低功耗低噪声CMOS放大器设计与优化

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低功耗低噪声CMOS放大器设计与优化
摘要:分析了两种传统的基于共源共栅结构的低噪声放大器LNA技术:实现噪声优化和输入匹配SNIM技术并在功耗约束下同时实现噪声优化和输入匹配PCSNIM技术。

针对其固有不足,提出了一种新的低功耗低功耗、低噪声放大器设计方法。

关键词:低噪声放大器;低功耗;射频电路
随着无线通信技术的迅猛发展,无线终端小型化、低功耗、低成本、高性能已成为射频集成电路(RFIC)发展的必然趋势。

以往的MOS管高频性能相对较差,传统的射频收发机主要采用GaAs、BiCMOS、Bipolar工艺实现,但价格昂贵,且不利于与CMOS 数字基带部分单片集成[1]。

近年来随着亚微米、深亚微米CMOS技术的日趋成熟、截止频率fT不断提高,CMOS 工艺在性能上已经能满足RF需要,且CMOS 工艺具有成本低、集成度高、功耗小等特点,因此CMOS RFIC已成为国际上的研发热点[2]。

在接收机设计中,要得到良好的总体系统性能,关键在于性能优越的前端, 低噪声放大器(LNA)是其中最关键的电路之一。

LNA是接收电路的第一级,直接面对天线接收的包含各种噪声的微弱信号,其特性对整个系统的噪声性能产生直接影响。

LNA需要具有良好的噪声系数噪声系数,并提供足够的增益,以确保整个接收系统具有最小NF;同时当接收信号较大时,应有足够的线性度以减小信号失真。

现代移动通信设备的普及使LNA低功耗设计变得日益重要,文献[3]提出的PCSNIM技术是目前最佳的低功耗窄带LNA优化设计技术,能在低功耗限制下,同时使噪声性能、输入匹配得到优化,但PCSNIM技术还有不足之处。

本文综合考虑增益、噪声、功耗、线性度、匹配等指标对整个收发系统的影响,进一步改善LNA电路结构,以获得最佳的系统性能。

本文以文献[1-5]中的研究成果为出发点,对SNIM和PCSNIM进行改进,利用SMIC RF 0.13μm工艺,实现应用于IEEE802.11a WLAN的单片集成LNA。

模拟数据显示,该LNA功耗仅为3mW,增益14.3dB,噪声系数约为2.2dB,IIP3大于-3.6dBm,S11约为-23dB。

通过设计实例仿真和测试对比,验证了理论分析的正确性。

本文方法对低功耗LNA设计有一定指导意义。

1 低功耗LNA设计方法1.1 SNIM结构LNA分析图1很容易实现输入阻抗匹配阻抗匹配,从信号源看到的网络输入阻抗Zin为:
其中Lg、Ls为片上片上平面螺旋电感,M1是共源放大管,共栅管M2起隔离作用,减少M1栅漏电容的密勒效应。

式(1)表明,当:时,输入匹配网络谐振使输入阻抗为纯电阻,这时只要保证:
即可在频率?棕0时实现输入阻抗匹配。

由二端口噪声理论知[2],二端口网络在噪声匹配时,可以实现最小噪声系数Fmin如下:其中γ、δ、c在长沟器件中分别为2/3、4/3、0.395j,是与工艺相关的常数。

噪声匹配要求源阻抗ZS等于最佳噪声阻抗Zopt。

当两者不相等时,实际噪声系数为:其中。

从等效噪声电阻Rn的表达式来看,它不受增加的电容和电感的影响,仅仅取决于gm的值,因此大的晶体管尺寸和高功耗导致较小的Rn。