PCB焊盘工艺分类ppt课件
- 格式：ppt
- 大小：8.85 MB
- 文档页数：8
下载文档原格式
合集下载
PCB工艺流程简介ppt课件
主要原物料:重氮片
➢ 内层所用底片为负片，即白色透光 部分发生光聚合反应, 黑色部分则 因不透光，不发生反应，外层所用 底片刚好与内层相反,底片为正片。
UV光 曝光前 曝光后
内层线路
显影(DEVELOPING):
目的: ➢ 用碱液作用将未发生光聚合
反应之湿膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3 ➢ 使用将未发生聚合反应之湿
重氮片内层所用底片为负片即白色透光内层所用底片为负片即白色透光部分发生光聚合反应部分发生光聚合反应黑色部分则黑色部分则因不透光不发生反应外层所用因不透光不发生反应外层所用底片刚好与内层相反底片刚好与内层相反底片为正片
课 程 名 称: PCB工艺流程简介
制作单位: 工艺部 核准日期: 2012/9 版 本: A
叠板:
棕化/压合
目的: 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜箔、钢板 电解铜箔：按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜箔)等
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
棕化/压合
膜冲掉，而发生聚合反应之 湿膜则保留在板面上作为蚀 刻时之抗蚀保护层。
显影前 显影后
流程介绍:
蚀刻
内层蚀刻
退膜
目的: ➢ 利用化学反应原理制作出内层导电线路
蚀刻(ETCHING):
内层蚀刻
目的:
➢ 利用药液将显影后露出的 铜面蚀刻掉，而形成内层 线路图形。
主要原物料:酸性蚀刻液
蚀刻前
蚀刻后
内层蚀刻
丝印字符
最终抽检 （FQA）
全板电镀 沉金 OSP
外层线路 阻焊 包装
第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
-11-
பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
-12-
第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
电子工艺与技能实训教程
-28-
第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
电子工艺与技能实训教程
-29-
第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
电子工艺与技能实训教程
-18-
第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
PCB焊盘工艺分类
PCB焊盘工艺分类1. 概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的重要组成部分之一，而焊盘则是PCB上用于焊接元器件的金属接触点。
焊盘的质量和焊接工艺的良好选择直接影响着PCB的性能和可靠性。
在PCB制造过程中，根据不同的需求和使用环境，可以采用不同的焊盘工艺分类。
2. 焊盘工艺分类根据焊盘的形状、尺寸和制作工艺的不同，我们可以将焊盘工艺分为以下几类：2.1. 通孔焊盘（PTH）通孔焊盘是最常见的焊盘类型之一，用于焊接通过孔（Through Hole）的元器件。
通孔焊盘可以分为以下几种工艺分类：•插装PTH：插装PTH焊盘适用于手工插件，适合于低密度和较大尺寸的元器件。
工艺简单，操作灵活，但适用性相对较低。
•波峰焊PTH：波峰焊PTH焊盘适用于批量生产，采用波峰焊接工艺。
通过将PCB板面平行地浸入预热的焊锡波中，从而实现焊接。
波峰焊能够保证焊盘的质量和一致性，但需要在PCB设计时增加锡峰尺寸和间距，以确保焊盘质量。
•回流焊PTH：回流焊PTH焊盘适用于高精度焊接，通常需要更高的可靠性要求。
焊接过程中，通过预热熔化的焊锡涂层，在短时间内加热并冷却，从而实现焊接。
回流焊可以使焊接更均匀，减少焊接应力和冶金反应影响。
2.2. 表面贴装焊盘（SMD）表面贴装焊盘是目前电子产品制造中主要采用的焊盘类型，用于焊接表面贴装元器件（Surface Mount Device）。
表面贴装焊盘可以分为以下几种工艺分类：•印刷式SMD：印刷式SMD焊盘通过印制的焊膏来实现焊接。
焊膏是由焊锡和助焊剂组成的混合物，通过印刷在PCB的焊盘位置上。
焊接时，元器件在正确的位置放置到焊盘上，然后进行热处理，使焊膏熔化并粘合元器件和PCB。
•红外热熔焊SMD：红外热熔焊SMD焊盘采用红外热源作为能量来源进行焊接。
通过在适当的温度下，将焊盘加热至焊锡熔点，从而实现元器件与PCB的粘结。
红外热熔焊能够实现快速、高效的焊接，但对PCB材料和元器件的热敏感性较高。
《pcb焊盘设计》课件
焊盘的分类
• BGA焊盘：用于承载BGA封装器件的焊盘 • QFP焊盘：用于承载QFP封装器件的焊盘 • SOP焊盘：用于承载SOP封装器件的焊盘
焊盘布局设计示例
单面板焊盘设计实例
通过简单的焊盘布局示例，展示单面板焊盘设计的 关键要点。
双面板焊盘设计实例
通过复杂的焊盘布局示例，展示双面板焊盘设计的 技巧和应注意的问题。
《pcb焊盘设计》PPT课 件
本课件将介绍PCB焊盘设计的概述，焊盘设计的要点，焊盘的分类，焊盘布 局设计示例，常见问题与解决以及总结。
概述
PCB焊盘设计是PCB设计中的重要环节，它承载着焊接元件的重要任务。
焊盘设计要点
• 选择合适的焊盘合理布局焊盘位置
常见问题与解决
焊盘的接触率不足
解决办法：增大焊盘直径，增加焊盘间距，优化焊接工艺。
焊盘不对称
解决办法：调整焊盘的布局，保持对称性，提高焊接质量。
焊盘与线路过于靠近
解决办法：增加焊盘与线路的间距，减少可能的短路风险。
总结
• 焊盘设计在PCB制作过程中的重要性 • 需要注意的焊盘设计要点 • 通过实例总结出的焊盘设计技巧
SMT工艺要求-PCB元器件焊盘设计ppt课件
c）如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位基准符号。 d) 光学定位基准符号的位置 光学定位基准符号的中心应离边 5mm
以上;
16
2.5. 各种规格元件的PAD导通孔及导线的处置
1， 导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面
不应设置导通孔。
17
2、导通孔及导线的处置 为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导
线的连接部宽度不宜大于0.3mm度的焊盘间距
19
20
2.7.丝印字符的设计
1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、 元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特 殊情况可省去元器件的位号；
14
2.4. PCB上MARK的要求
右图光学定位基准符号 设计成Ф1 mm（40 mil） 的圆形图形，一般为 PCB 上覆铜箔腐蚀图 形。
上面是标准MARK设计图；
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大 1 mm（40 mil）的 无阻焊区，也不允许有任何字符，见上图 。 同一板上的光学定位基准符号其内层 背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。 周围 10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为 3mm 环宽1mm 的保护圈。 特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在 PCB 设 计完后以一个符号的形式加上去
2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；
3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆 点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；
4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；
以上;
16
2.5. 各种规格元件的PAD导通孔及导线的处置
1， 导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面
不应设置导通孔。
17
2、导通孔及导线的处置 为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导
线的连接部宽度不宜大于0.3mm度的焊盘间距
19
20
2.7.丝印字符的设计
1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、 元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特 殊情况可省去元器件的位号；
14
2.4. PCB上MARK的要求
右图光学定位基准符号 设计成Ф1 mm（40 mil） 的圆形图形，一般为 PCB 上覆铜箔腐蚀图 形。
上面是标准MARK设计图；
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大 1 mm（40 mil）的 无阻焊区，也不允许有任何字符，见上图 。 同一板上的光学定位基准符号其内层 背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。 周围 10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为 3mm 环宽1mm 的保护圈。 特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在 PCB 设 计完后以一个符号的形式加上去
2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；
3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆 点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；
4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；
PCBA工艺介绍完整ppt
IPC-A-610D IPC-6012
IPC-A-600
国家质量标准
GB 4943.1
GB 13837
GB 9254
行业质量标准
EIA-300 EIA-600
VDE 0331/03
06
pcb应用
家用电器领域应用
01
02
03
空调控制板
用于控制空调的各项功能 ，如温度、湿度、风速等 。
洗衣机控制板
同产品的需求。
03
pcb设计
设计流程简介
需求分析
根据产品需求，分析功能、规 格和布局要求。
方案设计
根据需求分析结果，初步确定电 子元件的排列和线路布线方案。
PCB板框设计
基于方案设计，确定PCB板框尺寸 和形状，并进行3D模型设计。
线路设计
确定线路走向
根据功能需求，确定各电子元件之间的连接线路 走向。
拓展市场
企业需要积极拓展国内外市场，寻找新的增长点和发展空间。
精细化管理
企业需要实施精细化管理，提高生产效率和管理水平，降低成 本和提高效益。
THANKS
谢谢您的观看
度和小批量的生产需求。
02
产业升级和转型
PCB行业需要向更高附加值的产品和市场转型，如医疗器械、航空航
天、汽车电子等领域，以满足不断变化的市场需求。
03
环保和可持续发展
PCB行业需要关注环保和可持续发展，采用环保材料和工艺，减少废
弃物排放和对环境的污染。
企业发展方向
技术创新
企业需要不断进行技术创新，提高产品质量和技术水平，以满 足不断变化的市场需求。
等领域。
环氧玻璃纤维板
02
具有高绝缘、耐高温、耐腐蚀等性能，广泛应用在航空、船舶
IPC-A-600
国家质量标准
GB 4943.1
GB 13837
GB 9254
行业质量标准
EIA-300 EIA-600
VDE 0331/03
06
pcb应用
家用电器领域应用
01
02
03
空调控制板
用于控制空调的各项功能 ，如温度、湿度、风速等 。
洗衣机控制板
同产品的需求。
03
pcb设计
设计流程简介
需求分析
根据产品需求，分析功能、规 格和布局要求。
方案设计
根据需求分析结果，初步确定电 子元件的排列和线路布线方案。
PCB板框设计
基于方案设计，确定PCB板框尺寸 和形状，并进行3D模型设计。
线路设计
确定线路走向
根据功能需求，确定各电子元件之间的连接线路 走向。
拓展市场
企业需要积极拓展国内外市场，寻找新的增长点和发展空间。
精细化管理
企业需要实施精细化管理，提高生产效率和管理水平，降低成 本和提高效益。
THANKS
谢谢您的观看
度和小批量的生产需求。
02
产业升级和转型
PCB行业需要向更高附加值的产品和市场转型，如医疗器械、航空航
天、汽车电子等领域，以满足不断变化的市场需求。
03
环保和可持续发展
PCB行业需要关注环保和可持续发展，采用环保材料和工艺，减少废
弃物排放和对环境的污染。
企业发展方向
技术创新
企业需要不断进行技术创新，提高产品质量和技术水平，以满 足不断变化的市场需求。
等领域。
环氧玻璃纤维板
02
具有高绝缘、耐高温、耐腐蚀等性能，广泛应用在航空、船舶
PCB电路板手工焊接技术19页PPT
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （沿焊件引脚）
注意电烙铁的握法
• 握笔法 适合在操作台 • 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
• 正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
谢谢！
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
• 五、焊点的质量要求:
a.电气性能好 b.具有一定的机械强度 c.焊点上的焊料要合适 d.焊点表面应光亮且均匀 e.焊点不应有毛刺、空袭、裂纹 f. 焊点表面必须清洁
五、拆焊
• 加热焊点－时间适当 • 吸焊点焊锡 • 移去电烙铁和吸锡器 • 用镊子拆去元器件
吸锡器
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
2.焊接材料（焊料和焊剂）
• 手工焊接所使用的焊 料为锡铅合金。
• 熔点低 机械强度高 表面张力小 抗氧化能力强
焊剂——松香焊剂功能Fra bibliotek去除焊件表面氧化层 保护熔态焊料
减小熔态焊料表面张力
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
主要内容
• 锡焊机理 • 手工焊接工具和材料 • 手工焊接的基本操作 • 常见焊点缺陷 • 拆焊 • 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段， 在两种金属的接触面，通 过焊接材料的原子或分子 相互扩散作用，使两种金 属间形成一种永久的牢固 结合。利用焊接的方法进 行连接而形成的接点叫作 焊点。
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （沿焊件引脚）
注意电烙铁的握法
• 握笔法 适合在操作台 • 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
• 正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
谢谢！
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
• 五、焊点的质量要求:
a.电气性能好 b.具有一定的机械强度 c.焊点上的焊料要合适 d.焊点表面应光亮且均匀 e.焊点不应有毛刺、空袭、裂纹 f. 焊点表面必须清洁
五、拆焊
• 加热焊点－时间适当 • 吸焊点焊锡 • 移去电烙铁和吸锡器 • 用镊子拆去元器件
吸锡器
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
2.焊接材料（焊料和焊剂）
• 手工焊接所使用的焊 料为锡铅合金。
• 熔点低 机械强度高 表面张力小 抗氧化能力强
焊剂——松香焊剂功能Fra bibliotek去除焊件表面氧化层 保护熔态焊料
减小熔态焊料表面张力
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
主要内容
• 锡焊机理 • 手工焊接工具和材料 • 手工焊接的基本操作 • 常见焊点缺陷 • 拆焊 • 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段， 在两种金属的接触面，通 过焊接材料的原子或分子 相互扩散作用，使两种金 属间形成一种永久的牢固 结合。利用焊接的方法进 行连接而形成的接点叫作 焊点。
《PCB制作工艺》PPT课件-精选文档
镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4， 直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应：
二 工艺流程（外层工艺）
★影像转移（贴膜、曝光、显影工艺同内层）
二 工艺流程（外层工艺）
★ 图形电镀： 在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上 用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线 路的保护层。
二 工艺流程（外层工艺）
流程设计： 生产流程 生产资料 客户要求 钻孔资料 底片修改说明 生产图纸
二 工艺流程（内层工艺）
二 工艺流程（内层工艺）
★来料与切板 将来料加工成生产要求尺寸。 来料 锔板 切板 磨圆角 打字唛
检查
二 工艺流程（内层工艺）
★图形转移/显影/ 蚀刻/ 褪膜 利用感光材料，将线路图形资料，通过干菲 林转移到板料上，再通过曝光/显影/蚀刻的 工艺步骤，达至所需铜面线路图形。
二 工艺流程（内层工艺）
二 工艺流程（内层工艺）
• 贴干膜： 贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕 掉一面的保护膜。
二 工艺流程（内层工艺）
• 曝光： 曝光机的紫外线通过底片使菲林上的图 形感光，产生一种不溶于弱碱Na2CO3的聚 合物，从而使图形转移到铜板上。
二 工艺流程（内层工艺）
• 显影： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感 光的部分。未曝光部分的感光材料没有 发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3溶解。而 聚合的感光材料则留在板面上，保护下 面的铜面不被蚀刻药水溶解。
一 PCB分类
2. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB 3. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 d.HDI板：结构复杂，有盲孔和埋孔（孔径 ≤φ0.1mm、孔环≤0.25mm、导线宽/间距 ≤0.10mm）。
二 工艺流程（外层工艺）
★影像转移（贴膜、曝光、显影工艺同内层）
二 工艺流程（外层工艺）
★ 图形电镀： 在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上 用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线 路的保护层。
二 工艺流程（外层工艺）
流程设计： 生产流程 生产资料 客户要求 钻孔资料 底片修改说明 生产图纸
二 工艺流程（内层工艺）
二 工艺流程（内层工艺）
★来料与切板 将来料加工成生产要求尺寸。 来料 锔板 切板 磨圆角 打字唛
检查
二 工艺流程（内层工艺）
★图形转移/显影/ 蚀刻/ 褪膜 利用感光材料，将线路图形资料，通过干菲 林转移到板料上，再通过曝光/显影/蚀刻的 工艺步骤，达至所需铜面线路图形。
二 工艺流程（内层工艺）
二 工艺流程（内层工艺）
• 贴干膜： 贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕 掉一面的保护膜。
二 工艺流程（内层工艺）
• 曝光： 曝光机的紫外线通过底片使菲林上的图 形感光，产生一种不溶于弱碱Na2CO3的聚 合物，从而使图形转移到铜板上。
二 工艺流程（内层工艺）
• 显影： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感 光的部分。未曝光部分的感光材料没有 发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3溶解。而 聚合的感光材料则留在板面上，保护下 面的铜面不被蚀刻药水溶解。
一 PCB分类
2. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB 3. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 d.HDI板：结构复杂，有盲孔和埋孔（孔径 ≤φ0.1mm、孔环≤0.25mm、导线宽/间距 ≤0.10mm）。
PCB制造工艺流程培训课件PPT(共 62张)
8. 纸基板（ FR-1，FR-2， FR-3 ）
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
PCB焊盘工艺分类
特点
优点
缺点
主要应用于表面贴装元器件的 焊接，如片式电容、电阻、电 感等。
一般为圆形或椭圆形，表面镀 有金属（如金、银等）以提高 焊接可靠性，焊盘间距较小， 通常在0.65mm以下。
节省空间，提高PCB组装密度 ，可靠性高。
对焊接设备和操作要求较高， 不适合大型或重型元器件。
THT焊盘特点
传统焊接技术焊盘（THT）
特殊工艺焊盘
特殊工艺焊盘是指采用特殊工 艺制作的焊盘，如激光打孔焊 盘、镀金焊盘等。
特殊工艺焊盘通常用于特殊要 求的PCB设计和制造，如高密 度、高可靠性、高集成度等。
特殊工艺焊盘的焊接质量主要 取决于特殊工艺的制作质量和 焊接温度的控制。
03 各类焊盘特点
SMT焊盘特点
表面贴装技术焊盘（SMT）
金、银
铜是最常用的焊盘材料，具有良好的 导电性和耐腐蚀性。
金和银具有优异的抗氧化性能，能够 提高焊盘的使用寿命。
镍
镍在铜的基础上增加了一层保护层， 增强了焊盘的耐腐蚀性。
02 焊盘工艺分类
表面贴装焊盘(SMT)
表面贴装焊盘主要用于表面贴装元器 件的焊接，如片式电阻、电容、电感 等。
表面贴装焊盘的焊接质量主要取决于 焊膏的印刷质量和焊接温度的控制。
特点
适用于体积较大、无法使用SMT工艺的元 器件。
一般为长条形或矩形，焊盘间距较大，一 般在0.65mm以上。
优点
适合大型元器件，焊接强度高。
缺点
占用空间较大，组装密度较低，可靠性相 对较差。
特殊工艺焊盘特点
01
02
03
04
其他特殊工艺焊盘
如激光焊接、超声波焊接等。
特点
根据具体工艺和应用需求而定 ，焊盘形状和材料多样化。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
8
+ 5.镍钯金（Ni-Pd-Au）： 镍钯金属于化学沉积方式生产。 优点：价格便宜、可用于COB金线邦定； 缺点：工艺复杂、国内仅少数厂家有做； 镍钯金是一种新的表面处理方式，它的出现主要为了解决COB厚金价 格偏高问题，COB厚金需要的金层厚度规格为≥0.3um，而镍钯金的金 层厚度要求仅为：≥0.05um，可以节省很多成本。 目前此种表面处理方式我司的板也有使用。
1uin = 0.0254um
1mm = 39.37mil
1um = 39.37uin
2
4.铜箔厚度单位换算：
铜箔厚度常用单位：oz（Ounce 盎司）重量单位 1oz定义为：1平方英尺面积上单面覆盖重量1oz（28.35g）的铜箔厚度 1 oz = 35um = 1.35mil 2 oz = 70um = 2.7 mil 常用铜箔厚度会用分数表示： 1/2 oz = 17.5um = 0.7mil 1/3 oz = 11.7um = 0.5mil 1/4 oz = 8.8um = 0.35mil 注：目前Truly常用铜箔为1/2 oz
2.换算进制： 1dm = 10cm 1cm = 10mm 1mm = 1000um
1ft = 12in 1in = 1000mil 1mil = 1000uin
3.公制英制互换进制：
1in = 2.54cm = 25.4mm = 25400um 1mil = 25.4um
1mil = 0.0254mm
3
表面处理作用：防止铜面氧化，保持表面的可接合性。
+ FPCB常用表面处理方式主要有以下几种： + 1.OSP（Organic Surface Protection） + 2.喷锡（Hot Air Solder Leveling） + 3.沉金（Immersion Gold） + 4.镀金（Plating Gold） + 5.镍钯金（Ni-Pd-Au） + 6.沉银（Immersion Silver） + 7.直接镀金：应该是新技术，只听说过，没有见过。
+ 6.沉银（Immersion Silver）： 沉银是一种落后工艺，基本已被淘汰。
9
表面处理方式对比表
项目
OSP
喷锡
沉金
镀金
镍钯金
沉银
可焊性 好
优
好
一般
一般
好
打金线 否
否
好
一般
好
否
储存条件 严格
一般
一般
一般
一般
较严
储存时间 <1年
1年
半年
半年
半年
1年
适用范围
焊锡点较多 电脑主板等
可焊性要求 较高，焊点 较多
通过电镀的方式，先镀上镍层，再镀金层。
优点：金层致密、金层表面光亮、可用于插拔金手指； 缺点：可焊性不如沉金；
镀金可分为：镀软金和镀硬金，区别在于软金镀的是纯金，硬金镀的 是金和钴的合金；软金（可焊性良好）主要应用于焊接、金线邦定， 硬金（耐磨）主要应用于插拔金手指； 镀软金和镀硬金我司都有应用。
不管是沉金还是镀金，都需要有镍层作屏障层，否则金直接跟铜接触 后会迁移，金层在1小时之内就会消失。
线路
导通孔
胶 PI基材 PI覆盖膜
热固胶 补强钢片
12
2.FPC分类及区别： FPC根据在我司的作用可分为以下类型： a.CSP类型： 主要用于CSP封装类型模组，特点是CSP类型IC直接焊接，因此FPC头部 会有BGA焊盘区域。 焊盘表面处理要求较低，尺寸、可焊性OK即可； b.COB类型： COB类型FPC主要用于热压结构模组，特点是头部无补强钢片，尾部一 般是BTB类型或ZIF类型连接器PIN； 要求主要有两点：1.头部透光性好，不能影响热压对位； 2.头部弯折性好，热压后不能发生断裂； c.COF类型： 此类FPC直接用于金线邦定，因此对FPC性能要求较高，特点是FPC头部 设置有打金线的PAD点； 要求：1.PAD点金线邦定情况良好，厚金>0.3um，镍钯金>0.05um； 2.FPC头部表面平整，不能影响IC搭载及Holder搭载；
此类处理方式适合于板子整体要求较为一致的情况，因我司FPCB各部 分要求不一样，有些部位需要厚金打线，有些部分需要硬金插拔，所 以供应商操作难度较大，不适用。
5
+ 2.喷锡（HASL）： 将整块板浸入锡炉中，然后用热空气通过风刀整平，后清洁水洗。 优点：可焊性好、工艺简单； 缺点：价格较高、平整度不高； 喷锡（又称：热风整平）属粗放式处理，仅适用于较大线路间距的产 品，如电脑主机板、电视板等，不适合精密线路处理。 我司产品所使用FPCB均是精密线路，此种不适合我司使用，且鉴于焊 接性能、可靠性等原因，我司FPCB所使用的表面处理材料大多为金。
6
+ 3.沉金（ENIG）：
先在铜面上化学沉积一层镍磷层，再通过置换反应增加一层金层。
优点：可焊性好、可以进行COB金线邦定； 缺点：价格最高、制程控制困难；
沉金是化学反应，存在反应速率不一致的问题，如果沉金药水活性太 高，药水会攻击镍磷层，导致金层与镍层之间结合力变小，SMT后产 生黑焊盘不良。
4
+ 1.OSP（有机可焊保护膜）： 将铜面清洗干净后，通过化学反应方法，在铜面上生成一种有机膜， 通过隔离空气来保护铜面不被氧化。 优点：价格便宜、厚度薄、表面平整； 缺点：低活性助焊剂难以破坏其表面、存储条件较严；
但其环境亲和性好，因为是水基保护膜，不会污染环境，另外也有 其缺点，不能过多次回流焊。
按照行业内要求，0.08um以下称为薄金，0.3um以上称为厚金； 一般不会采用在0.08~0.3um之间的厚度值， 薄金主要用于焊盘、热压金手指、插拔金手指等，作用主要是防止铜 面氧化，增加焊盘表面的可焊性； 厚金主要用于金线邦定，增加金线与PAD点之间的结合力；
7
+ 4.镀金（Plating Gold）：
细小焊点， 打金线要求
插拔金手指 外观要求较 高
适用于 打金线要求
成本较低 密封性良好
价格 较高
便宜
最贵
较高
较便宜 较便宜
10
二.FPCB的结构：
1.FPC结构： 一般常见FPC外观如下图所示： 1PCS
IC焊盘
SMT行进方向
Mark点
定位孔 微连点
白字油 连接器 焊盘
11
两层FPC切片如下图所示： 主要材料有： 基材、铜箔、覆盖膜、油墨、屏蔽膜、补强(FR4、SUS钢片、PI)等：
(张腾飞 V.1—2012-5-28)
1.FPCB常用单位换算 2.FPCB常用表面处理方式 3.FPCB结构 4.关键性能参数和测试方法 5.工序中的FPCB 6.FPCB供应商情况简介
1
1.FPCB常用单位可分为公制和英制两种：
公制：
英制：
dm 分米 cm 厘米 mm 毫米 um 微米
ft 英尺 in 英寸 mil 密尔 uin 微英寸
+ 5.镍钯金（Ni-Pd-Au）： 镍钯金属于化学沉积方式生产。 优点：价格便宜、可用于COB金线邦定； 缺点：工艺复杂、国内仅少数厂家有做； 镍钯金是一种新的表面处理方式，它的出现主要为了解决COB厚金价 格偏高问题，COB厚金需要的金层厚度规格为≥0.3um，而镍钯金的金 层厚度要求仅为：≥0.05um，可以节省很多成本。 目前此种表面处理方式我司的板也有使用。
1uin = 0.0254um
1mm = 39.37mil
1um = 39.37uin
2
4.铜箔厚度单位换算：
铜箔厚度常用单位：oz（Ounce 盎司）重量单位 1oz定义为：1平方英尺面积上单面覆盖重量1oz（28.35g）的铜箔厚度 1 oz = 35um = 1.35mil 2 oz = 70um = 2.7 mil 常用铜箔厚度会用分数表示： 1/2 oz = 17.5um = 0.7mil 1/3 oz = 11.7um = 0.5mil 1/4 oz = 8.8um = 0.35mil 注：目前Truly常用铜箔为1/2 oz
2.换算进制： 1dm = 10cm 1cm = 10mm 1mm = 1000um
1ft = 12in 1in = 1000mil 1mil = 1000uin
3.公制英制互换进制：
1in = 2.54cm = 25.4mm = 25400um 1mil = 25.4um
1mil = 0.0254mm
3
表面处理作用：防止铜面氧化，保持表面的可接合性。
+ FPCB常用表面处理方式主要有以下几种： + 1.OSP（Organic Surface Protection） + 2.喷锡（Hot Air Solder Leveling） + 3.沉金（Immersion Gold） + 4.镀金（Plating Gold） + 5.镍钯金（Ni-Pd-Au） + 6.沉银（Immersion Silver） + 7.直接镀金：应该是新技术，只听说过，没有见过。
+ 6.沉银（Immersion Silver）： 沉银是一种落后工艺，基本已被淘汰。
9
表面处理方式对比表
项目
OSP
喷锡
沉金
镀金
镍钯金
沉银
可焊性 好
优
好
一般
一般
好
打金线 否
否
好
一般
好
否
储存条件 严格
一般
一般
一般
一般
较严
储存时间 <1年
1年
半年
半年
半年
1年
适用范围
焊锡点较多 电脑主板等
可焊性要求 较高，焊点 较多
通过电镀的方式，先镀上镍层，再镀金层。
优点：金层致密、金层表面光亮、可用于插拔金手指； 缺点：可焊性不如沉金；
镀金可分为：镀软金和镀硬金，区别在于软金镀的是纯金，硬金镀的 是金和钴的合金；软金（可焊性良好）主要应用于焊接、金线邦定， 硬金（耐磨）主要应用于插拔金手指； 镀软金和镀硬金我司都有应用。
不管是沉金还是镀金，都需要有镍层作屏障层，否则金直接跟铜接触 后会迁移，金层在1小时之内就会消失。
线路
导通孔
胶 PI基材 PI覆盖膜
热固胶 补强钢片
12
2.FPC分类及区别： FPC根据在我司的作用可分为以下类型： a.CSP类型： 主要用于CSP封装类型模组，特点是CSP类型IC直接焊接，因此FPC头部 会有BGA焊盘区域。 焊盘表面处理要求较低，尺寸、可焊性OK即可； b.COB类型： COB类型FPC主要用于热压结构模组，特点是头部无补强钢片，尾部一 般是BTB类型或ZIF类型连接器PIN； 要求主要有两点：1.头部透光性好，不能影响热压对位； 2.头部弯折性好，热压后不能发生断裂； c.COF类型： 此类FPC直接用于金线邦定，因此对FPC性能要求较高，特点是FPC头部 设置有打金线的PAD点； 要求：1.PAD点金线邦定情况良好，厚金>0.3um，镍钯金>0.05um； 2.FPC头部表面平整，不能影响IC搭载及Holder搭载；
此类处理方式适合于板子整体要求较为一致的情况，因我司FPCB各部 分要求不一样，有些部位需要厚金打线，有些部分需要硬金插拔，所 以供应商操作难度较大，不适用。
5
+ 2.喷锡（HASL）： 将整块板浸入锡炉中，然后用热空气通过风刀整平，后清洁水洗。 优点：可焊性好、工艺简单； 缺点：价格较高、平整度不高； 喷锡（又称：热风整平）属粗放式处理，仅适用于较大线路间距的产 品，如电脑主机板、电视板等，不适合精密线路处理。 我司产品所使用FPCB均是精密线路，此种不适合我司使用，且鉴于焊 接性能、可靠性等原因，我司FPCB所使用的表面处理材料大多为金。
6
+ 3.沉金（ENIG）：
先在铜面上化学沉积一层镍磷层，再通过置换反应增加一层金层。
优点：可焊性好、可以进行COB金线邦定； 缺点：价格最高、制程控制困难；
沉金是化学反应，存在反应速率不一致的问题，如果沉金药水活性太 高，药水会攻击镍磷层，导致金层与镍层之间结合力变小，SMT后产 生黑焊盘不良。
4
+ 1.OSP（有机可焊保护膜）： 将铜面清洗干净后，通过化学反应方法，在铜面上生成一种有机膜， 通过隔离空气来保护铜面不被氧化。 优点：价格便宜、厚度薄、表面平整； 缺点：低活性助焊剂难以破坏其表面、存储条件较严；
但其环境亲和性好，因为是水基保护膜，不会污染环境，另外也有 其缺点，不能过多次回流焊。
按照行业内要求，0.08um以下称为薄金，0.3um以上称为厚金； 一般不会采用在0.08~0.3um之间的厚度值， 薄金主要用于焊盘、热压金手指、插拔金手指等，作用主要是防止铜 面氧化，增加焊盘表面的可焊性； 厚金主要用于金线邦定，增加金线与PAD点之间的结合力；
7
+ 4.镀金（Plating Gold）：
细小焊点， 打金线要求
插拔金手指 外观要求较 高
适用于 打金线要求
成本较低 密封性良好
价格 较高
便宜
最贵
较高
较便宜 较便宜
10
二.FPCB的结构：
1.FPC结构： 一般常见FPC外观如下图所示： 1PCS
IC焊盘
SMT行进方向
Mark点
定位孔 微连点
白字油 连接器 焊盘
11
两层FPC切片如下图所示： 主要材料有： 基材、铜箔、覆盖膜、油墨、屏蔽膜、补强(FR4、SUS钢片、PI)等：
(张腾飞 V.1—2012-5-28)
1.FPCB常用单位换算 2.FPCB常用表面处理方式 3.FPCB结构 4.关键性能参数和测试方法 5.工序中的FPCB 6.FPCB供应商情况简介
1
1.FPCB常用单位可分为公制和英制两种：
公制：
英制：
dm 分米 cm 厘米 mm 毫米 um 微米
ft 英尺 in 英寸 mil 密尔 uin 微英寸