IC工艺基础课程设计任务书及报告(内容及格式)

《集成电路工艺基础》

课程设计任务书

一、课程设计题目

1．小规模MOS集成电路制造工艺文件

二、课程设计要求

1．计划

要求一人完成一个项目，自由选择电路类型和工艺类型。

2．要求

（1）．选择制造工艺类型；

（2）．设计电路的平面版图；

（3）.设计芯片制造中的各次光刻掩膜版）；

（3）．设计电路的制造流程；

（4）．说明制造过程中各个主要工艺的规范。

三、课程设计报告格式要求

1、内容

1.所设计电路名称及采用的工艺；

2.所设计电路逻辑图及平面版图（各次光刻掩膜版）；

3.制造流程；

4.工艺规范说明；

5.课程设计的心得体会。

6.参考书目。

2、格式

文档版式：A4

题目：宋体字，小二号字

正文：宋体字小四号字

3、样式

见附页。

四、评分标准

1．完成课程设计要求指标（30分）

2．工作量、质量、是否及时完成（40）

3．实验报告质量（30分）

附页

封面

《集成电路工艺基础》

课程设计报告

专业：

班级：

学号：

任课教师：

课程报告题目：

时间：2005/11/**

一、课程设计报告

1．电路名称及采用的工艺；

2．电路逻辑图及平面版图；

3．制造流程；

4．各次光刻掩膜版；

5．课程设计的心得体会。

6．参考书目。

二、成绩

三、评语