FPC焊接工艺简介
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FPC工艺简介FPC基础知识
FPC发展
主要在四个方面： 1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做
到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性 ，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万 次，当然，这就需要有更好的基材；
FPC发展
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多 ，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广 很多。
FPC基础知识
FPC FPC结构 FPC FPC发展
FPC简介—定义
柔性电路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚 胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度 可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，故又 称可挠性线路板。
FPC简介—特性
轻:重量比PCB(硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内在三度空间的组装
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：双面板为使上下线路导通，先鑚孔以利后续镀铜。
工程目的：使孔壁中不导电的部份导通，成为导体，使后续的电镀制程 得以进行。
工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
FPC结构—铜箔
分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高， 耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜的多 ，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的 场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最 小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度 和间距越小。
FPC结构—PTH
PTH(Plating Through Hole)镀通孔 目的:
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
FPC工艺流程介绍
s y è k » ³ ¤ ª
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K X k ¶ ¦ ª
L ß µ ¯ ¬ µ Ö ± ¾ « 12.5-125um ª ° } ¨ by« ¸ ¦ ® ² ¬ ¹ ³ t § } ¨ ø Ã ª °
1) 鑽孔NC Drilling: 雙面板為使上、下線路導通，以鍍 通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅。 鑽孔注意事項 Ø 砌板厚度(上砌板：0.50.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)， 尺寸 Ø 疊板方向打Pin方向 Ø 疊板數量 Ø 鑽孔程式檔名、版別 Ø 鑽針壽命 Ø 對位孔須位於版內 斷針檢查
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
C
O
C O PI結構式
以下為常見集中基底膜材質性能比較:
µ Ø ¶ ¥ E Ñ È i » » ¨ Ó ñ « ¤ 1.42 Ü Ô j × § © ± « (kg/mm2) 21.5 Ô ù v © ¦ ² (%) 70 ä t Ü ¹ õ j × Ã ½ § ¼ µ ± « (kg/mm2) 9 Ü Ô õ j × § © µ ± « (kg/mm2) 0.32 @ ö Ê ¼ © 400 U N Ê ¿ ¿ © Û ¶ ¦ º @ ³ ÷ » ¯ Ê ¦ ¾ · ¾ © À u @ j Ä Ê ± » © ¨ } @ j P Ê ± Æ © ® t l ô Ê § ¤ © 2.7 ¶ q ` Æ ¤ ¹ ± ¼ (1kMz) 3 ¶ q l Ó ] Æ ¤ ¹ · ¯ ¦ ¼ (1kMz) 0.0021 @ q £ ¹ À (kv/mm) 275 E » à E | t A m » ¥ ¬ ¤ ² 1.38-1.41 2.1-2.2 14.0-24.5 1.1-3.2 60-165 100-350 17.9-53.6 / 0.4 / 150 260 ö U © ¿ £ U N ¤ ¿ ¿ À u À u ¨ } À u ¨ } À u <0.8 <0.01 3.2 2.0-2.1 0.005 0.0002 300 17
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1) 鑽孔NC Drilling: 雙面板為使上、下線路導通，以鍍 通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅。 鑽孔注意事項 Ø 砌板厚度(上砌板：0.50.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)， 尺寸 Ø 疊板方向打Pin方向 Ø 疊板數量 Ø 鑽孔程式檔名、版別 Ø 鑽針壽命 Ø 對位孔須位於版內 斷針檢查
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S ●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
C
O
C O PI結構式
以下為常見集中基底膜材質性能比較:
µ Ø ¶ ¥ E Ñ È i » » ¨ Ó ñ « ¤ 1.42 Ü Ô j × § © ± « (kg/mm2) 21.5 Ô ù v © ¦ ² (%) 70 ä t Ü ¹ õ j × Ã ½ § ¼ µ ± « (kg/mm2) 9 Ü Ô õ j × § © µ ± « (kg/mm2) 0.32 @ ö Ê ¼ © 400 U N Ê ¿ ¿ © Û ¶ ¦ º @ ³ ÷ » ¯ Ê ¦ ¾ · ¾ © À u @ j Ä Ê ± » © ¨ } @ j P Ê ± Æ © ® t l ô Ê § ¤ © 2.7 ¶ q ` Æ ¤ ¹ ± ¼ (1kMz) 3 ¶ q l Ó ] Æ ¤ ¹ · ¯ ¦ ¼ (1kMz) 0.0021 @ q £ ¹ À (kv/mm) 275 E » à E | t A m » ¥ ¬ ¤ ² 1.38-1.41 2.1-2.2 14.0-24.5 1.1-3.2 60-165 100-350 17.9-53.6 / 0.4 / 150 260 ö U © ¿ £ U N ¤ ¿ ¿ À u À u ¨ } À u ¨ } À u <0.8 <0.01 3.2 2.0-2.1 0.005 0.0002 300 17
FPC简介分析
保护膜(Cover Film)
技术要求：
※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 胶厚度（胶厚度与铜厚度 相差小于10um可有效填充） ※溢胶量（≤6mil） ※胶流动性、填充性
保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度 有1mil与1/2mil.
1mil=25.4um 接着剂:是一種熱硬化膠,厚度依客 戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附 异物;便于穴作业.
学习报告
Reporter：梁清评 Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
Chip On Film
技术说明
备注
使用单板面之基材成形电路 。
使用双面板之基材形成双面 电路，两面电路间实现电气
连接。
以纯铜基材制作，单面线路 可满足双面焊接，具有镂空
手指
以满足电气连接。
软板&硬板结合成多元化的 电路板。
将驱动IC芯片直接封装到 FPC上，达到高构装密度的
一 FPC定义及特点
产品
单面板 双面板（普通双面 板、双面分层板B-
B）
镂空板
多层（分层）板
软硬结合板
覆晶薄膜 COF
英语名称
Single Sided FPC
Double Side FPC
Bare-back Flex Multi-layer Flexible
Board Rigid-Flex Board
FPC制造工艺介绍
NFC天线的可靠性要求
抗腐蚀能力——盐雾试验 抗温度变化——高低温循环冲击 抗老化能力——加速老化实验（恒温恒湿双85） 抗弯折能力——弯曲试验（针对油墨） 镀层附着力试验——3M胶带纸 粘着强度试验——背胶拉力测试 可焊性和耐焊性试验
六、FPC的可靠性和常见品质问题
常见FPC品质问题
皱折：油墨皱折和FPC皱折 露铜 对位不良：贴合不良和裁切不良 毛边 开短路
一、什么是FPC
FPC按类型分类：
单层板、双面板、多层板、刚挠结合板
FPC按类别分类：
在安装过程中能经受扰曲，具备固定式可挠性能力，即 我们常说的静态FPC 。例如:背光源、手机天线等。 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次 可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我 们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC， 翻盖式笔记本和手机的线路连接。
0.05 0.05
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。 常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。 在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。 最可靠的方法，就是使用专用托盘。
三、FPC的材料
基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好 当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。 2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性 和减少了挠曲寿命。 常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil
抗腐蚀能力——盐雾试验 抗温度变化——高低温循环冲击 抗老化能力——加速老化实验（恒温恒湿双85） 抗弯折能力——弯曲试验（针对油墨） 镀层附着力试验——3M胶带纸 粘着强度试验——背胶拉力测试 可焊性和耐焊性试验
六、FPC的可靠性和常见品质问题
常见FPC品质问题
皱折：油墨皱折和FPC皱折 露铜 对位不良：贴合不良和裁切不良 毛边 开短路
一、什么是FPC
FPC按类型分类：
单层板、双面板、多层板、刚挠结合板
FPC按类别分类：
在安装过程中能经受扰曲，具备固定式可挠性能力，即 我们常说的静态FPC 。例如:背光源、手机天线等。 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次 可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我 们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC， 翻盖式笔记本和手机的线路连接。
0.05 0.05
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。 常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。 在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。 最可靠的方法，就是使用专用托盘。
三、FPC的材料
基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好 当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。 2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性 和减少了挠曲寿命。 常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil
FPC工艺简介
胶Adhesive 铜箔层Copper 镀铜PTH
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高 强度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强 度为 15,000~30,000PSI。
显影
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照 射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
蚀刻
工程目的：以蚀铜液去除未受干膜保护之铜箔，受干膜保护之铜箔则形 成线路。
剥离干膜 工程目的：去除已反应之干膜。
AOI检测和微蚀 工程目的：检查电路是否完整，去除表面的毛刺和异物，为贴膜做准备。
利用光学定位原理,将定位孔冲成通孔,便于 后续单片板外形冲切。
补强板贴合 工程目的：增加手指拔插端硬度，增加零件区的支撑力。
外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。
外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。
外观检验 工程目的：挑除不良品。
FPC发展
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区 的大型企业都已经在中国设厂。
导通孔电镀铜 工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
干膜贴合
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
曝光
UV
光
工程目的：将底片上之线路运用光阻方式(如冲洗相片)成形在铜箔基上。 负型光阻配合负片底片，运用UV光，将底片线路转移至干膜上。
显影
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照 射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高 强度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强 度为 15,000~30,000PSI。
显影
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照 射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
蚀刻
工程目的：以蚀铜液去除未受干膜保护之铜箔，受干膜保护之铜箔则形 成线路。
剥离干膜 工程目的：去除已反应之干膜。
AOI检测和微蚀 工程目的：检查电路是否完整，去除表面的毛刺和异物，为贴膜做准备。
利用光学定位原理,将定位孔冲成通孔,便于 后续单片板外形冲切。
补强板贴合 工程目的：增加手指拔插端硬度，增加零件区的支撑力。
外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。
外形冲压 工程目的：去除边料，使产品成型。
外观检验 工程目的：挑除不良品。
FPC发展
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区 的大型企业都已经在中国设厂。
导通孔电镀铜 工程目的：使双面板上铜面与下铜面导通。
干膜贴合
工程目的：利用加温加热方式将干式感光薄膜与铜面黏合，配合曝光产 生化学反应以完成保护铜箔。
曝光
UV
光
工程目的：将底片上之线路运用光阻方式(如冲洗相片)成形在铜箔基上。 负型光阻配合负片底片，运用UV光，将底片线路转移至干膜上。
显影
工程目的：以碱性药液去除未反应之干膜。已反应之干膜因受UV光照 射而聚合，形成不溶于碱性药液的分子结构。
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程FPC线路板（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电子电路板，其特点是具有良好的柔性和可折叠性能，适用于一些特殊环境中需要弯曲和受力的电子设备。
本文将介绍FPC线路板的工艺流程。
首先是制作基材。
FPC线路板的基材通常是聚酰亚胺薄膜，该薄膜具有良好的柔性和耐高温性能。
在制作过程中，需要选用高质量的聚酰亚胺薄膜，并使用特殊的设备进行粘接和加热处理，确保基材的质量和稳定性。
接下来是图形设计。
根据电路设计要求，需要使用CAD软件绘制FPC线路板的电路图，确定连接线路和电子元件的排列方式。
在图形设计过程中，需要考虑线路的长度、宽度、间距等参数，并进行合理的优化。
然后是蚀刻金属箔。
根据图形设计，使用光刻技术将电路图案转移到金属箔上，并利用酸性溶液对金属箔进行蚀刻，将多余的金属部分去除，保留出所需的线路图案。
蚀刻过程中需要严格控制温度、浓度和时间等参数，以确保金属箔的质量和精度。
接着是钻孔和开槽。
根据所需的连接方式和布局要求，在FPC线路板上钻孔和开槽，为后续的焊接和组装工艺做好准备。
钻孔和开槽过程中需要使用高精度的数控设备，以确保孔径大小和位置的准确性。
然后是沉铜和覆铜。
通过在表面沉积一层铜，可以增加线路的导电性能和耐腐蚀性能。
沉铜过程中需要使用化学方法或电化学方法，将铜离子沉积在基材的表面。
覆铜是在沉铜的基础上，再覆盖一层厚度适当的铜箔，以增强线路的承载能力和稳定性。
最后是剥蚀和表面处理。
剥蚀是将覆铜中多余的铜去除，保留出所需的线路和金属孔。
剥蚀过程中需要使用酸性或碱性溶液，对覆铜进行腐蚀，达到去铜的目的。
表面处理是对FPC线路板的表面进行特殊处理，以增加线路与电子元件的焊接性能和可靠性。
以上是FPC线路板的工艺流程，每个步骤都需要严格控制和优化，以确保线路板的质量和稳定性。
随着电子设备对柔性电路板的需求增加，FPC线路板的制造技术也在不断发展，为电子设备的发展提供了更多可能性。
FPC简介
1.测试电压:200V
2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ
28/31
三 FPC生产流程简介
冲切
目的：
利用保护膜、外形、胶纸、银浆 膜、补强等
制程要点：
毛边、漏冲、左右偏、尺寸 不符、翘手指等不良项目
29/31
三 FPC生产流程简介
检验、包装
目的：
将不符合客户标准的产品 挑选出
备注
Double Side FPC
镂空板
Bare-back Flex
多层（分层）板 软硬结合板 覆晶薄膜 COF
Multi-layer Flexible Board
Rigid-Flex Board
Chip On Film
一直可以直接承载 IC芯片的柔性基板
5/31
二 FPC材料简介
主材
单面铜
单面无胶铜
学习报告
Reporter：梁清评
Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
15/31
三 FPC生产流程简介
钻孔
目的：
在线路板长钻出客户所需 之孔位及后续制程所需之孔 位，主要包括：标识孔、组 装孔、定位孔、导通孔、对 位孔
制程要点：
1.钻孔文件的正确使用 2.钻针放置排布及钻针质量 3.孔内有无毛边，孔径大小， 漏钻等
16/31
三 FPC生产流程简介
2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ
28/31
三 FPC生产流程简介
冲切
目的：
利用保护膜、外形、胶纸、银浆 膜、补强等
制程要点：
毛边、漏冲、左右偏、尺寸 不符、翘手指等不良项目
29/31
三 FPC生产流程简介
检验、包装
目的：
将不符合客户标准的产品 挑选出
备注
Double Side FPC
镂空板
Bare-back Flex
多层（分层）板 软硬结合板 覆晶薄膜 COF
Multi-layer Flexible Board
Rigid-Flex Board
Chip On Film
一直可以直接承载 IC芯片的柔性基板
5/31
二 FPC材料简介
主材
单面铜
单面无胶铜
学习报告
Reporter：梁清评
Date：2011-03-18
1/31
目录
1
FPC定义及特点
2
FPC材料简介
3
FPC工艺流程简介
2/31
一 FPC定义及特点
FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板
15/31
三 FPC生产流程简介
钻孔
目的：
在线路板长钻出客户所需 之孔位及后续制程所需之孔 位，主要包括：标识孔、组 装孔、定位孔、导通孔、对 位孔
制程要点：
1.钻孔文件的正确使用 2.钻针放置排布及钻针质量 3.孔内有无毛边，孔径大小， 漏钻等
16/31
三 FPC生产流程简介
fpc柔性电路板工艺流程
fpc柔性电路板工艺流程FPC柔性电路板是一种采用薄膜基底作为材料的灵活电路板，具有优异的柔性、轻薄和耐弯曲性能，广泛应用于移动设备、汽车电子、医疗器械等领域。
下面将为大家介绍一下FPC柔性电路板的工艺流程。
首先，工艺流程开始于设计阶段。
在设计阶段，需要根据产品的需求，制定出电路板的布线规划、层数设计和尺寸要求等。
设计完成后，通过计算机辅助设计软件生成电路板布图。
其次，进入电路板制作的预处理阶段。
预处理主要包括底片处理、涂覆胶粘剂和通过光绘工艺将电路图案转移到基底上等步骤。
底片处理包括底片清洗和激活等步骤，以确保底片的光刻性能。
涂覆胶粘剂是为了保护底片并保持电路图案的精确性。
光绘工艺则是使用曝光和显影的方式将底片上的电路图案转移到基底上。
接下来是电路板制作的实施阶段。
实施阶段主要包括切割、镀铜、蚀刻、镀金、电镍和化学抛光等步骤。
切割是将大型基板分割为小块的过程，以便后续处理。
镀铜是将金属铜沉积到基底上的过程，以形成电路的导体。
蚀刻是选择性地去除多余的铜层，仅保留所需的导线。
镀金和电镍是为了提高电路板的导电性能和耐腐蚀性能。
化学抛光是为了去除表面的杂质和不均匀的铜层。
最后，是电路板组装和包装阶段。
组装阶段主要包括组装元器件和焊接等步骤。
组装元器件是将电子元器件粘贴或安装到电路板上的过程。
焊接是通过热传导或焊接设备将元器件焊接到电路板上。
完成组装后，对电路板进行测试，确保其正常工作。
最后，对电路板进行包装，以保护其不受外界环境的影响。
以上就是FPC柔性电路板的工艺流程。
通过精细的工序和工艺控制，可以制作出高质量、可靠性好的FPC柔性电路板，为各类电子设备的正常运行提供了重要保障。
FPC基础知识解析
FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。
它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。
FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。
FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。
FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。
这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。
随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。
在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。
在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。
FPC焊接工艺简介
NG
外观检查
NG
焊接返工
第 14 页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
焊接流程
FPC粘贴对位
PCB焊盘
粘贴对位前应先检查 FPC与PCB板是否有光洁 和氧化；将FPC双面胶 撕掉，对位粘贴在PCB
金手指 板上，注意粘贴后， PCB焊盘须漏出1.0mm左 右的线脚。方便上锡。
第7页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
焊接工艺介绍
目前通用FPC焊接工艺有两种：一是锡 压机压焊，二是手工拖焊。 一般建议使用锡压机压焊，优点是： 焊接平整，少虚焊、短路等不良。缺点是 成本高，板材设计须考虑元件排版。下面 我们主要介绍手工拖焊的相关工艺。
第8页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
第 11 页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
焊接工具和附料介绍
a锡线: (96.5%SN;3.0%AG;
0.5% CU)焊锡丝里面是空心 的，这个设计是为了存储助 焊剂，使在加焊锡的同时能 均匀的加上助焊剂。
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FPC材料及设计介绍
FPC材料
与客户端焊接的部分即镀过金或喷过锡的铜 箔，对于铜箔材质的要求为： 测试方法：IPC-TM- 650 2.4.13 标准为： 300℃/10S
即300 ℃温度下使用烙铁接触FPC金手指或 焊盘等焊接部位，连续10S，无起泡、分层、变 形、变色等不良。
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外观检查
NG
焊接返工
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焊接流程
FPC粘贴对位
PCB焊盘
粘贴对位前应先检查 FPC与PCB板是否有光洁 和氧化；将FPC双面胶 撕掉，对位粘贴在PCB
金手指 板上，注意粘贴后， PCB焊盘须漏出1.0mm左 右的线脚。方便上锡。
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焊接工艺介绍
目前通用FPC焊接工艺有两种：一是锡 压机压焊，二是手工拖焊。 一般建议使用锡压机压焊，优点是： 焊接平整，少虚焊、短路等不良。缺点是 成本高，板材设计须考虑元件排版。下面 我们主要介绍手工拖焊的相关工艺。
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焊接工具和附料介绍
a锡线: (96.5%SN;3.0%AG;
0.5% CU)焊锡丝里面是空心 的，这个设计是为了存储助 焊剂，使在加焊锡的同时能 均匀的加上助焊剂。
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FPC材料及设计介绍
FPC材料
与客户端焊接的部分即镀过金或喷过锡的铜 箔，对于铜箔材质的要求为： 测试方法：IPC-TM- 650 2.4.13 标准为： 300℃/10S
即300 ℃温度下使用烙铁接触FPC金手指或 焊盘等焊接部位，连续10S，无起泡、分层、变 形、变色等不良。
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FPC工艺流程介绍及优化设计
深圳市中软信达电子有限公司FPC工艺流程介绍及优化设计工程部：李爱琪/罗学武1 / 40FPC一般双面板工艺流程图开料钻孔沉镀铜贴干膜曝光CVL压合前处理+保护膜贴合线路检查显影/蚀刻/去膜冲孔曝光/显影/烘烤丝印阻焊表面处理( 化学镍金、电镀镍金、电镀纯锡)开短路测试SMT 丝印字符贴热压补强功能测试及外观检查外形冲切出货包装贴冷压补强胶纸贴合单件弹片钢片类辅料2 / 40双面板流程举例3 / 404 / 405 / 40四层板流程举例6 / 407 / 40模具开立设计8 / 40FPC的成本一般FPC的成本有以下几个方面构成：1、主料（铜箔，保护膜，补强及背胶等）；2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）；3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；4、拼版利用率；5、板子构成（单面，双面，多层等）6、特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特殊材料的贴附等）；7、人工成本；8、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)9 / 401、主材（基材铜箔）1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).single double single double2 Layer3 Layer• PI(polyimide)• AD(adhesive)• Cu(copper)10 / 401、基材结构1、主材（基材铜箔）2）銅箔的种类用于软板的铜箔和硬板所用的有所不同，软板需要弯折或长期反复不停的进行弯曲。
其铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分:項目成本和厚度关系耐弯曲性SEM 压延铜箔越薄越高高电解铜箔越厚越高低其他说明其长方向和宽度方向的机械性能，特別是弯曲性能有很大的差异，一般纵向耐弯曲性能优于横向.业界内对铜箔的选取没有特殊的需求，目前2种铜箔差异在耐弯曲性能及厚度成本上，故对铜箔的选取需综合考量成本，铜厚及产品用途.11 / 4012 / 401、主材（基材铜箔）1、基材结构 3）常用基材铜箔的性价比压延铜 1/2OZ电解铜 材料类型 项目1/3OZ1OZ1/3OZ1/2OZ1OZ有胶有胶单面板 双面板无胶 有胶/无胶 有胶无胶 有胶/无胶有胶 有胶有胶滑盖机无胶很高无胶转轴 无胶高无胶成本对比高一般备注：同种厚度铜箔的无胶铜比有胶铜成本贵.1)覆盖膜结构一般覆蓋膜由基底層和粘接剂組成,基底层同FCCL為PI或PET等;粘接剂同3L的FCCL为Acrylic或Epoxy.因粘接剂室溫時为半固化狀态,故粘接剂上貼上一層離型膜(紙).Cover lay结构PI Adhesive 離型膜13 / 402）覆盖膜选材及性价比产品类型1/3OZ 单面板1/2OZ双面单1OZ特殊FPC覆盖膜胶厚15UM 15UM 25UM环氧系列胶厚:15um/25um 15UM15UM丙希酸系列胶厚: 15um/25um成本对比25UM环氧系列胶高环氧系列胶高丙希酸低丙希酸低环氧系列胶高丙希酸低，胶越厚越高备注：环氧系列胶因比丙希酸系列胶结合力更好与抗热冲击力更强所成本更高.14 / 4015 / 401、主材（补强材）3)用补强材的选用及性价比材料类型项目PI 补强 覆铜板 钢片补强 FR4补强厚度(T) ---单位(mm) T=0.075、 0.1(0.025递增)0.1≤T<0.3(0.05递增) T=0.1、0.15、0.2(以 T≥0.3(0.10递增) 0.05递增)T=0.1递增耐高温、但长时 间高温下容易变形散热性能一般 导电性能一般 散热性能良好、 导电性能良好性能材料稳定性好不易变形组装于需要焊接的焊盘 背面起到固定作用，另 对于连接器类产品尽量选用FR4补强普通排线插接手 指，不需焊接适用范围 价格 插接头手指高对散热有要求的高一般一般16 / 401、主材（胶材）4)常规双面胶及纯胶的选择及性价比材料类型纯胶(1mil 或 1/2mil) 3M467 TESA 49723M9077 50导电热固胶40一般参数胶厚(um)50 5012.7或25耐热冲击粘性好剥离强度好耐热冲击 粘性好耐高温(SMT)粘性较差性能热固化型胶 导电PI 、FR4等补强 钢片补强需适用范围 成本对比非SMT 产品 非SMT 产品 SMT 产品 粘合剂 与接地导通一般一般高一般很高17 / 401、主材（其它辅材）5)其它不常规辅材及性价比材料类型热固性导电胶 电磁波保护膜冷压导电胶参数粘接性更好，导粘接性、柔韧性较好，导 电性阻值小于1欧电性能阻值在3欧姆以 姆，但本身材料 接地、屏蔽 上，性能稳定，不易氧化 成本高且需热压工艺较复杂性能成本对比 低 高18 / 402、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）： 此类选材根据我司内部性价比选材. 3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；表面处理 类型参数化学镍金电镀镍金 电镀纯锡电镀锡层焊接可 可以用在插头部分以提 靠性最好，但纯 大多用在常规的SMT 焊接，不需 预留工艺导线，加工简单，效率 高、成本低，较适合大批量生产 一般镍厚：40-80u’,金厚：1-2u”高耐磨性能，但因为是 锡表面不比镀金 要通电，FPC 板需预留 耐磨损，且很易 性能工艺导线，电镀结束后 氧化不比金面好 才能去除，工序上比较 所现很少选用， 麻烦。
SMT(FPC)工艺流程
通过改进物料搬运、存储等环节的管理方式， 降低物料损耗。
优化焊接工艺
通过调整焊接温度、时间等工艺参数，提高 焊接质量稳定性。
提高生产效率
通过加强设备维护、优化工艺参数等方式， 提高生产效率。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
对焊接温度、时间、压力等工艺参数进行 精确控制，确保焊接质量可靠，防止工艺参数
根据实际生产情况，对工艺参数进行 优化调整，提高生产效率和产品质量。
改进设备与工具
不断改进和更新设备与工具，提高生 产自动化程度和精度，降低人为因素 对产品质量的影响。
加强员工培训
陷和故障。
材料
电子元件
包括电阻、电容、电感、二极管等，是构成电子产品的基本元件。
PCB板
是电子元件的载体，提供电路连接和支撑作用。
焊膏和胶水
用于将电子元件固定在PCB板上，是焊接和粘接过程中必不可少的材料。
辅助材料
包括防护材料、包装材料等，用于保护和运输PCB板和电子元件。
04 SMT(FPC)工艺流程中的 质量控制与优化
03 SMT(FPC)工艺流程中使 用的设备与材料
设备
贴片机
用于将电子元件贴装到PCB板 上，是SMT工艺流程中的核心
设备。
印刷机
用于将焊膏或胶水印刷到PCB 板上，以确保电子元件能够准 确贴装。
回流焊炉
用于将贴装好的PCB板加热， 使焊膏熔化并完成电子元件的 焊接。
检测设备
包括光学检测设备和功能检测 设备，用于检测PCB板上的缺
定期对员工进行培训和考核，提高员 工的技能水平和质量意识，确保生产 过程中的质量控制。
持续改进与创新
鼓励员工提出改进意见和创新方案， 不断优化生产工艺和流程，提高生产 效率和产品质量。
优化焊接工艺
通过调整焊接温度、时间等工艺参数，提高 焊接质量稳定性。
提高生产效率
通过加强设备维护、优化工艺参数等方式， 提高生产效率。
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对焊接温度、时间、压力等工艺参数进行 精确控制，确保焊接质量可靠，防止工艺参数
根据实际生产情况，对工艺参数进行 优化调整，提高生产效率和产品质量。
改进设备与工具
不断改进和更新设备与工具，提高生 产自动化程度和精度，降低人为因素 对产品质量的影响。
加强员工培训
陷和故障。
材料
电子元件
包括电阻、电容、电感、二极管等，是构成电子产品的基本元件。
PCB板
是电子元件的载体，提供电路连接和支撑作用。
焊膏和胶水
用于将电子元件固定在PCB板上，是焊接和粘接过程中必不可少的材料。
辅助材料
包括防护材料、包装材料等，用于保护和运输PCB板和电子元件。
04 SMT(FPC)工艺流程中的 质量控制与优化
03 SMT(FPC)工艺流程中使 用的设备与材料
设备
贴片机
用于将电子元件贴装到PCB板 上，是SMT工艺流程中的核心
设备。
印刷机
用于将焊膏或胶水印刷到PCB 板上，以确保电子元件能够准 确贴装。
回流焊炉
用于将贴装好的PCB板加热， 使焊膏熔化并完成电子元件的 焊接。
检测设备
包括光学检测设备和功能检测 设备，用于检测PCB板上的缺
定期对员工进行培训和考核，提高员 工的技能水平和质量意识，确保生产 过程中的质量控制。
持续改进与创新
鼓励员工提出改进意见和创新方案， 不断优化生产工艺和流程，提高生产 效率和产品质量。
FPC工艺制程流程介绍
• 13、无论才能知识多么卓著，如果缺乏热情，则无异 纸上画饼充饥，无补于事。Thursday, October 08, 20208
-Oct-2020.10.8
• 14、我只是自己不放过自己而已，现在我不会再逼自 己眷恋了。20.10.804:36:358 October 202004:36
裁板
普通多层板（外层生产）
层压
测量涨缩
钻孔
油墨/CV
蚀刻
光致
靶冲
表面处理
文字
功能测试 FQC/FQA
装配
包装
冲裁2
等离子 镀铜 电测
SMT
除胶 沉铜
冲裁
FQC/FQA
二.FPC的生产工序简介
整卷材料
开料：
将卷料裁成需要尺寸的片材或者将大片材 裁成小片材
1- 1 RTR开料
开料
1- 2 RTS开料
1-1 普通快压（片式）
快压
1-2 真空快压（片式）
1-3 RTR快压（卷式）
二.FPC的生产工序简介
表面处理： 通过化学或者电化学方式，完成手指 焊盘通孔等表面处理 其中有：化金、镀金、镀锡、OSP、 喷锡
二.FPC的生产工序简介
靶冲： 通过靶冲机，冲制出后工序需
要使用的工具孔
1-1 RTR靶冲
贴膜
1-1 片材手工贴膜 1-2 片材自动贴膜 1-3 STR追从式贴膜
1-4 RTR单面贴膜
二.FPC的生产工序简介
1-1 片材手工曝光
曝光
1-2 片材双面RTR曝光
1-3 单面RTR曝光
曝光： 利用干膜的光感应， 将film片上的图像转移 到铜板上；
二.FPC的生产工序简介
FPC(软板)工艺简介-FOREWINnew
热压合 Hot Press Laminaton
冲切 Punching
测试 O/S Test
加工组合 Assembly
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
质检 Inspection
包装 Packing
原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。
（Application: Notebook） FPC产品用途
（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
(Application: LCD Panel)
(Application: PDA)
Application: CELLULAR PHONE
Application: PDP
FPC 工艺简介
Introduction technology of Flexible Printed Circuit
定义 FPC
F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。
ห้องสมุดไป่ตู้
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
镀通孔 Plating Through Hole
双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双面板或以上的板材结构。
孔剖面图
＜双面板机械钻孔后，未镀通孔前＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞
柔性电路板(FPC)工艺介绍
FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板550*500mm硅胶500*500mm离型膜500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构：钢板------------------------------------------硅胶**************************离型膜------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定：温度时间压力175±10℃传压30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有0.13mm以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过0.13mm时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤0.2mm时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于0.1mm.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)a.FPC表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。
FPC工艺流程介绍
3）
A. B. C. D. 气泡 偏位 溢胶 压痕
FPC工程部
八、丝印阻焊
丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性， 可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。
印刷注意事項 Ø 油墨黏度 Ø 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區 分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向 Solder resist Ø 印刷位置度 Ø 印刷台面是否清潔 Cu Ø 網板是否清潔 PI Ø 印刷油墨厚度 Ø 印刷外觀(气泡、异物等) 烘烤後密著性測試，以3M 600膠帶測試
（2）、FCCL铜箔简介
銅箔
用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的 進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:
項目 成本和厚度的關係 耐彎曲性能 SEM 壓延銅箔 越薄越高 高 電解銅箔 越厚越高 低
其他說明
其長方向和寬度方向的機械 性能，特別是彎曲性能有很 大的差異，一般縱向耐彎曲 性能優于橫向
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Comments: 粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱 性要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚 度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要 因素.故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.
FPC工艺
FPCFPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
目录FPC特点FPC生产流程FPC制程要点FPC贴装工艺要求和注意事项FPC特点1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC生产流程1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货1.2 单面板制程:开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um.XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)3.1.1打包要求: 单面板30张,双面板6张, 包封15张.3.1.2盖板主要作用:A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象3.4.1断针: a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.3.4.2毛边a.盖板,垫板不正确b.静电吸附等等4.电镀4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.4.3.PTH常见不良状况之处理4.3.1.孔无铜:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.4.4.1电镀条件控制a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制4.4.1品质管控1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.5.4.8要保证贴膜的良好附着性.5.5贴干膜品质确认5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡.5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质.5.6曝光5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.5.6.2作业要点：a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)[%]的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.5.7.2影响显像作业品质的因素：a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.5.7.4显影品质控制要点：a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等5.9.2线路不可变形,无水滴.5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。
fccl和fpc工艺流程_概述及解释说明
fccl和fpc工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述FCCL（Flexible Copper Clad Laminate）和FPC（Flexible Printed Circuit）是现代电子工业中常见的两种关键材料。
它们在电子设备中扮演着重要的角色，因其柔性、可弯曲性以及良好的导电性能而备受青睐。
本文旨在对FCCL和FPC 的工艺流程进行全面概述和解释说明，以便读者能够更深入地了解这两种材料以及其在电子行业中的应用。
1.2 文章结构本文将分为五个主要部分进行阐述。
首先，在引言部分，我们将总体介绍FCCL 和FPC的定义、用途以及本文目标。
接下来，将详细讲解FCCL工艺流程并介绍其主要特点和应用领域。
紧随其后，会展示FPC工艺流程并探讨相关特点与应用领域。
针对引言中提到的目标达成情况，我们将进行相应的分析和讨论，研究FCCL工艺流程与目标之间的关联性，并进一步阐明FPC工艺流程与目标之间的联系。
最后，在结论与展望部分，我们将对文章内容进行总结回顾，并对FCCL和FPC工艺流程的未来发展趋势及可能面临的挑战进行讨论。
1.3 目的本文的主要目的是提供读者深入了解FCCL和FPC工艺流程的机会。
通过详细介绍这些工艺流程以及相关特点和应用领域，读者将能够更好地理解和应用FCCL和FPC材料。
此外，通过与目标达成情况的分析和探讨，我们也希望为读者提供更多思考，并展望未来FCCL和FPC工艺流程在电子行业中的发展方向与挑战。
2. FCCL工艺流程概述：FCCL是柔性铜箔覆盖层板（Flexible Copper Clad Laminate）的缩写，是一种用于制造柔性电路板的关键材料。
FCCL通常由基材、铜箔和胶黏剂组成，具有良好的柔韧性和可弯曲性。
2.1 FCCL的定义和用途：FCCL是一种具有高导电性的材料，在柔性电路板制造中起着连接功能器件和导电线路的重要作用。
其主要应用于手机、平板电脑、车载设备等各类电子产品中。