QSil563整流器灌封导热有机硅灌封胶

动力电池组内部导热灌封胶解析动力电池模组内部，传热、减震、密封、焊点保护等等，应用胶的地方不止一两处，本文从导热灌封胶的角度，整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。

灌封胶是一个广泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，目前灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。

灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶，双组份环氧树脂灌封胶；硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶，双组份加成形硅橡胶灌封胶，双组份缩合型硅橡胶灌封胶；聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶；01三种主要灌封胶的比较1.1优缺点1）有机硅橡胶优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。

物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。

优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。

优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。

具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

缺点：粘结性能稍差。

应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。

如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

随着电子科技的大跨步式发展，由于具备诸多优异性能，有机硅橡胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的较佳灌封材料。

2）环氧树脂优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。

该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。

环氧树脂一般耐温100℃。

材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。

价格相对便宜。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。

有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。

其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。

面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。

有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。

半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。

在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。

LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。

二、有机硅灌封胶2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。

硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。

ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。

所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。

导热灌封胶：导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。

除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。

广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。

在固化前具有优良的流动性和流平性。

固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。

其灌封表面光滑并无挥发物生成。

固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。

导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。

除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。

广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。

在固化前具有优良的流动性和流平性。

固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。

其灌封表面光滑并无挥发物生成。

固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。

在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。

加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。

固化后的产品具有极低的热膨胀系数。

在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。

适应于小模块灌封。

易排汽泡。

在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。

加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。

阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。

具有抗中毒性能。

所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。

部分产品获得UL认证。

导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

1. 分散：使用前A、B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降，搅拌均匀后，不影响使用性能)。

搅拌时最好使用电动机械设备搅拌。

搅拌机械设备和其使用的搅拌棒需要A、B组分严格分离，不可以接触，防止两个组分接触而产生固化现象。

2. 计量：应准确按比例1:1称量A组份和B组份。

导热有机硅胶粘剂
导热有机硅胶粘剂是一种导热性能较好的胶粘剂，通常用于散热元件的安装，例如集成电路、LED等需要散热的设备。

这种胶粘剂在电子元件、电器设备、光学元件等领域得到广泛应用。

以下是导热有机硅胶粘剂的一些特性和用途：
特性：
1.导热性能：导热有机硅胶粘剂具有良好的导热性能，能够有效
地传导热量，有助于散热。

2.绝缘性能：多数导热有机硅胶粘剂具有较好的绝缘性能，可防
止导电，避免对电子元件的不良影响。

3.耐高温性：导热有机硅胶粘剂通常具有较高的耐高温性能，能
够在一定温度范围内稳定工作。

4.耐化学性：具有一定的耐化学腐蚀性，能够在一些特殊环境中
工作。

5.粘接性能：能够牢固粘接散热元件和散热器，提高导热效果。

用途：
1.电子元件散热：用于集成电路、处理器、发光二极管（LED）
等电子元件的散热。

2.电器设备：适用于电器设备中需要导热散热的部位。

3.光学元件：在一些光学元件的散热安装中使用，例如激光器等。

4.汽车电子：在汽车电子系统中，特别是需要导热散热的部分。

5.工业领域：在一些高温环境下，用于工业设备的导热散热。

在选择导热有机硅胶粘剂时，需要考虑应用的具体要求，如导热性能、耐温性能、化学稳定性等，并遵循生产商提供的使用指南和安全注意事项。

有机硅高导热灌封胶1. 介绍有机硅高导热灌封胶是一种高性能密封材料，具有优良的热导性能和密封性能。

它由有机硅基胶和导热填料混合而成，既具备有机硅胶的柔韧性和粘附性，又具有导热填料的高导热性能。

该胶主要用于电子电器领域，可有效提高元器件的散热效果，并起到密封和保护的作用。

2. 特点和优势有机硅高导热灌封胶具有以下几个特点和优势：2.1 高导热性能有机硅高导热灌封胶中的导热填料能够有效提高材料的导热性能，将热量迅速传递到散热部件，提高散热效果，保持元器件的稳定工作温度。

2.2 优良的柔韧性有机硅基胶具有良好的柔韧性和弹性，能够适应不同形状和复杂结构的元器件，填补间隙，提供良好的密封性能。

2.3 良好的粘附性能由于有机硅基胶具有较高的粘附性能，能够很好地粘附在各种材料上，包括金属、塑料、陶瓷等，增强元器件的固定性和耐久性。

2.4 高温稳定性有机硅高导热灌封胶具有较高的耐温性能，在高温环境下能够保持材料的性能稳定，不熔化、不变形，确保元器件的长期可靠性。

3. 应用领域有机硅高导热灌封胶广泛应用于电子电器领域，主要用于以下几个方面：3.1 大功率电子元器件的散热在大功率电子元器件中，由于工作时会产生大量的热量，如果不能及时散热，会严重影响元器件的工作效果和寿命。

有机硅高导热灌封胶能够提供良好的散热效果，降低元器件的工作温度，提高工作效率和可靠性。

3.2 LED灯的散热和保护LED灯在工作时也会产生较高的温度，如果不能及时散热，会导致LED的亮度下降和寿命缩短。

有机硅高导热灌封胶能够将热量迅速传递到散热器上，保持LED的稳定工作温度，延长LED的使用寿命。

3.3 电源模块的绝缘和散热电源模块在工作时会产生较高的温度和较高的电压，如果没有合适的灌封材料进行绝缘和散热，会对周围电路产生影响甚至发生故障。

有机硅高导热灌封胶具有优良的绝缘性能和导热性能，能够有效保护电源模块的工作安全和稳定性。

4. 使用方法使用有机硅高导热灌封胶进行灌封操作时，可以按照以下步骤进行：4.1 准备工作清洁和干燥灌封区域，确保没有灰尘、油污等杂质。

有机硅灌封胶的基本原理有机硅灌封胶是一种广泛应用于电子电器、光学仪器、汽车等领域的密封材料。

它具有良好的粘接性能、耐热性、耐候性和化学稳定性，能够在不同温度和环境条件下保持稳定的物理和化学性质。

1. 有机硅灌封胶的组成有机硅灌封胶主要由以下几个组分组成：•基体材料：通常为聚二甲基硅氧烷（PDMS）或其衍生物，是有机硅灌封胶的主要成分，决定了其物理性质和化学性质；•交联剂：用于促进基体材料的交联反应，增加材料的强度和耐热性；•助剂：包括增塑剂、填充剂、阻燃剂等，用于调节材料的流动性、增加材料的强度和改善特殊功能。

2. 有机硅灌封胶的固化过程有机硅灌封胶固化是指将液态状态下的胶料转变为固态的过程。

有机硅灌封胶通常采用加热固化或室温固化的方式。

•加热固化：有机硅灌封胶中的交联剂在高温下被激活，促使基体材料发生交联反应，形成三维网络结构。

加热固化可以提高固化速度和固化度，适用于对胶体要求较高的场合。

•室温固化：有机硅灌封胶中的交联剂在室温下通过环境湿气中的水分激活，引发交联反应。

室温固化时间较长，但可以减少能耗和生产成本。

3. 有机硅灌封胶的应用原理有机硅灌封胶主要通过以下几个原理实现其密封功能：•粘接作用：有机硅灌封胶具有良好的粘接性能，可以牢固地粘结在被灌封物体表面。

这种粘接作用可以防止液体、气体和微小颗粒进入被灌封物体内部，保护电子元器件等内部结构免受外界环境的侵蚀。

•弹性作用：有机硅灌封胶具有良好的弹性，可以在外界压力下发生变形，然后恢复原状。

这种弹性作用可以减轻外部冲击对被灌封物体的影响，避免因振动和冲击引起的损坏。

•阻隔作用：有机硅灌封胶具有良好的阻隔性能，可以有效地阻隔氧气、水分、污染物等进入被灌封物体内部。

这种阻隔作用可以延长被灌封物体的使用寿命，提高其稳定性和可靠性。

•绝缘作用：有机硅灌封胶具有良好的绝缘性能，可以在一定程度上隔离电流和电场。

这种绝缘作用可以保护电子元器件等内部结构免受外界电磁干扰和静电影响。

一、产品特点BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。

该产品具有优良的物理及耐化学性能。

以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。

二、典型应用BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。

三、技术参数项目外观（A/B）粘度CP比重（25℃）混合比(重量比)混合后操作时间30℃固化条件硬度A(Shore)体积电阻率Ω〃cm线膨胀系数[m/（m〃K）]导热系数w/m.k绝缘强度KV/mm适用温度范围℃BAJ-908(A/B）深灰色/白色(可调)5000-8000（可调）1.41:12小时（可调）24小时/25℃4小时/65℃55～651×10151×10-40.810-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。

四、使用方法及注意事项1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。

注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。

请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。

灌封胶分类编辑电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。

导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。

要符合欧盟ROHS指令要求。

主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

环氧树脂胶灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。

用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。

适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。

有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。

或透明或非透明或有颜色。

有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。

导热有机硅灌封胶：原理、应用和特点导热有机硅灌封胶的原理导热有机硅灌封胶是一种具有导热性能的胶料，通常由有机硅材料和导热填料混合而成。

导热填料可以是金属粉末、陶瓷粉末或者其他导热颗粒，而有机硅材料则提供了胶料的粘合性和柔韧性。

导热有机硅灌封胶的原理是通过填充导热物质来提高胶料的导热性能。

导热填料具有良好的导热性，当固化后，填料之间的空隙形成一条导热路径，能够有效地传导热量。

与普通胶料相比，导热有机硅灌封胶具有更高的导热系数和较低的导热阻抗，可以显著提高元器件的散热效果。

导热有机硅灌封胶的应用1. 电子元器件的导热封装在电子元器件的封装过程中，常常需要使用导热有机硅灌封胶来提高元器件的散热性能。

例如，对于高功率LED灯、电源模块、半导体器件等，导热有机硅灌封胶可以有效地将热量传导到外部散热器或散热片上，保证元器件的工作温度在可接受范围内。

2. 电子设备的散热降温在电子设备中，往往会出现高功率元器件的热量积聚问题，导致设备温度过高。

导热有机硅灌封胶可以应用在电子设备的散热部件上，如散热器、散热片等，通过增加导热路径，有效地排除热量，降低设备的工作温度，提高设备的性能和稳定性。

3. 特殊工业领域的导热封装在某些特殊的工业领域，如航空航天、军事装备等，对于元器件的导热性能要求非常高。

导热有机硅灌封胶由于其出色的导热特性而被广泛应用在这些领域中。

导热有机硅灌封胶可以用于导热模块、导热传感器、仪器设备等的灌封，提高其导热效果，提升整个系统的性能。

导热有机硅灌封胶的特点1. 优异的导热性能导热有机硅灌封胶具有良好的导热性能，可以有效地传导热量。

导热填料的加入使其导热系数比普通胶料大大增加，从而提高整个元器件或设备的散热效果。

2. 优良的绝缘性能导热有机硅灌封胶具有优良的绝缘性能，可以有效地隔离电器之间的相互干扰。

这种绝缘性能对于具有多个电子元器件的散热封装尤为重要，可以提高系统的安全性和稳定性。

3. 良好的粘结性能导热有机硅灌封胶具有良好的粘结性能，可以牢固地粘合元器件和散热部件，减少胶料与其他材料之间的界面热阻。

电子导热有机硅灌封胶应用介绍1、主要应用：电子产品的灌封和密封2、类型：双组分硅酮弹性体3、概述：有机硅灌封胶有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。

进口有机硅灌封胶产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。

两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

4、导热性能：有机硅灌封胶热传导系数为 6.8BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.92W/m·K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。

5、绝缘性能：有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·ＣＭ，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是优越的。

6、一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。

许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。

有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

7、温度范围：-60-220℃8、固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；9、固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

10、可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。

对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。

有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。

有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。