54mm间距排针⏹提供UART/GPIO/ADC/PWM/I2C/I2S接口⏹集成Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA⏹串口速率最高可达4Mbps⏹内嵌Lwip协议栈⏹支持STA/AP/STA+AP工作模式⏹支持安卓、IOS的Smart Config（APP）/AirKiss（微信）一键配网⏹支持串口本地升级和远程固件升级（FOTA）⏹通用AT指令可快速上手⏹支持二次开发，集成了Windows、Linux开发环境主要参数表开发板型号NodeMCU-8266尺寸25.4mm(W)*48.3mm(H)±0.2mm封装DIP-30（2.54间距标准排针）频率范围2400~2483.5MHz接口UART/GPIO/ADC/PWM/I2C/I2S/SPI工作温度-40℃~85℃存储环境-40℃~125℃,<90%RH供电范围Micro USB供电电压4.75V~5.25V，推荐5.0V，供电电流>500mA串口速率支持110~4608000bps，默认115200bps 安全性WEP/WPA-PSK/WPA2-PSKSPI Flash默认32Mbit二、电气参数电气特性绝对最大额定值名称最小值典型值最大值单位Micro USB供电电压 4.75 5.0 5.25V 供电电压 2.6 3.3 3.6V 工作温度-40-+85℃储存温度-40-+125℃射频性能描述典型值单位工作频率2400-2483.5MHz输出功率11n模式下，PA输出功率为13±2dBm11g模式下，PA输出功率为14±2dBm11b模式下，PA输出功率16±2dBm接收灵敏度CCK,1Mbps＜＝-90dBm CCK,11Mbps＜＝-85dBm 6Mbps(1/2BPSK)＜＝-88dBm 54Mbps(3/464-QAM)＜＝-70dBm HT20(MCS7)＜＝-67dBm三、外观四、管脚定义NodeMCU-8266_V1.0开发板模组共接出30个接口，如管脚示意图，管脚功能定义表是接口定义。