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焊接技术标准规范

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1范围

1.1主题内容

本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等

的焊接要求以及质量保证措施..

1. 2适用范围

本标准适用于电子电气产品的焊接和检验..

2 引用文件

GB 3131-88锡铅焊料

GB 9491-88锡焊用液态焊剂松香基

QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求

QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求

QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求

3 定义

3. 1 MELF metal electrode leadless face

MELF是指焊有金属电极端面;作端面焊接的元器件..

4 一般要求

4. 1环境要求

4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行..

4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐..在焊接工位上应及时清除多余物导线断头、焊料球、残留焊料等..禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西.. 4. 2工具、设备及人员要求

4. 2. 1工具

电烙铁应为温控型的;烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内;烙铁头的形状应符合焊接空间要求;并保证良好的接地..

4. 2. 2设备

4. 2. 2. 1波峰焊设备

波峰焊设备包括焊剂装置、预热装置、焊槽焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内;在整个焊接过程中;焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃;并具有排气系统..

4.2.2.2再流焊设备

再流焊设备应可将焊接表面迅速加热;并能在连续焊接操作时;迅速加热到预定温度的士6℃范围内..加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏;也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料..再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备..

4. 2. 3人员

操作人员应经过专业技术培训;熟悉本标准及相关工艺的规定;具有判别焊点合格或不合格的能力;并经考核合格上岗..

4. 3焊点

4. 3. 1外观

4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态;以及有连续良好的润湿..焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂..与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象..

4. 3. 1. 2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的..

a. 焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料;

b. 焊接部件为镀金或镀银;

c. 焊点冷却速度缓慢例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后;但不应有过热、过冷或受扰动的焊点..

4. 3. 2裂纹和气泡

焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝..气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生;则为不合格..

4. 3. 3润湿及焊缝

焊料应润湿全部焊接部位的表面;并围绕焊点四周形成焊缝..焊料润湿不良或润湿不完全;不应超出焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球..

4. 3. 4焊料覆盖面

焊料量应覆盖全部焊接部位;但焊料中导线的轮廓应可辨认..

4. 3. 5热缩焊焊点

热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见;焊料环应熔融;焊料沿引线流动;外部套管可以变色;但应可见焊区套管外的导线绝缘层;除轻微变色外;不应受损..

4. 4印制电路板组装件

4. 4. 1导电体脱离基板

焊接后;从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离;应为焊区或焊盘的厚度高度..

4.4.2组装件的清洁

组装件焊接后应清除杂质焊剂残渣、绝缘层残渣等..

4. 5 热膨胀系数失配补偿

元器件安装工艺或印制电路板设计;应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数失配;安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点..禁止设计特殊的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用..无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余的内连线连接;无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0. 2mm ..

4. 6 互连线的焊接点

组装件间的互连线;应焊接在金属化孔或接线端上..不应采用另加绝缘套管的镀锡裸线..

4. 7 表面安装的焊接

手工焊接表面贴装多引线元器件时;应使用对角线方法依次焊接引线;最小焊接长度为1 ~ 2mm ..

4. 8 焊接温度、时间

4. 8. 1 手工焊接温度一般应设定在260~300℃范围之内;焊接时间一般不大于水;对热敏元器件、片状元器件不超过2s;若在规定时间未完成焊接;应待焊点冷却后再复焊;非修复性复焊不得超过2次..

4. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在250士5℃范围;焊接时间为3 ~3.

5s ..

4. 8. 3 再流焊焊接温度、时间按有关文件规定.. 4. 9通孔充填焊料的要求

对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时;焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的另一侧..

5详细要求

5. 1焊接准备

5. 1. 1 被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理..

5. 1. 2 导线、引线与接线端子在焊接前;应使用机械方法将其固定;防止导线、引线在端

子上移动..

5. 1. 3 对镀金的元器件应经搪锡处理高频器件、微电路除外..

5. 1. 4 元器件安装应按QJ 3012要求执行..

5. 2 焊接材料

5. 2. 1焊料

应采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb ;焊料外形任选;带芯焊料的焊剂应为R型或RM A型..

5. 2. 2 膏状焊料

选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标;对焊料粉的氧化物应有控制..

5. 2. 3 焊剂

应采用符合GB 9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂..导线电缆焊接不应使用RA型焊剂;其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准..

5. 3 焊接 5. 3. 1 导线、引线与接线端子的焊接

5.3.1. 1 导线、引线与接线端的缠绕

导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4圈;但不得超过一圈..如图1所示..对于直径小于0. 3mm的导线;最多可缠绕3圈..

5. 3. 1. 2 导线、引线最大截面积

导线、引线与接线端连接部位的截面积;不应超过接线端子接线孔的截面积..

5. 3. 1. 3 接线端最多焊点数

每个接线端子一般不应有三个以上的焊点..

5. 3. 1. 4 绝缘层间隙

焊点焊料与导线的绝缘层间隙:

a. 最小间隙:绝缘层可紧靠焊料;但不能嵌入焊料;绝缘层不能熔融;烧焦或缩直

径;

b. 最大间隙:为两倍导线直径或1. 6mm..

5.3.1.5 导线、引线与接线端子的焊接

焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝;焊料不应掩盖导线的轮廓;对槽形接线端;焊料可以充满焊槽..如图2所示..

5.3.1.6 导线、引线与焊杯的焊接

不应有超过=根的导线插人焊杯;多股芯线保持整齐;不应折断;并全部插入焊杯的底部;焊缝沿接触表面形成;焊料应润湿焊杯整个内侧;并至少充满杯口的75%;如图3、4所示.. 5. 3. 2 印制电路板组装件的焊接

5. 3. 2. 1 通孔焊接

5. 3. 2. 1. 1引线或导线插装用孔

对有引线或导线插入的金属化孔;通孔应充填焊料.焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面;并覆盖焊盘面积的90%以上;焊料允许凹缩进孔内;凹缩量如图5所示..

5. 3. 2. 1. 2 引线弯曲半径部位的焊料

正常的润湿;焊料应在元器件引线弯曲成形部位;但弯曲半径应暴露;焊料沿引线润湿如图6所示..

5.3.2.1.3 导线界面连接

作为界面连接的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩;弯钩要求应符合元器件引线弯钩要求;

并与印制电路板两面的焊盘焊接..如图7所示..

5. 3. 2. 1. 4 非支承孔合格焊点

焊料与被焊表面应有小于90°的接触角..

5. 3. 2. 1. 5 无引线或导线插装的金属化孔

这种通孔可不填充焊料..当需填充焊料时焊料塞应满足图5所示的要求..

5. 3. 2. 2 表面安装焊接

5. 3. 2. 2. 1 片状元器件的焊缝

芯片在焊盘上面应75%以上的金属端帽覆盖;并有一条焊缝;焊缝向元器件端面上方延伸;高度为25%或1.0mm..侧面不需要焊缝;焊料对元器件和焊料对焊盘的润湿角都应小于90° 焊料不能把元器件本体上的非金属化部位包住..如图8、 9、 10、11所示..

5. 3. 2. 2. 2 MELF的焊点外形

MELF在焊盘上面应有75%以上的金属端帽的宽度和长度覆盖;如图12所示..焊点应形成一条焊缝;焊缝向MELF侧面上方延伸高度为0. 1mm或25%D金属端帽直径;如图13所示..

5. 3. 2. 2. 3 无引线槽形元器件上的焊缝

无引线芯片载体在焊盘上面应有75%以上的金属化槽面宽度覆盖;并有一条焊缝;焊料垂直上升到外侧槽面的下部边缘;焊料对元器件和焊盘的润湿角都应小于90° ;当无引线芯片载体仅有底部端接时;最小的焊点高度一般为0. 2mm;如图14所示..

5. 3. 2. 2. 4 无引线元器件平行度

元器件每个端部下面的焊料厚度差异不大于0. 4mm;如图15所示..

5. 3.2.2.5 引线弯曲部位的外形

引线的弯曲不应向元器件本体引线封口处延伸;弯曲引线到焊盘的角度大于45°;小于9 0°..;如图16所示..

5. 3. 2. 2. 6 引线和焊盘的接触

最小的接触长度;扁平引线为引线宽度;圆形引线为两倍直径;如图17所示..侧向外伸趾端外伸应如图17、18所示范围内..总的外伸量要保持在最小的接触长度;根部不应伸出焊盘;如图19所示..

5. 3. 2. 2.7引线离开焊盘的高度

引线最小安装面翘离焊盘表面的最大值;圆形引线为引线直径D的

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焊接、切割安全规程

焊接、切割安全规程

对应的旧标准:GB 9448-1988

中华人民共和国国家标准

GB 9448—1999

代替GB 9448—1988

焊 接 与 切 割 安 全

Safety in welding and cutting

国家质量技术监督局1999-09-03批准 2000-05-01实施

前 言

本标准是根据美国标准ANSI/AWS Z49.1《焊接与切割安全》对GB 9448—1988《焊接与切割安全》进行修订的，在技术要素上与之等效；在具体技术内容方面有如下变动：

——本标准以我国标准作为引用依据。由于标准体系的不同，在引用相关标准技术内容的部分，做了不同程度上的调整，文字叙述上亦有相应的改动；

——ANSI/AWS Z49.1《焊接与切割安全》中个别内容重复、难以操作的部分结合我国的实际国情均做了适当删改；

——根据我国的实际情况，保留了ANSI/AWS Z49.1《焊接与切割安全》中没有、但在原标准中存在、而且证明确实有效合理的技术内容；

——本标准主要适用于一般的焊接、切割操作，故删除了原标准中与操作基本无关的内容及特殊的安全要求，如：登高作业、汇流排系统中的设计、安装细节等；

——根据技术内容的编排需要，本标准增加了附录部分。

本标准自实施之日起，同时代替GB 9448—1988。

本标准的附录A、附录B和附录C均为提示的附录。

本标准由国家机械工业局提出。

本标准由全国焊接标准化技术委员会归口。

本标准主要负责起草单位：哈尔滨焊接研究所。

本标准主要起草人：朴东光、张伶。

第一分篇 通用规则

1 范围

本标准规定了在实施焊接、切割操作过程中避免人身伤害及财产损失所必须遵循的基本原则。

焊接标准规范

焊接标准规范

焊接标准规范

焊接作为一种重要的金属加工工艺，已被广泛应用于机械制造、汽车制造、航空航天和船舶工程等领域。在这些应用中，焊接的质量是关键因素之一，与最终产品的性能和寿命密切相关。因此，为确保焊接质量，各国和地区都制定了一系列焊接标准规范。

一、焊接标准规范的概念和作用

焊接标准规范是对焊接质量要求提出的一系列标准规定，包括焊接工艺、焊接操作、焊接材料、检验方法等方面。它们可以被视为一套有机整体，涵盖了焊接从设计、施工到检验的全过程。在实际应用中，焊接标准规范的作用主要体现在以下几个方面：

1.确保焊接质量。焊接标准规范的制定是为了确保焊接在各个方面都具备一定的质量要求，满足产品应用的需要。标准规范中的具体要求可以为焊接提供技术指导，也可以作为质量控制工具来检验焊接的质量。

2.提高工作效率。制定标准规范可以提高焊接工作的效率和稳定性，减少因误操作、技术不足等问题而带来的重做和修补。同时，标准规范可以推广一些最佳实践，帮助焊接工人提高技能水平和工作效率。

3.促进行业发展。标准规范的制定过程通常会汇集焊接行业领域的专家和企业代表，同时也需充分考虑国家政策和用户需求。标准规范的制定可以促进技术进步和应用推广，提高焊接行业整体水平。

二、常见的焊接标准规范

目前，国际上常见的焊接标准规范有以下几种：

1. AWS（美国焊接学会）标准规范。AWS标准规范是由美国焊接学会制定的，是全球焊接领域中最重要的标准规范之一。AWS标准规范被广泛应用于航空、航天、海上和其它工业领域的焊接。

2. EN（欧洲正式分类标准）标准规范。EN标准规范由欧洲标准化委员会制定，是适用于欧洲各国的焊接标准规范。EN标准规范被广泛应用于金属结构及机械领域的焊接。

3. ISO（国际标准化组织）标准规范。ISO标准规范由国际标准化组织制定，涵盖了焊接和相关技术的标准规范。ISO标准规范被广泛应用于各种行业的焊接。

4. AS（澳大利亚标准）标准规范。AS标准规范由澳大利亚标准协会制定，适用于澳大利亚境内焊接行业的标准规范。AS标准规范被广泛应用于建筑、船舶和管道等领域的焊接。

焊接工艺规范

焊接工艺规范

编号：

焊接工艺规范

编制：

校对：

审核：

批准：

年 月

目 录

1. 目的 ................................................ 0

2. 适用范围 ............................................ 0

3. 引用标准 ............................................ 0

4. 工艺要求 ............................................ 0

4.1焊接方法选用原则 ................................... 0

4.2 焊接用辅料援用原则 ................................ 1

4.3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 ............ 2

4.4 点焊焊接工艺规范 .................................. 2

4.5 螺母凸焊焊接工艺规范 .............................. 4

4.6 CO2 焊焊接工艺规范 ................................ 5

4.7 CO2 定位焊缝的长度和间距 .......................... 51. 目的

确定钣金件焊接时的工艺守则，确定检验作业条件，明确检验方法，建立判定标准，以确保产品品质。

2. 适用范围

本规范适用于本公司产品的焊接指导与检验；

当本规范与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。

焊接技术标准规范讲解

焊接技术标准规范讲解

1范围

1.1主题内容

本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等

的焊接要求以及质量保证措施。

1. 2适用范围

本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。

2 引用文件

GB 3131-88锡铅焊料

GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)

QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求

QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求

QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求

3 定义

3. 1 MELF metal electrode leadless face

MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。

4 一般要求

4. 1环境要求

4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。

4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。

4. 2工具、设备及人员要求

4. 2. 1工具

电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。

4. 2. 2设备

4. 2. 2. 1波峰焊设备

波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。

4.2.2.2再流焊设备

再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。

4. 2. 3人员

操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。