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常用晶振封装尺寸

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5032贴片晶振(有源,无源,温补,压控)技术参数和外部尺寸图

5032贴片晶振(有源,无源,温补,压控)技术参数和外部尺寸图
32压控贴片晶振技术参数表:
5032有源贴片晶振外部尺寸图:
5032压控贴片晶振6P尺寸图:
5032无源贴片晶振技术参数表:
5032无源贴片晶振2P尺寸图:
5032无源贴片晶振4P尺寸图:
5032晶振是贴片晶振的一种封装尺寸分5032有源贴片晶振和5032无源贴片晶振其中有源贴片晶振又分为5032温补贴片晶振和5032压控贴片晶振具体参数如相5032有源贴片晶振参数表
5032晶振是贴片晶振的一种封装尺寸,分5032有源贴片晶振和5032无源贴片晶振,其中有源贴片晶振又分为5032温补贴片晶振,和5032压控贴片晶振,具体参数如相

3225晶振技术参数和外部尺寸图

3225晶振技术参数和外部尺寸图

3225晶振技术参数和
外部尺寸图
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3225晶振是贴片晶振中的一种封装尺寸,3225晶振又分为有源贴片3225晶振和无源贴片3225晶振,这两种可以做的频率是不一样的,有源贴片3225晶振最低可以做到1MHZ,但无源贴片3225晶振目前为止最低只能做到12MHZ下面为大家分别介绍两种晶振的参数可广泛应用于通讯数码电子，消费类电子，汽车电子等领域，其技术参数和封装尺寸如下：
3225无源贴片晶振技术参数表：
3225无源贴片晶振外尺寸图：
3225有源贴片晶振技术参数表：
3225有源贴片晶振外尺寸图。

8mhz直插晶振尺寸 -回复

8mhz直插晶振尺寸 -回复

8mhz直插晶振尺寸-回复电子产品中常常需要使用晶体振荡器来提供稳定的时钟信号。

而晶振（又称晶体振荡器）则是一种能够在电压供应下产生稳定频率信号的电子元件。

在数码电子产品等领域，8MHz的直插晶振是一种常见的规格。

接下来，本文将深入探讨该晶振的尺寸、工作原理以及在电路设计中的应用。

首先，来了解一下8MHz直插晶振的尺寸。

一般而言，直插晶振的封装形式有多种规格，包括DIP（双列直插）、SMD封装等。

8MHz直插晶振的封装形式通常为DIP，即双列直插。

其尺寸约为12.5mm（长）x 6.0mm （宽）x 4.7mm（高），引脚间距为2.54mm，引脚数量一般为4-6个。

这种尺寸适用于许多电子产品的设计，如微控制器、微处理器、通信模块等。

接下来，我们来了解一下8MHz直插晶振的工作原理。

晶振的核心部分是晶体谐振器，由晶体和振荡电路组成。

晶体是晶振的关键元件，一般采用石英晶体。

当在晶振两端施加电场时，晶体由于压电效应而产生机械的形变。

这种形变会改变晶体的电容特性，进而引起晶体振荡。

振荡电路会通过反馈方式将一部分的输出信号再次输入到晶体上，从而维持振荡的稳定性。

晶振的频率由晶体的尺寸、材料和切割方向决定。

一般情况下，晶振的频率与晶片的切割方向以及晶片的尺寸成正比。

因此，为了获得8MHz的频率，制造商会根据特定的参数进行晶体制作，以确保晶振能够稳定地输出8MHz的信号。

在实际的电路设计中，8MHz直插晶振的应用非常广泛。

由于电子产品中的许多功能都需要精确的时钟信号，晶振成为必不可少的元件之一。

8MHz 的频率可用于许多应用，如微处理器的时钟、串行通信的时序控制、计时电路等。

电路设计师通常会根据具体的需求选择合适的晶振频率。

除了频率外，电子产品的设计者还需要考虑晶振的稳定性、温度特性、功耗等参数。

一般来说，8MHz直插晶振的稳定性较高，温度特性较好，并且功耗相对较低。

这使得它成为许多电子设备的理想选择。

总结起来，8MHz直插晶振是一种常用的尺寸为12.5mm x 6.0mm x 4.7mm的DIP封装晶振。

晶振的型号

晶振的型号

陶瓷系列： ZTA、ZTT、ZTB CRB455 10.7M。
单片机中常用晶振型号
一般分为贴片和直插两种，直插 TO49 封装居多，多是 6 兆赫兹，8
兆赫兹，11.0592 兆赫兹，18.432 兆赫兹，20 兆赫兹。另外还有 32.768 千赫 兹的用于 RTC。贴片晶振的体积与型号主要有 5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510 这七种；其中 6035，4025 这 两种体积不常用。 爱普生晶振常用型号 爱普生贴片晶振 32.768K 系列频率范围晶体单元的产品多以 FC、MC 开头，而圆柱晶振则以 C 开头。KHZ 贴片晶振常用的几种规格大概有以下八 种：1.6*1.0mm；2.0*1.2mm；3.2*1.5mm；4.2*1.5mm（爱普生已淘汰此规格 产品）；5.0*2.0mm；7.0*1.5mm；8.0*3.8mm；10.41*4.06mm（体积较大）。 注明：晶振长宽高体积均可加减 0.2mm。 爱普生晶振 MHZ 频率范围晶体单元产品均已 FA、MA 开头。且常 用的规格有： 1.6*1.2mm；2.0*1.6mm；2.5*2.0mm；3.2*2.5mm；8.0*3.8mm；11.7*4.8mm
（体积较大，用户较少）；13.46*5.08mm（体积较大，用户较少）。 爱普生晶振表面声波（SAW）谐振器产品型号以 NS、FS 开头，广 泛应用于汽车无鈅门锁上的产品线。用在例如无鈅门锁的参考时钟、近场通 信等专用低功耗无线通信上的产品线。常用的封装有以下三种： 2.5*2.0mm；3.8*3.8mm，4.8*5.2mm。
晶振的型号
常用晶振型号
石英振荡器系列：全尺寸、半尺寸钟振、（5*7
6*3.5、
5*3.2、4*2.5）

常用晶振封装尺寸

常用晶振封装尺寸

A、直插封装（Through-Hole）1、HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.72、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.73、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.64、HC-49/U-S 3.2 - 70 MHz 11.2 x 4.7 x 3.65、CSA-310 3.5 - 4 MHz Ø 3.2 x 10.56、CSA-309 4 - 70 MHz Ø 3.2 x 9.07、UM-1 1 - 200 MHz 7.0 x 2.2 x 8.08、UM-5 10 - 200 MHz 7.0 x 2.2 x 6.0B、贴片封装（SMD）1、HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.42、UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.53、UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.54、SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.05、SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.06、SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.07、MM-39SL 3.579 - 70 MHz 12.5 x 4.6 x 3.78、CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.09、CPX-20 3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.810、CPX-84 10 - 80 MHz 8.0 x 4.5 x 1.611、CPX-02 8 - 100 MHz 8.0 x 4.5 x 1.812、CPX-75GN 9.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.613、CPX-75GN2 9.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.614、CPX-75GT 12.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.115、CPX-75GT2 12.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.116、CPX-49S 8 - 150 MHz 7.5 x 5.0 x 1.517、CPX-63GA 10 - 100 MHz 6.0 x 3.5 x 1.118、CPX-63GB 10 - 100 MHz 6.0 x 3.5 x 1.119、CPX-49SM 8 - 150 MHz 6.0 x 3.5 x 1.220、CPX-49SP 8 - 45 MHz 5.0 x 3.2 x 0.821、CPX-53GA 8 - 50 MHz 5.0 x 3.2 x 0.822、CPX-53GB 8 - 50 MHz 5.0 x 3.2 x 1.223、CPX-42 12 - 40 MHz 4.0 x 2.5 x 0.824、CPX-32 13 - 54 MHz 3.2 x 2.5 x 0.725、CPX-22 16 - 40 MHz 2.5 x 2.0 x 0.45C、时钟晶振（Clockcrystals (kHz-Crystals)）1、TC-38 32.768 kHz Ø 3.0 x 8.22、TC-26 32.768 kHz Ø 2.1 x 6.23、TC-26 Funkuhrquarz 77.5 kHz Ø 2.1 x 6.24、TC-15 32.768 kHz Ø 1.5 x 5.15、MM-25S 30 - 150 kHz 8.0 x 3.8 x 2.56、MM-20SS 32.768 kHz 8.0 x 3.8 x 2.57、MM-11B 32.768 kHz 6.9 x 1.4 x 1.38、TSM-250 77.5 - 120 kHz Ø 2.0 x 6.1/9.19、TSM-26B 32.768 kHz Ø 2.0 x 6.1/9.110、TSM-26BJ 32.768 kHz 2.95 x 2.3 x 6.5/9.011、SM-14J 32.768 kHz 5.05/6.88 x 1.57 x 1.6512、CMJ-206 32.768 kHz 6.0/8.3 x 2.5 x 2.113、CMJ-145 32.768 kHz 3.7/6.9 x 1.8 x 1.6514、CM-519 32.768 kHz 4.9 x 1.8 x 1.015、CM-415 32.768 kHz 4.1 x 1.5 x 0.916、CM-315 32.768 kHz 3.2 x 1.5 x 0.917、CT-3215 32.768 kHz 3.2 x 1.5 x 0.75上一篇| 下一篇相关资料常用有源晶振封装尺寸及实物图作者:yeyu 日期:2008-04-11字体大小: 小中大A、直插封装（Through-Hole）1、DIL-14 0.1 - 150 MHz 20.2 x 12.8 x 5.52、DIL-8 0.1 - 150 MHz 12.5 x 12.5 x 5.5B、贴片封装（SMD）1、SMD-1100S 1 - 70 MHz 14.0 x 9.8 x 4.72、SCO-700 1 - 125 MHz 7.0 x 5.0 x 1.63、SCO-600 0.5 - 125 MHz 6.0 x 3.5 x 1.84、SCO-53 0.5 - 125 MHz 5.0 x 3.2 x 1.05、SCO-32 0.75 - 80 MHz 3.2 x 2.5 x 0.956、VC-TCXO-96SM 9.6 - 26 MHz 11.4 x 11.6 x 3.47、VXO-507TL 12.6 - 19.8 MHz 7.0 x 5.0 x 2.0 VXO-517TL 12.6 - 19.8 MHz 7.0 x 5.0 x 2.08、TXO-709TL 19.2 MHz 9.0 x 7.0 x 2.0VXO-709TL 12.6 - 19.8 MHz 9.0 x 7.0 x 2.09、TXO-96SML 12 - 26 MHz 11.4 x 9.6 x 2.5 VXO-96SML 12 - 26 MHz 11.4 x 9.6 x 2.5。

ZKJ晶振3225封装13.52127MHz-20PF-10PPM工业级规格书

ZKJ晶振3225封装13.52127MHz-20PF-10PPM工业级规格书

六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：13.52127
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
13.521270MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃

常用24MHZ晶振型号封装大全


EPSON
24MHZ
-40℃~+85 ℃
±50PPM
1.6~3.6V
5.0*3.2mm （5032）
X1G004451000300
SG7050CA 有源贴片
EPSON
N
晶振24MHZFra bibliotek-40℃~+85 ℃
±50PPM
1.6~3.6V
7.0*5.0mm （7050）
X1G004481000200
SG7050CC 有源贴片
音叉谐振
YT-26M
器
YXC
24MHZ
-20℃~+70 ±10PPM ℃ ±20PPM
15PF 20PF
2.0*6.0mm （2060）
X206024MSB2SC X206024MPD2SC X206024MSD2SC
YT-38M
音叉谐振 器
YXC
24MHZ
-20℃~+70 ℃
±20PPM
20PF
3.0*8.0mm （3080）
±10PPM ±20PPM
YSX530GA 陶瓷晶振 YXC
24MHZ
-20℃~+70 ℃
-40℃~+85 ℃
±10PPM ±20PPM
有源贴片
YSO321SR
YXC
晶振
24MHZ
-20℃~+70 ℃
-40℃~+85 ℃
±20PPM ±50PPM
20PF 20PF 3.3V
5.0*3.2mm X503224MSD4SC （5032） X503224MSB4SI
无源贴片
-40℃~+85
3.2*2.5mm

ZKJ晶振3225封装26MHz-9PF-10PPM规格书

本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
9.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
40ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：26.000000

ZKJ晶振3225封装16MHz-9PF-10PPM规格书

本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：16.000000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
□1.冷压焊 2.3 封装介质：
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
9.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
15. 备注
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking

49s晶振尺寸

49s晶振尺寸一、前言49s晶振是广泛应用于各种电子设备中的一种元件，它可以提供精确稳定的时钟信号，使得电子设备能够正常运行。

在进行电子设备设计和制造时，了解49s晶振的尺寸是非常重要的，因为尺寸直接影响到元件的安装和使用效果。

本文将详细介绍49s晶振的尺寸及其相关内容。

二、49s晶振概述49s晶振是一种基于石英晶体制作而成的元件，它通常由石英片、金属盖、引线等组成。

它具有高精度、高稳定性、低噪声等优点，在各种电子设备中都有广泛应用。

下面是一些基本参数：1.频率范围：4MHz ~ 60MHz2.频率稳定度：±10ppm ~ ±50ppm3.工作温度范围：-20℃ ~ +70℃4.贮存温度范围：-40℃ ~ +85℃三、49s晶振尺寸分类根据不同的安装方式和引脚形式，49s晶振可以分为多种不同类型。

下面列举了几种常见的类型及其尺寸：1.贴片型晶振贴片型晶振是一种表面贴装元件，它通常采用4脚或6脚引线形式。

其尺寸一般为3.2mm×2.5mm×0.8mm，也有一些小型的尺寸为2.5mm×2.0mm×0.6mm。

2.插针型晶振插针型晶振是一种通过引脚插入电路板固定的元件，它通常采用4脚或6脚引线形式。

其尺寸一般为11.05mm×4.83mm×3.8mm。

3.SMD晶振SMD晶振是一种表面贴装元件，它通常采用4脚或6脚引线形式。

其尺寸一般为7.0mm×5.0mm×1.2mm，也有一些小型的尺寸为3.2mm×2.5mm×0.8mm。

四、49s晶振封装材料49s晶振的封装材料对于元件的性能和使用寿命都有很大影响。

目前市场上常见的49s晶振封装材料主要有以下几种：1.CERAMICCERAMIC是一种陶瓷材料，它具有优良的耐高温、耐腐蚀、低失真等性能，适用于高要求的电子设备。

2.METALMETAL是一种金属材料，它具有良好的导热性和机械强度，适用于需要高稳定性和长寿命的电子设备。

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A、直插封装（Through-Hole）
1、HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7
2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7
3、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.6
4、HC-49/U-S 3.2 - 70 MHz 11.2 x 4.7 x 3.6
5、CSA-310 3.5 - 4 MHz Ø 3.2 x 10.5
6、CSA-309 4 - 70 MHz Ø 3.2 x 9.0
7、UM-1 1 - 200 MHz 7.0 x 2.2 x 8.0
8、UM-5 10 - 200 MHz 7.0 x 2.2 x 6.0
B、贴片封装（SMD）1、HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4
2、UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5
3、UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5
4、SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0
5、SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0
6、SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0
7、MM-39SL 3.579 - 70 MHz 12.5 x 4.6 x 3.7
8、CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0
9、CPX-20 3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8
10、CPX-84 10 - 80 MHz 8.0 x 4.5 x 1.6
11、CPX-02 8 - 100 MHz 8.0 x 4.5 x 1.8
12、CPX-75GN 9.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.6
13、CPX-75GN2 9.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.6
14、CPX-75GT 12.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.1
15、CPX-75GT2 12.8 - 100 MHz 7.0 x 5.0 x 1.1
16、CPX-49S 8 - 150 MHz 7.5 x 5.0 x 1.5
17、CPX-63GA 10 - 100 MHz 6.0 x 3.5 x 1.1
18、CPX-63GB 10 - 100 MHz 6.0 x 3.5 x 1.1
19、CPX-49SM 8 - 150 MHz 6.0 x 3.5 x 1.2
20、CPX-49SP 8 - 45 MHz 5.0 x 3.2 x 0.8
21、CPX-53GA 8 - 50 MHz 5.0 x 3.2 x 0.8
22、CPX-53GB 8 - 50 MHz 5.0 x 3.2 x 1.2
23、CPX-42 12 - 40 MHz 4.0 x 2.5 x 0.8
24、CPX-32 13 - 54 MHz 3.2 x 2.5 x 0.7
25、CPX-22 16 - 40 MHz 2.5 x 2.0 x 0.45
C、时钟晶振（Clockcrystals (kHz-Crystals)）
1、TC-38 32.768 kHz Ø 3.0 x 8.2
2、TC-26 32.768 kHz Ø 2.1 x 6.2
3、TC-26 Funkuhrquarz 77.5 kHz Ø 2.1 x 6.2
4、TC-15 32.768 kHz Ø 1.5 x 5.1
5、MM-25S 30 - 150 kHz 8.0 x 3.8 x 2.5
6、MM-20SS 32.768 kHz 8.0 x 3.8 x 2.5
7、MM-11B 32.768 kHz 6.9 x 1.4 x 1.3
8、TSM-250 77.5 - 120 kHz Ø 2.0 x 6.1/9.1
9、TSM-26B 32.768 kHz Ø 2.0 x 6.1/9.1
10、TSM-26BJ 32.768 kHz 2.95 x 2.3 x 6.5/9.0
11、SM-14J 32.768 kHz 5.05/6.88 x 1.57 x 1.65
12、CMJ-206 32.768 kHz 6.0/8.3 x 2.5 x 2.1
13、CMJ-145 32.768 kHz 3.7/6.9 x 1.8 x 1.65
14、CM-519 32.768 kHz 4.9 x 1.8 x 1.0
15、CM-415 32.768 kHz 4.1 x 1.5 x 0.9
16、CM-315 32.768 kHz 3.2 x 1.5 x 0.9
17、CT-3215 32.768 kHz 3.2 x 1.5 x 0.75
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常用有源晶振封装尺寸及实物图
作者:yeyu 日期:2008-04-11
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A、直插封装（Through-Hole）
1、DIL-14 0.1 - 150 MHz 20.2 x 12.8 x 5.5
2、DIL-8 0.1 - 150 MHz 12.5 x 12.5 x 5.5
B、贴片封装（SMD）
1、SMD-1100S 1 - 70 MHz 14.0 x 9.8 x 4.7
2、SCO-700 1 - 125 MHz 7.0 x 5.0 x 1.6
3、SCO-600 0.5 - 125 MHz 6.0 x 3.5 x 1.8
4、SCO-53 0.5 - 125 MHz 5.0 x 3.2 x 1.0
5、SCO-32 0.75 - 80 MHz 3.2 x 2.5 x 0.95
6、VC-TCXO-96SM 9.6 - 26 MHz 11.4 x 11.6 x 3.4
7、VXO-507TL 12.6 - 19.8 MHz 7.0 x 5.0 x 2.0 VXO-517TL 12.6 - 19.8 MHz 7.0 x 5.0 x 2.0
8、TXO-709TL 19.2 MHz 9.0 x 7.0 x 2.0
VXO-709TL 12.6 - 19.8 MHz 9.0 x 7.0 x 2.0
9、TXO-96SML 12 - 26 MHz 11.4 x 9.6 x 2.5 VXO-96SML 12 - 26 MHz 11.4 x 9.6 x 2.5。