LED灯电路图和制造流程

LED制造工艺流程LED（发光二极管）是一种半导体光源，具有高亮度、低功耗和长寿命等特点，因而在照明、显示和通信等领域得到广泛应用。

下面将介绍LED的制造工艺流程。

第一步：晶片生长晶片生长是LED制造的第一步，通过金属有机化学气相沉积（MOCVD）或分子束外延（MBE）等技术，在蓝宝石衬底上生长GaN等半导体材料，形成LED的发光层。

第二步：晶片分割晶片分割是将生长好的LED晶片切割成小尺寸的方形或圆形芯片，以便后续工艺处理。

第三步：晶渣去除晶渣是晶片分割后产生的残留物，需要通过化学腐蚀或机械研磨等方法去除，以保证晶片表面的平整和光洁。

第四步：金属化通过蒸镀、溅射或印刷等工艺，在LED晶片的表面覆盖金属电极，以便连接外部电路。

第五步：芯片封装LED芯片通过封装工艺，将其封装在透光的塑料封装体内，同时加入辅助材料如荧光粉等，以改变发光颜色。

第六步：测试对封装好的LED芯片进行光电参数测试，包括亮度、颜色、波长等，以保证其品质。

第七步：分选分级根据测试结果对LED芯片进行分类，分为不同等级，以满足不同应用需求。

通过以上工艺流程，LED芯片的制造过程完成，最终可用于LED照明、显示屏和其他应用中，为人们的生活和工作提供更加高效、节能和环保的光源。

LED（发光二极管）制造工艺是一个高度技术化的过程，需要精密的设备和复杂的工艺流程。

通过不断的研究和创新，LED技术在不断进步，成为照明、显示和通信等领域的主流光源之一。

下面将继续介绍LED制造的相关内容。

第八步：组装组装是LED制造的关键环节之一。

在组装过程中，LED芯片通常会与散热器、电路板和透光的封装体结合，组装成LED灯具或LED显示屏等成品。

第九步：包装LED成品需要通过包装，以保护其不受外部环境的影响，同时便于运输和存储。

常见的LED灯具包装材料包括泡沫塑料、纸盒和塑料膜等。

第十步：品质控制LED制造过程中需要严格的品质控制，对原材料、工艺和成品进行全面的检测和监控，确保LED产品符合规定的质量标准。

led路灯生产工艺流程LED路灯的生产工艺流程如下：一、准备工作1. 确定产品设计和规格要求。

2. 购买所需的原材料和零部件。

二、PCB制作1. 设计电路板的电路图，并在电路板上进行布线设计。

2. 打印电路图到电路板上，并进行酸蚀和清洗。

3. 在电路板上焊接LED芯片和其他电子元件。

三、组装灯体1. 制作灯体的外壳，通常采用铝材或塑料材料。

2. 安装电路板到灯体内，并连接必要的电线和连接器。

3. 安装玻璃罩或透明塑料罩，保护LED芯片和电路板，并提供均匀的光亮度。

四、质量检测1. 对每个组装好的LED路灯进行点亮测试，确保其正常工作。

2. 检查灯体的外观和质量，包括表面的光洁度和无划痕、异物等。

3. 测量灯体的亮度和光效，并与设计要求进行对比。

五、灯体喷涂1. 准备好喷涂颜料和喷涂设备。

2. 将灯体放入喷涂设备中，并进行底漆涂装。

3. 进行表面涂装，通常需要多次重复涂装和烘干。

六、组装灯杆1. 按照设计要求制作灯杆的主杆和附件。

2. 安装灯体到灯杆上，并连接电线和固定螺丝。

七、灯具组装1. 按照设计要求将灯杆和灯体组装在一起。

2. 进行组装后的灯具的功能测试，确保其正常工作。

八、包装和出货1. 对灯具进行清洁和整理，确保外观无损。

2. 将灯具包装到适合的包装箱中，并进行标签贴签和封箱处理。

3. 按照订单要求和物流安排进行发货。

以上就是LED路灯的生产工艺流程，不同厂家和不同规模的生产线可能会有所不同，但总体流程大致相同。

生产工艺的严谨和质量把控对于生产出高质量的LED路灯至关重要。

led生产流程LED生产流程是将所需的材料按照一定的规律进行加工、组装而成的过程。

下面是一个LED生产流程的简要介绍：1. 材料准备：首先需要准备LED所需的原材料，包括半导体晶片、封装材料、支架、导线等。

这些材料通常需要经过精确的筛选和检验，保证其质量和可靠性。

2. 晶片制备：制作半导体晶片是LED生产的关键步骤之一。

晶片制备通常采用外延生长技术，将不同材料的层状结构沉积在晶片基座上，形成具有特定电学和光学特性的半导体材料。

3. 制作芯片：在晶片上进行光刻、蚀刻、氧化、沉积等一系列工艺步骤，将晶片分割成小的独立芯片。

这些芯片通常具有不同的电气参数和发光特性，以满足不同应用的需求。

4. 封装：将芯片放置在封装材料中，并进行焊接和固定。

封装材料通常采用有机树脂或玻璃等材料，以保护芯片免受外界环境的影响，并提供良好的散热效果。

5. 导线连接：将芯片的引线与导线连接起来，形成电气连接。

这通常需要精密的焊接技术和精密的仪器设备来保证连接的可靠性和稳定性。

6. 整合测试：对已封装和连接的LED进行整合测试。

这包括测试芯片的电学和光学性能、温度特性、光谱特性等。

通过测试，可以筛选出合格产品，保证产品的质量和性能。

7. 包装和贴标签：对通过测试的LED进行包装和贴标签，以方便销售和使用。

包装通常包括塑料管、保护盒等，能够保护LED免受物理损坏。

8. 储存和运输：将包装好的LED产品储存和运输到销售地点。

这需要保证产品的安全和质量，并采取适当的包装和运输方式，以避免损坏和损失。

以上是LED生产流程的一个简要介绍，该流程包括了从材料准备到最终产品的制作过程。

随着LED技术的不断发展和进步，LED生产流程也在不断改进和优化，以提高生产效率和产品质量。

ed节能灯电路图及制作过程ed节能灯电路图及制作过程为了让广大的电子爱好者和电子DIY发烧友能够自己制作简易的贴片LED节能灯,现博主特意为广大的朋友奉献一款贴片LED节能灯的制作资料和贴片LED灯的简易制作过程包含贴片LED节能灯制作电路图,以下是10贴片LED灯的制作电路图:图1是一款贴片LED照明灯具的实用电路图,该灯使用220V电源供电,220V交流电经C1降压电容降压后经全桥整流再通过C2滤波后经限流电阻R3给串联的10颗贴片LED提供恒流电源.贴片LED的额定电流为20mA,但是我们在制作节能灯的时候要考虑很多方面的因素对贴片LED的影响,包括光衰和发热的问题,LED的温度对光衰和寿命影响很大,如果散热不好很容易产生光衰,因为LED的特性是温度升高电流就会增大,所以一般在做大功率照明时散热的问题是最重要的,将影响到LED的稳定性,小功率一般都采取自散热方式,所以在电路设计时电流不宜过大.图中R1是保护电阻,R2是电容C1的卸放电阻,R3是限流电阻防止电压升高和温度升高LED的电流增大,C2是滤波电容,实际在LED电路中可以不用滤波电路,C2是用来防止开灯时的冲击电流对LED的损害,开灯的瞬间因为C1的存在会有一个很大的充电电流,该电流流过LED将会对LED产生损伤,有了C2的介入,开灯的充电电流完全被C2吸收起到了开灯防冲击保护.该电路是小功率灯杯最实用的电路,占用体积小可以方便的装在空间较小的灯杯里,现在被灯杯产品广泛的采用.优点:恒流源,电源功耗小,体积小,经济实用.但是在设计时降压电容要采用耐压在400V以上的涤纶电容或CBB电容,滤波电容要用耐压250v以上.此电路适合驱动7-12只20mA的贴片LED图2是电路板图PCB这中圆形的板子手工制作比较麻烦，建议买成品板。

以下给大家介绍制作全过程选择贴片LED贴片LED要选用高亮度的，产品亮度：5500-6000MCD（纯白光），电压:3.2-3.4V，电流:20MA，焊接温度：250发光角度：120色温：5500K。

一．生产工艺流程及说明北京鑫瑞蓝天科技进展灯具的全部LED 发光体电路部件，都依据“模块化”、“积木化”观念设计，不但简化生产工序、提高生产效率、削减原材料消耗，对物质流、信息流和能量流的规划治理也格外有益。

〔一〕灯体部件生产灯体的部件生产，在灯具车间的主生产线进展。

图1 灯体部件生产流程此工序对环境不产生有害气体和有害废料。

局部金属加工工序产生少量可回收余料。

电子焊接操作产生的松香气体承受分散到每工作台的抽风口排出车间。

车间按平米密度要求配制规定数量的二氧化碳灭火器。

〔二〕灯具装配图2 LED 灯具装配流程此工序在装配线完成。

不产生有害气体和废料。

〔三〕加载老化工序图3 LED 灯具老化工序北京鑫瑞蓝天科技进展生产的全部LED 灯具，都要在灯具车间的“加载室”经受老化工序。

老化时间1h ≤ Ta ≤ 4h。

此工序不产生废料和有害气体。

加载室与生产间有遮光护板，防止强光对环境的干扰；独立的沟通电源调压稳压把握柜；单独配备二氧化碳灭火器2 部；单灯测试位有独立的带过载保护的开关。

灯具架为钢制，配有阻燃衬垫。

此工序不产生废料和有害气体。

〔四〕包装在包装线完成纸盒成型，手工包装或用打包机台包装。

图 4 包装工序〔五〕入库包装好的成品送入成品库。

成品库外门直通装卸台。

〔六〕质检室按公司制定的《产品检测规章》，由公司质检部门，对产品和每批次产品进展抽样极限检测。

进展光照强度、光照角度、环境温度、湿度、淋水浸水、风力、气压、凹凸频多自由度机械震惊、电气绝缘、冲击电压等方面测试。

测试工程和试验强度，依据灯具型号设置。

大局部极限测试，在本公司研制的“LED灯具综合测试箱”内完成，见图5。

图5 北京鑫瑞蓝天科技进展的LED 灯具综合测试箱极限检测，消耗确定数量水、电，没有其它材料损耗，不产生工业污染。

单灯1min 时间的震惊试验产生不高于45 分贝的噪声。

〔七〕修理室检测不合格的产品或用户返修品直接送交修理室。

北京鑫瑞蓝天科技进展的民用等级产品装配工艺，设计成直接可逆的，以利修理。

led灯制作
要制作LED灯，您需要以下材料和工具：
材料：
- LED灯珠
- PCB板
- 电阻
- 电容
- 开关
- 电源线
- 锡线
工具：
- 焊接站/电烙铁
- 锡焊丝
- 镊子/夹子
- 电线剥皮工具
- 钳子
- 剪线钳
以下是制作过程的一般步骤：
步骤1：准备工作
- 购买所需的材料和工具。

- 准备一个安全的工作区域。

步骤2：设计电路
- 根据需要选择适当的电路设计。

- 确定所需的电压和电流。

步骤3：焊接
- 使用电线剥皮工具剥掉电源线的两个端点的绝缘层。

- 用镊子夹持电源线的一端，将其与所需电路连接的接口焊接在一起。

- 将所需电路中的其他元件（例如电阻、电容等）与LED 灯珠及接线口焊接在一起。

步骤4：安装LED灯珠
- 将LED灯珠焊接到所需电路的相应位置。

- 使用钳子将LED灯珠正确安装在PCB板上。

步骤5：测试和调试
- 确保焊接正确连接并没有短路。

- 连接电源线并打开开关，观察LED是否正常工作。

- 如有需要，调整电阻或电容等元件以获得所需的亮度或灯光效果。

请注意：在进行焊接时，请务必小心操作，避免烫伤或其他意外发生。

也请通过参考电路设计指南、查看制造商建议等获取更详细的步骤和注意事项。

led灯生产工艺流程LED灯生产工艺流程。

LED灯是一种高效节能的照明产品，其生产工艺流程经过多道工序，需要精密的操作和严格的质量控制。

下面将详细介绍LED灯的生产工艺流程。

首先，LED灯的生产从原材料的采购开始。

LED灯的主要原材料包括LED芯片、PCB基板、灯罩、散热器、电源等。

LED芯片是LED灯的核心部件，其质量直接影响到LED灯的发光效果和使用寿命。

PCB基板是LED灯的支撑和电路连接的基础，其材质和工艺对LED灯的散热和稳定性有着重要影响。

灯罩和散热器则是保护LED芯片和散热的重要组成部分。

电源是LED灯的动力源，其质量和稳定性对LED灯的使用安全和性能稳定性有着重要影响。

其次，原材料的加工和制备。

LED芯片需要进行分选、封装和测试，以确保其发光效果和使用寿命符合要求。

PCB基板需要进行印制电路、焊接元器件、防护涂层等工艺，以确保其稳定性和可靠性。

灯罩和散热器需要进行模具设计、注塑成型、表面处理等工艺，以确保其外观和功能的完善。

电源需要进行电路设计、元器件选型、组装和测试，以确保其输出稳定、效率高、安全可靠。

然后，组装和调试。

将加工和制备好的各个部件进行组装，包括LED芯片的焊接、PCB基板的固定、灯罩和散热器的装配、电源的连接等。

组装完成后，需要进行灯具的电气连接测试、光通量测试、外观检查等，以确保LED灯的各项性能符合要求。

最后，包装和出厂。

对通过调试合格的LED灯进行清洁、包装、贴标、入库等工序，以确保LED灯在运输和使用过程中不受损坏。

同时，还需要对LED灯的参数、使用说明等进行整理和打印，以便用户使用时能够清楚了解LED灯的性能和使用方法。

总结，LED灯的生产工艺流程包括原材料采购、加工制备、组装调试、包装出厂等多个环节，需要严格控制每个环节的质量和工艺，以确保LED灯的性能和稳定性。

只有经过严格的生产工艺流程，才能生产出高品质的LED灯产品，满足用户的需求和市场的需求。

led照明生产工艺流程LED照明生产工艺流程一般分为以下几个步骤：芯片修剪、芯片焊接、封装组装、测试和包装。

首先是芯片修剪。

在生产开始之前，首先需要将芯片从晶圆上修剪下来。

晶圆是半导体芯片的基材，晶圆上可以生产多个芯片。

芯片修剪是通过激光或者机器切割等方式将芯片从晶圆上分离出来，以供后续步骤使用。

接下来是芯片焊接。

芯片修剪之后，需要将芯片与电路板焊接在一起。

焊接方式一般有手工焊接和自动焊接两种。

手工焊接需要操作员手工给芯片和电路板的焊盘涂抹锡膏，再使用热风枪将焊盘加热，使其与焊线焊接在一起。

自动焊接则是通过焊接机自动完成焊接过程，效率更高。

然后是封装组装。

在芯片焊接完成之后，需要将芯片进行封装，以保护芯片和提高光线的传递效率。

封装有不同的类型，例如胶封、散热封装和塑封等。

封装过程一般是将芯片放入封装材料中，再通过固化或者其他方式将封装材料固定在芯片上。

接下来是测试。

在照明产品生产完成之后，需要进行品质测试，以确保产品的质量和性能。

测试内容一般包括电气性能、光学性能和可靠性等方面的检测。

测试可以通过自动测试机器进行，也可以由操作员进行手工测试。

最后是包装。

测试通过的产品需要进行包装，以便运输和销售。

包装一般有不同的方式，例如盒装、袋装和托盘包装等。

包装过程一般是将产品放入包装盒或者袋子中，再进行封装和标记，最后放入包装箱或者托盘中，以便于运输。

以上就是LED照明生产工艺流程的基本步骤。

不同厂家和产品可能会有所差异，但总体流程大致相同。

通过这些工艺步骤，可以生产出高质量的LED照明产品，并将其应用于各个领域，为人们提供高效、节能的照明方案。

实用LED灯制作电路图
LED节能灯电路原理图
220V交流电经C1降压电容降压，经全桥整流再通过C2滤波，经限流电阻R3给串联的38颗LED提供恒流电源。

LED的额定电流为20mA。

但是在制作灯时要考虑很多方面因素对LED 的影响，包括光衰和发热问题。

因为LED的安装密度比较高,热量不容易散出,LED的温度对光衰和寿命影响很大。

如果散热不好很容易产生光衰,因为LED的特性是温度升高电流就会增大,所以一般在做大功率照明时散热的问题是最重要的,将影响到LED的稳定性,小功率一般都采取自散热方式,所以在电路设计时电流不宜过大。

图中R1是保护电阻，R2是电容C1的卸放电阻，R3是限流电阻防止电压升高和温度升高LED的电流增大，C2是滤波电容，实际在LED电路中可以不用滤波电路，C2是用来防止开灯时的冲击电流对LED的损害，开灯的瞬间因为C1的存在会有一个很大的充电电流，该电流流过LED将会对LED产生损伤，有了C2的介入，开灯的充电电流完全被C2吸收，起到了开灯防冲击保护。

该电路是小功率灯杯最实用的电路,占用体积小可以方便的装在空间较小的灯杯里,现在被灯杯产品广泛的采用.优点:恒流源,电源功耗小,体积小,经济实用.但是在设计时降压电容要采用耐压在400V以上的涤纶电容或CBB电容,滤波电容要用耐压250v以上.此电路适合驱动20-40只20mA的LED.
LED电路板焊好后的效果
连接好后的效果安装完成后的效果。

浅谈LED制造工艺流程及细节随着20世纪90年代，人类对氮化物LED的发明、LED的效率有了非常快的发展。

随着相关技术的发展，在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。

近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。

接下来是对LED-PN 结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。

然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。

由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵，同时也是生产的一个投资重点，具体的工艺做法，不作详细的说明。

下面简单介绍一下LED生产流程图，如下：LED生产流程图（流程工艺） （使用设备）测试芯片 芯片分选机￤ ￤排支架 （ 把芯片固定在支架座）芯片扩张机￤ ￤点 胶 点胶机 显微镜￤QC ￤固 晶 倒膜机 扩晶机 显微镜 固晶座￤QC ￤(*白光 ) 固晶烘烤 烘箱 150C／2H ￤ ￤ ￤配荧光粉 焊 线 (芯片焊两个电极) 自动焊线机 超声波焊线机 ￤ ￤ ￤点荧光粉 *二焊加固锒胶 点胶机 显微镜￤ ￤(QC白光) ￤烘烤150C／1H -- *锒胶烘烤 烘箱 电子称 抽真空机 点胶机 显微镜￤ ￤*支架沾胶 ( 支架沾胶)点胶机 烤箱 120C／20min￤ ￤(下面说明植入工艺) 植入支架 -- 灌胶机 ---- 自动灌胶机短 烤 -- 烘 箱离 模 -- 脱模机 ￤￤长 烤 烘箱 130C／6H￤ ￤－ 切 一切模具(冲床)￤ ￤测试点数 LED电脑测试机￤ QC ￤全切 冲压机及全切模￤ QC ￤分光分色 LED分选机￤ QC ￤封口包装 封口机入库一、工艺说明(植入支架)LED外型环氧树脂封装主要有以下几步：模条预热--吹尘--树脂预热--配胶--搅拌--抽真空--灌胶入支架。

所用物料：支架、LED芯片、锒胶绝缘胶(解冻,搅拌)、晶片(倒膜，扩晶)、金线、锒胶、荧光粉、胶带包装、模条(铝条，合金)、导热硅脂、焊接材料、树脂(AB胶或有机硅胶)、各种手动工具、各种测试材料（如万用表、示波器、电源等）。

LED节能灯制作方法以及电路图(2009图1图1是一款LED灯杯的实用电路图,该灯使用220V电源供电,220V交流电经C1降压电容降压后经全桥整流再通过C2滤波后经限流电阻R3给串联的38颗LED 提供恒流电源.LED的额定电流为20mA,但是我们在制作节能灯的时候要考虑很多方面的因素对LED的影响,包括光衰和发热的问题,我们在做这种灯的时候因为LED的安装密度比较高,热量不容易散出,LED的温度对光衰和寿命影响很大,如果散热不好很容易产生光衰,因为LED的特性是温度升高电流就会增大,所以一般在做大功率照明时散热的问题是最重要的,将影响到LED的稳定性,小功率一般都采取自散热方式,所以在电路设计时电流不宜过大.图中R1是保护电阻,R2是电容C1的卸放电阻,R3是限流电阻防止电压升高和温度升高LED的电流增大,C2是滤波电容,实际在LED电路中可以不用滤波电路,C2是用来防止开灯时的冲击电流对LED的损害,开灯的瞬间因为C1的存在会有一个很大的充电电流,该电流流过LED将会对LED产生损伤,有了C2的介入,开灯的充电电流完全被C2吸收起到了开灯防冲击保护.该电路是小功率灯杯最实用的电路,占用体积小可以方便的装在空间较小的灯杯里,现在被灯杯产品广泛的采用.优点:恒流源,电源功耗小,体积小,经济实用.但是在设计时降压电容要采用耐压在400V以上的涤纶电容或CBB电容,滤波电容要用耐压250v以上.此电路适合驱动20-40只20mA的LED.图2是电路板图PCB图2这中圆形的板子手工制作比较麻烦，建议买成品板。

以下给大家介绍制作全过程图3制作工具：（见图 3）尖嘴钳或斜口钳1把，调温电烙铁带接地线，防静电手环，指甲剪，优质细焊锡丝，优质松香，AB胶，最好有一只直流电流表50mA的（不能用万用表代替）。

选择LED:LED要选用高亮度的，散光的要亮度1200mcd以上，角度要120度，聚光型的要亮度在20000mcd以上的。

一、生产工艺流程目前初步设计是完成LED路灯的来料测试、装配，测试，老化，包装，发货，服务。

初期重要的是工艺流程的设计和产品质量保障体系的建设。

LED路灯装配工艺概略流程各个工作流程节点根据调度计划到库房领取相应配件和装配主材→光引擎模块组装（芯片安装、光学配件安装、防水工艺处理）→连线航插焊接→整灯组装→部件连线连接→回路检查→装配检查→老化检查二、整灯品保指标及措施：LED光源依据标准信息产业部《半导体发光二极管测试方法》《功率发光二极管详细规范》GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路；光电子器件（国家标准）GB/T18904.3-102半导体器件。

2、LED应用产品（灯具）格栅灯、射灯类GB7001.1-101灯具标准灯具电路--UL1598灯具标准路灯、隧道灯---城市道路照明设计标准（cjj45-106）三、主要设备应用说明：1、LED路灯生产线：其中有模块组装线，整灯装配线，检测线，老化线后期随着产量增加的需求可增加生产线的配置。

2、LED光电色测试系统一套：主要是积分球，用于测量色温、显色指数、光通量、光效、色品坐标、电压、电流、功率因数等3、大型分布式光度计:测量灯具的配光曲线、光束角、灯具效率、等照度曲线等诸多参数4、震动试验台，测试在一定加速度震动下对灯的影响情况5、盐务试验机，测试零件耐腐蚀性。

6、冷热冲击试验箱。

模拟了冷热环境对灯的影响7、喷淋防水测试系统检测LED路灯防护等级8、热管理分析系统：对路灯的整体散热进行分析。

199条建筑设计知识1. 公共建筑通常以交通、使用、辅助三种空间组成2. 美国著名建筑师沙利文提出的名言‘形式由功能而来’3. 密斯.凡.德.罗设计的巴塞罗那博览会德国馆采用的是‘自由灵活的空间组合’开创了流动空间的新概念4. 美国纽约赖特设计的古根海姆美术馆的展厅空间布置采用形式是串联式5. 电影放映院不需采光6. 点式住宅可设天井或平面凹凸布置可增加外墙面，有利于每层户数较多时的采光和通风7. 对结构形式有规定性的有大小和容量、物理环境、形状的规定性8. 功能与流线分析是现代建筑设计最常用的手段9. 垂直方向高的建筑需要考虑透视变形的矫正10. 橙色是暖色，而紫色含有蓝色的成分，所以偏冷；青色比黄色冷、红色比黄色暖、蓝色比绿色冷11. 同样大小冷色调较暖色调给人的感觉要大12. 同样距离，暖色较冷色给人以靠近感13. 为保持室内空间稳定感，房间的低处宜采用低明度色彩14. 冷色调给人以幽雅宁静的气氛15. 色相、明度、彩度是色彩的三要素；三元色为红、黄、蓝16. 尺度的概念是建筑物整体或局部给人的视角印象大小和其实际大小的关系17. 美的比例，必然正确的体现材料的力学特征18. 不同文化形成独特的比例形式19. 西方古典建筑高度与开间的比例，愈高大愈狭长，愈低矮愈宽阔20. ‘稳定’所涉及的要素是上与下之间的相对轻重关系的处理21. 人眼观赏规律H 18°～45°局部、细部2H 18°～27°整体3H ＜18°整体及环境22. 黄金分隔比例为1：1.61823. 通风屋面只能隔离太阳辐射不能保温，适宜于南方24. 总图布置要因地制宜，建筑物与周围环境之间关系紧凑，节约因地；适当处理个体与群体，空间与体形，绿化和小品的关系；合理解决采光、通风、朝向、交通与人流的组织25. 热水系统舒适稳定适用于居住建筑和托幼蒸汽系统加热快，适用于间歇采暖建筑如会堂、剧场26. 渐变具有韵律感27. 要使一座建筑显得富有活力，形式生动，在构图中应采用对比的手法对比的手法有轴线对比、体量对比、方向对比、虚实对比、色彩对比28. 要使柱子看起来显得细一些，可以采用暗色和冷色29. 巴西国会大厅在体型组合中采用了对比与协调的手法30. 展览建筑应使用穿套式的空间组合形式31. 室外空间的构成，主要依赖于建筑和建筑群体组合32. 在意大利威尼斯的圣马可广场的布局中，采用了强调了各种空间之间的对比33. 当坡地坡度较缓时，应采用平行等高线布置34. 建筑的有效面积=建筑面积-结构面积35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽51. 入地下车库的坡道端部宜设挡水反坡和横向通长雨水篦子52. 室内台阶宜150*300；室外台阶宽宜350左右，高宽比不宜大于1：2.553. 住宅公用楼梯踏步宽不应小于0.26M，踏步高度不应大于0.175M54. 梯段宽度不应小于1.1M（6层及以下一边设栏杆的可为1.0M），净空高度2.2M55. 休息平台宽度应大于梯段宽度，且不应小于1.2M，净空高度2.0M56. 梯扶手高度0.9M，水平段栏杆长度大于0.5M时应为1.05M57. 楼梯垂直杆件净空不应大于0.11M，梯井净空宽大于0.11M时应采取防护措施58. 门洞共用外门宽1.2M，户门卧室起居室0.9M，厨房0.8M，卫生间及阳台门0.7M，所有门洞高为2.0M59. 住宅层高不宜高于2.8M60. 卧室起居室净高≥2.4M，其局部净高≥2.1M（且其不应大于使用面积的1/3）61. 利用坡顶作起居室卧室的，一半面积净高不应低于2.1M利用坡顶空间时，净高低于1.2M处不计使用面积；1.2--2.1M计一半使用面积；高于2.1M全计使用面积62. 放家具墙面长3M，无直接采光的厅面积不应大于10M263. 厨房面积Ⅰ、Ⅱ≥4M2；Ⅲ、Ⅳ≥5M264. 厨房净宽单面设备不应小于1.5M；双面布置设备间净距不应小于0.9M65. 对于大套住宅，其使用面积必须满足45平方米66. 住宅套型共分四类使用面积分别为34、45、56、68M267. 单人卧室≥6M2；双人卧室≥10M2；兼起居室卧室≥12M2；68. 卫生间面积三件3M2；二件2--2.5M2；一件1.1M269. 厨房、卫生间净高2.2M70. 住宅楼梯窗台距楼地面净高度低于0.9米时，不论窗开启与否，均应有防护措施71. 阳台栏杆净高1.05M；中高层为1.1M(但要＜1.2)；杆件净距0.1172. 无外窗的卫生间应设置防回流构造的排气通风道、预留排气机械的位置、门下设进风百叶窗或与地面间留出一定缝隙73. 每套应设阳台或平台、应设置晾衣设施、顶层应设雨罩；阳台、雨罩均应作有组织排水；阳台宜做防水；雨罩应做防水74. 寒冷、夏热冬冷和夏热冬暖地区的住宅，西面应采取遮阳措施75. 严寒地区的住宅出入口，各种朝向均应设防寒门斗或保温门76. 住宅建筑中不宜设置的附属公共用房有锅炉房、变压器室、易燃易爆化学物品商店但有厨房的饮食店可设77. 住宅设计应考虑防触电、防盗、防坠落78. 跃层指套内空间跨跃两楼层及以上的住宅79. 在坡地上建住宅，当建筑物与等高线垂直时，采用跌落方式较为经济80. 住宅建筑工程评估指标体系表中有一级和二级指标81. 7层及以上（16米）住宅必须设电梯82. 宿舍最高居住层的楼地面距入口层地面的高度大于20米时，应设电梯83. 医院病房楼，设有空调的多层旅馆，超过5层的公建室内疏散楼梯，均应设置封闭楼梯间（包括首层扩大封闭楼梯间）设歌舞厅放映厅且超过3层的地上建筑，应设封闭楼梯间。

LED灯生产工艺流程§1 LED制造流程概述LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。

图2.1 LED制造流程图上游晶片：单晶棒（碑化稼 ' 磷化稼）单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片成品：单晶片'外延片中游制程：金属蒸镀光罩腐蚀热处理（正负电极制作）切割测试分选成品：芯片下游§2 LED 芯片生产工艺LED 照明能够应用到高亮度领域归功于LED 芯片生产技术的不断提高，包括单颗 晶片的功率和亮度的提高。

LED±游生产技术是LED 行业的核心技术，目前在该技术 领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在 LED 上游生产技术的发展比较靠后。

下图为上游外延片的微结构示意图。

生产出高亮度LED 芯片，一直是世界各国全力投入硏制的目标，也是LED 发的 方向。

目前，利用大功率芯片生产出来的白光1WLED 流明值已经达能到1501m 之高。

LED 上游技术的发展将使LED 灯具的生产成本越来越低，更显LED 照明的优势。

以下 以蓝光LED 为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化錄(GaN)基的 外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD 中)完成的。

准备 好制作GaN 基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐 步把外延片做好。

常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，以及GaAs 、AIN 、 ZnO 等材料。

MOCVD 是利用气相反应物(前驱物)及UI 族的有机金属和V 族的NH3在衬底表 面进行P 型 GaN 负极P 型 AIGaN InGaN 量子阱(well )N 型 InGaNN 型 AIGaNN 型 GaNP 型 GaNGaN 缓冲层(buffer )蓝宝石衬底(subatrate )图2.2蓝光外延片微结构 图正极反应，将所需的产物沉积在衬底表面。