LED项目的可行性分析报告

功率型蓝、白光LED(半导体发光二极管)封装及其在汽车照明和装饰照明行业中应用项目可行性分析报告一.产业化及研发环境主要生产设备和仪器：具备生产设备，8903D自动点胶机，8946自动封胶机H101自动分光机，2002全自动焊线机，测试机，空压机，显微镜，真空烘箱，全自动恒温烤箱，金丝球焊机，中央空调等。

用于开发的设备仪器有：功率型LED测试老化台，恒温，恒湿老化试验箱，SP3112光谱波长分析系统，SSP3311空间角分布曲线测量仪，照度计。

高性能计算机3台，服务器1台及相关平面设计，照明设计，机械设计软件。

二．企业长远发展规划及目标（1）企业长远发展方向：公司以汽车内饰、外饰照明为切入点，大力发展灯饰照明。

计划分三步走：首先利用自有技术，使用小功率蓝、白光LED，制成各种仪表背光和车内照明，以及尾灯等光源。

第2步，发展大功率LED 封装及其应用技术，着重解决散热和出光的问题，介入大功率LED灯饰照明市场，设计出各种以人为本的，烘托历史，地理环境的夜景照明。

最后，在发展景观照明的基础上，完善灯具设计，生产出汽车的前灯照明灯具。

公司以人为本，大力发展自有技术，形成完善的技术团队。

着重发展大功率LED的封装技术，和应用技术。

加强电学设计，光学设计，和美学、建筑安装技术的研发，成为国际先进的大功率LED 灯具的研发和生产厂家。

（2）企业三年后达到规模：年产值约为5000万元，设计出具有一定影响力的LED汽车照明灯具，年封装功率型LED100K 以上，发展壮大科技人员队伍，开发并吸收大量先进科技成果，成为LED汽车照明和装饰照明应用的研发和生产基地。

三、项目技术可行性分析1.项目名称、项目的主要内容及目前的进展情况；（1）项目名称：功率型蓝、白光LED封装及其在汽车照明和装饰照明中的应用（2）项目的主要内容：应用蓝光LED加荧光粉制备白光，尽快实现白光LED的产业化，同时，加快倒装焊、上下电极大管芯LED封装技术的研究，率先实现产业化。

进行紫外光LED芯片封装白光LED技术的研究，提供后续技术支持。

我们的技术避开了外国有关专利，同时致力于成本的降低和性能的提高。

该项目优点教多，反映速度快寿命长耗能少技术方面：目前白光LED照明应用的障碍在于：效率，稳定性能及其成本。

本项目拟开展以下几个方面的研究：（1）倒装焊芯片、上下电极大功率芯片的零热阻封装研究，以改进效率和稳定性；（2）进行高色度性能指标的白光LED研制，发展紫光LED芯片封装白光LED技术；（3）LED背光照明的研究；（4）大功率LED灯具的设计，兼顾散热和二次出光，极大地提高LED的性能；（5）大功率LED 工程应用研究，利用光学，美学等原理，设计出美观，节能，人性化的照明工程项目。

（3）目前的进展情况公司目前主要完成对成熟产品的进一步研发和生产，建立稳定的质量保证体系，逐步培养产品的声誉，树立品牌，实现销售额每年递增30%，争取第一年实现销售额3000万元左右。

2、项目的关键技术及创新点的论述关键技术：（1）利用荧光粉喷涂技术，制备白光LED芯片。

（2）倒封装技术。

本技术提供了倒装焊芯片的制备和封装技术。

（3）大功率LED封装技术。

本技术提供了倒装焊大功率芯片的封装方法，省略了倒装焊工艺中的Si热沉工艺，减小了凸点键合的剪切力，有效地增加了散热效率。

该技术正在申请国家发明专利。

（4）L ED灯具开发技术，优化灯具设计，改善出光效率。

（5）LED工程应用技术，结合LED电控设计，光学设计，工程安装，设计出优质的LED照明工程。

创新点：（1）利用喷涂工艺，集合各种紫外LED和三基色荧光粉封装白光芯片。

（2）倒装焊技术利用蓝宝石面出光，电极与热沉直接相连，有效改进散热和出光，本项目利用Al印刷电路板技术封装倒装焊芯片，成功解决了电连接，出光，散热，稳定性等一系列问题。

（3）激光剥离、上下电极的芯片也解决了散热，出光问题，独到的封装结构解决了其较差的可靠性问题。

是大功率封装的又一个优选方案。

（4）利用LED的特点，结合二十多年普通照明的设计经验，设计集传统与现代高科技，兼具人文关怀的照明工程。

3、项目产品的技术性能水平与国内外先进水平的对比本项目吸取了国内外同行的经验，目前本技术在国内处于领先水平。

在其开发的过程中，根据不同行业的状况和特点，使本系统与用户的特征结合起来。

由于其应用的环境不同，导致需求标准不同，在系统的兼容性上，根据用户的不同需求做深一步的研究和开发。

本项目目前在国际上采用的公司并不多，而且很少有成熟的产品，而且价格昂贵。

国外的类似产品进入到中国市场后的价位要比国内研发的产品贵2倍左右，不太符合国内市场的需求。

国内目前功率型LED的封装还处于起步阶段，大多数是追踪国外先进技术，处于仿制阶段。

在LED应用上照明灯具厂商和LED封装厂商也很少有实质性的联合。

因此在工程上使用高性能的功率型LED的国内外厂商非常之少。

4、技术成熟性和可靠性论述：（1）技术成熟性的论述及有关部门对本项目技术成果的技术鉴定情况半导体照明被认为是照明史上继爱迪生发明白炽灯后的又一次革命，受到国际广泛关注。

以日本、美国、德国为代表先后启动国家级重大工程。

我国2003年6月科技部紧急启动国家半导体照明工程，国内掀起半导体照明研发、投资、应用推广的热潮。

大功率LED是半导体照明应用的必由之路，美国LumiLEDs、德国Osram公司、日本日亚化工以不同的技术路线均采用该项技术。

国内中科院半导体研究所、北京大学、清华大学等多家单位开展了相关研究，已有了长足的进展。

（2）本项目产品在实际使用条件下的可靠性、安全性的情况半导体发光二极管属于固态光源，具有体积小、抗震动、寿命长、发光效率高等优点，与传统照明发光元件相比，寿命长10倍以上，特别是没有汞，属于环保产品。

目前已开发出各种特殊应用的产品，如防爆灯具、水下照明等。

目前已有部分产品推向市场，现场情况较好，客户反映良好。

四、项目、产品市场调查和需求预测1、国内外市场调查和预测（1）根据本项目产品的主要用途，进行市场分析，并预测本企业产品所占市场份额LED目前主要应用在信息显示、信号指示及景观照明等弱光照明领域。

自1995年到2004年，年增长率平均为47%,产值达到37亿美元。

2004年移动设备，包括手机、数码相机、笔记本电脑用全色液晶背照明和键盘背照明的高亮度LED的数量占高亮度LED的57%，比2003年增长了47%。

汽车仪表照明，内饰照明，尾灯增长也相当迅速，目前也已达到高亮度LED市场12%左右，前灯的使用仍旧很少，但欧美和日本大的汽车公司都有应用LED做汽车前灯的计划。

目前台湾已经成为氮化镓LED的占领导地位的供应商,主要厂家是：UEC、Epistar、Arima和Formosa四家，其余还有十家，所生产的氮化镓LED占全球总量的四分之一。

随着发光二极管亮度和效率的不断提高，为它进入120亿美元的通用照明发光单元市场奠定基础。

随着白光LED的研制成功，根据美国权威统计公司StrategyUnlimited预计到2007年的氮化镓器件的总产值为47亿美元。

发光二极管方面我国参与企业420家，从业人员3万余人，2002年我国突破了高亮度AlInGaN和AlGaInP发光二极管产业化关键技术，我国发光二极管产业出现突增，2003年已相对稳定，据估计比2002年增长50％。

2003年6月，“国家半导体照明协调指导小组”成立，相继建立了4个半导体照明产业化基地，分别设在上海、厦门、大连和南昌，整合技术、资本，建立以LED外延片和芯片生产为主的产业群，2005年将深圳也纳入国家半导体照明产业化基地。

国内LED生产企业400多家中，除了上述10家左右上中游企业，主要是封装企业，和LED应用产品、工程企业，产品集中在中低档LED产品以及景观照明和装饰照明的工程，对汽车、显示、移动电话背光方面所占份额很少，而且功率型芯片LED量产的封装厂家很少，总产量不到台湾地区的十分之一。

本项目实施达产后产能达到100K支功率型LED，主要应用在汽车前灯以及灯饰照明领域，将在国内高端市场占有一定份额。

（2）从项目产品质量、技术、性能、价格等方面，分析本项目产品的国内外市场竞争能力本项目产品在国内外市场具有强大的竞争能力。

从产品的质量、技术性能方面我们认为要超过市场上的产品。

倒装焊以及上下电极大功率LED是目前LED发展的趋势，是LED走向照明应用的关键。

在这两项关键技术上，我们具有一定的先进性。

是国内外市场上的高端产品，具有较高的附加值。

同时我们具有低廉的劳动力市场，和强大的技术研发力量，我们能够依靠我们的技术在市场上有立足之地。

此外，我们有丰富的产业化和与外国公司合作的经验，其应用产品与先进国家的标准直接接轨，这是我们在国内市场上的竞争优势。

2、分析本项目产品市场风险因素及主要措施市场需求变化很快，要求越来越高，仅仅埋头搞研制只会使产品脱离市场，我们首先应该用产品建设占领市场，同时我们也需要不断地扩大自己在市场上的影响，为产品进入市场打好基础。

更重要的是，市场处于开创阶段，高新产品与成熟产品有很大不同，高新产品首先要得到市场的认可，再逐步的进入市场，是一个渐进的过程。

因此在市场中也面临着比成熟产品更为大的风险。

我们相信，面对目前和未来巨大的市场，有一些企业会陆续进入，参与竞争。

我们将采取以下措施规避风险：（1）我们首先应密切了解市场需求和反应，针对市场需求设计和开发产品。

确保产品在设计、质量、价格等诸方面满足市场需要。

（2）重视市场培育，通过学习班、培训、演示等方式使产品逐步认可。

同时我们也要通过广告的方法不断地扩大自己在市场上的影响，为产品进入市场打好基础。

（3）树立和保护产品品牌，建立与客户的密切沟通交流保证产品和服务的有很好的延续性；（4）资金的合理分配，从产品销售利润中按一定提取作为进一步开发研制经费。

五、项目的实施方案1、技术方案论述1）LED封装工艺流程：固晶→焊线→封胶→切脚1→测试→外观→切脚2→分光→包装2）LED应用产品工艺流程：备料→插件→浸焊→切脚→套壳→整形→前测→封胶→后测→外观→包装3）汽车前灯的技术路线：LED封装设计——灯具光学设计——灯具电学设计——灯具热学设计——灯具外型，安装设计2、生产方案论述2006．1-2006．12，完成大功率白光LED封装设备的安装、调试。

初步生产蓝光激发荧光粉得到的白光LED3.5K只。

鉴于目前汽车照明市场主要是小功率白光LED为主导产品，我们利用小功率LED，开发背光技术，应用于汽车仪表和车内照明，而我们大功率LED产品主要为灯饰市场，和汽车的内部照明。

其特点为高显色指数，色温可调的照明系统。

同时进行红光、绿光和蓝光的封装，应用于装饰照明，具体数量视市场而定，这样可以进一步降低投资的风险。