1. 材料物理性能
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材料物理性能及测试材料的物理性能是指材料在物理方面的性质和行为,包括材料的力学性能、热学性能、电学性能以及光学性能等。
这些性能对于材料的使用和应用起着重要的作用。
为了准确地评估和测试材料的物理性能,科学家和工程师使用了各种测试方法和仪器设备。
一、力学性能力学性能是衡量材料在外力作用下的行为的一种性能。
主要指材料的强度、韧性、硬度、延展性等。
常用的测试方法包括拉伸测试、压缩测试、剪切测试和弯曲测试等。
1.拉伸测试拉伸测试是一种常见的方法,用来评估材料的强度和延展性。
在拉伸测试中,材料样品被施加拉伸力,通常通过测量载荷和伸长量来计算拉伸应力和应变。
拉伸强度是指材料在拉伸过程中承受的最大应力,屈服强度是指材料开始产生可观察的塑性变形的应力。
2.压缩测试压缩测试用于测量材料在受压力下的性能。
将材料样品放入压力装置中,施加压力使其受到压缩,通过测量载荷和位移来计算压缩应力和应变。
压缩强度是指材料在压缩过程中承受的最大应力。
3.剪切测试剪切测试用于评估材料的抗剪切能力。
将材料样品放入剪切装置中,施加剪切力使其发生剪切变形,通过测量载荷和位移来计算剪切应力和应变。
剪切强度是指材料在剪切过程中承受的最大应力。
弯曲测试用于评估材料在弯曲载荷下的行为。
将材料样品放入弯曲装置中,施加弯曲力使其发生弯曲变形,通过测量载荷和位移来计算弯曲应力和应变。
弯曲强度是指材料在弯曲过程中承受的最大应力。
二、热学性能热学性能是指材料在温度变化下的行为。
主要包括热膨胀性、热导率、比热容等性能。
常用的测试方法包括热膨胀测试、热导率测试和比热容测试等。
1.热膨胀测试热膨胀测试用于测量材料随温度变化而发生的膨胀或收缩。
在热膨胀测试中,材料样品被加热或冷却,通过测量长度变化来计算热膨胀系数。
2.热导率测试热导率测试用于测量材料传导热的能力。
在热导率测试中,材料样品的一侧被加热,另一侧被保持在恒定温度,测量两侧温度差来计算热导率。
3.比热容测试比热容测试用于测量材料吸热或放热的能力。
材料的物理性能材料的物理性能:密度、相对密度、弹性、塑性、韧性、刚性、脆性、缺口敏感性、各向同性、各向异性、吸水率和模塑收缩率等。
•弹性:是材料在变形后部分或全部恢复到初始尺寸和形状的能力。
•塑性:是材料受力变形后保持变形的形状和尺寸的能力。
•韧性:是聚合物材料通过弹性变形或塑性变形吸收机械能而不发生破坏的能力。
•延展性:材料受到拉伸或压延而未受到破坏的延伸性称为延展性。
•脆性:是聚合物材料在吸收机械能时易发生断裂的性质。
•缺口敏感性:材料从已存在的缺口、裂纹或锐角部位发生开裂,裂纹很快贯穿整个材料的性质称为缺口敏感性。
•各向同性:各向同性的材料为在任何方向上物理性能相同的热塑性或热固性材料。
•各向异性:各向异性材料的性质与测试方向有关,增强塑料在纤维增强材料的排列方向上有较高的性能。
•吸水性:吸水性是材料吸水后质量增加的百分比表示。
模塑收缩性:模塑收缩性是指零件从模具中取出冷却至室温后,其尺寸相对于模具尺寸发生的收缩。
冲击性能:是材料承受高速冲击载荷而不被破坏的一种能力,反应了材料的韧性。
塑料材料在经受高冲击力而不被破坏,必须满足两个条件:①能迅速通过形变来分散和冲击能量;②材料内部产生的内应力不超过材料的断裂强度。
疲劳性能:塑料制品受到周期性反复作用的应力,包括拉伸、弯曲、压缩或扭曲等不同类型的应力,而发生交替变形的现象,称为疲劳。
抗撕裂性:抗撕裂性是薄膜、片材、带材一类薄型瓣重要力学性能。
蠕变性:指材料在恒定的外力(在弹性极限内,包括拉伸、压缩、弯曲等)作用下,变形随时间慢慢增加的现象。
应力松弛:指塑料制品维持恒定应变所需要的应力随时间延长而慢慢松弛的现象。
塑胶材料●塑胶材料可分为两大类:热塑性塑料、热固性塑料。
●热塑性塑料从构象(形态不同)可分为三种类型:无定型聚合物(PS、PC、PMMA)、半结晶聚合物(PE、PP、PA)、液晶聚合物(LCP)。
●热塑性塑料受热后会软化,并发生流动,冷却后凝固变硬,成为固态。
材料物理性能材料的物理性能是指材料在受力、受热、受光、受电、受磁等外界作用下所表现出的性质和特点。
它是材料的内在本质,直接影响着材料的使用性能和应用范围。
材料的物理性能包括了热学性能、光学性能、电学性能、磁学性能等多个方面。
首先,热学性能是材料的一个重要物理性能指标。
热学性能包括导热性、热膨胀性和热稳定性等。
导热性是指材料传导热量的能力,通常用热导率来表示。
热膨胀性是指材料在温度变化下的体积变化情况,通常用线膨胀系数来表示。
热稳定性是指材料在高温环境下的性能表现,包括了热变形温度、热老化等指标。
这些性能对于材料在高温环境下的应用具有重要意义。
其次,光学性能是材料的另一个重要物理性能。
光学性能包括透光性、反射率、折射率等指标。
透光性是指材料对光的透过程度,通常用透光率来表示。
反射率是指材料对光的反射程度,通常用反射率来表示。
折射率是指材料对光的折射程度,通常用折射率来表示。
这些性能对于材料在光学器件、光学仪器等领域的应用具有重要意义。
此外,电学性能是材料的另一个重要物理性能。
电学性能包括导电性、介电常数、电阻率等指标。
导电性是指材料导电的能力,通常用电导率来表示。
介电常数是指材料在电场中的极化能力,通常用介电常数来表示。
电阻率是指材料对电流的阻碍程度,通常用电阻率来表示。
这些性能对于材料在电子器件、电气设备等领域的应用具有重要意义。
最后,磁学性能是材料的另一个重要物理性能。
磁学性能包括磁导率、磁饱和磁化强度、矫顽力等指标。
磁导率是指材料对磁场的导磁能力,通常用磁导率来表示。
磁饱和磁化强度是指材料在外磁场作用下的最大磁化强度,通常用磁饱和磁化强度来表示。
矫顽力是指材料在外磁场作用下的抗磁化能力,通常用矫顽力来表示。
这些性能对于材料在磁性材料、电机、传感器等领域的应用具有重要意义。
综上所述,材料的物理性能是材料的重要特性,直接影响着材料的使用性能和应用范围。
不同类型的材料具有不同的物理性能,因此在材料选择和应用过程中,需要充分考虑材料的物理性能指标,以确保材料能够满足特定的使用要求。
材料的物理性能
所谓材料的物理性能,指的是材料在物理方面表现出来的特性和性质。
物理性能通常包括以下几个方面:
1. 密度:密度是材料单位体积的质量。
不同材料的密度差别很大,如金属的密度通常比非金属高,而气体的密度则通常较低。
2. 弹性:材料的弹性是指在受力时,材料能够恢复到原来形状和尺寸的能力。
弹性可以通过杨氏模量来衡量,不同材料的弹性差异很大。
3. 热膨胀系数:材料在受热时会发生尺寸变化,其中热膨胀系数就是用来描述这种变化的。
不同材料的热膨胀系数差别很大,如金属通常具有较高的热膨胀系数。
4. 导热性:材料的导热性指的是材料对热量的传导能力。
导热性可以通过热传导系数来衡量,不同材料的导热性差异很大。
5. 导电性:导电性指的是材料对电流的导电能力。
导电性可以通过电导率来衡量,不同材料的导电性差别很大,如金属通常具有较好的导电性。
6. 磁性:磁性是指材料对磁场的响应能力。
材料可以分为铁磁性、顺磁性和抗磁性等,不同材料的磁性差异很大。
7. 光学性能:光学性能指的是材料在光的作用下的表现。
光学性能包括透明度、折射率、散射等,不同材料的光学性能差异
较大。
除了上述几个主要的物理性能外,还有一些其他的物理性能也十分重要,如硬度、韧性、断裂韧性、可塑性等。
这些物理性能对于材料的选择、设计和应用都具有重要意义,不同物理性能的组合使得材料在不同领域有着广泛的应用。
因此,研究、了解和掌握材料的物理性能对于材料科学和工程技术具有重要的意义。
材料物理性能第一章、材料的热学性能一、基本概念1.热容:物体温度升高1K 所需要增加的能量。
(热容是分子热运动的能量随温度变化的一个物理量)T Qc ∆∆= 2.比热容:质量为1kg 的物质在没有相变和化学反应的条件下升高1K 所需要的热量。
[与物质的本性有关,用c 表示,单位J/(kg ·K)]T Q m c ∂∂=1 3.摩尔热容:1mol 的物质在没有相变和化学反应的条件下升高1K 所需要的热量。
用Cm 表示。
4.定容热容:加热过程中,体积不变,则所供给的热量只需满足升高1K 时物体内能的增加,不必再以做功的形式传输,该条件下的热容:5.定压热容:假定在加热过程中保持压力不变,而体积则自由向外膨胀,这时升高1K 时供给物体的能量,除满足内能的增加,还必须补充对外做功的损耗。
6.热膨胀:物质的体积或长度随温度的升高而增大的现象。
7.线膨胀系数αl :温度升高1K 时,物体的相对伸长。
t l l l ∆=∆α08.体膨胀系数αv :温度升高1K 时,物体体积相对增长值。
t V V tt V ∂∂=1α9.热导率(导热系数)λ:在单位温度梯度下,单位时间内通过单位截面积的热量。
(标志材料热传导能力,适用于稳态各点温度不随时间变化。
)q=-λ△T/△X 。
10.热扩散率(导温系数)α:单位面积上,温度随时间的变化率。
α=λ/ρc 。
α表示温度变化的速率(材料内部温度趋于一致的能力。
α越大的材料各处的温度差越小。
适用于非稳态不稳定的热传导过程。
本质仍是材料传热能力。
)。
二、基本理论1.德拜理论及热容和温度变化关系。
答:⑴爱因斯坦没有考虑低频振动对热容的贡献。
⑵模型假设:①固体中的原子振动频率不同;处于不同频率的振子数有确定的分布函数;②固体可看做连续介质,能传播弹性振动波;③固体中传播的弹性波分为纵波和横波两类;④假定弹性波的振动能级量子化,振动能量只能是最小能量单位h ν的整数倍。
⑶结论:①当T 》θD 时,Cv,m=3R ;在高温区,德拜理论的结果与杜隆-珀蒂定律相符。
材料物理性能概述引言当今世界,材料越来越成为非常重要的社会生产支柱之一,而材料的性能越来越多地被重视和研究。
本文主要介绍一下材料的各种物理性能。
本文主要从六个方面来介绍,分别是材料的电学性能、磁学性能、热学性能、光学性能。
一、材料的电学性能1.概述材料的电学性能包括以下内容:导电性的一般理论处理、金属材料的导电性、半导体材料的导电性、离子晶体导电性与超导电性。
导电性方面,引入电导率、电流密度概念。
2. 导电性的一般理论处理材料依导电性的分类及导电性范围,四类材料的导电性范围,导电性与材料中电子态间的关系;导电性与材料中载流子的浓度、电荷量、移动速度(及迁移率)的一般关系,在半导体、金属(经典自由电子理论)中的具体形式;量子自由电子理论下的导电性,Fermi球漂移,导电电子数,电导率结论()σετ=132N e vF F2的推导,自由电子的自由程;能带理论下的导电性结论,各类材料导电性相对强弱的讨论,Brillouin区边界的限制。
3. 金属材料的导电性机理:实验规律(Matthiessen规则),残余电阻与温度对电阻的影响,电阻根源—周期势场的不规则点,即散射中心(数量、强度)、导电性的微观控制因素—电子的自由程。
影响因素:温度的影响规律;合金成分的影响(固溶态—影响强度与原子半径及化合价差的关系,有序化的影响;多相区);相变的影响。
其它(自学):偏离Matthiessen规则的合金化影响,K状态,其它影响因素;电阻研究的意义:材料分析方法(高纯度分析,相变及转变分析),测温等应用,精密电阻合金、导电材料、电热合金等。
4 . 半导体材料的导电性半导体材料简介(本征—单质、化合物材料,掺杂— n型,p型,材料的电子态特征),导电性(0K下不导电,T>0K时,依靠热激活导电),电子有效质量、电子与空穴。
载流子浓度理论推导,本征半导体的典型数值,掺杂半导体的结构、附近能级的产生、及对载流子浓度的影响;半导体材料的导电性与温度、掺杂的关系,晶体缺陷的影响。
材料物理性能第一章材料热学性能一(热容的定义,热容的来源以及热容随温度的变化规律热容:是问题温度每升高1K,物质所需要增加的能量被称为热容。
热容的来源:温度升高导致原子热振动加剧,点阵离子振动以及体积膨胀需要向外做功,同时自由电子对热容也有贡献,但只在温度极端的情况下才发生。
热容随温度的变化规律:热容反映了材料从周围环境吸收能量的能力,不同温度时,热容不同。
定容热容与定压热容有相似规律。
当温度较高时,定压热容变化趋势平缓当温度较低时,定压热容与T3成正比;当温度趋于0K时,定压热容与T成正比;当温度等于0K是,定压热容也等于0K。
二(热容的德拜模型以及其局限性答:晶格点阵结构对热容的作用主要表现在弹性波的振动上,即波长较长的声频支的振动在低温下起主导作用,由于声频支的波长大于晶格常数,故可以将晶格看成是连续的介质,声频支也可以看成是连续的具有0-Wmax的谱带的振动。
由此,可导出定压热容的公式:Cv,m=12/5π4R(T/θD)3由此公式可得:1)当温度大于德拜温度时,即处于高温区,定压热容=3R,与实验结果相符合;2)当温度小于德拜温度时,定压热容与T3成正比,比爱因斯坦模型更接近于实验结果;3)当温差极低时(趋近于0K时),定压热容趋近于0,大体与实验结果相符。
德拜模型的局限性:因为德拜模型把晶格点阵考虑成连续的介质,故对于原子振动频率较高的部分并不适用,故德拜模型对于一些化合物的计算与实验结果不相符;2)对于金属类晶体,忽略了自由电子的贡献,所以在极端温度条件下与实验结果不符;3)解释不了超导现象。
三(热膨胀的定义及其物理机制热膨胀:热膨胀是指随着温度的升高,材料发生体积或者长度增大的现象。
热膨胀的物理机制:随着温度的升高,晶体中的的原子振动加剧,相邻原子之间的平衡间距也随温度的变化而变化,因此温度升高产生热膨胀的现象。
四(热膨胀与其他物理量之间的关系。
热膨胀是原子间结合力的体现,原子间的结合力越大,热膨胀系数越小。
材料物理性能1. 引言材料物理性能是指材料在物理方面的性能特征与表现,包括其力学性能、热学性能、电学性能等。
了解材料的物理性能能够帮助我们选择合适的材料,预测材料的行为以及进行工程设计和优化。
2. 力学性能2.1 弹性模量弹性模量是材料在受力作用下产生弹性变形的能力,一般表示为杨氏模量(Young’s modulus)、剪切模量(Shear modulus)和泊松比(Poisson ratio)。
- 杨氏模量描述了材料在受拉或受压时的弹性性能,可以算作是应力与应变之间的比例系数。
- 剪切模量衡量了材料在受剪切力作用下的变形能力。
- 泊松比描述了材料在受力作用下,在两个垂直于受力方向的平面上的变形比例。
2.2 强度强度是指材料在承受外力作用下能够抵抗变形和破坏的能力。
强度可以分为屈服强度、抗拉强度、抗压强度、抗剪强度等。
不同类型的力学性能指标适用于不同的应用场景。
2.3 脆性和韧性脆性是指材料在受力作用下容易发生断裂的性质,表现为材料的断裂韧度较低;韧性是指材料在受力作用下能够发生塑性变形而不断裂的性质,表现为材料的断裂韧度较高。
脆性和韧性是相对的,不同材料的脆性和韧性特点不同。
3. 热学性能3.1 热膨胀系数热膨胀系数描述了材料在温度变化下的对长度、体积或密度的变化率。
材料的热膨胀系数可以影响它在温度变化下的热膨胀或收缩行为。
3.2 热导率热导率是指材料传导热量的能力,表示的是单位时间内单位温度差下,通过单位横截面积所传导的热量。
热导率可以用于描述材料的导热性能。
3.3 热容量热容量是指材料在受热时吸收热量的能力,以及在冷却时释放热量的能力。
热容量可以用于描述材料在温度变化下的热稳定性和热响应行为。
4. 电学性能4.1 电导率电导率是指材料导电的能力,表示单位长度内单位面积上的电流。
电导率可以用于描述材料的导电性能。
4.2 介电常数介电常数是指材料对电场的响应能力,表示单位电场下单位体积内储存能量的能力。