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高中电子控制技术-锡焊ppt课件

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焊锡及助焊剂基础知识ppt课件

焊锡及助焊剂基础知识ppt课件
C、树脂型助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机 溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性， 只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度 为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在 腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
助焊剂各成分的作用
四、 助焊剂使用过程中的原理
1、助焊剂（flux）在使用过程中的目的
内容
1 焊锡的简介 32 焊锡各成分的作用 3 助焊剂的简介 43 助焊剂各成分的作用 5 焊锡及助焊剂的选定原则
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的 化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去 除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的 作用有两个就是：“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”和增强相 互间的浸润性。
详细解析： a、溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～ 2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能 正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从 而达到消除氧化膜的目的。

锡焊培训课件

锡焊培训课件
（4）移开焊锡丝。当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡 丝。
（5）移开烙铁。当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊 剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当、焊锡最 光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开烙铁头。移开烙铁头 的时机、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量。正确的 方法是先慢后快，烙铁头沿45°角方向移动，并在将要离 开焊接点时快速往回一带，然后迅速离开焊接点。
焊接的基础知识（二）
焊接环境要求
1、通风（抽风设备） 2、光照（自然光照） 3、温度（15℃～35℃） 4、相对湿度（45%～75%） 5、大气压力（86kpa～106kpa） 6、防静电措施（接地、防静电腕带）
焊接工具及辅料（一）
焊接工具及辅料（二）
焊接工具及辅料（三）
1、常用电烙铁
一、HAKKO 936 品牌：白光 型号：HAKKO 936 颜色：黑色 特点：※使用温度范围: 200～480℃
3、焊接前要清洁烙铁头上的焊锡，焊接后将焊锡留在烙 铁头上以保护烙铁不被氧化。
4、清洁海绵用于擦去剩余的焊锡及氧化物，严禁敲击烙 铁头，海绵用水浸湿后用手轻捏不滴水程度即可。水份过 多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊。
焊接注意事项（二）
5、烙铁移开时，要让焊锡在室温下自然冷却，禁止用嘴 吹或用其它强制冷却方法，防止虚焊。
焊接的基本步骤（三）
焊接后的清洗
1、清洗的重要性
由于在焊接过程中都要使用助焊剂，助焊剂在焊接后
一般并未全部挥发，反应后的残留物对被焊件会对焊点产
生腐蚀的作用（损坏焊点），影响电气性能（主要是绝缘 性能）。因此，焊接后一般要对焊点来进行清洗。
2、清洗的要求
用干净的无水乙醇清洗焊点，将焊点周围的助焊剂残 渣以及其它杂质清洗干净，清洗完成的焊点要求是光亮的， 并且焊点周围不存在黄色固体、黑色杂质。

锡焊培训课件

锡焊培训课件
锡焊的特点
锡焊具有连接强度高、密封性好、加工方便、成本低廉等优点，但同时也存 在一些缺点，如易于氧化、耐腐蚀性差等。
锡焊的种类和应用
锡焊的种类
根据加热方式的不同，锡焊可以分为电烙铁锡焊和气焊两种。电烙铁锡焊是手工 焊接中最常用的一种方法，具有方便、灵活、适用范围广等特点。气焊则是利用 可燃气体进行焊接，具有加热速度快、热量集中等特点。
检查工具和材料
确保工具和材料完好无损，使用前需进行测试。
焊接步骤
零件放置
将需要焊接的零件放置在清洁的表面上，确保零件固定 不动。
涂助焊剂
在焊接部位涂抹助焊剂，以促进焊接效果。
送锡
将焊锡放置在烙铁头部，使其与需要焊接的零件接触。
加热
将烙铁放在焊接部位加热，直到焊锡完全熔化并渗透到 焊接缝隙中。
移开烙铁
相关行业协会和组织介绍
中国电子学会(Chi…
中国电子学会是从事电子与信息科学技术 研究和开发的学术性社会团体，下设多个 二级学会，涉及电子工艺与标准化、电子 元件、电子测量与仪器等方向，为个人和 企业提供了一个良好的交流平台。
VS
中国电子商会(Chi…
中国电子商会是从事电子产品贸易、维修 、研发等相关业务的行业性社会团体，为 企业和个人提供了一个合作与交流的平台 。
锡焊从业者素质和能力要求
基本素质要求
具备基本的文化素质、职业道德和能要求
掌握一定的电子基础知识、熟练操 作锡焊设备和工具、了解生产工艺 和流程。
沟通和协作能力
能够与其他工种和部门进行良好的 沟通和协作，保证生产效率和产品 质量。
安全意识和环保意识
严格遵守安全操作规程和环保法规 ，确保生产安全和环境卫生。
03

5、锡焊技术(1) SMT课件

5、锡焊技术(1) SMT课件

9.2 锡焊材料 (P150-152)
9.2.1 焊料（P150） 定义：在焊接时，凡是用来使两种或两种以上金
属连接成为一个整体的金属或合金被称为焊料。 分类：按成分—锡铅焊料、银焊料及铜焊料； 按熔点—软焊料（熔点在450℃以下〕和硬
焊料（熔点高于450℃）。 在电子设备装联中常用的焊接材料是锡铅系焊料
1．锡铅系焊料的特性(P150-152)
(1)锡铅比：一般采用锡含量为60～63%行)
(2) 熔点：锡含量为61.9时(共晶点),熔点183℃， 随着锡—铅比例的变化，熔点逐渐升高。
(3)机械性能：处在共晶点附近的焊料的抗拉强度及 剪切强度为最高，分别为5.36kg/mm2及3.47 kg/mm2 左右。
3.冶金结合（P150） 由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间
形成一个中间层---金属间化合物，从而使母 材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。
产生连续均匀的金属间化合物， 使母材与焊料之间达到牢固的冶金结 合状态。是形成优良焊接的基本条件。
焊接的过程是：焊料先对金属表面产生润湿，伴 随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊 料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固 结合起来。
3.良好焊点的标准（P198最后1行-199第5行） (1)焊点表面：光滑，色泽柔和，没有砂眼，气孔、毛
剌等缺陷；
(2)焊料轮廓：印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面， 润湿角 15<θ<45；。
(3)焊点间：无桥接、拉丝等短路现象。
(4)焊料内部：金属没有疏松现象，焊料与焊件接触 界面上形成3μ～10μ的金属间化合物。
(4)表面张力及粘度：共晶焊料能较好的兼顾这两个 特性。 2.杂质对锡铅系焊料的影响(P151)

锡焊技能培训课件

锡焊技能培训课件

锡焊的原理和特点
锡焊的应用范围
在电子产品维修中，锡焊常用于修复电路板、连接线、电子元件等。
电子产品维修
通信设备维修
汽车维修
航空航天维修
在通信设备维修中，锡焊常用于修复通信线路、连接器、滤波器等。
在汽车维修中，锡焊常用于修复车身、底盘、发动机等。
在航空航天维修中，锡焊常用于修复机身、机翼、起落架等。
02
锡焊操作技巧
1
锡焊工具和材料
2
3
用于加热和熔化焊锡，一般采用内热式烙铁，功率在20-30W之间。
烙铁
一种熔点较低的合金，用于与元件引脚和电路板铜箔进行连接。
焊锡
一种弱酸性化学剂，可去除氧化膜，改善焊接效果。
助焊剂
准备工具和材料
准备好烙铁、焊锡、助焊剂、镊子和小刀等工具和材料。
放置元件
将元件放置在电路板上，调整位置，确保元件引脚与电路板铜箔对应。
锡焊技能培训的未来发展趋势
安全和环保要求的提高
02
随着人们安全和环保意识的提高，锡焊技能培训将更加注重安全和环保方面的培训，包括焊接操作安全、废料处理等。
个性化和多元化需求
03
不同学员的学习需求和特点可能不同，锡焊技能培训将更加注重个性化和多元化需求的满足，提供定制化的培训内容和方案。
谢谢您的观看
焊接顺序和时间控制
根据不同的焊接要求和材料性质，掌握适当的焊接顺序和时间控制，避免出现焊接不良和过热等问题。
烙铁不热或过热
锡焊技能培训的常见问题及解决方法
锡丝不易上锡
焊接质量差
环境污染
新技术和新材料的出现
01
随着科技的发展和新材料的应用，锡焊技能培训将不断更新和发展，要求学员掌握更多的新技术和新材料知识。

焊接工艺(锡焊)(PPT59页)

焊接工艺(锡焊)(PPT59页)
第六章 焊接工艺
1
第6章 焊接工艺
学习要点： 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要
求、质量分析。 2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺
要求。 3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。
2
第6章 主要内容
焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接
3
6.1 焊接的基本知识
6.1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品
A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
10
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件 A．被焊金属应具有良好的可焊性
B．被焊件应保持清洁 C．选择合适的焊料 D．选择合适的焊剂 E．保证合适的焊接温度
对印制板上的电子元器件进行焊接时， 一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
图 焊料的供给方法
20
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.2 手工焊接的工艺要求 1．保持烙铁头的清洁 2．采用正确的加热方式 3. 焊料、焊剂的用量要适中 4. 烙铁撤离方法的选择 5. 焊点的凝固过程 6. 焊点的清洗
21
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析 1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
电烙铁握法的图片
（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法
图 电烙铁的握法
14
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
手工焊接操作的基本步骤 焊接操作过程分为五个步骤（也称五步 法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁

锡焊原理及手焊工艺ppt课件


机械强度不足，可能虚焊
① 焊料质量不好 ② 焊接温度不够 ③ 焊锡未凝固时，元器件引线松动
浪费焊料，且可能包藏缺陷 焊丝温度过高
焊料过多 焊料过少
焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑 机械强度不足 的过渡面。
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① 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 ② 助焊剂不足 ③ 焊接时间太短
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焊点缺陷
松香焊 过热
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3
何为锡焊(Soldering)？
用锡（Sn）为主体合金材料来连接金属的一种工 艺.这种合金的熔点一般在427℃以下.常用的 Sn63/Pb37合金熔点为183 ℃.
定义:
一种通常加温到427℃以下而产生金属接合的程 序.同时用的是一种熔点低于基础材料又不含铁 的填料.这金属填料是由毛细管的作用分布到配 好的组件中间.（美国焊接协会）
铜箔从印制板上剥离
印制板已被损坏
焊点从铜箔上剥落（不 断路 是铜箔与印制板剥离）
1、 焊接时间太长，烙铁 温度过高。
焊盘上金属镀层不良
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39
八.烙铁的保养及维护
焊接前点检: 1.检查插头线路处有无短路现象，检查电烙铁 接线处螺丝松紧，检查烙铁嘴是否氧化，是否 凹凸不平影响受热 ； 2.检查清洁海绵含水量是否适当（半干状态为 佳），是否脏污，否则进行处理； 3.检查烙铁架上是否有锡渣,若有及时清除； 4.检查烙铁温度设置是否合理
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34
8. 典型焊点的外观
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35
七.常见焊接缺陷及原因分析
焊点缺陷
虚焊 焊料堆积
外观特点
危害
焊锡与元器件引线或与铜箔线之间有明显 不能正常工作 黑色界线,焊锡向界线凹陷。
原因分析
① 元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧 化 ② 印刷板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好

高中通用技术选修附录焊接技术(共24张PPT)


2.预焊:预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡 润湿,一般也称为镀锡、上锡和搪锡等。下图表示元器件引线预焊方 法。
3.焊件焊接 （1）准备工作 首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。 （2）加热被焊件 把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。 （3）放上焊锡丝 被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之 熔化。
2.焊料 焊料是指易熔金属及其合金,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。 在锡(Sn)中加入一定比例的铅(Pb)和少量其他金属可制成熔点低、抗腐蚀性好、对元 件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、焊点光亮美观的焊料,故 焊料常称作焊锡。
3.焊剂:根据焊剂的作用不同可分为助焊剂和阻焊剂两大类。 (1)助焊剂 在锡铅焊接中助焊剂有助于清洁被焊面,防止焊接面氧化,增加焊料的流动性,使焊点易 于成型。常用助焊剂分为:无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,常用的助焊剂是松 香。
2.引线未处理好(润浸不良或不润浸)
出现尖端
外观不佳,容 1.加热不足 易造成桥接 2.焊料不合格 现象
相邻导线搭接
电路短路
1.焊锡过多 2.烙铁施焊、撤离方向不当
突破 手工锡焊燥作过程
1.焊件表面处理 手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮擦洗等简单易行的方法,去除焊 接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。如图是用小刀刮 去焊件表面的氧化层,使焊件表面露出金属光泽。
不良
焊点剥落(不是铜箔剥落) 断路
焊盘镀层不良
焊点中夹有松香渣
强度不足,导通 不良,有可能时 通时断
1.加焊剂过多,或已失效 2.焊接时间不足,加热不足 3.表面氧化膜未去除
焊点发白,无金属光泽, 1.焊盘容易剥落,机械强度降低 烙铁功率过大

锡焊技术ppt课件


六、助焊剂


1.定义：助焊剂使一种促进焊接的化学物质， 在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料， 其作用是极为重要的。 2.助焊剂有多种，常用的有焊油和松香。

3.助焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是 同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不 同的焊剂。对手工锡焊，采用松香和活性松香能 满足大部分电子产品装配要求。还要注意的是助 焊剂的量也是必须要注意的，过多，过少都不利 于锡焊。


3.焊锡丝的拿法
焊锡丝的拿法根据连续锡焊和断续锡焊的不 同分为两种拿法。 手握焊锡丝，用拇指食指中指控制送丝速度， 适合连续焊接。仅用拇指食指中指捏住焊锡丝， 适合断续焊接。 焊锡丝含铅量大，操作时，不应直接拿焊锡 丝，应带手套，工作结束后，要洗脸洗手。

八、锡焊过程


1.元器件预处理
3.外热式电烙铁和内热式电烙铁
外热式电烙铁的发热体在传热体的外部，体 积较大价格便宜且一般功率都较大可利用烙铁头 插入烙铁芯深浅不同来调节其温度。 内热式电烙铁的发热体在穿热体的内部，发 热效率高，体积较小，耗电少，使用灵巧，适用 于晶体管等小型电子器件和电路安装板的锡焊焊 接。
四、电烙铁使用须知


初次使用前 永久了 不用时 安全检查
五、锡焊材料



1.定义：在焊接时，凡是用来使两种或两种 以上金属连接成为一个整体的金属或合金 被称为焊料。 2.分类：按成分——锡铅焊料、 银焊料及铜 焊料； 按熔点——软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点高于450 ℃）

3.焊料合格 焊料成分不合规格或杂质超标都会影响 焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌， 铝，镉等，即使是0.001%的含量也会明显影 响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。

焊锡技术锡焊的基本认知PPT课件

其它如残留物多，松香污染胶带等外观不良 虽然不影响客户使用，没有电气问题，但是 也应该在作业时注意改善。
21
5.变压器产品的焊接条件：
为了确保变压器的焊接效果，本公司传统生 产模式中采取：一次浸锡+焊锡+二次浸锡的 方法。当然在现在的一些特殊产品中（如配 线距离近、端子与胶带距离近、多股线等） 依然利用此方法。
4.锡液融化，施加于二金属表面；
用高温（如锡炉、烙铁）将固态锡融化，一般来说 200℃以上可。
5.金属表面氧化层，绝缘层高温去除；
电线的漆膜、胶层等需要使用高温（350℃以上）来融 化，以便于锡液附着于金属面。
6.锡液均匀分布；
锡液要均匀充分覆盖于被焊金属表面，以确保焊接效果 和强度。（85%以上面积为合格）
施焊过程中产生锡渣、锡球现象普遍，是
焊接工艺上拿的难题。（特别是多芯线） ◦ 锡渣锡球的危害性：
主要是在组装到客户基板上后，锡渣锡球 在运动或受热过程中脱落后可能导致基 板的短路，影响整机功能运作甚至烧坏 基板；
19
如何解决施焊过程中的锡渣、锡球:
1. 要预热施焊部位后再浸锡，这样就不会因 为骤然温度升高而导致锡渣锡球飞溅。
锡的添加成分：
无铅焊锡条原料是由99.97%的纯锡和其他非铅金属( 银,铜等)成分经过真空脱氧处理后的互相融合 。
13
3-6 松香与助焊剂（FLUX）
助焊剂成分：
主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组 成的松香树脂系助焊剂.
助焊剂的作用：
1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点 合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸 润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。
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6
锡焊工具-电烙铁 各式烙铁头
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7
锡焊工具-焊锡丝
焊锡丝分含铅和无铅型，中心都有助焊剂。
直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多种 规格，要根据焊点的大小选用。
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8
锡焊工具-松香
焊电路板上的东西要焊锡还需 要助焊剂。使用的助焊剂因应 用场合不同而有多种，一般焊 电路板主要用松香（有的加以 适量酒精做成稠状或液态）， 用以防止焊件表面被烙铁加热 后氧化而不挂（粘）锡起助焊 作用。所以松香在焊接中作为 助焊剂，起助焊作用，作用和 焊锡膏一样。松香的使用也很 简单，打开松香盒，把通电的 烙铁头在上面浸一下即可。
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接正 确 焊
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接正 确 焊
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接正 确 焊
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接正 确 焊
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接正 确 焊
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接正 确 焊
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10
锡焊步骤
五步焊接法
焊准 备 施
件加 热 焊
料熔 化 焊
锡移 开 焊
铁移 开 烙
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11
锡焊步骤
五步焊接法 (1)准备施焊：烙铁头和焊锡靠近包括焊盘和引线并认准位置， 处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。 (2)加热焊件：用烙铁头同时对焊盘和引线进行加热。 (3)熔化焊锡：将焊锡丝放在焊盘和引线上，熔化适量的焊锡， 在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与 烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此 时注意焊锡一定要浸润被焊工件表面和整个焊盘。
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54
锡焊步骤
元器件引线加工成型
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一 种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加 工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以 上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用 工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度 一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便 于检查。
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4
锡焊
Rt1o R3
R1
R4
R2
J V3
3V
V1
V2
R5 R5
e R2
b V2 V1 c
R3 e
b c V3
R1 光敏二极管 R2 20KΩ 红 黑 橙 R3 1 00 Ω 棕 黑 棕 R4 56Ω 绿 蓝 黑 R5 K可变电阻 100K Ω
R4
多功能自动控制. 电路组装
5
锡焊工具-电烙铁
电烙铁分内热式和外热式两种。按电烙铁的消耗功率分有20W、 25（30）W、45（50）W、75W、100W等多种，图所示为25W内 热式电烙铁。电烙铁具有体积小，重量轻，耗电省，价格低， 可以方便地更换不同形状的烙铁头等优点，是常用的一种锡 焊工具。不焊接是一般放置在烙铁架上。用电烙铁焊接元器 件或导线等时，还需要焊锡丝、焊锡膏等。
接正 确 焊
50
5.移开烙. 铁
接正 确 焊
51
5.移开烙. 铁
接正 确 焊
52
正确焊点：牢固，光洁，大小适中
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53
锡焊步骤
烙铁头温度的调整与判断
通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。 根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料， 根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时，发烟量 小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状 态，约6～8秒消散时，温度约为300℃，这时是焊接的合适温度。 注意：温度过高烙铁表面不能粘上焊锡
毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从
而实现焊件的结合。
.
2
锡焊
锡焊必须具备的条件
⑴ 焊件必须具有良好的可焊性； ⑵ 焊件表面必须保持清洁； ⑶ 要使用合适的助焊剂； ⑷ 焊件要加热到适当的温度； ⑸ 合适的焊接时间；
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3
锡焊
焊点合格的标准 1、焊点有足够的机械强度。 2、焊接可靠，保证导电性能。 3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、 对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示 几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。
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12
锡焊步骤
五步焊接法
(4)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡 用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起 焊锡。 (5)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤 烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。
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13
浸润状态
非浸润状态
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14
接正 确 焊
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55
锡焊步骤
元器件的插装
（1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元 器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳定性 好、比较牢固、受振动时不易脱落。 （2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面 积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这种 方法。
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锡焊工具-海绵
电烙铁的头是铜芯的，铜在长 时间加热状态下会氧化成黑色 氧化铜，还有少量的氧化锡， 所以烙铁头表面会覆盖一层氧 化铜膜和氧化锡，阻止了锡的 附着，所以加热了的电烙铁在 海绵上来回磨几下就可以去掉 那层氧化层和氧化锡，然后就 可以直接再涂助焊剂就可以使 用了，注意最好不要用刀子刮 烙铁头的氧化膜，容易损伤烙 铁头。
接正 确 焊
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3.熔化焊料 .
接正 确 焊
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3.熔化焊料 .
接正 确 焊
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3.熔化焊料 .
接正 确 焊
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3.熔化焊料 .
接正 确 焊
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4.移开焊锡 .
接正 确 焊
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4.移开焊锡 .
接正 确 焊
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5.移开烙. 铁
接正 确 焊
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5.移开烙. 铁
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接正 确 焊
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接正 确 焊
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接正 确 焊
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1.准备.施焊
接正 确 焊
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1.准备.施焊
接正 确 焊
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1.准备.施焊
接正 确 焊
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1.准备.施焊
接正 确 焊
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2.加热.焊件
接正 确 焊
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2.加热焊件 .
接正 确 焊
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2.加热焊件 .
接正 确 焊
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2.加热焊件 .
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锡焊
锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊 料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料 熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连 接。
其主要特征有以下三点：
⑴ 焊料熔点低于焊件；
⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料 熔化而焊件不熔化；
⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由