CMOS射频前端未来市场如何?会面临什么问题

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CMOS 射频前端未来市场如何?会面临什么问题
做Wi-Fi 芯片厂商的国内外均有不少,但常见的Wi-Fi 射频前端芯片厂商
却不多,比如Skyworks(收购了SiGe)、、Microsemi、Qorvo(由RFMD 与Triquint 合并而成,可能很多人还没有太习惯这个新公司名称)等。

在这些公司中,有用GaAs/Soi/IPD 工艺,有用SiGe/SoI 工艺,但目前只有RFaxis 公司一家是采用纯CMOS 工艺在单芯片上集成了完整的射频前端。

简单来说就是上面这张图,把PA、LNA、开关和外部元件都集成到单一
的CMOS 工艺的芯片中去。

目前该公司推出单芯片射频前端可用于WLAN (2.4G 和5G)、蓝牙、802.11n/MMO、WHDI 及ZigBee 等无线传输设备
上。

将射频工艺转移到CMOS 上来应该是长久以来不少人都曾想过的,在去
年高通RF360 集成CMOS PA 之后,以硅为原材料的CMOS 工艺得到射频领域的密切关注。

1. 成本这一定是消费电子化的基础,若是前端比主芯片还贵,那是很难在消费电子领域生存下去的。

RFaxis 全球销售副总裁Raymond Biagan 给出了一张晶圆成本对比图如下。

这张图对比的只是大概的晶圆成本,芯片成本算
下来基于CMOS 的方案基本只占目前其他材料方案的大约在1/3 左右。