ks键合参数

摘要微组装工艺技术是一个电子行业公司必须具备的工艺技术。

本课题从公司实际需求出发，进行毫米波产品生产中急需的微组装关键工艺技术的开发，微组装关键工艺技术主要是粘接/烧结工艺技术和微型焊接工艺技术，它是微组装工艺技术中的重要和基础技术。

本论文在查阅大量相关技术资料和结合相关工作经验的情况下，首先从技术角度研究和探讨了粘接/烧结工艺技术和微型焊接工艺技术的原理，关键因素，失效模式，不良现象及其解决方法，检验技术要求及方法等。

粘接/烧结工艺技术是指将去除工艺线后的电路基板、陶瓷基板，通过导电胶粘接或者通过合金焊料烧结在器件的金属腔体上，从而实现对基板的物理支撑和散热。

基板粘接/烧结工艺的重点是超声波清洗工艺和焊料烧结/导电胶固化工艺。

微型焊接工艺技术包括芯片的粘接/共晶工艺技术，金丝楔/球键合工艺技术。

芯片的粘接/共晶工艺技术是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。

焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。

金丝楔/球键合工艺技术是指使用金属丝（金线等），利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。

金丝键合按照键合方式和焊点的不同分为球键合和楔键合。

本论文结合多次功能性实验的结果和经验，设计了工艺流程，对具体工艺细则和操作步骤，设备参数设置等进行了开发，开发完毕后再通过实验对开发的工艺进行了验证，实验证明工艺流程合理，工艺方法可靠，工艺参数有效。

本课题全面完成了微组装关键工艺技术的开发要求，项目组所制定的“毫米波微组装工艺细则”、“微组装关键工艺技术研制”、“毫米波T/R组件生产工艺流程卡片”已通过公司鉴定并归档，本人拟制的“毫米波批生产工艺能力建设方案”已经通过专家评审，并在《硅谷》国家级科技类学术期刊发表“浅谈混合微波集成电路的制作”技术论文一篇。

本课题不但填补了公司在微组装技术方面的空白，解决了公司毫米波产品T/R组件生产问题。

大电流键合金丝熔断能力模拟分析曹小鸽;徐微【摘要】光纤通信用半导体激光器正朝着微型化、集成化方向飞速发展.激光器的集成化会产生大量的热量,为保证激光器的正常工作,就需要用制冷器来控制温升.当激光器通过金丝给制冷器供电时,金丝必须能持续通过几安培的直流电流而不至于熔断,所以金丝的热分析及热熔断实验就非常有必要.在金丝熔断电流理论分析的基础上利用ANSYS软件对金丝进行热模拟分析,并经过实验验证找出2.0 mm金丝工作时的熔断电流,对制冷型激光器的研制有直接指导意义.【期刊名称】《电子与封装》【年(卷),期】2017(017)008【总页数】4页(P1-4)【关键词】金丝;热分析;ANSYS【作者】曹小鸽;徐微【作者单位】西安交通大学城市学院电气与信息工程系,西安710018;西安交通大学城市学院电气与信息工程系,西安710018【正文语种】中文【中图分类】TN305.94近年来，随着用户对视频点播、高清交互式网络电视（IPTV）、高速互联网及3G/4G移动回传等宽带业务需求的持续快速增长，光纤通信用半导体激光器朝着高速率、低成本和集成化的方向飞速发展。

半导体激光器的工作特性对于温度的变化极为敏感，有源区温度的升高会带来半导体激光器的阈值电流增加、激射波长红移、模式的不稳定等一系列不利问题，因此采用制冷型的激光器是保证有源区温度稳定的有利选择[1]。

但制冷器的功耗较大，需要较大的直流电流，当通过金丝给制冷器供电时，金丝可能会因为承受不住大的电流而熔断。

为了保证制冷型半导体激光器正常工作，有必要对金丝进行熔断分析及实验验证。

ANSYS软件以其仿真精度高等特点在工程中有着广泛的应用[2]，因此，本文在金丝熔断电流理论分析的基础上，利用ANSYS软件对企业经常使用的纯度为4N（99.99%）、直径为25 μm的焊接用金丝进行热分析并通过实验验证其正确性，并找出长度2.0 mm 金丝工作时的熔断电流。

金丝工作时影响其熔断电流大小的因素有很多，如电流脉冲宽度、丝长、丝横截面积、丝材质、环境温度、热对流和热辐射的参数等。

KS8000系列键合机培训教材2009年2月二部前道：缪宁海 NFME 1 / 26NFME 2 / 26KS8000系列键合机的发展及种类:K&S 8020K&S 8028K&S 8028 PlusK&S Nu-TekK&S Maxum Plus高、低倍双镜头K&S MaxumK&S Maxum Elite高、低倍双镜头K&S Maxum Ultra高、低倍双镜头低倍单镜头高、低倍双镜头低倍单镜头高、低倍双镜头高、低倍双镜头NFME3 / 26接地小心卡手急停按钮小心卡手1.小心高温2.小心卡手3.小心电击4.注意警告标识NFME 4 / 26小心 卡手小心高温小心电击小心电击警 告 标 识NFME 5 / 26设备型号工作台电源开关 右升降台焊头（电路板） 左升降台X 、Y 马达金线转轴键合四要素：功率（power）、压力（force）、时间（time）、温度（temperatur）键合基本原理：NFME 6 / 26NFME 7 / 26第一点实物图第二点实物图第一焊点形成原理第二焊点形成原理键合后样品弧度形成原理NFME 8 / 26功能键的操作(可另外用光标去点选)：F1 Swap 影像窗口与图像窗口的切换F2 Z Video 产品影像的放大及缩小 F3 Zoom In 打线图像的放大 F4 Zoom Out 打线图像的缩小 F5 Center 回到中心F7 USG On 打开USG 振荡 F8 Clamp Open 线夹开合 F9 Work Lgt 工作灯开关 F10 Optical 调整亮度以下需同时按 shift 键(在屏幕上为深灰色) Shift+F1 Save Prog 在目前的文件名称下作存盘Shift+F2 Stop Learn 停止自动教读 Shift+F3焊线与焊点的标示Shift+F4 W/H Oper 工作抬的操作 Shift+F5 MagOper 料盒升降机的操作 Shift+F6点火烧球Shift+F7 BndHt Reln 焊点高度的重新教读 Shift+F8个别XY 坐标轴的移动Shift+F9 Z Chess 升降焊针高度 Shift+F10 Park Indexer 把定位器移到右边基准点NFME 9 / 26名称：劈刀作用：完成键合必备的耗材，其型号由使用的金丝尺寸及作业品种决定名称：玻璃导管 作用：过滤金丝 名称：tension 作用：键合时，使金线弧度张紧 名称：金丝张力器 作用：是金丝形成一定的张力 名称：分流导向柱 作用：支撑金丝，使之形成一定的张力角度名称：换能器作用：将电能转换成动能，形成超声，输出功率名称：线夹作用：开合动作配合完成烧球、打第一点、拉弧、切断金丝等键合过程 名称：转轴 作用：安装金丝输入系统:键盘区域鼠 标 区 域NFME 10 / 26键盘的使用：NFME 11 / 26NFME 12 / 26鼠标的使用： B1:选择按键如选择菜单、选择焊线、选择焊点等均按此键B2 B3B1 B1:焊头移动按键按住此键拖动（焊接区），可移动焊头B1:删除按键在特定菜单选择焊点、焊线按此键删除NFME 13 / 26确认劈刀寿命:在设备正常运行的情况下：NFME 14 / 26确认参数（1st / 2nd 的power、force、time） 在设备正常运行的情况下：USG Current1 第一点功率Force1第一点压力USG Current2 第二点功率Force2第二点压力NFME 15 / 26温度确认：气压显示高低倍切换ZTC 温度控制键合温度 键合后温度预热温度预热温度：由于制品在键合区加热时间较短，为使制品在键合前加热达到或接近键合温度， 键合温度：使制品在键合时达到键合所需的温度（超声热压焊技术）键合后温度：使键合后制品慢慢冷却到常温状态，如果快速冷却到常温状态，制品材料会发生变形，影响制品质量ZTC 温度控制：键合设备焊头内部的温度控制，出现红色时即为报警 高低倍切换：在观察或编程时，高倍与低倍镜头的切换使用气压显示：当设备的压缩空气的气压不够时会出现报警（红色）NFME 16 / 26抓料、作业、上下料盒：按“Shift+F4 W/H Oper ” 进入工作台的操作按“2”后料条进入轨道 按“indext”料条进入工作区按“1Auto”进入自动焊接菜单 按“Auto Run”正常作业按“Shift+F5 Mag Oper ”进入料盒升降机的操作（点击“Mag Selection”可切换左右升降台控制）1. 右升降台抓料盒（无料盒时）右升降台降一格（有料盒时）2. 右升降台升一格3. 右升降台降料盒1. 左升降台抓料盒（无料盒时）左升降台降一格（有料盒时）2. 左升降台升一格3. 左升降台降料盒NFME 17 / 26劈刀交换：(1) 点击5 Calibration=>3 Bond Head => 6 Cap Change Sequence. (2) 按屏幕提示：a 按Shift+F10将INDEXER 移到轨道最右侧；b 移动轨迹球或鼠标并点击B2将压焊头移到便于 操作的位置（一般为轨道的左前方，如右图）；c 用镊子在线夹下将金线断开后从劈刀尖端拉出，如果需要可以按F7打开超声，用扭矩松开劈刀 螺丝，取下旧劈刀； d 将Tensioner 关闭（绿色闪光灯灭）；e 装上新劈刀，劈刀必须顶到最上端，用扭矩（25英寸/盎司）锁住劈刀螺丝，扭矩发出“喀嚓”一声就不要再旋了。