表面贴装技术(SMT)技师资格职业标准(试运行)

表面贴装技术（ＳＭＴ）工艺标准1范围本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。

本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。

2规范性引用文件SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语3术语3.1 一般术语a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。

b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。

c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。

d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。

e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。

f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。

3.2 元器件术语a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。

b）形片状元件（Rectangular chip component）两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。

c）外形封装 SOP（Small Outline Package）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。

d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor）采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

《表面组装技术（SMT工艺）》课程考核标准一、考核目的建立以表面组装技术综合应用能力考核为主线的开放式、全过程的考核体系，充分调动学生自主学习课程的积极性，全面掌握学生的学习动态，总结和发现教师与学生在教与学两个环节中的经验和问题，指导教师在下一个教学过程中更好地履行教师的教学责任。

二、考核原则1．能力本位原则：注重项目技能水平考核，并扩大能力考核范围，注重职业综合能力、拓展能力的考核。

2．开放式考核原则：1）考核方式开放。

采用任务式、操作等多种考核方式。

2）考核人员开放式。

实行学校教师、企业专家多元化评价标准。

3．过程化考核原则：1）考核时间的全过程化。

贯穿整个课程教学环节，考核时间从始到终。

2）考核地点的全过程化。

教学工厂、专业教室、校外实训基地相结合的考核方式。

三、考核方式与成绩评定本课程采用多元评价方法，重视教学过程评价，突出阶段评价、目标评价、理论与实践一体化评价等。

具体评价如下为：1. 形成性评价50%。

包括：学习态度10%，阶段考核20%，产品制作20%。

2. 终结性评价（理论综合考核）50%组成。

四、考核标准及成绩认定1．学习态度课堂表现：出勤情况，课堂学习主动性和积极性，学生积极参与能力（回答问题情况）。

对课堂表现分出优秀、良好、一般、及格、不及格五个档次。

作业情况：学生作业完成质量成绩取数次作业完成质量的平均数。

每次作业完成质量成绩按照所布置作业的题目及考核标准。

对学生作业分出优秀、良好、一般、及格、不及格五个档次。

序号 考核内容 成绩认定考核人员A B C D E 1 学习主动性和积极性 20 16 14 12 10 授课教师2 学生的积极参与能力 （课堂回答问题情况）10 8 7 6 5 3 出勤情况 20 16 14 12 10 4作业情况50403530252．产品制作考核3．学生成绩认定学生课程总成绩 = 学习态度×10% + 阶段考核×20% + 产品制作×20% + 理论综合考核×50%序号 考核内容 成绩认定考核人员A B C D E 1 参与实践活动的态度 15 12 10 9 7 授课教师 企业专家 技术人员 2 完成产品的技能水平 30 24 21 18 15 4 完成产品的质量 40 32 28 24 20 5职业素养15121097。

表面贴装技术职业资格证书英文回答：Surface Mount Technology (SMT) is a method for assembling electronic circuits by mounting electronic components directly onto the surface of a printed circuit board (PCB). SMT is widely used in the electronics industry to assemble a wide range of electronic devices, including computers, cell phones, and other electronic devices.To become a certified SMT professional, you will need to meet certain requirements. These requirements may vary depending on the specific certification you are seeking, but they typically include:Education: A bachelor's degree in electrical engineering, computer engineering, or a related field.Experience: Several years of experience in SMT assembly.Training: Completion of a formal SMT training program.Certification: Passing a certification exam.There are a number of different SMT certifications available, each with its own set of requirements. Some of the most popular SMT certifications include:IPC-A-610: This is a general certification for SMT assembly. It covers the basic principles of SMT assembly, as well as the specific requirements for different types of SMT components.IPC-7711/7721: These are certifications for SMT rework and repair. They cover the principles of SMT rework and repair, as well as the specific requirements for different types of SMT components.SMTA: The SMTA offers a number of different SMT certifications, including the Certified SMT Assembly Specialist (CSMAS) and the Certified SMT Process Engineer(CSMPE). These certifications cover the advanced principles of SMT assembly and process engineering.Becoming a certified SMT professional can help you to advance your career in the electronics industry. SMT certification demonstrates your knowledge and skills in SMT assembly and can help you to land a better job or promotion.中文回答：表面贴装技术职业资格证书。

SMT资格考试试题及答案SMT资格考试是指Surface Mount Technology（表面贴装技术）的资格考试，是电子制造行业中的一项重要认证。

SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术，相比传统的插件式元器件安装，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。

试题一：什么是SMT技术？请简要介绍SMT技术的工作原理。

答案：SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术。

SMT技术的工作原理是将电子元器件通过表面焊接技术（如热风熔焊、回流焊等）固定在PCB上，使得电子元器件的引脚与PCB上的焊盘相连接，从而实现电路的连接和功能的实现。

试题二：请列举SMT技术相比传统插件式元器件安装的优点。

答案：SMT技术相比传统插件式元器件安装具有以下优点：1. 体积小：SMT元器件的体积相对较小，可以实现电子产品的小型化设计。

2. 重量轻：SMT元器件相对于插件式元器件重量更轻，可以减轻电子产品的整体重量。

3. 可靠性高：SMT焊接连接的强度高，能够提供更可靠的电路连接。

4. 高频特性好：SMT元器件的引脚长度短，能够提供更好的高频特性。

5. 生产效率高：SMT技术可以实现自动化生产，提高生产效率。

6. 成本低：SMT技术生产的电子产品成本相对较低。

试题三：请简要介绍SMT技术的主要工艺流程。

答案：SMT技术的主要工艺流程包括以下几个环节：1. PCB制板：通过将导电层、绝缘层等材料压合在一起，形成印刷电路板（PCB）。

2. 元器件贴装：将电子元器件通过贴装设备自动贴装到PCB上，包括贴片元器件和插件元器件。

3. 焊接：通过热风熔焊或回流焊等焊接工艺，将元器件与PCB的焊盘焊接固定。

4. 清洗：清洗焊接后的PCB，去除焊接过程中产生的焊剂残留物。

5. 检测：对贴装焊接后的PCB进行电气测试、外观检查等，确保质量合格。

6. 组装：将贴装焊接好的PCB与其他组件（如显示屏、电池等）进行组装，形成最终的电子产品。

SMT技术员考核细则第一篇：SMT技术员考核细则SMT 術員考核細則一．考核目的：為表彰鼓勵技術人員在工作中的優異表現,對公司品質和效率各方面所作出的貢獻, 並賦於一定的物質激勵以資鼓勵.並記錄每月的考核結果作為年度人員考核、崗位晉升之依據。

二．考核對象：所有SMT技術人員，包含在線技術員、編程員、制程技術員三．考核內容及細則在線技術員考核內容： 1．出勤狀況(10分)月出勤時數300H以上10分月出勤時數250H以上7分月出勤時數200H以上4分2．調機時間比（20分）調機時間比按當月線別總調機時間/當月總計劃開機時間調機時間比率最低的為第一分，給滿分；後面的則按2.5%為一個階梯，每階梯扣2分。

3．産品品質(25分)當月批退率達到要求的為滿分，但批退中有含多件、少件的每批扣一分，不同客戶産品按難易度設定以下系數如下：顯卡：1.0百一、聰泰産品:1.1手機：1.3FOXCONN、金亞太：1.5例：SMT批退率目標為4.5%，則FOXCONN客戶産品考核定的目標值為4.5%*1.5等於6.75%4．A級物料超領（15分）因設備原因PCB報廢1分/PCS産線內存或等同大小BGA零件抛料丟失3分/pcs GPU或等同價值物料抛料丟失7分/pcsA料異常超領（例IC抛料率超千分之五）10分/次 5．制程異常(10分)當月所負責線體沒有發生制程異常，為滿分；若有則為零分。

6．換線效率(10分)換線的標准時間如下：1顯卡：15分鍾。

○2百一、聰泰、金亞太産品: 20分鍾。

○3手機産品： 25分鍾。

○ 換線時間未有超過此時間兩次的為10分；超過三次（五次以下）的為8分；超過五次（8次）的為5分；超過8次的為零分。

7．工作服從協調性（10分）由當班工程師及領班對技術員進行評分，雙A為十分，1A1B為6分，雙B為4分，C為零分。

第二篇：SMT技术员个人简历如果简历的陈述没有工作和职位重点，或是把你描写成一个适合于所有职位的求职者，你很可能将无法在任何求职竞争中胜出。

《SMT技术》课程标准一、概述（一）课程性质《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。

（二）课程基本理念1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。

3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。

4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中；5、引入SMT职业标准，完善课程标准；6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容；7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。

（三）课程设计思路1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。

2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。

实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。

3、教学模式现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学。

4、本课程建议56学时、4学分。

二、课程目标（一）、总体目标通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。

（二）、具体目标1、知识教学目标（1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。

（2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法；（3）、掌握SMT生产工艺流程；（4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。

SMT职业资格认证（2天，中级以上等级考试认证）国家劳动和社会保障部国家信息产业部人事司表面贴装（SMT）职业资格认证一、项目背景为了落实国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和晋升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”与社会保障部关于职业岗位资格制的要求。

经国家劳动和社会保障部，信息产业部有关部门授权，由电子行业职业技能鉴定中心负责印制电路、表面贴装、网版印刷及相关专业的资格认证工作；广东技术师范学院工业实训中心推出“表面贴装职业认证辅导课程”并组织受训人员申报认证。

二、认证对象从事电子表面贴装（SMT）相关的贴片机编程、锡膏印刷、机器操作、维修、销售、焊锡、技术员、工程师等所有在职人员。

三、认证过程1、申请资格所有申请资格认证人员，书面填写申报表，由信息产业部相关部门审核，以确定申报人是否可以受理申请资格等级。

首先将本人姓名、年龄、性别、身份证号、学历、从事本行业工作年限、职务、所报资格等级，书面报告我鉴定培训中心，由我“中心”转报信息产业部有关部门审核，以确定是否可报所申请资格等级。

2、报考等级（1）初级工：初中毕业，参加本行业1年以上符合职业标准初级工要求，可报考初级工。

（2）中级工：中专或高中毕业参加本行业3年以上，符合国家职业标准中级工要求，可报考中级工。

（3）高级工：中专或高中毕业，从事本行业4年以上，大专毕业从事本行业3年以上，符合国家职业标准高级工要求，可报考高级工。

（4）技师：中专毕业，从事本行业8年以上，大专或本科毕业生从事本行业6年以上符合国家职业标准技师的各项要求，可报考技师。

（5）高级技师：中专、大专或本科毕业，从事本行业15年以上，并在企业的重要岗位上工作，符合国家职业标准中规定的高级技师要求，可报考高级技师。

3、申请表格下载填写国家信息产业部人事司所制定的电子行业职业技能鉴定资格认证申请表。