笔记本通病
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IBM机通病
T20---T22与A20---A22线路几乎一样
1．开不了机，死机，掉电：ADP3421坏
2．暗屏：屏线坏
3．报0190错（电池报错）：内存槽旁边一个上电阻坏
4．跑38掉电并无待机电流：东芝芯片TB6807坏
T23：掉电感（北桥供电电感很容易掉，在MAX1715旁边）
T30：电感也易坏，内存槽容易出问题（槽坏）
T40：显卡虚焊（显卡虚焊会引起：花屏，死机，掉电）
装机时PC卡上的绝缘胶一定要贴上，否则不开机。
T30，T40：不装安全芯片不亮机（有一部分T30，T40机没有安全芯片），安全芯片插在主板上的安全芯片插槽上，有安全芯片报0192错刷BIOS（刷没有安全芯片的BIOS进去就可以了）
X20---X22：（P3系列）没有东芝芯片，有5V待机等，5V待机管易坏，H8容易坏5V待机管给H8供电，5V待机管坏16V电压真接加到H8，烘坏H8，不开机。
R30，R31，R32：不装CMOS电池插入适配器自动开机。
R30是ALI扬智芯片组坏机较少。
R31
1．CMOS电池易松动，松动后会报PCI错，先重新接CMOS电池，并进BIOS设置中把PCI 选项改为11或自动。
2．CMOS默认值为关闭指点杆。
3．密码芯片有问题，进不了系统和装不了系统。
R32损坏较多
1．显卡虚焊：不亮机，花屏。
2．南桥虚焊：不认光驱
3．不装CMOS电池会出现很多奇怪的问题，此机显卡背面为南桥，显卡工作发热会引起南桥BGA虚焊，但显卡或南桥BGA很容易导致背面BGA故障。
R40：显卡南桥易虚焊（与R32差不多）
R40E：建议不修
北桥为ATI芯片并集成显卡，南桥为ALI芯片，其北桥易虚焊，换北桥芯片后一般用几天就会出现故障，其北桥BGA很难做（几乎做不好）
R50（集成显卡），R51：讯驰I代，与T40主板一样，故障和维修方法与T40差不多。
DELL机通病：门电路，I/O易坏
DELL机采用SMSC（西门子）I/O，并用很多5个或6脚的管子，个头大脚粗的为电压转换管（线性稳压器），个头小脚细的为门电路。
C600 C500 C400（P3机）：I/O坏的不多，开机不上CPU电流0.13A。
上CPU电流0.64A C610（P3图拉丁）C640（P4）：CPU供电上管易击穿，如果上管击穿请连CPU供电芯片一起换，北桥易短路，I/O不易坏。
P3，P4机
1．内存插槽易故障，不过内存加焊内存槽
2．开机显示按F1，当按F1后关机，升级BIOS
3．开机按F1才可以引导系统，当更换光驱，硬盘，内存后第一次开机提示按为正常，如果每次都提示按F1，刷BIOS。
（BIOS版本不对，过高或过低，选正确的版本）
4．解密直接换空的密码芯片（型号：24C04 24C06）
D600 D800 D610
1．采用SMSC i/O，最大特点不充电（I/O坏）
2．采用原装适配器才可以充电（检测到3.3V的识别电压才可以充电）
3．不开机与BIOS有关，并且U73门电路易坏。
4．上电不完整往往都是5VRUN和U77不工作，开机后0.09A为5V。
3.3V已出来但5V.3.3VRUN 没有出来，找SC1486（PU3 PU4）
5．不上网：网卡空焊多（网卡在显卡旁边，显卡工作发热会引起网卡虚焊）
6．MAX3243COM口自己易坏，其坏为开机电流不正常，如果没找到MAX3243代换可以拆掉不装。
又层板的主板都要考滤接口是否虚焊等接口故障
用SMSC，PC87591 i/O的机BIOS易坏
供电线上的电阻易坏，信号线上的电阻不易坏
东芝机电源指示灯正常为绿色，如果为红色为电源保护或电源板接触不良（电源与主板接口虚）
索尼机电源保护有的CMOS放电就好，告别多注意很容易弄成不亮机
华硕，国产机等多采用公版，BIOS容易坏
方正机BIOS坏可开机，但CPU供电不出来或不跑CPU，重刷就好。
1．东芝只有用原厂光驱才能进BIOS（必须是东芝原厂光驱并且型号也要相符，坏的也行）2．接修先问客户故障产生原因（摔机一般为插件松动或BGA松动，重点放在CPU，CPU座，南北桥）
3．内存引起花屏，有的清洗或加焊内存槽主好。
4．塑胶插槽，用白光风枪4.5档吹，温度约320---350度
5．拆IBM T40机多注意硬盘旁边一个镙丝。
6．进入XP系统就重起，CPU供电电容鼓包（供电电容必须要有，吹掉不用系统就不启动，必须找一个相关的代换）
7．DELL C640 I/O旁边一个3脚二极管很容易坏，坏了就会开机掉电，C640如果北桥烧坏，做北桥前先换CPU供电芯片和供电MOS管。
8．只要是亮机的，如果要动到BGA就要和客人说清楚有可能不能亮机（可能因隐性故障引发不开机）
9．接机称拆电池，做任何操作时必须先断电再操作。
10．连键一般是电容问题（键盘接口边的电容），先换电容，再到键盘，最后换I/O键盘打不出字是键盘坏。
11．国产机通病PC87591坏
12．掉焊盘：拆下的温度不够（在拖锡时拖锡带上松香或焊油再拖不易掉焊盘）13．东芝A50。
M30一般修不好，直接换板。
14．IBMR32 R52不易修，很易弄到不启动。
15．康柏机SMSC i/O容易坏。
16．NEC保护隔离电路的电感易坏。
17．板载内存要注意很多机内存不过是因为板载内存问题（没焊牢固）
18．DELL D600
1．不充电（做I/O）
2．网卡坏（不认网卡或因为网卡开不了机）一般加焊网卡就好。
3．显卡虚焊
4．北桥1.25V短路或虚焊。
5．接口虚焊不充电经常发生（第3脚）6．内存虚焊。
7．BIOS坏。
