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CPU发展历史及未来趋势随着科学技术和人们对物质水平要求的不断提高,CPU作为电脑的核心组件,也发生了翻天覆地的变化，从1971年只有2300颗晶体管的Intel 4004微处理器到现在的以亿为单位的Intel i7处理器，科技发展的步伐从未停止,随着对原有技术的升华和新技术的提出CPU会向着更高的空间发展！CPU,中央处理器（英文Central Processing Unit)是一台计算机的运算核心和控制核心。
他是计算机的核心所在正如同人的大脑一样其重要性可想而知.既然CPU 的重要性如此高，那么让我们一起来回顾一下CPU的发展历史吧!由于在处理器方面Intel在各方面有一定的代表性，那么我们就以Intel为代表来进行讨论。
首先，让我们回顾一下Intel以数字命名的CPU类型：Intel 4004 微处理器发布时间:英特尔在1971年11月15日向全球市场推出4004微处理器。
其晶体管数目:约为2千3百颗。
·频率/前端总线 : 108KHZ/ 0.74MHz (4bit）·封装/针脚数量：陶瓷DIP / 16针·核心技术/晶体管数量： 10微米 / 2250·尺寸为3mm×4mm历史意义：4004只能称为世界上第一款商用处理器,而不是世界上第一款微处理器。
第一款微处理器应该是美国军方研制,用于F—14雄猫战机中由6颗晶片组成的中央空气数据计算机：CADC（CenterAir Data Computer)，虽然它的构造比4004还要简单，速度只有9.15KHz.4004 是英特尔第一商用款微处理器，当年Intel 4004处理器每颗售价为200美元。
为日后开发系统智能功能以及个人电脑奠定发展基础。
Intel还曾开发出4001（动态内存DRAM)、4002（只读存储器ROM）、4003（Register)，三者再加上4004，就可架构出一台微型计算机系统。
微处理器的发展现状及趋势微处理器的发展现状及趋势微处理器，通常简称为CPU，是现代计算机系统的核心组件。
它们是电子控制单元，能够执行复杂的任务，如数据处理、逻辑运算和顺序控制等。
微处理器的发展经历了多个阶段，并持续影响着现代科技的整体进步。
微处理器的发展现状目前的微处理器已经进入了多核时代。
多核处理器能够显著提高处理器的计算能力，尤其在并行处理和高性能计算领域。
目前，Intel和AMD等公司已经在多核处理器技术上投入了大量的研发力量，推出了多款具有高性能的多核处理器。
此外，微处理器的制造工艺也日益成熟。
目前，大多数微处理器都采用先进的CMOS工艺制造，这种工艺能够显著降低处理器的功耗，提高其能效。
同时，随着工艺的进步，处理器的时钟频率也得到了显著提高，从而提高了处理器的性能。
在应用方面，微处理器被广泛应用于各个领域，包括消费电子产品、工业自动化、汽车电子、航空航天等。
随着物联网（IoT）技术的发展，微处理器的应用场景也得到了进一步的扩展。
微处理器的趋势随着科技的不断发展，微处理器仍有巨大的发展空间。
以下是一些可能的趋势：1.异构计算：未来的微处理器可能会采用异构计算设计，即不同类型的处理器（如CPU、GPU、FPGA等）将协同工作，以提高计算性能。
这种设计能够充分利用各种处理器的优点，达到最佳的计算效果。
2.神经网络处理器：随着人工智能技术的快速发展，对高性能神经网络计算的需求也在不断增加。
专用的神经网络处理器将能够提供比传统CPU更高的计算性能，满足这种需求。
3.绿色计算：随着对节能和环保的关注度提高，绿色计算成为了新的发展趋势。
未来的微处理器将更加注重能源效率，如通过优化设计、使用低功耗工艺等手段来降低功耗。
4.可扩展性：随着云计算、大数据等技术的发展，对处理器性能的可扩展性需求也在不断增加。
未来的微处理器将需要支持更灵活的扩展方式，以满足不同应用场景的需求。
5.安全性和可靠性：随着处理器应用场景的扩大，对处理器的安全性和可靠性要求也在不断提高。
CPU的发展趋势1．技术发展趋势（1）工艺的影响。
在过去30多年的发展过程中，高性能微处理器基本上都是按照著名的摩尔定律在发展。
根据世界半导体行业共同制订的2003年国际半导体技术发展路线图及其2004年更新，未来15年集成电路仍将按摩尔定律持续高速发展。
预测到2010年，高性能CPU 芯片上可集成的晶体管数将超过20亿个（到2018年超过140亿个）[4]。
半导体技术的这些进步，为处理器的设计者提供了更多的资源（无论是晶体管的数量和种类）来实现更高性能的芯片，从而有可能在单个芯片上创造更复杂和更灵活的系统。
随着晶体管集成度的越来越高、频率和计算速度的越来越快，芯片的功耗问题、晶体管的封装、芯片的蚀刻等越来越难以处理。
这些因素使得摩尔定律本身的发展及其对处理器的影响发生了一些深刻的变化。
首先，根据上述的路线图，摩尔定律指出的发展趋势已经变缓，由原来的1.5年一代变为2-3年一代。
除了技术本身的难度增加以外，集成电路生产线更新换代的成本越来越昂贵，生产厂家需要更多的时间来收回生产线成本也是一个重要原因。
其次，处理器主频正在和摩尔定律分道扬镳。
摩尔定律本质上是晶体管的尺寸以及晶体管的翻转速度的变化的定律，但由于商业的原因，摩尔定律同时被赋予每1.5年主频提高一倍的含义[4，5，6]。
事实上过去每代微处理器主频是上代产品的两倍中，其中只有1.4倍来源于器件的按比例缩小，另外1.4倍来源于结构的优化，即流水级中逻辑门数目的减少。
但目前的高主频处理器中，指令流水线的划分已经很细，很难再细分。
例如，Pentium IV的20级流水线中有两级只进行数据的传输，没有进行任何有用的运算。
另外，集成度的提高意味着线宽变窄，信号在片内传输单位距离所需的延迟也相应增大，连线延迟而不是晶体管翻转速度将越来越主导处理器的主频。
功耗和散热问题也给进一步提高处理器主频设置了很大的障碍。
因此，摩尔定律将恢复其作为关于晶体管尺寸及其翻转速度的本来面目，摩尔定律中关于处理器主频部分将逐渐失效。
服务器CPU市场前景分析引言随着云计算、大数据和人工智能的快速发展，服务器市场需求不断增长。
而服务器的核心组件之一是中央处理器（CPU），其市场前景对于整个服务器产业具有重要影响。
本文将对服务器CPU市场的前景进行分析。
1. 服务器CPU市场概述服务器CPU是负责运行和处理服务器中的任务和数据的关键组件。
服务器CPU 市场主要由英特尔和AMD这两大巨头主导，二者竞争激烈。
根据市场数据，目前英特尔在服务器CPU市场占有大部分份额，但AMD不断发展壮大，逐渐蚕食英特尔的市场份额。
2. 市场驱动因素2.1 云计算和大数据的快速发展云计算和大数据的快速发展，带来了对服务器的巨大需求增长。
云服务提供商和企业以及科研机构等大规模用户不断增加，需要更强大、更高性能的服务器来满足他们的需求。
这促使了服务器CPU市场的快速发展。
2.2 人工智能的兴起人工智能技术的广泛应用也对服务器CPU市场产生了重要影响。
人工智能任务对计算资源要求高，需要强大的处理能力和高速的数据处理能力。
因此，为了满足人工智能任务的需求，服务器CPU市场需要提供运算能力更强大的处理器。
2.3 新技术的推动新技术的不断涌现也推动了服务器CPU市场的发展。
例如，英特尔推出了更高性能和能耗更低的处理器架构，AMD也推出了基于新架构的第三代EPYC CPU。
这些新技术的应用使服务器CPU市场更加活跃并提供了更多的选择。
3. 市场挑战与机遇3.1 挑战：技术瓶颈服务器CPU市场在技术方面面临一些挑战。
随着处理器核心数量的增加和频率的提升，散热和功耗成为了主要问题。
处理器的发展受到物理限制，技术突破变得困难，这可能对服务器CPU市场的进一步发展构成阻碍。
3.2 机遇：新兴应用的需求尽管技术瓶颈存在，但新兴应用的出现为服务器CPU市场提供了巨大机遇。
例如，边缘计算、物联网、5G等新兴领域对服务器的需求正在快速增长。
这些新兴应用的快速发展为服务器CPU市场带来了新的增长动力。
2024年CPU芯片市场发展现状引言CPU（Central Processing Unit）芯片作为计算机的核心组成部分，对于计算机的性能和功能起着至关重要的作用。
随着科技的不断进步和应用需求的增加，CPU芯片市场也在不断发展壮大。
本文将对CPU芯片市场的发展现状进行分析和讨论。
1. 市场规模和增长趋势CPU芯片市场在过去几十年里持续增长，并且预计在未来几年内将继续保持良好的增长势头。
根据市场研究机构的数据，2019年全球CPU芯片市场规模达到了XXX 亿美元，同比增长XX%。
预计到2025年，全球CPU芯片市场规模将增长至XXX亿美元，年复合增长率为XX%。
2. 主要厂商和竞争格局当前，全球CPU芯片市场竞争激烈，主要厂商包括英特尔、AMD、ARM等。
其中，英特尔是全球最大的CPU芯片制造商，其市场份额一直保持领先地位。
然而，在过去几年里，AMD凭借着高性能和竞争力的价格策略逐渐在市场中赢得份额。
同时，ARM作为一个重要的IP授权商，也在市场中占据一定的份额。
3. 技术发展趋势在技术方面，CPU芯片市场呈现出以下几个发展趋势：a. 多核处理器的普及随着计算机任务的复杂性增加，对多核处理器的需求也越来越高。
目前，大部分桌面和服务器级CPU芯片都采用了多核设计，以提供更高的计算性能和更好的多任务处理能力。
b. 低功耗和高性能的平衡节能和高性能一直是CPU芯片设计的核心目标。
随着移动互联网和物联网的快速发展，对于低功耗和高性能的平衡要求也越来越高。
各大厂商在设计和制造过程中，不断努力提升芯片的能效和性能，以满足市场需求。
c. 人工智能芯片的崛起人工智能技术的快速发展对CPU芯片市场产生了重要影响。
为了满足对于高性能和高能效的需求，人工智能芯片成为新的研发热点。
许多企业开始研发和生产专用于人工智能应用的芯片，以满足不断增长的市场需求。
4. 持续创新推动市场发展持续创新是CPU芯片市场发展的重要驱动力。
cpu发展历程与现状首先，关于中央处理器（CPU）的发展历程，可以追溯到二十世纪70年代末和80年代初。
当时，计算机的处理器主要采用的是较早的微处理器技术，例如英特尔公司的8086和8088微处理器。
随着技术的进步，自20世纪80年代中期至90年代中期，计算机处理器迅速发展，从8位和16位的微处理器过渡到了32位处理器。
例如，Intel发布了80386和80486处理器，这些处理器引入了更快的处理速度和更强大的计算能力，使得计算机可以执行更复杂的任务。
进入21世纪初，计算机处理器的发展进一步加速，从32位处理器过渡到了64位处理器。
首个商用64位处理器是由AMD推出的AMD64架构处理器。
这一技术突破使得计算机可以处理更大的内存空间，提供更高的计算性能。
除了增加位数，处理器的发展也集中在提高时钟频率和引入更多的核心。
时钟频率决定了处理器每秒钟执行的指令数量，而核心数则代表处理器可以同时处理的任务数量。
目前，桌面计算机和服务器上的处理器通常具有四核或更多核心，并且具有较高的时钟频率，以提供更好的性能。
此外，CPU的发展还涉及到功耗和散热问题。
随着处理器性能的提高，功耗也相应增加，这导致处理器散热成为一个重要的问题。
为了解决这个问题，处理器制造商采用了一系列技术，例如使用更先进的制造工艺、引入动态频率调整和睿频等。
在当前的现状下，CPU继续保持着持续的发展和创新。
处理器制造商不断推出新的产品和技术，以提供更高的性能、更低的功耗和更好的散热。
同时，处理器的应用领域也不断扩大，从桌面计算机和服务器延伸到移动设备、物联网和人工智能等领域。
总的来说，CPU的发展历程经历了从8位、16位到32位、64位的进化过程，提供了更强大的计算能力和更高的性能。
随着技术的进步，处理器继续追求更高的性能、更低的功耗和更好的散热，以满足不断增长的计算需求。
内存cpu显卡的演变趋势
随着科技的不断进步，内存、CPU和显卡在性能和使用方面都有了显著的演变趋势。
1.内存：
随着计算机程序的复杂性和需求的增加，内存容量逐渐扩大。
从最初的几KB到现在的几GB甚至几TB。
同时，内存的速度也在不断提高，从最初的几百KB/s 快速发展到现在的几十GB/s。
2.CPU：
CPU的发展主要表现在两个方面，即核心数量和时钟频率。
首先，从最早的单核心CPU逐渐发展到多核心CPU。
多核心CPU可以同时执行多个任务，提高了计算机的处理能力和效率。
其次，时钟频率也在不断提高。
从最早的几十MHz到现在的几GHz甚至更高。
时钟频率的提高使得CPU可以更快地执行指令。
3.显卡：
随着计算机图形处理需求的增加，显卡的性能也在不断提高。
首先，显存容量逐渐增大。
从最初的几十KB到现在的几十GB，显存容量的增加使得显卡可以更好地处理高分辨率和复杂的图形。
其次，GPU（图形处理器）的性能不断提升。
GPU可以处理更多的图形计算任务，使得计算机可以实时地渲染复杂的三维图形和特效。
总的趋势来说，内存、CPU和显卡的演变都是朝着更大容量、更高速度和更强性能的方向发展。
这是为了满足计算机程序的复杂性和计算图形处理的需求。
CPU（中央处理器）是计算机的核心部件主要功能是执行计算机程序指令控制和处理数据CPU（中央处理器）是计算机的核心部件，其主要功能是执行计算机程序指令、控制和处理数据。
在计算机系统中，CPU类似于人的大脑，负责整个计算机系统的处理与调度。
本文将对CPU的特点、工作原理以及发展趋势进行探讨。
一、CPU的特点CPU是计算机的核心部件之一，具有以下几个特点：1. 高速运算能力：CPU采用高速逻辑电路和微型化的结构设计，能够进行高速的运算和数据处理，大大提高了计算机的运行速度。
2. 复杂的指令集：CPU内部包含复杂指令集，能够根据不同的程序需求执行相应的指令，实现各种计算和数据处理操作。
3. 可编程性：CPU具备可编程的特性，能够根据程序指令的要求，按照特定的执行顺序和逻辑进行运算和数据处理。
4. 高度集成化：随着技术的发展，CPU的制造工艺逐渐进化，集成度不断提高。
现代CPU常采用微处理器架构，将多个功能部件集成在一个芯片上，实现高度集成化和紧凑设计。
二、CPU的工作原理CPU的工作原理主要包括指令执行和数据处理两个方面。
指令执行阶段：CPU通过指令寄存器从主存储器中获取程序指令，并根据指令操作码译码后，将指令送往相应的功能部件执行。
不同的指令需要不同的功能部件配合完成。
数据处理阶段：CPU通过数据总线和主存储器进行数据传输，将需要处理的数据加载到寄存器中，然后对数据进行运算和处理。
运算结果可以存入寄存器或者直接存回主存储器。
在CPU的工作过程中，时钟信号起着重要的作用。
时钟信号的节拍控制着CPU内部各个部件的协调工作，为CPU提供了统一的时间基准。
三、CPU的发展趋势随着计算机技术的不断发展，CPU也在不断演进和改进。
未来CPU的发展主要体现在以下几个方面：1. 多核化：由于单核CPU的频率已经逐渐达到瓶颈，未来的发展趋势是将多个核心集成在一个CPU芯片上。
多核CPU可以同时处理多个线程，提高计算机的并行处理能力。
cpu产业链发展趋势CPU（中央处理器）作为计算机硬件的核心部件，一直以来都是计算机产业的重要组成部分。
随着信息技术的快速发展，CPU产业链也在不断演变和发展。
本文将从不同的角度探讨CPU产业链的发展趋势。
一、技术发展趋势1. 更小的制程工艺：制程工艺是CPU性能进一步提升的重要驱动力之一。
随着技术的发展，制程工艺逐渐从14nm、10nm，到目前的7nm，并有望进一步发展至5nm及更小。
更小的制程工艺带来了晶体管规模的增加，使得CPU性能得到了进一步提升。
2. 集成度的提升：随着技术的发展，CPU内部集成的功能也越来越多。
从最初只有运算单元和缓存，到现在的集成了显卡、内存控制器、加密引擎等多种功能，集成度的提升使得CPU在数据处理和计算能力方面更加强大。
3. 多核心架构：为了进一步提升CPU的性能，多核心架构成为了主流趋势。
除了传统的两核、四核，现在已经有八核、十六核等更高核心数的CPU问世。
多核心架构不仅可以提供更强的计算能力，还能更好地满足多线程应用的需求。
4. 定制化和专用化：随着云计算、人工智能等应用的普及，对于特定领域的计算需求也越来越大。
这就促使CPU产业链从通用型向定制化和专用化方向发展。
例如，针对人工智能应用的AI芯片已经开始涌现，这些芯片具有更高的计算能力和更低的功耗，能够更好地满足人工智能计算的需求。
二、市场发展趋势1. 移动设备市场的增长：随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，移动设备市场的需求也不断增长。
这就催生了对于低功耗、高性能的移动设备CPU的需求。
未来，随着5G的普及和物联网的发展，移动设备市场的增长预计将会加速。
2. 数据中心市场的扩大：随着云计算、大数据等应用的推广，数据中心市场也在迅速扩大。
数据中心需要大量的服务器来支持计算和存储需求，这就带来了对于高性能、高效能CPU的需求。
未来，数据中心市场将成为CPU产业链的一个重要的增长点。
3. 物联网市场的崛起：物联网的快速发展将带来对于大量智能终端设备的需求，而这些设备中也需要集成CPU。
2016-2017年第1学期CPU的发展趋势学院：电子信息与电气工程学院专业班级：通信工程2 0 1 4 级1班姓名：学号：指导教师：2016年10月CPU的发展趋势摘要CPU是计算机的核心部件，CPU的性能当然能够体现出现代化社会计算机的发展程度。
为了能满足计算机市场的需求，研究人员不断的对CPU进行更新迭代，来使CPU 的性能得以提高。
本文通过对CPU发展历史的研究，和对现状的分析来对CPU的发展趋势进行探讨。
关健词 CPU 性能发展历史发展趋势一、CPU的概述CPU中文名是中央处理器，是计算机的核心部位，在计算机的运行中主要负责对指令的执行和数据的处理。
在CPU 的内部由上百万个微型的晶体管共同组成控制单元、逻辑单元和存储单元。
CPU 在计算机中主要的功能有以下四个方面：（1）处理指令这是指控制程序中指令的执行顺序。
程序中的各指令之间是有严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才能保证计算机系统工作的正确性工作。
（2）执行操作一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一序列的操作来实现的。
CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。
（3）控制时间时间控制就是对各种操作实施时间上的定时。
在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么操作均应受到严格的控制。
只有这样，计算机才能有条不紊地工作。
（4）处理数据即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。
其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，并执行指令。
在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。
CPU具有以下4个方面的基本功能：数据通信，资源共享，分布式处理，提供系统可靠性。
运作原理可基本分为四个阶段：提取、解码、执行和写回。
二、CPU 的发展历史1971年。
世界上第一块微处理器4004在Intel公司诞生了。
它出现的意义是划时代的，比起现在的CPU，4004显得很可怜，它只有2300个晶体管，功能相当有限，而且速度还很慢。
1978年，Intel公司首次生产出16位的微处理器命名为i8086，同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087，这两种芯片使用相互兼容的指令集。
由于这些指令集应用于i8086和i8087，所以人们也把这些指令集统一称之为X86指令集。
这就是X86指令集的来历。
1979年，Intel公司推出了8088芯片，它是第一块成功用于个人电脑的CPU。
它仍旧是属于16位微处理器，内含29000个晶体管，时钟频率为4.77MHz，地址总线为20位，寻址范围仅仅是1MB内存。
8088内部数据总线都是16位，外部数据总线是8位，而它的兄弟8086是16位，这样做只是为了方便计算机制造商设计主板。
1981年8088芯片首次用于IBM PC机中，开创了全新的微机时代。
1982年，Intel推出80286芯片，它比8086和8088都有了飞跃的发展，虽然它仍旧是16位结构，但在CPU的内部集成了13.4万个晶体管，时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。
其内部和外部数据总线皆为16位，地址总线24位，可寻址16MB内存。
80286也是应用比较广泛的一块CPU。
1985年Intel推出了80386芯片，它X86系列中的第一种32位微处理器，而且制造工艺也有了很大的进步。
80386内部内含27.5万个晶体管，时钟频率从12.5MHz发展到33MHz 80386的内部和外部数据总线都是32位，地址总线也是32位，可寻址高达4GB内存。
1989年，Intel推出80486芯片，它的特殊意义在于这块芯片首次突破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管。
80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB 的高速缓存集成在一个芯片内，并且在80X86系列中首次采用了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。
它还采用了突发总线（Burst）方式，大大提高了与内存的数据交换速度。
1993 年全新一代的高性能处理器Pentium 面世。
Pentium 的时钟频率由最初推出的60MHZ 和66MHZ，后提高到200MHZ。
最初版本的66MHZ 的PENTIUM 微处理器，其运算性能比33MHZ 的80486 DX 就提高了3倍多，而100MHZ 的PENTIUM 则比33MHZ 的80486 DX 要快6 至8 倍。
三、CPU性能的主要参数（1）主频主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。
通常，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。
主频已从最开始的108Khz 提升到了如今的4Ghz以上。
（2）缓存缓存大小是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。
CPU缓存可以分为一级缓存，二级缓存，部分高端CPU还具有三级缓存，每一级缓存中所储存的全部数据都是下一级缓存的一部分，这三种缓存的技术难度和制造成本是相对递减的，所以其容量也是相对递增的。
（3）外频外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz 几种。
此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
（4）倍频倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。
例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。
（5）接口接口指CPU和主板连接的接口。
主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU已被淘汰。
另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。
四、国内外CPU 现状在2008 年由中科院计算所研制的龙芯3 号芯片成功的推向市场，标志着我国与国外先进的CPU 水平缩小了差距。
在目前龙芯系列的推广主要依靠龙芯2 号产品，同时也继续研发1 号芯片和2 号芯片，龙芯3 号芯片主要是以64 位16 核的芯片为主，在目前使用的龙芯1 号芯片和2 号芯片都是单核的形式，所以推广的龙芯3 号要与现在的计算机处理能力相接轨，直接进入到16 核芯片设计，这标志着中国CPU 的跨越式发展。
在国外最大的CPU 制造厂AMD 和Intel 的实力非常雄厚，但是都会遇到技术上的难题，就是如何提升频率，频率作为衡量处理器性能高低的重要因素，高频率就代表的处理器性能高，所以设计者解决完处理器内部缓存容量以及数量等问题后，放弃了对单核处理器的继续研发，在双核技术上不断的找寻新的创新。
AMD 和Intel 在双核技术上采用了不同的处理方式，AMD将两个内核拼凑在一个Die 上，通过构架的连接来提升内部的集成度。
而Intel 则是采用了两个独立的内核封装在一起，彼此没有任何的支架连接，所以也可以认为是双芯的技术。
在用户的实际使用当中，AMD的双核技术更加被用户所认可，在管脚、功耗等方面跟单核相差不多，而且不需要对芯片组和主板的更换，升级为双核只需要对BIOS 软件进行刷新就能完成，所以也减少了生产商的投资。
虽然双核技术走在了Intel 的设计理念的前面，但是到了2012 年4 月，Intel 发布了IVB 处理器，22nmIvyBridge 会将执行单元的数量翻一番，达到最多24 个，可以最大程度上满足用户的需求，同时在此基础上加入了DX11 的集成显卡，可以最多提供四个USB3.0 的通道。
五、CPU 发展趋势在2012 年4 月英特尔在北京天文馆正式发布了IVB 处理器，具有22nmIvy Bridge会将执行单元的数量提升翻倍，在技术上继续采用了3D 晶体管，在CPU 的制作上依然是根据摩尔定律来设计的，与此同时ARM 构架的CPU 也将提升晶体管的技术，转变成28nm，这无疑是计算机世界新的变革，在计算机和移动终端上的使用性能都会有很大的提升。
以后CPU 可能发展的趋势有以下三个方面：（1）减小晶体管体积所有的芯片都是由很多的晶体管组成的，在英特尔最新发布的32nm制程的SandyBridge 中的处理器接近有十亿个晶体管组成其系统的内部构造，在芯片上晶体管的数量越多，体积越小，就可以提升其自身的使用性能，但是目前的技术依然停留在32nm 上，所以在以后要突破这个技术难关，创造出新的晶体管结构。
（2）降低功耗英特尔在2013年推出一款新的3D 晶体管技术，会在电脑和手机终端上进行优化和操作，但是由于英特尔Atom的处理器在使用的过程中会比ARM更加的费电，所以在很多的移动设备终端上不会使用Atom 处理器，虽然ARM 的CPU 构造更加简单集成，在移动终端上能够减少功耗，但是随着CPU 技术的不断进步，在新的晶体管内使用的Atom处理器中会减少最大负荷时释放的热量，提高系统的使用性能。
（3）提升移动终端的使用性能在智能手机上已经推出了40nm的四个处理器，运行的速度非常的快。
微软在发出WIN8 的ARM 构架处理器设计的同时，英伟达也发布了八核心的ARM 处理器的生产计划，所以未来CPU的发展趋势不仅可以满足功耗低的功能要求，而且还能生产出ARM 构架的超轻薄笔记本电脑，为用户带来高速的科技体验。
六、结论由前面的分析可知，未来几年CPU 的发展主要将从以下几个方面采取措施来提高处理器的性能：1、采用多模核心+ 超线程技术；2、增加高速缓存；3、提高集成度；4、改进安全技术、无线通信技术、总线结构、接口技术、指令集等。
从多核心处理器的测试结果可以看出，应用程序须与处理器匹配，才能让CPU的优越性能发挥出来。
如果一味地提升CPU 的性能，而没有相匹配的软件运行在上面，那么CPU 性能提升也无法体现其效果和意义。
因此，我们进一步的工作是，应该结合当前CPU 的发展趋势，设计和开发一些CPU 能运行起来的相关应用软件，为新一代的软件产业发展指导方向。
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