键合工艺参数培训
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金丝键合培训计划一、背景介绍金丝键合是一种用于连接电路板上元器件与线路板路径的连接技术,其在电子行业中具有重要的应用。
随着市场需求的增加,金丝键合技术的应用也越来越广泛。
为了提高金丝键合技术人员的技能水平,保证产品质量和生产效率,我们特制定了金丝键合培训计划,旨在提高员工的技能水平和工作效率,提升企业竞争力。
二、培训目标1.理论水平:通过培训,员工能够掌握金丝键合的原理、工艺流程和相关知识。
2.技术水平:通过培训,员工能够熟练操作金丝键合设备,掌握各种工艺技术和方法。
3.安全意识:通过培训,员工能够提高安全意识,规范操作,减少事故发生。
4.质量控制:通过培训,员工能够了解质量标准,掌握质量控制的方法,提高产品质量。
5.团队合作:通过培训,员工能够加强团队合作意识,互相配合,共同完成任务。
三、培训内容1.理论知识:金丝键合原理、工艺流程、设备操作、相关标准等。
2.实践操作:金丝键合设备操作、不同工艺方法的实际操作、质量检验等。
3.安全培训:安全操作规程、事故案例分析、安全防范措施等。
4.质量控制:产品质量标准、检测方法、不良品处理等。
5.团队合作:团队活动训练、沟通协调、危机处理等。
四、培训形式1.课堂授课:由公司内部专业人员进行金丝键合理论知识的讲解和技术要点的培训。
2.实践操作:由公司内部专业人员进行金丝键合设备操作的实际演示和指导,让员工亲自操作设备,熟悉工艺流程。
3.外出学习:参观金丝键合设备生产厂家,与其他企业进行交流学习,了解新技术、新设备。
4.案例分析:通过真实的案例教学,让员工了解工作中可能遇到的问题,及时处理危机。
五、培训计划1.初级阶段:(1个月)第一周:金丝键合理论知识课程学习第二周:设备操作实践培训第三周:安全意识培训和质量控制知识学习第四周:团队合作训练和模拟实战2.中级阶段:(2个月)第一周:团队外出参观学习第二周:学习新技术和新设备第三周:案例分析和危机处理培训第四周:理论知识复习和学习3.高级阶段:(3个月)第一周:综合实践操作和质量控制学习第二周:安全综合培训第三周:团队合作训练和模拟实战第四周:安全意识培训和质量控制知识学习六、培训评估1.理论考核:对于员工学习的理论知识进行考核,以确保学员掌握了相应的技术知识。
键合工艺参数培训什么是键合工艺参数键合工艺参数是表征联接工艺稳定性和质量可控性的一组指标,对于保证键合过程的稳定性和可靠性非常重要。
合适的键合工艺参数能够保证组件的联接质量,提高产品的可靠性和性能。
常见的键合工艺参数包括:•温度•压力•时间•光照强度(对于光学键合)键合工艺参数的影响因素键合工艺参数的选择需要考虑多种因素,包括材料特性、键合设备的性能、产品的要求等。
材料特性不同材料的键合温度和压力要求有所不同。
材料的熔点是确定键合温度的最重要指标之一。
在键合过程中,如果温度过高,可能会引起材料烧毁或变形;如果温度过低,则无法实现材料的熔合。
设备性能键合设备的性能对工艺参数的选择也有一定影响。
低性能的设备可能无法提供足够的温度和压力,从而导致键合质量下降。
因此,在选择键合设备时,需要考虑设备的温度和压力范围,以及稳定性和精确度等指标。
产品要求不同产品对键合质量的要求也有所不同。
一些产品对键合强度和电气性能有较高的要求,而另一些产品则对键合温度要求较高。
因此,在确定键合工艺参数时,需要根据产品的特性和要求进行综合考虑。
键合工艺参数的调试方法初始参数选择在键合过程中,初始参数的选择非常关键。
通常可以通过以下几种方法进行初始参数的选择:•参考类似产品的参数:如果已经有类似产品的键合工艺参数数据,可以作为参考进行选择。
然而,由于不同产品的特性和要求不同,此方法仅作为初步参考,需要结合实际情况进行调整。
•试验参数法:通过试验的方式来确定初始参数。
首先,选择一个较小的参数范围进行试验,然后逐步调整参数,观察键合质量和性能指标的变化,最终确定最佳参数。
•基于经验的方法:根据工艺师的经验和实际生产情况,选择初始参数。
这种方法适用于工艺师有丰富经验的情况,但需要注意经验的可复制性和对实际产品特点的充分了解。
参数调优在确定初始参数之后,需要进行参数调优,以获得最佳的键合质量和性能。
调优的方法包括:•单因素实验法:保持其他参数不变,逐步调整一个参数,观察键合质量和性能指标的变化。
焊线工艺
1. 金线与铝电极焊接时,温度为什么要控制在200℃以内?
金在高温时(>200℃),易与铝产生脆性的金属间化合物AuAl2(紫斑)和Au5Al2(白斑),同时在接触处因相互扩散形成空洞(柯肯达尔空洞),而使金-铝键合点导电能力变差,并极易碎裂产生脱键。
(因此使用金丝时,应尽量避免采用金-铝结合,而采用金-金结合。
)
2. 什么是柯肯达尔效应(Kirkendall equation)?
在焊接过程中,合金形成的焊点,在结合层附近会发现一些微小的孔洞,而且随着时间的积累,这些孔洞会越来越大,最后会连成一条细缝,导致焊点断裂。
这种现象,就是Kirkendall 效应。
造成Kirkendall现象的原因是不等量的原子交换,低熔点组元扩散快,高熔点组元扩散慢。
Kirkendall现象正是扩散的空位机制的证明。
(空位机制是FCC金属中扩散的主要机制)
3. FCC金属有哪些?
FCC金属是面心立方晶胞,晶胞含有4个金属原子,FCC金属主要有:铜Cu、铝Al、镍Ni、铅Pb、金Au、银Ag、γ-Fe。
4. 哪种元素可以提高合金在氢中的热稳定性?
微量镍Ni元素可以提高合金在氢中的热稳定性。
5. 钯基的作用。
所谓合金线,是钯基含银、金和镍的四元合金,钯和银可无限互溶,形成连续固溶体,有PdAg23、PdAg25、PdAg30、PdAg40等。
键合人员工艺参数培训――基础篇(软件版本9-28-2-32b)一、键合过程控制参数1.1、1st Bond和2nd bond参数1.2、Loop 参数1.3、Ball 参数1.4、Bits 参数二、走带控制参数2.1、W/H参数2.2、ELEV参数图一一、键合过程参数1.1.1 First Bond ParametersParameterDefault / Allowable Range FunctionTip 1DieTIP1123Default = 5 milsMin = 0 milMax = 25 mils劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速变为低速,TIP 就是这个高度。
TIP OFFSET/TIP HEIGHTCV 1Die5DieTIP14CV 1Default = 0.5 mils/msMin = 0.2 mils/msMax = 3.0 mils/ms- 在TIP 范围内的速度。
-Parameter Default /Allowable RangeFunction USG Mode 1DiegUSGOutputDefault = C. CurrentMin = C. PowerMax = C. Voltage-超声模式- C.P:调整功率constant power改变超声- C.C: 调整功率constant current改变超声(最佳)- C.V: 调整功率constant voltage改变超声-USG Power 1 Default = 400 mWMin = 0 mWMax = 4000 mWUSG Volts 1 Default = 3500 mVMin = 0 mVMax = 16000 mVUSG Current 1 Default = 80 mAMin = 0 mAMax = 250 mA通过调整电流值改变超声大小,建议使用。
ParameterDefault / Allowable Range FunctionUSG Bond Time 1Die6gUSGForceDefault = 7 msMin = 0 msMax = 3980 ms1ST 压焊时间Force 1DiegBond Force1Default = 35 gramsMin = 0 gramsMax = 350 grams1ST 的压力Parameter Default /Allowable RangeFunctionUSG Pre-Delay 1 Default = 0 msMin = 0 msMax = 10 ms 压力开始到超声开始的延时时间,主要针对压得不十分理想的。
Lift USG RatioDiegLift USGDefault = 0 %Min = 0 %Max = 100 %劈刀离开金球时的超声,这是一个比例值,有助于金球焊接的稳定和牢固。
本功能主要对fine pitch类20%-40%ParameterDefault / Allowable Range FunctionUSG Pre-Bleed RatioDieTIP1CV 1USG Pre-BleedingDefault = 0 %Min = 0 %Max = 100 %超声波前置输出比例,此超声在TIP 高度范围内起作用Equalization Factor Default = 100 %Min = 0 %Max = 200 %USG Profile 1Default = RampMin = RampMax = Burst超声输出模式共有三种1、 梯形波形Ramp up/down2、 方波Square3、 凸形BurstParameterDefault / Allowable Range FunctionRamp Up Time 1USG Bond TimeRamp Down TimeRamp DownTimeDefault = 10 %Min = 0 %Max = 75 %Ramp Down Time 1Default = 0 % Min = 0 %Max = 25 %Burst Time 1USG Bond TimeBurst LevelBurstTime USG CurrentDefault = 1.5 msMin = 1.5 msMax = 3.0 msBurst Level 1 Default = 125 %Min = 100 %Max = 200 %CONTACT DETECT MODE 设定劈刀检测接触表面的方式VMode 是以Z轴的下降速度来检测的PMode是以Z轴下降的位置来检测的ParameterDefault / Allowable Range FunctionContact Threshold 1Default = 70 %Min = 10 %Max = 90 % 接触灵敏度,就是焊头下降过程中检测到芯片和框架的灵敏度,其实是一个比例值。
例如:但CV=1.0mils/s 时,70%就是表示伺服系统知道已经接触到被压焊表面时的速度为0.3mils/sForce Profiling 1TIP1Time 1Actual USGTimeUSGPre_DelayUSGBondhead Actual PositionI.F.TF.R.TForceInitial ForceInitial ForceForceWhen Initial Force > Bond ForceWhen Initial Force < Bond ForceDefault = offMin = offMax = on第一点压力输出波形控制,是开关功能,打开后以下三项将会起作用 Initial forceIniltial force time Force ramp timeParameter Default /Allowable RangeFunctionInitial Force 1 Default = 65 gramsMin = 0 gramsMax = 350 grams 第一点压力应用前,在检测到劈刀碰到表面时就开始应用Initial Force Time 1 Default = 33 %Min = 5 %Max = 100 % 第一点初始压力的作用时间,是比值单位,是以bond time为基准的比值Force Ramp Time 1 Default = 10 %Min = 0 %Max = 100 %X Scrub Default = 0 micronsMin = 0 micronsMax = 10 microns Table的高频震动,正常的超声输出将在研磨完成后才输出,一般不建议使用Y Scrub Default = 0 micronsMin = 0 micronsMax = 10 micronsScrub Cycle Default = 2Min = 0Max = 10一个micron相当与2.4msParameter Default /Allowable RangeFunction Scrub Phase Default = 90 degMin = 0 degMax = 180 degLife Throttle Default = 100%Min = 1%Max = 100% 焊头脱离挤压金球开始往上升到第一个转折点(kink height)起动速度的大小。
Seating USG 安置超声波,在劈刀下降过程中的一个超声的能量输出,目的是协助金球落在劈刀中心,参考值为:50-100mA1.1.2 Second Bond ParametersParameter Default /Allowable RangeFunction Tip 2DieLead Tip2TOLHi-speeddescend Default = 2 mils Min = 0 mils Max = 25 milsCV 2 Default = 1 mils/msMin = 0.2 mils/msMax = 3.0 mils/msParameter Default /Allowable RangeFunctionUSG Mode 2USGOutputLead Default = C. Current Min = C. Power Max = C. VoltageUSG Power 2 Default = 400 mWMin = 0 mWMax = 4000 mW USG Volts 2 Default = 7000 mVMin = 0 mVMax = 16000 mVParameterDefault / Allowable Range FunctionUSG Current 2Default = 100 mAMin = 0 mAMax = 250 mAUSG Bond Time 2USGLeadForce12Default = 7 msMin = 0 msMax = 3980 msForce 2Default = 85 gramsMin = 0 gramsMax = 350 grams-ParameterDefault / Allowable Range FunctionPower Equ PF (USG power factor) Default = 100 % Min = 0 % Max = 200 % 超声输出的X 方向的平衡补偿 Force Equ FF (bond force factor) Default = 100 % Min = 0 % Max = 200 % 压力输出的X 方向的平衡补偿Z-Tear State Default = Off Min = Off Max = OnZ-Tear USGLead Wire clamp closedLead Fixed Tear DistanceZ-Tear USGZ-Tear SpeedTailingTearing1413Default = 0 mAMin = 0 mAMax = 250 mA第二点扯线时的超声输出,Z-Tear SpeedDefault = 100 %Min = 40 %Max = 100 %扯线速度ParameterDefault / Allowable Range FunctionCap OffsetBonding directionTarget bond positionActual bond positionPositive Cap. Offset causes the actual bond position to be inopposite of the bonding directionNegative Cap. Offset is used to bring thecrescent onto the middle of the leadfinger, same as the bonding directionDefault = 0 milsMin = -20 milsMax = 20 mils第二点的劈刀偏移量USG Profile 2 Default = RampMin = RampMax = BurstRamp Up Time 2Default = 10 %Min = 0 %Max = 75 %Ramp Down Time 2Default = 0 %Min = 0 %Max = 25 %Parameter Default /FunctionAllowable RangeBurst Time 2 Default = 1.5 msMin = 1.5 msMax = 3.0 msBurst Level 2 Default = 125 %Min = 100 %Max = 200 %USG Pre-Delay 2 Default = 0 msMin = 0 msMax = 10 msContact Threshold 2 Default = 70 %Min = 10 %Max = 90 %Force Profiling 2 Default = offMin = offMax = onInitial Force 2 Default = 115 gramsMin = 0 gramsMax = 350 gramsInitial Force Time 2 Default = 33 %Min = 5 %Max = 100 %Force Ramp Time 2 Default = 10 %Min = 0 %Max = 100 %Parameter Default /Allowable RangeFunctionTAIL MODE(OFF,Z-XY or XYZ) 减弱第二点的鱼尾线撕裂,线弧飘或者发生,在其它参数调整最佳之后的调整项会影响UPH OFF 正常只有z 轴上升的动作Z-XY 指z轴先上升到达线尾高度时xy轴再移动XYZ 指XYZ轴同时移动与上升XY DISTANCE(milS) 指沿着线的方向扯线的移动距离,正是往第一点方向靠近,负是远离第点方向SCRUB PHASE MODE 研磨生物相位的模式,决定研磨的方向0(VAY) 使用设定相位来调整1(CIRCLE)对所有的金线都呈现圆形化的研磨2(IN LINE)延线的方向研磨2nd scrub mode 第二点研磨开始的时机With USG 研磨是与超声输出同时开始的Pre USG 研磨是在超声输出前已经开始2nd XY SCRUB(micron)第二点是以微米为单位的平台研磨幅度2nd SCRUB CYCLES 研磨的次数2nd SCRUB PHASE 0 degrees与所有的线弧成垂直研磨90degrees对正交的垂直研磨,其它的圆形研磨180degrees对正交的垂直研磨,其它的沿线的方向研磨TAIL XY SCRUB 尾丝是以微米为单位的平台研磨幅度TAIL SCRUB PHASE 0 与线的方向一致1 与线的方向正交垂直2 圆形的TAIL SCRUB CYCLES 研磨次数TAIL SCRUB FREQUENCY(Hz) 研磨频率TAIL SCRUB MODE(0 OR 1 ) 0 研磨并没有接触焊点表面Tail Scrub height定义高度1 研磨时接触焊点表面TAIL SCRUB OFFSET 根据送线方向的一个补偿距离,新的位置是研磨的新坐标点TAIL SCRUB USG 研磨时的次数输出量,以第二点的%来计算TAIL SCRUB FORCE 当研磨与表面接触时,与研磨同时作用的压力的大小TAIL SCRUB HEIGHT 非接触研磨时的的研磨高度1.2 Looping Parameters ParameterDefault / Allowable Range FunctionKink HeightDieKink HeightDefault = 8 milsMin = 0 milsMax = 100 milsReverse MotionDieReverse MotionKink heightBondhead Traje ctory7Default = 8 milsMin = -10 milsMax = 150 mils-Parameter Default /Allowable Range Function Rmot AngleDie Die Die60 degDieLeadDieDieLead90deg120degLeadDefault = 90 degMin = 0 degMax = 180 deg-Loop FactorDieLoop Factor too large (loosen/sag loops)Loop Factor too small (tight loops)LeadDefault = -5 milsMin = -25 milsMax = 10 mils-ParameterDefault /Allowable Range Function TOL CorrectionDieTOL Correction = OnTOL Correction = OffTOL(Top Of Loop)8Default = offMin = offMax = onLF3DieLeadLF3Default = 0 milsMin = 0 milsMax = 20 mils对帮助稳定线弧的稳定起到一定作用Parameter Default /Allowable RangeFunction Flat LengthDieFlatLengthDieLeadFlatLengthDefault = 0 milsMin = 0 milsMax = 150 mils线弧的平台长度Shape FactorDieDieLeadShapeFactorDefault = 0 degMin = 0 degMax = 90 deg–等同于1488中的thetaParameter Default /Allowable Range FunctionContact AngleLeadContact Angle = 10(at 45 deg with vertical)Contact Angle = 0(at 0 deg with vertical)Tip2Default = 0Min = 0Max = 10- 接触角度- 主要控制劈刀头接近第二焊点的路径- 0表示到第二点的正上方垂直下降接触到第二点Contact OffsetDefault = 0 milsMin = 0 milsMax = 5 mils压在第二点的平移值,要谨慎使用次参数LF4Default = 100 % Min = 1 %Max = 100 %- 拉弧速度Bleed VoltageDefault = 1000 mVMin = 0 mVMax = 5000 mV- 当焊头在完成反向移动后的上升阶段的输出超声,目的是为了更好的保证金线从劈刀中穿过时的平稳。