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PCBA铆接工艺规范华为技术有限公司企业技术规范DKBA3054-2003.04PCBA铆接工艺规范2003-05-01发布 2003-05-01实施华为技术有限公司发布目次前言 ..............................................................3 1 范围和简介 (4)1.1 范围 (4)1.2 简介 (4)1.3 关键词 (4)2 规范性引用文件....................................................4 3 术语和定义 (4)4 规范内容 (5)4.1 铆接工艺结构设计要求 (5)4.1.1 欧式连接器和护套的铆接 (5)4.1.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 (6)4.2 铆接调制基本要求 (8)4.2.1 合理选用拉铆杆与拉铆杆的使用控制 (8)4.2.2 铆接设备调制操作要求 (9)4.3 质量要求 (9)4.3.1 欧式连接器、护套铆接 (10)4.3.2 拉手条、扳手、加强筋铆接 ............................. 10 5 附录A:铆接设备性能.............................................. 10 6 参考文献 (11)密级:秘密 DKBA3054-2003.04前言本规范的其他系列规范:无与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:无规范代替或作废的全部或部分其他文件:无与其他规范或文件的关系:无与规范前一版本相比的升级更改的内容:第一版，无升级更改信息。
本规范由单板工艺研究部提出。
本规范主要起草和解释部门:单板工艺研究部本规范主要起草专家:单板工艺研究部:王振华(09545)、李文建(16921)本规范主要评审专家:单板工艺研究部:王界平(07531)、张小毛(11514)、付应虎(08634)、罗美春(18024)、张国栋(29723)、刘常康(17222)、张寿开(19913)、金俊文(18306)，质量工艺部:倪刚(08368)、刘向阳(18988)、王壁(07249)，TQC:李布劲(06721)，整机工程部:侯树栋(10084)、刘恒(20098)本规范批准人:吴昆红本规范所替代的历次修订情况和修订专家为:无规范号主要起草专家主要评审专家2016-06-14,21:45:50 3PCBA铆接工艺规范1 范围和简介1.1 范围本规范规定了PCBA铆接工艺结构设计、铆接设备性能、铆接工艺调制、铆接质量的基本要求。
Bonding技术人员培训教材第一章：帮定焊接概念与原理一、COB(chip on board)板载芯片技术，是芯片组装的一门技术，它是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联接，然后用黑胶包封保护。
主要焊接方式有以下三种：1.热压焊禾U用加热和加压力使金属比与焊区压焊在一起，其原理是通过加热和加压力，使焊区发发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。
此外两金属不平整加热进可使上下的金属相互镶嵌。
此技术一般用在玻璃板上芯片上，即我们常讲的COG(Chip on Glass)2•超声波楔形焊接它是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩面产生弹性振动，使钢咀相应振动，同时在钢咀上施加一定的压力，于是钢咀在在这两种力的共同作用下，带动铝丝在被焊焊区的金属化层表面迅速摩擦，使铝线和金属化层表面产生塑性变形，这种形变也破坏了金属化层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的结合，从而形成焊接。
主要焊料为铝丝，焊头一般为楔形。
3.金丝球超声波焊接球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术，它常用于二、三极管，LED、IC、BGA等CMOS产品的塑封。
它焊点牢固，速度快又无方向性。
它也是超声波焊接，不同的是它使用的是金丝，在焊接前在焊点部们的金丝会烧成一个球状。
二、邦定焊接介绍1•各种不同的叫法：裸片封装、BONDING Chip on Board(COB) 邦定wire bond(W/B)引线键合引线互连邦线打线Die bond(D/B) 2•我司常用的铝线焊接设备。
ASM 公司的：AB500/B AB510 AB520/A AB530 AB509/A AB559/A | 等ITM 综科的：BONDA101A BONDA101B BONDAIOOl］等K&S的：K&S1488等系列帮机近年还有一些其它公司推出了一些帮机设备如：天力精密、翠涛，威尔富等手邦机较好的有台湾的新美化，深圳的友邦等。
不锈钢板焊接工艺及方法宝子，今天咱就来唠唠不锈钢板的焊接工艺和方法呀。
不锈钢板焊接呢，有好几种方法。
先说说手工电弧焊吧。
这就像是咱拿着小画笔在不锈钢板上画画似的，不过这个画笔可是焊条哦。
在焊接之前呢，得把不锈钢板的焊接部位清理干净，可不能有那些油污啊、铁锈啥的，不然就像在脏画布上画画，效果肯定不好。
焊接的时候呢，焊条要选择合适的，就像选对画笔的颜色一样重要。
电流也要调整好，电流太大，就像你画画的时候用力过猛，会把钢板焊得坑坑洼洼的；电流太小呢，又像轻轻描了一下，焊得不够结实。
还有氩弧焊呢。
这氩弧焊就比较精细啦。
氩气就像一个保护罩，把焊接的地方保护起来，不让空气里那些调皮的氧气啊、氮气啊去捣乱。
氩弧焊焊接出来的焊缝可漂亮了，就像一条整齐的小细线。
操作的时候，手得稳，就像你拿着绣花针一样，稍微抖一下，焊缝可能就歪歪扭扭的啦。
而且对焊工的技术要求比较高呢，得经过一定的练习才能焊得好。
激光焊接也很厉害哟。
这就像是用高科技的魔法棒在焊接。
激光聚焦在不锈钢板上，瞬间就能把板材焊接起来。
它的优点是焊接速度快，而且焊接的精度特别高。
不过呢，这设备比较贵，就像一个超级昂贵的大玩具，不是所有地方都能用上的。
在焊接不锈钢板的时候，不管用哪种方法，都得注意一些小细节。
比如说，焊接的角度要合适，就像你拍照找角度一样，角度对了，出来的效果才好。
还有，焊接的速度也要均匀，不能一会儿快一会儿慢的，不然焊缝的质量就参差不齐啦。
焊接完了之后呢，还得检查一下焊接的质量。
看看焊缝有没有气孔啊、裂缝啥的。
要是有问题，还得想办法修补呢。
这就像做完一件手工品，得检查检查有没有瑕疵一样。
宝子，不锈钢板焊接其实也不难，只要掌握了这些工艺和方法，再加上多练习，就能焊出漂亮又结实的作品啦。
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
PCB板焊接指导方法1.PCB板焊接的工艺要求1.1元器件加工处理的工艺要求1.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
1.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
1.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
1.2元器件在PCB板插装的工艺要求1.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
1.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
1.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
1.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
1.3PCB板焊点的工艺要求1.3.1焊点的机械强度要足够1.3.2焊接可靠，保证导电性能1.3.3焊点表面要光滑、清洁2.PCB板焊接过程的静电防护2.1静电防护原理2.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
2.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
2.2静电防护方法2.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
2.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材3.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
3.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
3.2元器件引脚成形3.2.1元器件整形的基本要求●所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。
pcb焊接工艺流程
《PCB焊接工艺流程》
PCB（Printed Circuit Board）焊接是电子制造过程中非常重要的一环，它决定了电子产品的质量和稳定性。
下面我们来看看PCB焊接的工艺流程。
1. 印刷
首先，在PCB表面涂覆一层焊膏，然后使用丝网印刷技术将焊膏印刷到PCB上的焊接位置。
这一步确保了焊膏的均匀分布和精准定位。
2. 贴片
在印刷完焊膏后，需要将表面贴片元器件精确地放置到PCB 上。
这一步需要高精度的设备和技术支持，以保证贴片元器件与焊膏的精确对位。
3. 烘烤
贴片后的PCB需要经过热烘烤过程，将焊膏和元器件固定在PCB上。
这一步通常使用回流炉完成，通过控制温度和时间来达到理想的焊接效果。
4. 波峰焊接
对于通过孔元器件和插件元器件，通常会使用波峰焊接工艺。
即在事先预热的PCB上，通过传送带将PCB工件沿着波峰焊炉进行焊接，使焊料融化后形成均匀的焊接点。
5. 检测
最后，经过焊接的PCB需要进行严格的质量检测，包括外观
检查、焊点质量检测、通电测试等，以确保焊接质量符合标准。
以上就是PCB焊接的工艺流程，每个步骤都至关重要，只有
严格按照流程进行，才能确保生产出稳定可靠的电子产品。
不锈钢焊接工艺技术要点及焊接工艺规程焊接时，为保证焊接质量，必须选择合理的工艺参数，所选定的焊接工艺参数总称为焊接工艺规范。
例如，手工电弧焊的焊接工艺规范包括：焊接电流、焊条直径、焊接速度、电弧长度（电压）和多层焊焊接层数等，其中电弧长度和焊接速度一般由操作者在操作中视实际情况自行掌握，其他参数均在焊接前确定。
1．焊条直径焊条直径根据焊件的厚度和焊接位置来选择。
一般，厚焊件用粗焊条，薄焊件用细焊条。
立焊、横焊和仰焊的焊条应比平焊细。
平焊对接时焊条直径的选择如表4-3所示：表4-3焊条直径的选择（mm）工件厚度 2 3 4～7 8～12 ≥13焊条直径 1.6～2.0 2.5～3.2 3.2～4.0 4.0～5.0 4.0～5.82．焊接电流和焊接速度焊接电流是影响焊接接头质量和生产率的主要因素。
电流过大，金属熔化快，熔深大、金属飞溅大，同时易产生烧穿、咬边等缺陷；电流过小，易产生未焊透、夹渣等缺陷，而且生产率低。
确定焊接电流时，应考虑到焊条直径、焊件厚度、接头型式、焊接位置等因素，其中主要的是焊条直径。
一般，细焊条选小电流，粗焊条选大电流。
焊接低碳钢时，焊接电流和焊条直径的关系可由下列经验公式确定：I=（30～60）d ( 4-3 ) 式中：I为焊接电流（A），d为焊条直径（mm）。
焊接速度是指焊条沿焊缝长度方向单位时间移动的距离，它对焊接质量影响很大。
焊速过快，易产生焊缝的熔深浅、熔宽小及未焊透等缺陷；焊速过慢，焊缝熔深、熔宽增加，特别是薄件易烧穿。
确定焊接电流和焊接速度的一般原则是：在保证焊接质量的前提下，尽量采用较大的焊接电流值，在保证焊透且焊缝成形良好的前提下尽可能快速施焊，以提高生产率。
手工电弧焊重要的工艺及参数1．焊条直径主要依据焊件的厚度，焊接位置，焊道层数及接头形式来决定。
焊接件厚度较大时，选用较大直径焊条。
平焊时，可采用较大电流焊接。
焊条直径也相应选大。
横焊、立焊或仰焊时，因焊接电流比平焊小，焊条直径也相应小些。
PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
不锈钢焊接工艺技术要点及焊接工艺规程焊接时，为保证焊接质量，必须选择合理的工艺参数，所选定的焊接工艺参数总称为焊接工艺规范。
例如，手工电弧焊的焊接工艺规范包括：焊接电流、焊条直径、焊接速度、电弧长度（电压）和多层焊焊接层数等，其中电弧长度和焊接速度一般由操作者在操作中视实际情况自行掌握，其他参数均在焊接前确定。
1．焊条直径焊条直径根据焊件的厚度和焊接位置来选择。
一般，厚焊件用粗焊条，薄焊件用细焊条。
立焊、横焊和仰焊的焊条应比平焊细。
平焊对接时焊条直径的选择如表4-3所示：表4-3焊条直径的选择（mm）工件厚度 2 3 4～7 8～12 ≥13焊条直径 1.6～2.0 2.5～3.2 3.2～4.0 4.0～5.0 4.0～5.82．焊接电流和焊接速度焊接电流是影响焊接接头质量和生产率的主要因素。
电流过大，金属熔化快，熔深大、金属飞溅大，同时易产生烧穿、咬边等缺陷；电流过小，易产生未焊透、夹渣等缺陷，而且生产率低。
确定焊接电流时，应考虑到焊条直径、焊件厚度、接头型式、焊接位置等因素，其中主要的是焊条直径。
一般，细焊条选小电流，粗焊条选大电流。
焊接低碳钢时，焊接电流和焊条直径的关系可由下列经验公式确定：I=（30～60）d ( 4-3 )式中：I为焊接电流（A），d为焊条直径（mm）。
焊接速度是指焊条沿焊缝长度方向单位时间移动的距离，它对焊接质量影响很大。
焊速过快，易产生焊缝的熔深浅、熔宽小及未焊透等缺陷；焊速过慢，焊缝熔深、熔宽增加，特别是薄件易烧穿。
确定焊接电流和焊接速度的一般原则是：在保证焊接质量的前提下，尽量采用较大的焊接电流值，在保证焊透且焊缝成形良好的前提下尽可能快速施焊，以提高生产率。
手工电弧焊重要的工艺及参数1．焊条直径主要依据焊件的厚度，焊接位置，焊道层数及接头形式来决定。
焊接件厚度较大时，选用较大直径焊条。
平焊时，可采用较大电流焊接。
焊条直径也相应选大。
横焊、立焊或仰焊时，因焊接电流比平焊小，焊条直径也相应小些。
