银胶

雅顿银胶使用方法
雅顿银胶是一种护肤产品，通常用来修复和舒缓皮肤。

以下是使用雅顿银胶的一般步骤：
1. 清洁皮肤：使用适合自己肤质的洁面产品清洁面部，然后轻轻拍干皮肤。

2. 调理皮肤：使用爽肤水或调理水来平衡皮肤的酸碱值，帮助后续产品更好地吸收。

3. 取适量的雅顿银胶：挤出适量的银胶，轻轻涂抹在需要修复或舒缓的部位。

可以用指腹轻轻按摩皮肤，帮助银胶更好地吸收。

4. 等待吸收：等待银胶完全吸收，并给予肌肤一些时间进行修复和舒缓。

5. 结束护肤程序：根据个人喜好，可以在银胶后涂抹保湿乳液或面霜，以锁住水分和增加滋润。

需要注意的是，使用雅顿银胶时应该避免接触眼睛和口鼻等黏膜部位，如果不慎接触到这些区域，应立即用清水冲洗。

另外，如果有皮肤过敏或其他不适的情况出现，应立即停止使用并咨询专业医生。

银胶—并非大功率LED 固晶的理想选择在直插式LED 封装中，采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。

而目前大多数芯片厂商（如晶元等）所生产的大功率LED 芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导热的特性。

但由于封装行业发展的历史原因，目前多数大功率LED 封装厂仍采用银胶固晶。

银胶不适用于大功率LED 封装的理由主要有三点： 一、银胶易致LED 提前老化 大功率LED 发热量大，芯片温度达到75度以上时光衰很严重，普通银胶的导热系数有限，银粉含量在85%以上热导率才能达到10W/m ·K 左右（图1），很难迅速把热量散出去，致使LED 提前老化。

而固晶胶是芯片散热途径的第一站，其导热性能高低对芯片散热至关重要。

二、银胶易沉淀银胶填料多采用微米级片状银粉，比重大，放置时间稍长就会发生偏析、沉淀和团聚现象（图2）。

因而放置的银胶在解冻后，即使经长时间搅拌也很难恢复银粉在胶水中的分散均匀性。

三、银胶容易导致灯珠漏电或短路 采用银胶固定大功率LED 芯片，点胶量控制需非常严格，固晶工人稍有疏忽便会造成灯珠漏电或短路。

因为当爬胶高度超过芯片高度1/3时，如图3(a)所示，银胶将越过蓝宝石绝缘衬底，与GaN 外延层接触，此时漏电产生，灯珠光效降低、发热增大、光衰严重；当爬胶高度超过芯片高度1/2时(图3b)，银胶与n 型GaN 负极功能区接触，这时芯片与下方支架形成回路，电流不流经正极，造成灯珠短路死灯现象。

综上所述，使用银胶固定大功率LED 芯片并非理想，对大功率LED 而言，较为适合的固晶胶应是具有高导热性能的绝缘胶，例如深圳市正易新材料有限公司所开发的ZY-CI-1002型高导热绝缘胶，其热导率高达40W/m ⋅K ，长期储存不变质，不发生相分离，胶粘强度高，耐热性和耐老化性优良。

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接。

（固化是指物质从低分子转变为高分子的过程）按固化体系，导电银胶还可以分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。

室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型。

LED生产工艺1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 装架：在LED管芯（大圆片晶片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台（固晶机）上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。

LED 直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。

在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。

这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

ct285银胶规格书一、引言CT285银胶是一种高性能电子导电胶。

它具有优异的导电性能、耐高温性能和粘附性能，被广泛应用于电子行业。

本文将对CT285银胶的规格进行详细介绍。

二、产品特点1.导电性能：CT285银胶的导电性能优异，具有低电阻、低电压降等特点。

在电子器件的连接中，能够提供稳定的电流输出。

2.耐高温性能：CT285银胶的耐高温性能非常出色，可在高温环境下工作。

它的熔点高，能承受高温烘烤而不破损，适合应用于需要经受高温的电子器件。

3.粘附性能：CT285银胶的粘性很强，能够牢固粘合各种材料。

不仅在导电、封装等功能上表现出色，还能有效防止金属氧化，提高电子器件的寿命。

三、产品应用领域1.集成电路封装：CT285银胶在集成电路封装过程中发挥重要作用。

它能够粘接封装剂与导线，确保电路的完整性和稳定性。

2.印制电路板：CT285银胶广泛应用于印制电路板的制作过程中。

它可以填充印刷电路板的间隙，使导电性得到有效保证，提高电路板的性能。

3.太阳能电池：CT285银胶在太阳能电池制备过程中也有重要的作用。

它可以用于电池的导线连接，提供良好的导电路径，确保太阳能电池的正常工作。

4.显示器制造：CT285银胶在液晶显示器等显示器制造中扮演着关键角色。

它可以连接各种电路，使显示器的图像传输更加稳定。

四、产品规格1.颜色：银白色2.导电性能：电阻率小于0.01Ω/cm3.耐高温性能：可承受高达300℃的温度4.粘附性能：与多种材料粘接可靠，干燥后不易剥离5.硬化时间：常温下24小时完全固化6.包装规格：一般以5g、10g、20g等为一包装单位五、使用注意事项1.在使用CT285银胶前，应确保操作环境清洁，避免灰尘和其他杂质对胶水性能的影响。

2.使用银胶时，应避免暴露在高温环境下，以免影响其性能。

3.使用后应将胶管口及时封好，避免胶水固化。

4.本产品应远离儿童，避免误食。

六、结语CT285银胶作为一种高性能电子导电胶，具备优异的导电性能、耐高温性能和粘附性能，在电子行业有广泛的应用。

低温导电银胶低温导电银胶是一种高性能的导电材料，它由纯银颗粒、有机聚合物和溶剂等组成。

该材料具有优异的导电性能、良好的耐久性和稳定性，在低温条件下仍然可以有效地传递电流。

低温导电银胶的制备过程相对简单，一般包括以下步骤：1.准备原材料：将纯银颗粒、有机聚合物和溶剂等原材料按照一定比例混合。

2.混合：将原材料混合均匀，以确保各种成分充分混合。

3.搅拌：使用搅拌器将混合好的原材料进行搅拌，以确保各种成分更加均匀地分布在整个体系中。

4.浸涂：将搅拌均匀的原材料浸涂在需要导电的部位上，并进行干燥处理。

5.固化：通过加热或紫外线固化等方式使其形成牢固的结构，并提高其稳定性和耐久性。

低温导电银胶具有很多优点，例如：1.良好的导电性能：低温导电银胶的导电性能非常优异，可以达到很高的导电率，使其非常适合在需要高精度和高速传输的场合使用。

2.良好的耐久性：低温导电银胶经过特殊处理后，具有很好的耐久性和稳定性，可以长时间使用而不会失效。

3.适用于低温环境：低温导电银胶在低温环境下仍然可以有效地传递电流，因此非常适合在冷却系统、超导技术等领域中使用。

4.易于加工：低温导电银胶可以根据需要进行加工和成型，以满足不同场合的需求。

5.可靠性高：低温导电银胶具有很高的可靠性和稳定性，在各种复杂环境下都能够正常工作。

目前，低温导电银胶已经广泛应用于各种领域中，例如：1.医疗器械：在医疗器械中，低温导电银胶主要用于制作心脏起搏器、神经刺激器等设备中的传感器和连接线路。

2.电子产品：在电子产品中，低温导电银胶主要用于制作柔性线路板、触控屏等器件中的导电线路。

3.航空航天：在航空航天领域中，低温导电银胶主要用于制作卫星、火箭等设备中的导电线路和连接器。

4.新能源：在新能源领域中，低温导电银胶主要用于制作太阳能电池板、燃料电池等设备中的导电线路和连接器。

总之，低温导电银胶是一种非常优秀的材料，具有很多优点和应用前景。

随着技术的不断进步和应用范围的扩大，它将会在更多领域得到广泛应用，并为人们带来更多便利和好处。

银胶的使用场景：
银胶是一种由导电粒子、粘合剂、促进剂和溶剂等组成的导电胶水，其中导电粒子主要由球形、鱼鳞形、箔片形等多种不同形状的金属粒子组成，最常用的就是银粒子。

因此，银胶在许多领域都有广泛的应用，具体如下：
1.在电子产品的生产组装中，银胶经常用作电路板表面贴装、电路连接、连接线修补
等。

2.在导电粘合领域中，银胶可以有效地将电极粘合在一个平面上，因此特别适用于LCD
显示器、ITO触摸屏等产品的制造。

3.银胶还被应用于微电子装配中，例如细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的
金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补等。

4.在一些精密仪器行业里，高温的锡铅焊料容易对材料造成影响，所以导电银胶作为
锡铅焊接替代品，完美解决了材料怕高温焊接的问题。

5.银胶在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。

6.导电银胶粘剂的另一应用就是在电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；
汽车工业；医用设备；解决电磁兼容（EMC）等方面，用作取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊的焊料。