如何区分有铅和无铅的主板

常用知识
1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃； 2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀； 3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂； 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化； 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1； 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌； 9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸； 10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data； Nozzle data; Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C； 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；
SMT周边设备锡膏印刷(如右图)
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上， 为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷 机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装： 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高 速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 回流焊接： 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。 所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行 温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。 AOI光学检测： 其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI）， 位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。 维修： 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修.所用工具为烙铁、返修工作站等,配置在AOI光学 检测后。 分板： 其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。

半导体无铅标准一、半导体无铅标准的背景半导体在现代科技中那可是超级重要的存在，从我们的手机到电脑，到处都有它的身影。

以前的半导体生产中可能会用到含铅的材料。

但是呢，铅这东西对环境和人体健康可都不太友好。

随着大家环保意识的增强，对无铅化的要求就越来越高啦。

而且很多国家和地区都出台了相关的规定，限制含铅产品的使用，这就促使半导体行业必须建立无铅标准。

二、无铅标准的具体内容1. 铅含量的限定数值在半导体中，铅的含量到底要限制在多少才算是无铅标准呢？不同的应用场景和产品类型可能会有不同的数值。

比如说，在一些消费电子产品的半导体组件中，铅含量可能要低于0.1%。

这就像是给半导体里的铅画了一条红线，不能越界哦。

2. 无铅材料的替代选择要达到无铅标准，就得找新的材料来替代含铅的材料。

像锡 - 银 - 铜合金（SAC）就是一种很常见的替代材料。

它在性能上能够满足半导体的很多需求，而且不含铅，对环境和健康更友好。

不过，这种材料也不是完美的，它可能在某些特殊性能方面和含铅材料还有点小差距，但是大家都在努力改进呢。

3. 无铅工艺的要求在半导体制造过程中，工艺也得跟着改变。

以前用含铅材料时的焊接工艺就不能直接用了。

无铅焊接需要更高的温度，这就对设备和操作工艺都提出了新的要求。

比如说，焊接设备得能够精确控制更高的温度，操作人员也得经过专门的培训，才能保证焊接的质量。

三、无铅标准的检测方法1. 化学分析检测这是最直接的方法啦。

可以把半导体样品送到专门的实验室，通过化学分析的手段，准确地测量出铅的含量。

就像是给半导体做一个超级精确的体检，看看它里面到底有多少铅。

2. 无损检测技术有时候，我们不想破坏半导体样品，那就可以用无损检测技术。

比如说X射线荧光光谱法（XRF），它可以在不破坏样品的情况下，检测出表面的铅含量。

这种方法速度快，还不破坏样品，很方便呢。

四、无铅标准对半导体行业的影响1. 对企业成本的影响要达到无铅标准，企业得投入不少钱呢。

有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。

尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。

但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。

让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。

现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。

当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。

同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。

比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。

有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。

无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。

例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。

理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。

实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。

因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。

PCB电路板有铅与无铅工艺的区别1.材料选择：有铅工艺中，焊接使用的主要材料是含有铅的焊料。

而无铅工艺中，焊接使用的主要材料是不含有铅的焊料。

无铅焊料常用的成分包括锡、银、铜等。

2.熔点差异：有铅焊料的熔点较低，一般在183°C左右。

而无铅焊料的熔点较高，一般在217°C左右。

因此，在无铅工艺中，焊接的温度需要更高。

3.环境友好性：无铅工艺主要是为了减少对环境的污染，铅是一种对环境和人体有害的金属，所以近年来各国纷纷提倡无铅工艺的应用。

相比之下，有铅工艺会产生有害废料和废气，对环境造成更大的危害。

4.焊接质量：无铅工艺相对于有铅工艺来说，焊接质量更好。

因为无铅焊料形成的焊点通常比较薄而均匀，能够实现更高的焊接密度。

而有铅焊料容易形成焊锡球、焊墨、焊渣等焊接缺陷。

5.焊接工艺调整：由于无铅工艺的熔点较高，需要重新调整焊接工艺。

在无铅工艺中，需要将焊接温度和焊接时间加大，以保证焊接点的质量。

6.实施成本：无铅工艺相对于有铅工艺来说，实施成本更高。

首先，无铅焊料的成本较高。

其次，因为无铅焊料的熔点较高，需要使用更高效的焊接设备，增加了设备投资成本。

总体而言，无铅工艺相比有铅工艺具有更多的优势，尤其是在环境友好性和焊接质量方面。

目前，越来越多的电子产品制造商选择无铅工艺作为电路板制造的首选。

然而，无铅工艺也带来了一些新的挑战，如在焊接温度调整和设备升级方面的问题。

因此，在实际应用中，制造商需要综合考虑产品特性、成本和生产效率等因素，选择适合的工艺。

编号判断
intel SB：有铅FW开头，无铅NH开头，例：NH82801DBM为无铅
intel NB：有铅RG开头，无铅NQ开头，例：NQ82915PM为无铅
AMD芯片组：第2行编码后面不带铅，带G为无铅，例：218S4RBSA12G
nVidia芯片组：中间带-n-的为无铅，不带为有铅，例：GO7300-n-A2
日期判断：国内05年底前的有铅多，05年后基本都是无铅，桥的无铅化比这更早些，国外更早。
色泽判断：有铅金属光泽好，无铅亚光。
焊接温度判断：有铅焊接温度低（熔点摄氏183度），流动性好；
无铅焊接温度高（熔点摄氏217度），流动性略差；
ATI的桥：尾数带K的是有铅的 带G的是无铅的
INTEL SIS VIA的桥：带2个圈的是有铅的，带3个圈的是无铅的，带有PB标识的（上边带斜杠）或ROHS标识的也是无铅的。
注：2个圈的一般是圆圈内有字母M或C，3个圈的一般还会多个e1。
IO芯片 83627EHG 83627EHF F-代表有铅,G-代表无铅
供电IC,带Z为无铅,不带Z的为有铅,如:ISL6262CR是有铅 ISL6262CRZ是无铅的;

LG的液晶电视，需要更换CPU，植球与焊接过程。

描述:我的工作台描述:用风枪取下芯片描述:吸锡带清理干净焊盘描述:芯片装入植球台描述:紧固螺丝描述:刷匀助焊膏描述:准备好锡球描述:对准植球网描述:对应焊盘放入锡球描述:放完了描述:移除钢网描述:用风枪慢慢加热描述:锡球融化完成植球描述:装好预热台对好芯片位置描述:上下一起开工描述:用镊子轻轻移动芯片，感觉焊接效果描述:焊接完成台电U盘BGA的Flash，装到3252上，因为芯片较小，不用预热台了无铅的BGA植球怎么做用BGA返修台，如果有钢网的话，很容易植球.几种常见植球方法：A) 采用植球器法如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。

把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。

用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。

..B) 采用模板法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。

准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1㎜，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器加热固化锡球时，行业内有一个经验温度曲线的。

如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，就是你说的那种情况，没有BGA返修台，是没办法做BGA返修的，成功率也就是在40%吧，即使成功了，由于热风枪的温度没法控制，会缩短BGA的使用寿命，因为这种损害是肉眼看不出来的，如果客户用了一个月，又黑屏了，那你就要挨骂了，呵呵，还会砸你的牌子。

• 3、回流区：有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将 PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是 比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值 温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围 是20 - 50S。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～ 5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB 的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比 推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。 4、冷却区：这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连 接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体 的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷 却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的 焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。 冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。
பைடு நூலகம்• 第三步——检查
• 观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。 • 注意:由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗
• 第四步——过量清洗 • 为了达到最好的清洗效果，用洗板水在BGA封装表面的一个方向朝一个角落进 行来回洗。循环擦洗。冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。 • 第五步——接下来让BGA在空气中风干。反复检查BGA表面。需要重新植球的 BGA表面要非常干净，不能留有什么杂质，否则将造成植珠失败。 • 注意：不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。 • 在进行完以上操作后，就可以植球了。 • 第六步——植球 • 钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就 是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有 焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量 多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每 一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其 他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进 行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨 正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度 设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定 的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判 定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按 照这个时间进行即可。

物料命名规范命名规则1.1元器件命名规格：(无铅) 零件名(英文名) 厂商型号无铅表示采用无铅焊接工艺；有铅表示采用有铅焊接工艺。

示例：a.电阻(有铅器件) 规则：零件名(英文名) 厂商型号例子：电阻(RESISTOR) MCR01MZSF270(前面不用加有铅) a.电阻(无铅器件) 规则：(无铅) 零件名(英文名) 厂商型号例子：(无铅) 电阻(RESISTOR) MCR01MZSF270(前面加无铅) 注：对于无铅器件的物料需在物料描述最前面增中“无铅”字样。

1.2结构件命名规则：1.2.1标准件的命名规则零件名(英文名) 厂商型号示例：a.振动马达规则：零件名（英文名）厂商型号例子：振动马达(Vibrator ) 0408RN-8-4M-20b.SIM 卡座规则：零件名(英文名) 厂商型号例子：SIM卡座(SIM Connector) SCR42-6K7008对于螺钉厂商型号应为规格（螺钉的宽度PM×螺钉头的宽度Ø×螺钉的长度MM）如PM2.5X Ø 1.6X3.0MM；1.2.2非标准件的命名规则机型名+零件名(英文名) 颜色容量注：颜色、容量为可选项标准件指该零件有特定的规格，我们只需要选用即可，不需要重新设计。

非标准件指该零件没有特定的规则，需要我们重新设计。

示例：a、主机面壳规则：机型名零件名(英文名) 颜色例子：G910 主机面壳(Base Front Housing) 银色(silver) 注：主机面壳没有容量，所以没有容量选项b、充电器规则：机型名零件名(英文名)例子：G910 充电器注：由于充电器无颜色区分，所以在这里没有颜色。

C、电池规则：机型名零件名(英文名) 颜色容量例子：G910 电池银色750mAh对于一个项目在多个地方用的零件：装饰片、缓冲垫、衬垫、双面胶、盖帽、泡棉、导电布、麦拉片、保护膜、止动件等，在命名时以功能加以区分,如：在按键上的装饰片，命名为按键装饰片，在受话器上的装饰片，命名为受名为受话器装饰片1.2.3组合件的命名规则对于组合件，在命名时，取主零件名为名称，其命名规为：机型名主零件名+组件(英文名) 颜色例如P710银白色的主机面壳跟装饰片合成一个组件，组合件的名称应为：P710 主机面壳组件银白色2各项目明细表、物料编号申请单等都以此命名规则填写物料描述。

1．无铅产品和含铅产品的区别片式钽电容器的无铅化是为了控制工业制成品在生产和使用及废品回收阶段中，生产电容器使用的材料中含有的对人体和环境会造成长远危害影响的有毒成分不能超过规定。

此规定的诞生是环境学家和医学家经过长达半个世纪的跟踪和实验，被大量实际证明的，一个过去被人类忽视的有害元素的最高容许含量的极限标准。

特别是铅对人类和所有生物的毒害性过去人类一直没有基本的正确认识，只是到现代医学发达到可以精确对细胞内部生物机理进行分析后才发现的秘密。

铅对人类的毒害是缓慢而持久的，非常容易被判断为普通的器质性病变。

无铅片式钽电容器指生产片式钽使用的原材料中含有的如下物质不能超过表中的极限值；六种危害物的重量极限含量[PPM]对于产品整体的化学危害物的含量必须符合；1．RoHs[限制危害物质的使用—欧盟官方指令2002/95/EC]的标准要求。

2．ELV[车辆报废—欧盟官方指令2000/53/EC]标准要求。

北京718厂目前生产的片式钽电容器包括无铅产品和含铅产品。

如果用户没有特殊提出要求，我们一般均提供无铅产品。

由于铅具有低熔点和易腐蚀及容易和其它元素发生反应的原因，因此，铅非常容易以气态和液态及化合物的形式通过各种方式悄悄进入人类的身体，而且会在生物体内沉积不能排除。

铅对人体的神经系统有非常强的毒害性，而且非常容易导致人类致癌。

含铅的片式钽电容器使用了含铅量达到10%的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，而且对使用的其它材料没有明确的化学杂质要求。

无铅的片式钽电容器使用了只含锡和铋及铜的镍基金属框架作电容器的正负极引出极片，其中含有的铋具有和铅类似的熔点和电阻率，一样可以和金属锡形成锡铋合金。

其共晶点和铅锡合金非常相近。

焊接性能与铅锡合金基本相同。

只是熔点要高20度左右。

其中锡含量小于97%，铋含量在2%左右，铜含量小于1%。

2．含铅产品和无铅产品的焊接条件由于铅锡合金的熔点要比锡铋合金的熔点低20度左右，因此，无铅元件的峰值焊接温度要比含铅元件峰值焊接温度高20度左右。

ROHS无铅常见问题解答！ROHS/IPC标准无铅smt(smd)问题1. 问Maxim关于无铅的定义是什么？答无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。

IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。

对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。

2. 问Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products采用的无铅材料是什么？答外部引脚电镀采用100%的无光锡，少数封装类型含有其它符合RoHS标准的电镀抛光材料，如：镍钯。

UCSP和倒装芯片含有铅，但目前这些封装的引脚已符合RoHS标准。

我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅方案。

3. 问Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少？答我们的产品满足JEDEC J-STD-020C标准：4. 问Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品吗？答是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品。

5. 问如果一个型号被认证为无铅产品，是否表示我们得到的既为无铅产品？答不是，它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。

购买无铅产品的用户必须向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的事业部提出申请并获得批准。

6. 问你们是否对有些型号还无法提供无铅产品？答受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。

例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。

Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA容易溶解，大多数Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA封装为63%Sn/37%Pb。

看一下桥附近的电容
如果是无铅的两头是焊的比较多锡的
有铅的比较少锡
我是这样看的
我这到是不有细细研究过的呢我感觉我就看是新款还是老款的如果是新款的机器差不多都是有铅的
INTEL 芯片带有FW是有铅的,带NH是无铅的无铅比有铅的温度大20度左右
VIA 芯片无铅的带有G
有铅熔点183度，无铅熔点217度，可通过焊点的颜色了区分，有铅的焊点发亮有光泽，无铅的有种偏金属白的感觉光泽度不好，还有一个大概判断的方法看机型，新款的机器都是无铅焊接的（从环保角度考虑），另外做无铅桥的时候建议大家焊油稍微多用一点，因为无铅的流动性和浸润性都差一点，要不容易返修
9系列芯片组往上基本都是无铅的，判断可以从几个方面着手，焊点光泽度，无铅的锡膏因为熔点高，在回焊过程氧化得比有铅的厉害，容易失去光泽，但是有铅的板时间长了光泽度也会下降。

看芯片组型号，带N或者NH为无铅，不过我看一些以前的东芝等原厂的板子，虽然芯片组是有铅的，但是PCB应该还是无铅的。

看螺丝孔，无铅的一般不镀锡，不过也不绝对。

看ICT测试点，有铅的是平的，无铅的一般会鼓起来一点。

还有很多方面可以区分，不一而足。

不过，总的来说，无铅的板做BGA还是比有铅的有优势的，耐高温，不容易变形。

主板芯片组有铅无铅分辨
BGA加热示例图（有铅温度值）
典型的有铅回焊曲线图
顶峰值 坐标值 保温区／吸热区 保温区／吸热区 预热区 保持 斜度 斜度
冷却区
8500GT无铅加焊温度曲线图
• 从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间 （不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶 段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温 和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。 • 介绍一下这几个温区：
• 1、预热区：也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度 提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容 不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温 度应不超过每秒2～5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲 击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而 温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质 量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。
焊接工艺
• 1、干燥除潮，在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～ 90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮， 更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB 和BGA可以直接进行焊接。
• 2、对位，在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊 盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采 用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对 齐。在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即 使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在 融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。
• 2将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除 去），趁热操作是因为热的PCB相当于预热的功能，可以保 证除锡的工作更加容易。这里最好不要用吸锡线，因为吸锡 线容易破坏PCB板的绝缘漆，用铬铁除平就可以了，操作过 程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后， 便可以进行焊接BGA的操作了。

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无铅锡条与有铅锡条的区别—双智利
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。

无铅锡条与有铅锡条的区别如下：
一、外观光泽：无铅锡条是淡黄色的的亮光；有铅锡条是呈亮白色的光泽。

无铅锡条有铅锡条
二、包装：无铅锡条一般为绿色盒子，并在盒子上有ROHS的标识。

有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。

三、成分：
1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。

6337锡条熔点：183°
适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有极佳的品质。

2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。

无铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。

无铅锡条熔点：227°。

四、用途
1、有铅锡条用于有铅类产品的焊接。

2、无铅锡条用于环保或出口类电子产品焊接。

ENIG特点
优点:1.ENIG处理过的PCB表面非常平整，共面性 很好， 用于按键接触面非他莫属。 2.ENIG可焊性极佳，金会迅速融入熔化的焊锡 里面，从而露出新鲜的Ni. 缺点:ENIG 的工艺过程比较复杂，而且如果要达到 很好的效果，必须严格控制工艺参数。最为麻烦的 是，ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中 很容易产生黑盘效应（Black pad），从而给焊点的 可靠性带来灾难性的影响。黑盘的产生机理非常复 杂，它发生在Ni与金的交接面，直接表现为Ni过度 氧化。金过多，会使焊点脆化，影响可靠性。
浸银特点
应用:浸银焊接面可焊性很好，在焊接过程中银会融 解到熔化的锡膏里，和HASL和OSP一样在焊接表 面形成Cu/Sn金属间化合物。浸银表面共面性很好， 同时不像OSP那样存在导电方面的障碍，但是在作 为接触表面（如按键面）时，其强度没有金好。 局限性:浸银的一个让人无法忽略的问题是银的电子 迁移问题。当暴露在潮湿的环境下时，银会在电压 的作用下产生电子迁移。通过向银内添加有机成分 可以降低电子迁移的发生。
ENEPIG
化镍钯浸金(ENEPIG) ENEPIG与ENIG相比，在镍和金之间多了一 层钯。Ni的沉积厚度为120～240µin（约3～ 6µm），钯的厚度为4～20µin（约0.1～ 0.5µm），金的厚度为1～4µin（约 0.02～ 0.1µm）。钯可以防止出现置换反应导致的 腐蚀现象，为浸金作好充分准备。金则紧密 的覆盖在钯上面，提供良好的接触面
表面处理方式讨论学习
常见的表面工艺大致分为有铅与无铅 工艺。
有铅的有：有铅喷锡(HASL) 无铅的有：无铅喷锡、有机可焊性保护 (OSP)、化镍浸金(ENIG),化镍钯浸金 (ENEPIG) 、浸银(Immersion silver)等 注:一般国内的说法是沉金/沉银/沉锡. 后面大 家可以置换一下哈!^_^!!