半导体制造企业危险单位划分
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【发布单位】中国保险监督管理委员会【发布文号】保监发〔2006〕124号【发布日期】2006-12-21【生效日期】2006-12-21【失效日期】【所属类别】政策参考【文件来源】中国保险监督管理委员会财产保险危险单位划分方法指引第9号:半导体制造企业(保监发〔2006〕124号)各财产保险公司、再保险公司,各保监局:现将《财产保险危险单位划分方法指引第8号:石化企业》、《财产保险危险单位划分方法指引第9号:半导体制造企业》、《财产保险危险单位划分方法指引第10号:港口工程》、《财产保险危险单位划分方法指引第11号:商业楼宇》印发给你们,请遵照执行。
本通知所发布的指引于2007年2月1日起正式实施。
二○○六年十二月二十一日财产保险危险单位划分方法指引第9号:半导体制造企业目次1.范围2.总则3.术语和定义4.识别关键风险的方法和标准5.防护措施失效评估的方法和基本原则6.人为因素风险评估的方法和基本原则7.结论1.范围本指引规定了半导体制造类业务危险单位划分的原则、方法和内容。
本指引适用于半导体制造类业务危险单位划分的评定。
2.总则鉴于财产保险业务实践的多样性,本文旨在系统地归纳总结危险单位划分操作中必须考虑的要点和可以使用的基本方法。
对于具体业务的危险单位划分操作,保险公司应以本文为基础,做出符合业务实际情况的判断。
3.术语和定义3.1 危险单位危险单位:一次保险事故对一个保险标的造成的损失的最大范围。
3.2 其它重要术语和定义半导体制造,主要包括原料芯片(raw wafer)制造、光罩(光掩膜)制造、芯片加工、芯片封装测试、液晶显示器制造、彩色滤光片制造。
原料芯片制造:由二氧化硅开始,经由电弧炉提炼、盐酸氯化、蒸馏后,制成高纯度多晶硅,并将此多晶硅融解,利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。
再经过研磨、抛光、切片后,成为芯片加工厂的基本原料。
光罩(光掩膜)制造(mask making) :将集成电路设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。
财产保险危险单位划分方法指引第8号:石化企业目次本指引规定了石化企业危险单位划分的原那么、方法和内容。
本指引适用于石化企业危险单位划分的评定。
鉴于财产保险业务实践的多样性,本文旨在系统地归纳总结危险单位划分操作中必须考虑的要点和可以使用的根本方法。
对于具体业务的危险单位划分操作,保险公司应以本文为根底,做出符合业务实际情况的判断。
3.1 危险单位:一次保险事故对一个保险标的造成的损失的最大范围。
3.2 其他重要术语和定义石油化学工业:简称石化,是以石油和天然气为原料,生产石油产品和石油化工产品的加工工业。
它是化学工业的重要组成局部,在国民经济的开展中有重要作用,是我国的支柱产业部门之一。
石油产品:又称油品,主要包括各种燃料油〔汽油、煤油、柴油等〕和润滑油以及液化石油气、石油焦碳、石蜡、沥青等。
生产这些产品的加工过程常被称为石油炼制,简称炼油。
石油化工产品:以炼油过程提供的原料油进一步化学加工获得。
生产石油化工产品的第一步是对原料油和气〔如丙烷、汽油、柴油等〕进行裂解,生成以乙烯、丙烯、丁二烯、苯、甲苯、二甲苯为代表的根本化工原料。
第二步是用根本化工原料生产多种有机化工原料〔约 200 种〕及合成材料〔塑料、合成纤维、合成橡胶〕。
这两步产品的生产属于石油化工的范围。
有机化工原料继续加工可制得更多品种的化工产品,习惯上不属于石油化工的范围。
在有些资料中,以天然气、轻汽油、重油为原料合成氨、尿素,甚至制取硝酸也列入石油化工。
在本文中关键风险是指可能给标的造成最严重损失后果的风险因素,此类风险虽然发生概率较低,但仍应被认定为划分危险单位的主导因素。
本段介绍此类评估的根本方法。
4.1 石化企业营运期关键风险识别石油化学工业的最根本原料是原油、天然气。
原油的成分主要是烃,其主要组成元素为碳和氢,两者质量分数可到达97%以上,另有少量的氮、氧、金属元素。
天然气的主要成分为甲烷气,另有少量的氢气和氮、氧气及惰性气体。
半导体业危害鉴别及风险评估实务姚嘉文*沈洲**林冠佑***张堂安****摘要半导体厂由于制程特殊需求,必须使用各种化学品,其中不乏具有惰性、毒性、自/助燃及可燃性之气体;与强酸、强碱及有机溶剂之液态化学品,而这些气态或液态之化学品经由储存、搬运、换酸/换钢瓶、管路输送、制程反应、管末处理后,若因操作不当,即可能造成重大损失而产生立即性的危害。
有鉴于此,国内各半导体厂莫不藉由各种管理手法来达到风险的适当控制,常见有危险性工作场所制程危害评估,自护制度之建立并加强安全巡检及各类管理制度之推动,并配合保险公司之要求,以作为安全卫生管理之基础;然而进一步强化系统化之管理,即是『职业安全卫生管理系统(OHSAS 18001)』建立。
各公司在OHSAS 18001初期,多藉由基线审查为公司建立职业安全卫生管理系统之基础架构。
而基线审查中最繁琐且为系统架构之主轴,即为『危害鉴别(hazard identification)』及『风险评估(risk assessment)』工作;而目前常用风险评估方法甚多,以半导体厂而言,如何选择适当之技术,以建立日后具体可行之风险评估技术,将为本文讨论之重点。
* 旺宏电子股份有限公司职业安全卫生部-高级工程师** 旺宏电子股份有限公司职业安全卫生部-部经理*** 旺宏电子股份有限公司职业安全卫生部-经理**** 旺宏电子股份有限公司薄膜工程部-工程师壹、前言半导体厂由于制程要求,必须使用各种多样少量之化学品,其中不乏具有特殊毒性、易燃性及可燃性之特殊气体与强酸、强碱及有机溶剂之液态化学品,而这些气态或液态之化学品在制程反应过程,若因操作或管理控制不当,即有可能产生灾害,再加上作业场所多属于密闭系统,在防灾管理上其安全风险性相对较高。
以半导体产业而言,过去几年来因火灾而损失的金额已超过新台币200亿,面对如此巨额的损失,对于半导体业者与产险业者而言,都是惨痛的经验。
对于职业灾害,依国外各国历年来之失能伤害的统计,有90﹪以上是因「不安全的行为」所构成,可见在安全工作上,除了硬设备的确保外,更需加强软件(安全管理)面的提升。
半导体业危害鉴别及风险评估实务[1]半导体业危害鉴别及风险评估实务[1]半导体业是一种高风险的行业,涉及到复杂的制造过程和材料,因此需要进行鉴别和评估其危害和风险。
以下是一些半导体业危害鉴别及风险评估的实务方法。
首先,进行半导体业的危害鉴别是非常重要的。
半导体制造过程中存在很多危险源,如有害气体、有害噪声、有害物质和有害辐射等。
一种常用的方法是通过职业危害因素检测仪器和设备进行实地检测和测量,以确定危害源的种类和程度。
同时,还需要考虑到危害源在制造过程中的相互作用和累积效应。
其次,进行半导体业的风险评估是必不可少的。
风险评估是利用科学的方法来评估和分析其中一种危险源对工人的健康和安全可能造成的风险。
风险评估的过程包括识别危险源、评估危害的程度和概率,并制定相应的控制措施来减少和消除风险。
常用的风险评估方法有风险矩阵法、层次分析法和事件树分析法等。
要进行有效的半导体业危害鉴别和风险评估,还需要考虑以下几个方面:1.对危害源进行分类和评估。
根据危害源的种类和性质,对其进行分类并进行评估。
例如,对有害气体进行浓度测定,对有害噪声进行噪声水平测量,对有害物质进行成分分析等。
2.确定危害源的暴露途径和暴露时间。
要确定工人与危害源接触的途径和时间,以了解工人的暴露水平和暴露时间。
例如,通过监测工作环境中的空气质量和噪声水平,可以评估工人的暴露水平。
3.评估危害源的健康影响。
根据暴露水平和暴露时间,评估危害源对工人健康可能造成的影响。
例如,通过分析有害物质的毒性信息和对工人暴露水平的评估,可以判断其对工人的健康影响。
4.制定控制措施。
根据危害源的评估结果,制定相应的控制措施来减少和消除风险。
控制措施可以包括工程措施、行政措施和个体防护措施等。
例如,通过改善工作环境、引入新的生产工艺和提供个体防护用品等,来降低工人的暴露水平。
综上所述,半导体业危害鉴别和风险评估是一项重要的工作,需要综合运用各种方法和工具来进行。
半导体业危害鉴别及风险评估实务随着半导体产业的不断发展,其在工业生产、信息通信、医疗、军事等各个领域的应用愈加广泛。
然而,半导体业也伴随着其自身特殊的生产工艺,存在着一系列的危害因素。
本文将会探讨在半导体生产工艺中存在的危害因素及其对人体健康的影响,同时介绍半导体业中的风险评估实践。
半导体产业存在的危害因素半导体产业有着自身独特的生产工艺,这些工艺包括化学腐蚀、光刻、化学气相沉积等多种生产工艺。
这些工艺中所使用的化学品、射线等环境因素,都可能对工人的健康造成潜在的威胁。
以下是一些常见的半导体产业危害因素:化学品在半导体产业中使用的化学品种类很多,包括酸碱溶液、有机溶剂、金属蚀刻剂、化学气相沉积前驱体等等。
这些化学品通常具有刺激性和毒性,会对人体各个器官造成不同程度的损害。
例如,三氯化铁、二甲苯等溶剂可能引起皮肤、眼部、呼吸系统等症状。
射线在半导体产业中,需要使用一些带电粒子、高能光、紫外线等辐射源,主要涉及到光刻和热处理等环节。
这些射线可能引发肌肉疲劳、皮肤癌、白内障等问题,从长期的角度考虑,也有较高风险。
声音和噪声在半导体生产领域,有一些机器或设备会发出相应的噪声,例如打磨机、气泵等。
这些噪声可能导致听力损失、心理问题等疾病。
静电由于半导体的特殊性,它们与静电的敏感程度比其他物质要高得多。
静电会在半导体衬底表面(通常是硅水晶)上产生静电放电,此类放电有时会给调试和测试带来困难,同时还会对晶片的效果带来影响。
危害鉴别与风险评估随着工业的不断发展,制定安全规则和有关法律已经变成了必要的活动。
中国政府与半导体行业也有相应的法律、法规保障。
在此基础上,半导体产业在生产过程中应该注意以下措施:设备安全在半导体产业中,各种仪器和设备都是非常高档的,因此使用者必须具备相关的常识和技能,才能安全有效地使用。
设备操作人员必须详细了解每台设备的操作规程,掌握操作技术,并及时进行维护调试,避免任何安全隐患的发生。
化学品管理半导体业生产过程中使用的化学品种类较多,为避免其带来的危害,必须具备严格的管理措施。
作业场所固有危险程度定性分析过程
一、芯片生产线各工序作业条件危险性评价
依据芯片生产特点作业条件以及安全防护措施,对照生产作业条件危险性三项分数值表,三项分数值之积得到本项目各工序作业条件危险性分数值,见下表1:
表1作业条件危险性评价表
本企业在生产过程中各操作岗位中毒伤害和火灾爆炸存在一定可能性,需要加强员工教育,防范安全事故的发生。
二、主要单元及操作过程预先危险分析
1、芯片生产过单元预先危险性
本项目生产过程主要有硅片多次清洗、蚀刻、吹砂打磨、高温氧化、扩散、黄光处理、沉积、蒸镀、切割、检测等操作以及危险化学
品、特种气体储存及供应系统等单元,因吹砂打磨、扩散、光刻、沉积、蒸镀、切割、检测等操作多数在自动化程度较高的生产线上进行,本节针对生产过程中涉及到的危险、有害因素进行了预先危险分析,分析结果见下表2,具体分析过程如下:
表2 芯片生产线预先危险性分析表
表3 芯片生产单元预先危险性分析结果表
评价结果:通过对芯片生产单元进行预先危险分析,可以得知,该生产工序存在着机械伤害、物体打击、触电、压力容器爆炸、火灾、灼烫、中毒、噪声等危险、有害因素。
其中压力容器爆炸、火灾危险、中毒等级为Ⅲ级(危险的);机械伤害、物体打击、触电、噪声危险等级为Ⅱ级(临界的)。
危险单位划分标准危险单位划分标准是指根据特定的标准和要求,将各种类型的单位进行划分,以识别和评估其危险性和风险水平。
这一划分标准通常由政府部门、行业协会或专业机构制定,旨在提供管理、监督和规范的依据,确保单位的安全和可持续发展。
危险单位划分标准主要考虑以下几个方面:1. 物质危险性:危险单位的主要划分依据是其所生产、储存或使用的物质的危险性。
物质危险性可以根据其对人体健康和环境的危害程度以及火灾、爆炸、毒性等方面进行评估和划分。
根据物质危险性的不同,危险单位可以被划分为高、中、低危险单位。
2. 作业风险级别:除了物质危险性外,危险单位的划分还要考虑作业过程中的风险级别。
作业风险级别包括操作人员的危险暴露程度、作业场所的安全措施、事故防范措施等因素。
根据作业风险级别的不同,危险单位可以被划分为高风险、中风险、低风险单位。
3. 事故历史和管理状况:危险单位的划分还需要考虑其过去的事故历史和管理状况。
如果一个单位曾经发生过重大事故或存在管理不到位的情况,那么该单位的危险性将被评估为较高。
而如果一个单位没有发生过事故,且管理状况良好,那么单位的危险性则会较低。
4. 法律法规要求:危险单位划分标准还需要根据国家和地区的法律法规要求进行确定。
各国家和地区对危险单位的划分标准可能存在差异,但一般都会以物质危险性和风险管理为核心。
危险单位划分标准的制定和实施具有重要意义。
首先,危险单位划分标准可以帮助决策者和监管部门确定资源和风险分级管理的重点。
其次,标准的实施可以促使危险单位采取必要的预防措施,保护员工和公众的安全。
此外,标准还可以加强监管和执法的有效性,提高管理的科学性和规范性。
在实施危险单位划分标准时,需要注意以下几点:1. 标准的科学性和合理性:危险单位划分标准必须建立在科学和合理的基础上,充分考虑危险性和风险管理的实际情况和要求。
标准制定应该经过专业机构或专家组的评审和授权,确保标准的权威性和可靠性。
略议半导体企业环境风险评估1半导体企业环境风险评估方法探索半导体产品制造的过程中涉及氯气、砷化氢等有毒有害的化学品和多种酸碱类腐蚀品,存在着环境污染、健康危害等风险隐患,因此对半导体工厂生产运营进行风险评价显得尤为重要。
风险评价常见的的方法有ETA(事件树分析)、FTA (故障树分析)、FMEA(故障模型与影响分析)等,本文将根据环境保护部办公厅新出台的《企业突发环境事件风险评估指南(试行)》(环办[2014]34号),以下简称《指南》,对半导体企业的环境风险进行分析,进而提出对半导体企业环境风险管控的建议,控制半导体企业所带来的环境风险。
1.1 半导体企业环境风险评估通过矩阵法对企业突发环境事件风险(以下简称环境风险)等级进行划分。
1.1.1 环境风险物质数量与临界量比值(Q)半导体企业在生产的过程中会用到许多的气體化学品作为制程或者辅助制程使用。
半导体企业所涉及的环境风险物质主要包括:生产原料、燃料、“三废”污染物、辅助生产原料,目前主流产品为经过简单电路测试的8英寸或12英寸晶圆,在此过程中没有中间产品及副产品。
因此半导体企业在计算环境风险物质数量与临界值比值时,主要计算危险类原辅材料在厂区内的最大储存量加上在线量与相对应的物质的临界量的比值,一般半导体企业所使用的原辅材料中,涉及《指南》附录B所列突发环境事件风险物质清单的主要为:氯气、氢气、磷化氢、氨、丙酮、硅烷、异丙醇、磷酸、硝酸、氟化氢等,这些原物料多通过气体钢瓶或者化学品桶方式储存,但是一般均为一用一备,储存量不大,因此,一般半导体企业的Q值计算为<1或者1≤Q<10。
1.1.2 生产工艺与环境风险控制水平(M)根据《指南》要求,M的确定方法为采用评分法对企业生产工艺、安全生产控制、环境风险防控措施、环评及批复落实情况、废水排放去向等指标进行评估汇总,确定企业生产工艺与环境风险控制水平。
因此,对半导体企业的分析得到的评估指标及分值估分为27分。
半导体制造企业危险单位划分首先,半导体制造企业可以根据不同的生产区域进行划分。
一般来说,半导体制造企业的生产过程包括晶圆制备、氧化淀积、光刻、薄膜沉积、离子注入、金属化及封装等几个主要环节。
每个环节都存在一定的危险因素,如在光刻过程中可能产生的光污染、在薄膜沉积过程中产生的有害气体等。
因此,可以将不同的生产区域划分为不同的危险单位,以便实施相应的安全管理措施。
其次,可以根据生产设备进行危险单位的划分。
半导体制造企业通常配备有各种各样的生产设备,如光刻机、沉积设备、刻蚀设备等。
这些设备在操作和维护过程中存在一定的安全风险,如高温、高压等。
因此,可以根据设备的不同特点和风险程度将其划分为不同的危险单位,以便采取相应的防护措施。
另外,还可以根据生产物质进行危险单位的划分。
半导体制造企业生产过程中使用的化学物质多种多样,其中包括一些有害物质,如硅氮烷、氯化铝等。
这些化学物质在使用和储存过程中存在一定的风险,可能对员工的健康和环境造成危害。
因此,可以根据不同的化学物质将生产区域划分为不同的危险单位,以便实施必要的控制措施和紧急救援预案。
最后,为了确保危险单位的划分和管理能够得到有效执行,半导体制造企业还应建立健全的安全管理体系。
这包括制定相关的安全管理制度和操作规程,明确各个危险单位的安全职责和安全管理要求,组织开展安全教育培训和应急演练等。
同时,还需建立健全的安全检查和监督机制,加强对危险单位的风险评估和隐患排查,及时发现和处理安全隐患,确保生产过程的安全和稳定运行。
总之,半导体制造企业是一种典型的危险单位,其生产过程涉及多种危险因素。
为了确保生产过程的安全和员工的健康,可以将半导体制造企业根据不同的生产区域、生产设备和生产物质进行危险单位的划分,并建立健全的安全管理体系。
这样可以有针对性地采取相应的安全管理措施,提高生产过程的安全性和可靠性。
半导体制造安全风险辨识在如今这个科技日新月异的时代,半导体产业真的是风头正劲,各大厂商拼得你死我活,大家都想从中分一杯羹。
可是,你知道吗?在半导体的制造过程中可不是单纯的“做出来”那么简单。
它涉及的安全风险那可是多得让人头大。
不信你看,工厂里的设备、高温高压的环境、精密的生产流程,哪个不让人捏把汗?更别提“脆弱”的半导体芯片了,稍微出点差错,那可是要了命的。
说到这里,很多人可能会想,风险到底有多大呢?呵呵,那可真不小。
先说说设备的风险吧。
现代化半导体厂里,各种机械设备和自动化生产线密密麻麻,走到哪儿都得小心翼翼。
别看它们外表冷冰冰的,内部的高压系统、液体冷却,啥都有,一不小心就容易出事。
比如说,设备出了故障或者某个环节没控制好,整个生产线就得停下来,甚至会影响到后续的产品质量,真的是分分钟让你哭都找不到地方。
你想啊,一个不小心把零件弄坏了,可能就会出现质量问题,芯片一旦出现瑕疵,客户可不会手下留情,退货、索赔,麻烦一箩筐。
再说空气质量的风险。
半导体生产的环境对空气要求那是相当严格的,得保证每个微粒都不会破坏芯片的精密性。
可是,厂房内的空气质量控制就像是炒菜时火候要掌握得刚刚好一样,温度、湿度、洁净度,差一点都不行。
而这也恰恰是最容易出问题的地方。
别看空气过滤系统好像没啥大不了,出了问题一旦空气里有个灰尘、杂质进到生产线,芯片的质量就得打个大问号。
所以呀,厂房的每一寸空气、每一个角落,都得时刻保持警惕,保持“清新”。
否则,芯片就得“生病”,那可就惨了。
说到这里,不得不提一下化学物质的风险。
咱们知道,半导体制造过程中常常需要使用各种化学药品,什么酸、什么碱,都在厂房里头。
那化学品一旦储存不当,或者处理不当,后果可不是轻轻松松就能解决的。
你想啊,要是发生了泄漏,不仅对厂房环境有影响,甚至会危及到工作人员的安全。
再说了,半导体行业里,很多时候需要在高温下进行化学反应,稍有不慎,事故就可能发生。
再加上很多化学品本身具有一定的腐蚀性或毒性,如果没有做好防护措施,后果真不敢想象。
半导体制造企业危险单位划分1.范围本指引规定了半导体制造类业务危险单位划分的原则、方法和内容。
本指引适用于半导体制造类业务危险单位划分的评定。
2.总则鉴于财产保险业务实践的多样性,本文旨在系统地归纳总结危险单位划分操作中必须考虑的要点和可以使用的基本方法。
对于具体业务的危险单位划分操作,保险公司应以本文为基础,做出符合业务实际情况的判断。
3.术语和定义3.1 危险单位危险单位:一次保险事故对一个保险标的造成的损失的最大范围。
3.2 其它重要术语和定义半导体制造,主要包括原料芯片(raw wafer)制造、光罩(光掩膜)制造、芯片加工、芯片封装测试、液晶显示器制造、彩色滤光片制造。
原料芯片制造:由二氧化硅开始,经由电弧炉提炼、盐酸氯化、蒸馏后,制成高纯度多晶硅,并将此多晶硅融解,利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。
再经过研磨、抛光、切片后,成为芯片加工厂的基本原料。
光罩(光掩膜)制造(mask making) :将集成电路设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。
芯片加工(wafer processing):在芯片表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。
芯片封装:是指芯片点测后对芯片进行封装,其流程主要有芯片切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。
芯片测试:为了确保芯片的质量,在芯片封装前(芯片点测)或者封装后(终测)要对其功能进行测试。
液晶显示器(LCD)制造:主要分为电极图案(Array)、面板组装(Cell)和模块构装(Module)三部分。
-电极图案(Array):在玻璃基板上生成薄膜,制造薄膜晶体管(TFT)。
Array 的制程与芯片加工制程极为相似。
-面板组装(Cell):将Array 制造完成的TFT 基板与彩色滤光片(CF) 基板进行配向处理,将二面基板组装后进行液晶注入及封止,并贴上偏光片。
-模块构装(Module):偏光片贴附,进行驱动IC 接点合压着、完成背光板组装,与液晶Cell 组合成面板。
财产保险危险单位划分方法指引目录第1号:基本原则和基本方法 (2)第2号:水力发电企业 (6)第3号:火力发电企业 (14)第4号:航天风险 (22)第5号:公路及桥梁 (31)第6号:地铁隧道工程 (35)第7号:石油天然气上游企业 (41)第8号:石化企业 (48)第9号:半导体制造企业 (56)第10号:港口工程 (64)第11号:商业楼宇 (73)第12号:核电站运营期 (86)财产保险危险单位划分方法指引第1号:基本原则和基本方法一、危险单位的定义“危险单位”是一次保险事故可能造成的最大损失范围(见《保险法》第一百条)。
保险事故概率有着很大的不确定性,不同概率情景之下的最大可能损失有着很大的差别。
保险公司一般将概率情景分为两类:普通保险事故和极端概率事故。
普通保险事故与极端概率事故的区别主要在于两方面:一是发生概率,极端概率事故的发生概率要大大低于普通保险事故;二是损失范围,普通保险事故的损失范围通常限定在单一地点,极端概率事故(如高烈度地震、飓风、海啸等)则往往波及广大地域。
我们通常所言的危险单位划分主要指普通保险事故情景下的最大损失范围划分,极端概率事故则主要通过累积风险控制进行管理。
二、划分危险单位的目的危险单位划分是评估可能最大损失(Possible Maximum Loss)的基础。
通过危险单位划分确定最大损失范围后,保险公司对该范围内保险财产遭遇保险事故可能损失的程度进行进一步的估测,便可得出可能最大损失的金额。
以此为据,保险公司可以确定自身在特定项目上的自留风险比例,并安排所需的各项再保险保障。
三、危险单位划分的基本原则危险单位的划分应该本着科学、谨慎和合理的原则进行。
“存疑不分”是危险单位划分的重要原则,即在存有疑惑和不确定的情况下,应该不做一个危险单位以上的进一步划分。
危险单位划分的标准是坐落于同一地点的两(多)项保险财产彼此安全区隔,发生于其中一项财产的保险事故不会同时影响另一项保险财产。
遵宝钛业重大危险源辨识(1)根据《危险化学品重大危险源辨识》辨识的结果本公司生产经营涉及重大危险源辨识的危险品有氯、钠、乙炔、氯化氢、四氯化钛等物质,其中氯气是进入《首批重点监管的危险化学品名录》的剧毒化学品。
因此本次操作以GB18218-2009未依据,对本公司生产中氯(液氯)生产储存场所是否构成重大危险源进行辨识;同时根据《危险化学品重大危险源监督管理暂行规定》国家安全生产监督管理总局令第40号的规定对存在的重大危险源进行评估和分级。
根据国家标准GB18218-2009《危险化学品重大危险源辨识》中的有关规定,确定重大危险源的依据是分析单元存在的危险物质的危险特性及其临界量。
而临界量指对某类危险物质规定的数量,若所分析中的物质数量等于或者超过该数量,则该分析单元属于重大危险源。
当所分析的单元内存在的危险物质未单一品种,则该物质的数量即单元内危险物质的总量,若等于或者超过相应的临界量时,则该单元定为重大危险源。
若所分析的单元内存在的危险物质有多个品种,则按下列公式进行计算,若满足公式条件则定为重大危险源。
q1/Q1+q2/Q2+……+q n/Q n≥1注:式中q1、q2 、q3……+q n为每种物质实际存在量(t),而Q1、Q2、……Q n为与各危险物质相对应的生产场所或储存区的临界量(t)。
由于本公司涉及氯气(液氯)和金属钠的生产储存,其中氯气生产的场所分别位于镁电解工段和氯气工段等装置区;上述两装置生产的氯气均送到氯气工段的氯气液化机组进行液化和储存,同时在氯气工段的西面200m处设置液氯蒸发站,在此区域对储存和汽化。
电解镁、电解钠及液氯蒸发站等装置区均处于500m范围内。
根据GB18218-2009中所列的物质特性与本公司涉及的物质进行对照,并进行辨识分析,辨识结果为:1)在氯气工段生产区域内设置4×55.5m3 液氯储罐区(其中液氯储罐三用一备),总储量为300t,大于GB18218-2009规定的5t的临界量,已构成重大危险源。
危险有害单位的划分依据近年来,危险有害单位的安全管理问题日益受到重视,各种危害事故频发,严重影响了社会的安全稳定。
针对这种情况,为了确保危害单位的安全,就必须根据不同情况,划分出危险有害单位,从而采取有效的防范措施。
首先,危险有害单位的划分依据,一般可以划分为危险性和有害性两个方面。
一是危险性,这是指单位内部有危险的设备、物品或活动,可能对社会安全造成威胁的单位,比如石油化工、烟花爆竹制造、危险化学品仓库等单位。
二是有害性,指单位内部有污染源,可能对环境、人体健康造成危害的单位,比如矿山采矿、汽车喷漆、垃圾处理等单位。
此外,还可以根据单位的经营性质划分危险有害单位,比如根据单位的生产经营规模、设备类型、生产工艺条件等,将单位划分为低危、中危和高危三类,以便采取不同的安全措施。
再者,还可以根据单位的安全管理状况,将单位划分为良好、一般和较差三类,以便采取更加有效的安全措施。
最后,还可以根据单位的社会影响程度,将单位划分为一般危险有害单位和重大危险有害单位两类,以便采取更加严格的安全措施。
以上就是危险有害单位的划分依据,无论是危险性还是有害性,都应根据不同情况进行划分,以便采取有效的防范措施。
针对危险有害单位,政府应加强安全管理,制定相关法规,强化安全检查,加大安全培训力度,建立安全预警机制,加强安全管理技术支持,增强安全管理意识,使单位的安全管理水平得到提高,从而有效预防危害事故的发生。
此外,单位管理者应把安全工作放在重要位置,充分把握危险有害单位安全管理的主体责任,加强对危险有害单位的安全管理,加大安全投入,完善安全防护措施,建立从职业健康安全管理到应急处置的完整管理体系,积极做好安全管理工作,以防止危害事故的发生。
综上所述,危险有害单位的划分依据,应根据不同情况,划分出危险有害单位,从而采取有效的防范措施。
政府和单位管理者都应加强安全管理,落实安全责任,从而有效预防危害事故的发生。
危险单位划分标准危险单位划分标准的重要性在于帮助政府、企业和公众辨别危险物质和活动,从而采取相应的安全措施以防范事故的发生。
在本文中,我们将探讨危险单位划分标准的几个关键因素,以及它对社会的影响。
1. 危险物质的分类首先,危险单位的划分基于危险物质的分类。
危险物质可以分为可燃物质、易爆物质、有毒物质等。
每种类型的危险物质都有其特定的危害性质和安全处理要求。
因此,划分危险单位的标准应该考虑到这些不同类型的物质,以便能够针对性地管理和控制危险。
2. 危险度评估划分危险单位的另一个重要因素是危险度评估。
危险度评估的目的是识别和量化危险因素,以评估危险的程度和潜在风险。
这种评估可以基于物质的属性、使用方式、储存方式等因素进行。
通过对危险度的评估,可以区分出高风险单位和低风险单位,并采取相应的管理措施。
3. 政府法规政府法规对危险单位的划分有着重要的指导作用。
不同国家和地区的法规可能存在差异,但它们的目的都是为了保护公众和环境的安全。
政府法规通常规定了划分危险单位的标准和要求,包括设施建设、安全设备、应急措施等。
因此,在划分危险单位时,必须遵守相关的法规和标准,以确保其合法性和可操作性。
4. 公众参与危险单位的划分不应仅仅由政府和企业来决定,公众的参与也是非常重要的。
公众作为风险的受众,他们的生命和财产安全也应该得到保障。
因此,在制定危险单位划分标准时,应该充分倾听公众的意见和建议,并及时解答公众的疑虑和担忧。
公众参与不仅可以提高危险单位划分的科学性和公正性,还可以增加公众对风险的认识和自我保护意识。
5. 效果评估与调整最后,危险单位划分标准的制定不是一成不变的,需要进行效果评估和不断调整。
通过对已划分的危险单位进行监测和评估,可以了解划分标准的实际效果,并发现和解决问题。
同时,随着科技和法规的不断发展,划分标准可能需要进行适时的修订和更新,以适应新的风险和安全需求。
结论危险单位划分标准的制定是一个复杂而关键的过程。
半导体制造企业危险单位划分
1.范围
本指引规定了半导体制造类业务危险单位划分的原则、方法和内容。
本指引适用于半导体制造类业务危险单位划分的评定。
2.总则
鉴于财产保险业务实践的多样性,本文旨在系统地归纳总结危险单位划分操作中必须考虑的要点和可以使用的基本方法。
对于具体业务的危险单位划分操作,保险公司应以本文为基础,做出符合业务实际情况的判断。
3.术语和定义
3.1 危险单位
危险单位:一次保险事故对一个保险标的造成的损失的最大范围。
3.2 其它重要术语和定义
半导体制造,主要包括原料芯片(raw wafer)制造、光罩(光掩膜)制造、芯片加工、芯片封装测试、液晶显示器制造、彩色滤光片制造。
原料芯片制造:由二氧化硅开始,经由电弧炉提炼、盐酸氯化、蒸馏后,制成高纯度多晶硅,并将此多晶硅融解,利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。
再经过研磨、抛光、切片后,成为芯片加工厂的基本原料。
光罩(光掩膜)制造(mask making) :将集成电路设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。
芯片加工(wafer processing):在芯片表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。
芯片封装:是指芯片点测后对芯片进行封装,其流程主要有芯片切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。
芯片测试:为了确保芯片的质量,在芯片封装前(芯片点测)或者封装后(终测)要对其功能进行测试。
液晶显示器(LCD)制造:主要分为电极图案(Array)、面板组装(Cell)和模块构装(Module)三部分。
-电极图案(Array):在玻璃基板上生成薄膜,制造薄膜晶体管(TFT)。
Array 的制程与芯片加工制程极为相似。
-面板组装(Cell):将Array 制造完成的TFT 基板与彩色滤光片(CF) 基板进行配向处理,将二面基板组装后进行液晶注入及封止,并贴上偏光片。
-模块构装(Module):偏光片贴附,进行驱动IC 接点合压着、完成背光板组装,与液晶Cell 组合成面板。
彩色滤光片制造:彩色滤光片的作用是实现TFT-LCD面板的彩色化。
其制造程序一般为:首先在透明玻璃基板上制作防反射的遮光层—黑矩阵,然后依序制作具有透光性红、绿、蓝三原色的彩色滤光膜层,接着再在滤光层上涂布一层平滑的保护层,最后溅镀上透明的ITO导电膜。
洁净室:半导体器件制备的区域。
室内的洁净度高度受控,以限制半导体可能接触到的污染物的数量。
4.识别关键风险的方法和标准
在本文中关键风险是指可能给标的造成最严重损失后果的风险因素。
此类风险虽然发生概率较低,但仍应被认定为划分危险单位的主导因素。
本段介绍此类评估的基本方法。
从风险事故(peril)来看,半导体制造企业最主要的事故是火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、气体泄漏、服务中断(尤其是电力中断)等。
由于半导体制造企业的机器设备多属于高精密度的设备,因此,对设备的稳定性要求极高,因此地震风险也是必须要考虑的风险之一。
4.1半导体制造类企业兼有资本密集和技术密集的特性,厂房设备造价高昂,主要生产区内相互联通、无防火间隔,生产设备精密,设备和存货(包括在产品)敏感度高,广泛使用易燃、腐蚀性和毒性的流体,恢复重置周期长。
由于危险集中,一旦发生火灾,其燃烧、污染、腐蚀、水渍及倒塌等破坏力将产生相乘效应,使洁净室内的设备遭受严重损害。
同时,半导体制造类企业发生火灾时通常会伴随爆炸与毒气泄漏,抢救及灭火的难度非常高,因此,火灾爆炸为关键风险。
从风险条件(hazard)来看,以芯片加工企业为例, 火灾爆炸主要集中在:
(1)化学气相沉积:沉积某些介电质层、导电层或半导体层的一种方法。
含有需要沉积物质原子的化学品与另一种化学品反应,将所需材料释放出来,并沉积在芯片上。
同时,衍生物(副产品)从反应室去除。
关键设备为CVD机;会用到易燃的硅烷;反应温度高。
(2)扩散:将少量杂质(掺杂物)加入衬底材料如硅或锗中,并使掺入的杂质在衬底中扩散。
该工艺过程对温度和时间依赖性很强。
关键设备为炉管,会用到易燃的硅烷、磷化氢以及毒性气体砷化三氢,反应温度高。
(3)光刻:将图案从光刻掩膜版上转移到芯片上,从而定义要蚀刻或者掺杂区域的工艺。
关键设备为扫描机或步进机,使用易燃的光阻剂,对振动非常敏感。
(4)蚀刻:去除特定区域材料的工艺过程。
往往通过湿法或干法的化学反应,或者物理方法,如溅射蚀刻实现。
关键设备为蚀刻机。
蚀刻机可分为干蚀刻及湿蚀刻两类。
干蚀刻使用高电压电流,
湿蚀刻使用强酸并可能在蚀刻过程中释放氢气。
(5)离子植入:将选择的杂质(掺杂物)通过高电压离子轰击的方式引入芯片内,并在指定的区域获得理想的电特性。
关键设备为离子植入机,使用强电流。
(6)化学机械研磨:一种使晶体平坦和抛光的工艺。
将化学去除和机械抛光结合到一起,用于晶体生长后的芯片抛平磨光和芯片的制造工艺过程中的平坦化。
关键设备为CMP机。
(7)物理气相沉积:一种金属沉积方法。
主要有真空蒸发法和溅射法。
关键设备为PVD机,使用高电压电流。
(8)芯片清洁:关键设备湿洗台,要关注湿洗台本身是否使用可燃材料建造;同时,部分湿洗台需使用经加热且易燃的异丙醇作为清洁济也应引起特别关注。
(9)供热、空调、通风系统及排烟(雾)管:需关注管线本身材质是否使用塑料材质以免火灾经由这类管线窜烧到全厂。
(10)公用设备如发电机锅炉等,均以柴油作为主要燃料,增加了火灾爆炸的危险程度。
(11)化学品供应及储存:需关注洁净室内化学品储存量及可燃性化学品是否储存在防爆柜或与洁净室独立的防火区域内。
4.2巨灾风险的评估
由于地震、洪水、台风等巨灾风险的特殊性,即使保险公司按照最谨慎的原则划分每一笔业务的危险单位,在发生重大自然灾害时,责任累积问题仍然难以避免。
因此应预先针对巨灾风险进行评估,本段介绍此类评估的方法。
地震、洪水、台风等巨灾风险主要与所在地自然灾害的频度和烈度、资产的地域分布集中度、建筑物的防护情况以及保险财产遭受损失的敏感程度有关。
半导体制造类企业的工艺特点决定了其对振动、作业环境因素等很敏感。
因此,地震风险是不容忽视的主要风险之一,特别是在选址、设计安装阶段,尤其要考虑到。
5.防护措施失效评估的方法和基本原则
大型企业均有一系列安全防护措施,如安全检查、消防防火等。
作为划分危险单位的前提,应评估是否存在所有防护措施同时失效的可能。
如不存在此种可能,还应评估部分防护措施失效的最不利情况下,可能发生的最大损失情况。
半导体制造类企业的火灾防护措施主要包括火灾探测系统(比如VESDA)、灭火系统(比如消防给水系统、喷淋系统、灭火器、排气管保护、消防队)和快速应急方案等。
应考虑防护设施的设计、安装的充足性、合理性和日常维护的充分性。
评估火灾的PML的通常方法是:划分危险单位,比较各种可能的火灾情形,寻找最大可能的经济损失。
6.人为因素风险评估的方法和基本原则
各类事故的发生多数与人为因素存在内在联系,安全防护措施也有可能遭到人为因素的干扰,如工作人员擅离职守、发生事故时不能采取正确的应对措施等情况。
此类问题多数是企业内部风险管理制度滞后的体现,本段介绍对此类风险进行评估的方法。
人为因素风险的评估主要有几个方面:
-企业是否有完善的安全管理规章制度和灾害应急计划。
-安全制度的执行和监督情况。
-员工的素质和培训情况。
-进场作业的承包商的资质如何,是否有足够的安全培训。
-管理层对风险管理的重视程度。
对于半导体制造类企业而言,大量使用精密设备,更应该重视人为因素的影响。
7.结论
半导体制造企业的财产损失与利损损失必须作为一个危险单位考虑。
半导体制造类企业的洁净室厂房(含位于同一厂区的所有洁净室厂房, all fabs in the same location)不可拆分危险单位。
同时,配套设施应和洁净室厂房作为一个危险单位考虑,也不可单独拆分。
办公楼、仓库等建筑如果与周边建筑有任何形式的连接,则不可拆分危险单位;如果完全独立,与周边建筑无任何物理连接,原则上可以依照防火间距划分危险单位。
一般为:
7.1 两栋建筑物间的距离,至少等于其中较高一栋建筑物的高度,如间距超过20米,则可不考虑高度。
7.2 任何距离20米以上的分隔,一般可以划为不同的危险单位;对于距离小于或等于20米的情况,划分危险单位所要求的基本间隔距离为:
(1)建筑物与露天堆积可燃物品间的距离:20米。
(2)生产储存可燃性物品的建筑物与其它建筑物间的距离:15米。
(3)一般建筑物之间的距离:10米。
若7.1和7.2原则不一致,则以两者中较大值作为划分危险单位的间隔距离。