cam操作手册
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CAM350操作流程
一.接受客户资料,将.pcb文件进行处理：用Protel99SE或者DXP软件进行格式转换，（1）Protel99SE操作过程如下：鼠标左键双击.pcb文件出现如图1-1画面，一般来说DesignStorageT不须更改，如果有需要的话可以对文件命名（Database）和路径（DatabaseLocation）进行适当修改。
图1-1
出现画面如图1-2所示。进行编辑Edit-Qrigin-Set定位，一般取左下角点作为定位点如图1-3所示。
图1-2
图1-3
定位完后，进行Gerber格式的产生。首先点File--CAMManger出现OutputWizard窗口点击Next选则Gerber然后继续Next直到出现如图1-4所示画面，点击Menu选择PlotLayers–AllOn,一直点Next，最后点击Finish。接着右键点击InsertNCDrill，出现画面选择比例2：4点OK。最后点击右键选择GenerateCAMFiles(F9)完成格式的转换。
图1-4
（2）DXP软件操作流程如下：点击File-Open-(.PCB)出现如图1-5所示画面，然后进行Edit—Orign-Set进行定位。
图1-5
定位完后，进行Gerber格式的产生。点击File-FabricationOutputs-GerberFiles,出现GerberSteup,在General下选择Format2:4;在Layers下选择PlotLayers–AllOn，OK完成。如图1-6所示 。
图1-6
切换到上一层图继续产生钻孔文件。点击File-FabricationOutputs-NCDrillFiles,选择2：4比例，最终生成钻孔文件如图1-7所示。
图1-7
二.以GERBER的格式在CAM软件中导入，点击File-Import-AutoImport，出现2-1画面。双击要导入的文件，Finish，然后保存2个此状态下导入的文件，一个（save）为原稿（一般来说是Untitled），另一个(saveas)为工作搞（自己命名）。
图2-1
1．检查重孔
在NCEditor状态下，用Analysis-----CheckDrill.如图2-2所示。
如图2-2
检查重孔，有重孔根据文件要求进行正确的处理。如图2-3所示。检查OK，然后返回CAMEditor状态进行下一步操作。
图2-3
2．判断孔属性 孔分为PTH孔和NPTH孔：鼠标左键双击钻孔层文件（.tet），然后再在单击（.GTL）层和（.GBL）层，键盘上点（-）和（+）进行缩放比较；图形盘比孔大的为PTH孔，图形盘比孔小的或者与孔一样大的为NPTH孔。
HAL放大0.1mm---0.15mm,OSP放大0.08mm---0.13mm，NPTH孔放大0.05 mm。先将英制改成公制，点击Setting—Unit选择Metric,然后点Tables---NCToolTable，如下图2-4所示。根据表面处理适当放大PTH孔和NPTH孔。
图2-4
PTH孔分为过孔和插件孔。过孔和插件孔的判断，将钻孔层（.txt）与字符层（.GTO）与GPT层、GPB层做比较，有字符相应符号的孔，在GPT层、GPB层有盘的为插件孔，反之为过孔。（0.6 mm包括0.6 mm以下的孔需要判断过孔和插件孔，是过孔的可以不加放。插件孔的必须按标准加放。）
对于GKO上的孔一般为NPTH孔，将GKO先COPY到另一层，把它变成0的D码。如图2-5所示。
对于D码表中没有0的D码，需要新建一个:点击Tables-Apertures或者使用快捷键A；改变D码：点击Changes-Dcode。把变好D码的圈转变为盘：点击Utilities-DrawsToFlash—Interactive;在NCEditor状态下盘转变为孔:点击Utilities-BerbertoDrill；有排孔的需要打排孔，在NCEditor状态下，点击Add-DrillSlot。
1排孔长度小于刀径两倍的排孔，在CAM设计时，在排孔2边各加上1个引导孔。
2引导孔的刀径为排孔长度减去0.1MM再除以2。
3排孔长度等于、大于刀径两倍的排孔，程序不加引导孔。
图2-5
PTH孔和NPTH孔分别COPY到新的层命名为P、NP。将钻孔层COPY到新建一层drill，然后放大0.4mmCOPY到新的层(Drill+0.4)。
3.图形 （1）蚀刻余量：GTL层和GBL层分别放大0.05mm（GTL+0.05、GBL+0.05）如图3-1所示。
图3-1
（2）增加环宽，单边环宽不能小于0.2 mm。把P+0.4层分别COPY到GTL+0.05、GBL+0.05
（3）检查间距，点击Analysis-DRC出现如图3-2所示画面，输入测试的数据再按RUN检查OK。有间距不够的进行相应的处理。贴片盘、插件孔不能移，线条可以移就移，尽量不要割。
在切割前要新建一层作为切割层，通过建立新D码一般用0.15的D码取切割，割命令一般使用ADD-line或者ADD-circle/arc（注意开启Objectsnap）
图3-2
（4）刨槽的需要成形边距图形边间距不能小于0.5 mm，小于0.5 mm要加负层
铣型的话只需要0.3MM
（5)NP层+0.6 mm做图形负层（在非导通孔距离图形的单边环宽小于0.3时候才需要加）。
4.阻焊
(1)过孔阻焊（GPT+0.2、GPB+0.2）,不过孔阻焊（GTS、GBS）
(2)P+0.4层+0.15 mm拷到阻焊层
(3)NP层+0.3 mm拷到阻焊层
(4)阻焊层间距为0.08mm；需要使用GCCAM检查符合图形一起
五、字符
0)阻焊加0.2作为字符负层
1)把P+0.4COPY到字符负层
2）字符线宽不能小于0.15 mm，字高0.85 mm
3）用GTO与GTON比较，字符不能上盘，没有上盘的字符框子线不用移开。 4）添加三联厂标。命令File-Merge-三联厂标，在Edit-change-Explode-all(最好拷到新的一层，用于改变scale一般来说基本上是取X=Y=80字体高度一般取2-3)
5)拼版。拷贝时应开启GKOTXT及所有生产层，先测量长宽写下数据，使用COPY命令，鼠标右击，然后先点ABS在点Rel然后根据拼缝以及工作指示进行一个方向的偏移，然后再整体COPY，先点ABS在点Rel，根据拼缝按ENTER）
6)封边。（Macro-Play-FTC）将外层只拷到图形上，内层copy除了GKOADDDRL以外层(到图形需要放大1MM)，中层COPY到GKO。
7)添加钻孔料号。在钻孔状态下，选择ADD-DRLLTEXT,在将料号转成钻孔（注意在DRL层下），和DRL一起考到TXT。然后打开TXT,OUT两层移动料号。）
8)点首尾孔。先合并刀，最好在保存一个新文件，以免合刀错误。然后按SV捕捉，在钻孔状态下，选中TXT层，ADD-HIT。）
9)优化首尾孔。在U-SDHOK。在change改变DRILL\F\L）
10)导出钻孔，把3.175的孔拉到孔层的最上面（tables-NCToolTables-Exportorder-单击移动），打开File-Export-Drilldata,改TXT后缀为NC1，选NONE3：3，公制.上下镜像（Edit-MirrorNONE2:4XN1,英制（ENGLISH）)镜像完后注意返回。最后将钻孔程序进继续导入新的CAM检测孔数,如果有3.55以上的导通孔需要打保护孔将其复制在2.05孔的那段程序下
六、铣形
1）新建2张孔表(Tables-NCToolTables-NEWTable-TableName-OK–否，一张为DXL（Drill），一张为XL(Mill)。再新建2层，DXL,XL.修改层属性按快捷键Y修改TYPE改为NCprimary。在钻孔状态下选择铣型定位孔根据AUTOCAD铣型资料进行选取定位孔（注意要将每一拼盘的定位孔都选中然后拷到DXL层）。将2.05的一个边框孔（防带孔）也放到DXL
2）打开XL和GKO层在XL上进行铣型。先铣里面，再铣-。里面为顺时针，外面为逆时针（注意有凹槽的地方要先进行洗，分刀洗）。 3）外形的边框线必须大于0.2 mm。
4）外框要导圆角，在NCEditor状态下
5）铣形后偏移
选中要偏移的线，
6)导出钻孔（export-Drilldata）NONT(DXL)和铣型层(XL)，上下镜像导出钻孔(export-Milldata)注意返回
如何出底片？
首先将做好的GKO各层导入CAM里面，注意不要重叠在一起，设置底片最大尺寸step-Filmbox厚片规格大小是630*500，薄片540*400。图形出底片时候新建一层，将边框拷到那层，然后ADD-Polygon鼠标先右后左2次OK，将该层在复合时设置为第一层，然后开始检测，注意设置0.1D码，最后分三步走：Editchange-Expolde-custom
Change-Sctorize
Utilities-Ployonconversion-RasterPOLYTO-VECTORPLOY
有字符层需要调比例为99.97
出厚片（黑片）：图形A和阻焊A不需要镜像：图形B和阻焊B需要镜像，字符A面镜像B面不镜像，GKO不镜像。注意图形A,B面复合时候注意要与原来的复合相反。
出厚片（红片）：图形A阻焊A镜像，图形B阻焊B不镜像，字符A面镜像B面不镜像，
GKO不镜像，注意图形A,B面复合时候注意要与原来的复合相反。 出薄片（黑片）：图形A阻焊A镜像，图形B阻焊B不镜像，字符A面不镜像B面镜像，
GKO不镜像，注意图形A,B面复合时候注意要与原来的复合相反。
出薄片（红片）：图形A和阻焊A不需要镜像图形B和阻焊B需要镜像，字符A面不镜像B面镜像，
GKO不镜像。注意图形A,B面复合时候注意要与原来的复合相反。
调比例的时候要注意将比例和设计者以及比例日期写上改变字高为2，输出比例可以在输出的时候调整切忌勿忘.
如何进行铣型格式转化？
将.DRI和.rou进行格式转换分别对应XX,XXX文件在铣型格式转换那进行，选的是公制，000.000，前导零。
如何进行多层复合？
TABLE–Composites然后Utilities-convertComposit
如何进行工艺边铺铜：
工艺边铺铜的话需要注意：将GKO拷贝出来，然后再进行铺铜，注意设置间距为0.5。
铺完之后检查工艺边上是否有其他东西。
在做碳膜板的时候需要注意：
首先要注意图形层的碳膜需要移出来，拷贝到新的一层，先自定义，进行缩放保证其宽度大小在0.2MM左右，然后将其移回图形层，在图形层进行修改要注意连接碳膜的线，先进行端点的选择然后再进行切断，需要移动就移，然后再在阻焊负层对连接碳膜线进行放大，比图形线大0.2MM。孔距离碳膜要有0.5MM，碳膜距离图形边需要0.5MM.
在做电产板的时候需要注意：
做电产板的时候，要注意区分真假双面，假双面指的是全部都是非导通孔。注意要加刨槽测试点，可以套要原先做的模板。在拼版的时候要注意磨冲方向，要根据MJ进行移板。
